电路板设计工艺规范
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Hwadee 2018/10/25 6
器件库选型要求
已有PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物 外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管 脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡 良好。 元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加；40 mil以下按4 mil递减，即36 mil、32 mil、28 mil、 24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系
器件引脚直径（D）
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ （mil），并使孔径满足序列化要求
Hwadee 2018/10/25
PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
7
器件库选型要求
新器件的PCB元件封装库应确定无误,新器件应建立能 够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求 的元件库。 需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器 件的成型和安装工具。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若 是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短 路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试 结果不准确。 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系 数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现 象。
Hwadee 2018/10/25 8
基本布局要求
制成板的元件布局应保证制成板的加工 工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB布局选用的加工流程应 使加工效率最高。
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标 明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对 于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过 回流焊的方向）。
5
热设计要求
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于 或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于 或等于4.0mm。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘 不能采用隔热焊盘 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性,焊 盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘) 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器,确定高热器件的安装方式 易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇 流条等措施来提高过电流能力；对于较长的汇流条的使用，应考虑 过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
Hwadee
2018/10/25
2
自动布线与手工布线
在做电子产品时，基本上不会用自动布线，自动布 线一方面由于算法的原因，无法象手工布线那样按 照设计者的意愿做，另外一方面，即使自动布线了， 最后还得手工更改线路，因此还不如直接手工布线 更好。 即使采用自动布线，也需要对开发平台相当熟悉 （规则设置），且有相当深入的手工布局布线经验 （自动布线完后必需进行手工调整，必需对结果进 行判断是否投产）。 本项目必需手工布局布线完成，希望大家细心体会， 终有收获。
Hwadee 2018/10/25 4
PCB材料要求
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基 板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值 的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、 镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
有机可焊性保护层（OSP, 玻璃转换温度，温度 Organic solderability 一旦高于Tg，物理 preservative）是一种有机涂 特性变化非常明显， 如同玻璃加热软化 层，用来防止铜在焊接以前氧 化，也就是保护PCB焊盘的可 焊性不受破坏。 2018/10/25 Hwadee
电路板设计目标分析
电气性能 可生产性能 性价比 稳定性（包括干扰） 可维护性能 观赏性
原理图设计目标?
Hwadee 2018/10/25 1
硬件设计不等于protel使用
某些学校由于种种原因容易把protel的操作 等同于电路板设计 熟练操作protel并不等于能设计出好的PCB 板 PCB的设计是电子工程技术人员的基本技能， PCB板设计人员必需有扎实的基础（材料知 识，工艺知识，电路知识，工程及调试经验 等）
2018/10/25
Hwadee 2018/10/25 3
目的和适用范围
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设 计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术要 求 本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运 用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审 查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本 规范的规定相抵触的，以本规范为准。
Hwadee 2018/10/25 9
基本布局要求
两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大 体积、太重的表贴器件，需两面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 … 片式器件：A≤0.075g/mm2 翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2 J形引脚器件：A≤0.200g/mm2 面阵列器件：A≤0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应 通过试验验证可行性。
器件库选型要求
已有PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物 外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管 脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡 良好。 元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加；40 mil以下按4 mil递减，即36 mil、32 mil、28 mil、 24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系
器件引脚直径（D）
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ （mil），并使孔径满足序列化要求
Hwadee 2018/10/25
PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
7
器件库选型要求
新器件的PCB元件封装库应确定无误,新器件应建立能 够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求 的元件库。 需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器 件的成型和安装工具。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若 是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短 路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试 结果不准确。 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系 数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现 象。
Hwadee 2018/10/25 8
基本布局要求
制成板的元件布局应保证制成板的加工 工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB布局选用的加工流程应 使加工效率最高。
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标 明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对 于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过 回流焊的方向）。
5
热设计要求
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于 或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于 或等于4.0mm。 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘 不能采用隔热焊盘 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性,焊 盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘) 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器,确定高热器件的安装方式 易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇 流条等措施来提高过电流能力；对于较长的汇流条的使用，应考虑 过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
Hwadee
2018/10/25
2
自动布线与手工布线
在做电子产品时，基本上不会用自动布线，自动布 线一方面由于算法的原因，无法象手工布线那样按 照设计者的意愿做，另外一方面，即使自动布线了， 最后还得手工更改线路，因此还不如直接手工布线 更好。 即使采用自动布线，也需要对开发平台相当熟悉 （规则设置），且有相当深入的手工布局布线经验 （自动布线完后必需进行手工调整，必需对结果进 行判断是否投产）。 本项目必需手工布局布线完成，希望大家细心体会， 终有收获。
Hwadee 2018/10/25 4
PCB材料要求
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基 板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值 的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、 镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
有机可焊性保护层（OSP, 玻璃转换温度，温度 Organic solderability 一旦高于Tg，物理 preservative）是一种有机涂 特性变化非常明显， 如同玻璃加热软化 层，用来防止铜在焊接以前氧 化，也就是保护PCB焊盘的可 焊性不受破坏。 2018/10/25 Hwadee
电路板设计目标分析
电气性能 可生产性能 性价比 稳定性（包括干扰） 可维护性能 观赏性
原理图设计目标?
Hwadee 2018/10/25 1
硬件设计不等于protel使用
某些学校由于种种原因容易把protel的操作 等同于电路板设计 熟练操作protel并不等于能设计出好的PCB 板 PCB的设计是电子工程技术人员的基本技能， PCB板设计人员必需有扎实的基础（材料知 识，工艺知识，电路知识，工程及调试经验 等）
2018/10/25
Hwadee 2018/10/25 3
目的和适用范围
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设 计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术要 求 本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运 用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审 查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本 规范的规定相抵触的，以本规范为准。
Hwadee 2018/10/25 9
基本布局要求
两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大 体积、太重的表贴器件，需两面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 … 片式器件：A≤0.075g/mm2 翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2 J形引脚器件：A≤0.200g/mm2 面阵列器件：A≤0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应 通过试验验证可行性。