PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计的一般步骤
PCB设计的一般步骤PCB（Printed Circuit Board）设计是硬件电路设计中非常重要的一步，它将电路中的各个元器件进行布局并设计出一块电路板。
下面是一般PCB设计的步骤：1.电路设计：在开始PCB设计之前，首先需要完成电路设计。
这包括选定电路的功能和性能需求，并根据需求选择合适的元器件进行电路设计。
设计完成后，将其转化为电路原理图。
2.器件库选择及创建：在PCB设计软件中，通过选择合适的器件库（包含元器件的封装信息）来完成元器件的布局。
如果没有合适的库，还可以自己创建库，并将元器件的封装信息添加到库中。
3.PCB布局：在开始PCB布局之前，需要明确板的大小和形状，并确定好主要器件的放置位置。
在进行布局时，要考虑保持元器件之间的合理距离，确保电路的性能和稳定性。
排列主要器件后，还要考虑电源、地钳、信号引脚和其他外部接口的布局。
4.连接布线：在完成布局后，需要进行信号和电源的连线布线。
要确保信号线的长度足够短，并尽量避免信号之间的交叉干扰。
同时，还需要考虑地钳和电源线的布线，以确保信号的良好接地和功耗的正常供电。
5.网络规划：在完成布线之后，需要对PCB进行网络规划，即为各个信号线添加网络规则。
这包括信号的阻抗控制、信号层的堆栈规划、差分信号的匹配、电源噪声过滤等。
这些规划将有助于提高电路的性能和稳定性。
6.元件调整：在完成布线和网络规划之后，可能需要对元器件的布局和连线进行调整。
这可能是由于一些信号的可靠性问题，或者为了减少布线的复杂性。
通过对元器件的调整，可以进一步优化布局和连线。
7.设计验证：在完成PCB设计后，需要进行设计验证。
这包括进行电路的仿真分析，检查信号的时序和电气特性是否满足设计要求。
还可以通过原型制作和测试来验证设计的正确性和性能。
8. 准备生产文件：在设计验证通过后，需要生成生产文件，以便发送给PCB制造商进行生产。
这些文件包括PCB的Gerber文件、钻孔文件和布局文件等。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程PCB电路板设计及制作流程PCB电路板是电子产品中不可缺少的一部分。
它是一个机械支撑和电气连接的基础，可以将电路的各个元件连接在一起，形成复杂的电路系统。
本文将介绍PCB电路板设计及制作的流程。
一、电路设计PCB电路板设计的第一步是进行电路设计。
在这个阶段，需要确定电路板的布局和元件的位置。
可以利用电路设计软件进行电路图的绘制，然后进行元件的布局。
二、PCB布局电路图绘制完成后，需要进行PCB布局。
在这个阶段，需要将元件的位置进行调整，以便在PCB电路板上进行布局。
在进行布局时，需要考虑PCB电路板的大小，元件之间的距离和排列方式等因素。
三、PCB布线PCB布局完成后，需要进行PCB布线。
在这个阶段，需要将电路图中的电路进行实际的连线。
在进行PCB布线时，需要考虑电路板的层数，线路的宽度和距离等因素。
四、PCB钻孔PCB布线完成后，需要进行PCB钻孔。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行钻孔。
在进行钻孔时，需要注意钻孔的位置和大小。
五、PCB印刷PCB钻孔完成后，需要进行PCB印刷。
在这个阶段，需要将PCB 电路板的图案和文字进行印刷。
在进行印刷时，需要注意印刷的位置和质量。
六、PCB焊接PCB印刷完成后，需要进行PCB焊接。
在这个阶段，需要将电路板上的元件进行焊接。
在进行焊接时，需要注意焊接的位置和质量。
七、质量检测PCB焊接完成后，需要进行质量检测。
在这个阶段，需要检查PCB 电路板的质量和电路的连接是否正确。
如果发现问题，需要进行修复。
八、成品测试PCB质量检测完成后，需要进行成品测试。
在这个阶段，需要将PCB电路板与电子产品进行连接，进行各项功能测试。
如果发现问题，需要进行修复。
九、包装和出货PCB成品测试完成后，需要进行包装和出货。
在这个阶段，需要将PCB电路板进行包装，并进行出货。
总结PCB电路板设计及制作流程包括电路设计、PCB布局、PCB布线、PCB钻孔、PCB印刷、PCB焊接、质量检测、成品测试、包装和出货等步骤。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
pcb基础流程
pcb基础流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的基础流程主要包括以下步骤：
1. 前期准备：这一步包括准备元件库和原理图。
在进行PCB设计之前，需
要先准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
原则上先做PCB的元
件库，再做SCH的元件库。
2. PCB结构设计：根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设
计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。
同时，要充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
3. PCB布局：布局即是在板子上放置器件。
一般按电气性能合理分区，分
为数字电路区（既怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）等区域。
同时，I/O驱动器件尽量靠近PCB的板边引出接插件。
4. 布线：在布局完成后，开始进行布线。
这一步需要根据电路设计的要求，使用合适的线宽和间距，完成电源和信号线的布线。
5. 布线优化和丝印：在布线完成后，需要进行优化，包括调整线宽、间距等，以满足设计要求。
同时，添加丝印，方便后续的电路板加工和组装。
6. 网络和DRC检查和结构检查：这一步主要是进行电气性能和结构性的检查，确保电路板的电气性能和结构都满足设计要求。
7. 制板：最后一步是将设计好的PCB图制作成实际的电路板。
这一步通常由专业的制板工厂完成。
以上是PCB设计的基本流程，每个步骤都需要按照一定的规范和标准进行操作，以确保最终的电路板能够满足设计要求。
印刷电路板设计步骤
印刷电路板设计步骤好的，以下是印刷电路板（PCB）设计步骤：一、规划阶段首先呢，在设计印刷电路板之前，得有个整体的规划。
这就好比盖房子之前得有个设计图一样。
你得明确这个PCB板是干啥用的，有哪些元件得放在上面。
记住了，这个动作很重要哦。
比如说我以前做一个小的音频放大电路的PCB板，开始就没规划好，结果后面元件摆不下，又重新规划，浪费了好多时间。
1. 确定电路功能和要求- 把电路图先画出来，在纸上或者用电路设计软件（像Eagle或者Altium Designer）简单画个草图，把所有的元件都列出来。
这一步就像是厨师做菜前先把要用的食材都准备好放在面前。
这步我试过好多次，每次都要认真核对元件的参数、型号这些。
2. 确定PCB板的尺寸和形状- 要考虑这个PCB板是要装在一个特定的外壳里呢，还是可以自由设定尺寸。
要是装在现有外壳里，就得按照外壳的尺寸来，而且还得考虑端口、按钮这些的位置。
比如我以前做个小玩意要放在一个塑料盒子里，结果忘了留够位置给充电接口，真的很头疼。
所以这里一定要小心。
二、元件布局1. 初步布局- 把有特殊位置要求的元件先摆上去。
比如说，一些接口元件最好放在PCB板的边缘，方便接线。
就像家里的插座，都安装在墙边方便插电器一样。
这一步我之前就做错过，把接口放在中间了，后面发现接线很麻烦。
- 然后按照信号的流向，把主要的功能模块分开布局。
像处理信号的芯片放一块，功率放大的元件放另一块等。
在摆放的时候啊，要考虑元件之间的电磁兼容性（EMC）。
比如，模拟电路部分和数字电路部分最好隔远点，避免互相干扰。
对了这里可以用接地线来隔着不同的部分，这是个小窍门。
2. 优化布局- 检查元件之间的间距是否合适。
元件不能放得太挤，要预留足够的空间给焊接和返修。
我见过有人把元件挤得死死的，到时候焊接的时候烙铁都放不进去。
小元件比如贴片电容、电阻周围至少要留个几毫米的空间。
还有，要检查一下元件的引脚是否容易连线。
电路板(PCB)设计流程
电路板（）设计流程电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。
可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具就可以制作。
但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到的合理布置都要经过精心的考虑。
电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。
电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。
好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。
拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。
制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。
绘制电路板的过程步骤，一般如下：1．检查标注。
给各个元件一个标号。
一般元件的标号规则，在下表列出：根据各元件的功能不同，也可直接给它一个功能名字，如电源指示灯用、运行指示灯用，复位按键用或等。
也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（？）的，如R？，D？等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。
2．电气规则检查。
简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查出来。
还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制时，通过仔细的分析发现。
3．封装。
给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的板对应。
一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
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PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
下图为一个实例5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect方式导线宽度Conductor Width取0.3-0.5mm4根导线45或90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options栏的Interactive Routing处选Push Obstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle为拦断）模式并选中Automatically Remove（自动删除多余的走线）。
Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或Bottom Solder相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route选项，Routing Grid可选1mil等。
自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S和A键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。
完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记，选Place-Polygon Plane在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形）。
下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。