PCB制造流程及说明培训资料
PCB制造工艺流程培训课件
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB板制作流程培训资料完整版
外 层 制 作 (OUTER-LAYER)
全 板 电 镀 (PANEL PLATING) 外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
压
膜(LAMINATION)
前处理(PRELIMINARY TREATMENT)
选 择 性 镀 镍 镀 金 (SELECTIVE GOLD)
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P1
PCB简介
• PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板
• 较普遍的层数为2L（Sub board)， 4L(M/B&S/B)，6L(Main board).
• 目前最高层数为48L（Viasystems),据说 以后可以生产60L以上；
• 较出名的板厂有： Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,
制程别 防焊
电镀硬金 化学镍金 碳墨印刷 水平喷锡 喷锡后灌孔 文字印刷 阻抗测试
成型 电气测试 成检/包装
工时 (hr) 6
3~6 3~4
2 1 2 2 (每面) 1 4 3~6 1
若以最速件处理，制作总工时大致为:
四层板 ≒ 56小时 六层板 ≒ 68小时 八层板 ≒ 80小时
实际总工时仍需依照板子难易度调整
8. 压合
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P 21
项次
制程别
1
制前设计
2
内层底片
3
内层
4
黑化
5
压合
6
钻孔
7
一次铜
8 外层曝光显影
9
二次铜
培训讲义PCB制作过程讲解
檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
板 板 板 板板板
板指 板 板
板
培训讲义PCB制作过程讲解
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
壓合
LAMINATION
非技术类
鑽孔
DRILLING 培训讲义PCB制作过程讲解
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
PCB全制程培训教材
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
1
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
线路板行业培训资料
线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。
旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。
目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。
它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。
线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。
它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。
2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。
双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。
多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。
刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。
柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。
3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。
以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。
机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。
焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。
元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。
4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。
印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。
耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。
PCB制造流程培训教材
壓 膜
二次銅電鍍
前處理
蝕 銅
去 膜
中 檢
印刷電路板流程介紹
(3)外觀及成型製作流程
中 防
文
P4
檢 焊
字
前處理 後烘烤
印 刷 顯 影
預乾燥 曝 光
表面处理
化 金
鍍金手指
成 型
測 成 试 檢
OSP
化 银
表面处理
OQC
包裝出貨
印刷電路板流程介紹 1.下料裁板
铜面
P5
基材
2.內層板涂布油墨
油墨主要由高感光树脂、感光剂、 色料、填料及少量溶剂组成。
绝缘层 铜箔
印刷電路板流程介紹 典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P片 内层芯板 FR-4 P片
P 13
铜箔 0.5 OZ
. . .
疊合用之鋼板
8-12層疊合
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P 片 内层芯板 FR-4 P 片 铜箔 0.5 OZ 疊合用之鋼板
印刷電路板流程介紹 乾 膜 製 作 流 程
P 18
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
外層線路壓膜
P 19
外層線路曝光
印刷電路板流程介紹 14.外層曝光
P 20
15.曝光後
印刷電路板流程介紹 16.外層顯影
P 21
17.線路鍍銅及錫鉛
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
双面印制板(Double-Sided Printed Board)
PCB流程讲解教材
課程總結復習:
磨刷 磨刷後去除 氧化雜質並 粗化了銅面 1 顯影 壓膜 PCB板面均 勻覆蓋一層 感光阻劑 1 曝光 將圖形“1”需顯 影掉的地方不曝光 (底片遮光部分)其 它處之干膜感光
顯影後“1” 處露出銅面 其這地方保 留干膜
第三章 Patten Palted(二次銅)
第三章 Patten Palted(二次銅)
三. 測試機設備及操作
3.1測試機功能介紹
7.安全裝置:一種安全設備,以免發生異常避免事 故發生. 8.緊急開關:防止異常情況,按此鍵壓床停止工作 9.找點筆:按一下找點鍵找出不良點位置. 10.找點鍵:用來進入找點狀態. 11.列印機:列印文件檔案或錯誤資料. 12.機體I:裝有背板、SWITCH卡及電源箱、電 腦主機. 13.機體II:裝有氣缸、光學尺、電磁閥等設備. 14.防錯裝置:防止OK板與不良板混放.
添加劑:
任何硫酸鹽鍍銅液,沒有添加劑的加入都不能鍍 出滿意的鍍層.
第四章 蝕刻工藝流程
蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻, 從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要 介紹鹼性蝕刻的工藝
投板
蝕刻 剝錫A 烘干
剝膜
化學水洗 水洗 收板
水洗
水洗 剝錫B
看殘膜
看殘銅 水洗
蝕刻線
3人/班
壓膜工業
一.外層課家史概況
流程圖
壓膜
設備寫真
人員布局
壓 膜 工 業
3人/班
一.外層課家史概況
流程圖
壓膜
設備寫真
人員布局
3人/班
一.外層課家史概況
流程圖
曝光
3人/班 7 人/班 1人技術員 1人菲林管 理
PCB工艺流程及内部运作培训
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。
PCB生产工艺流程培训教材
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
2009-4-1
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主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
2009-4-1
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主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
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线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
2009-4-1
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PCＢ制造流程及说明一.PCB演变1.1 PCＢ扮演的角色ﻭPＣB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。
图１.1是电子构装层级区分示意。
1．早于１903年Mr. Alｂert Ｈanson首创利用"线路"(Circuｉ1．2 ＰCＢ的演变ﻭt)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图１.22. 至１936年,Dr Pａｕl Eiｓner真正发明了ＰＣB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之ｐrint-etｃｈ(photｏimageｔraｎsfer）的技术，就是沿袭其发明而来的。
1．3PCＢ种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.３.1 PCB种类ﻭ A. 以材质分ﻭａ．有机材质ﻭ酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyａmide、BＴ/Ｅpoｘy等皆属之。
ﻭ b. 无机材质ﻭ铝、Cｏppｅr Ｉnver-copper、cｅramic等皆属之。
主要取其散热功能ﻭＢ．以成品软硬区分ﻭ a.硬板RｉgiｄPCB ﻭｂ．软板Flexｉble PCB见图1．3c.软硬板Rｉgid－Flex PCB 见图１.4 ﻭ C. 以结构分a.单面板见图１.５ﻭｂ.双面板见图1.６c.多层板见图1.7D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机／半导体／电测板…,见图1.8 BGA．另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。
1．３．2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1．9 ﻭB．加成法,又可分半加成与全加成法，见图1.１０１.11C. 尚有其它因应ＩC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCＢ走势。
ﻭ二．制前准备２.１．前言台湾PＣB产业属性,几乎是以OEＭ,也就是受客户委托制作空板(Bare Board)而已，不像美国,很多PＣB Sｈop是包括了线路设计,空板制作以及装配(Aｓsemｂlｙ)的Turn -Ｋey业务。
以前,只要客户提供的原始数据如Drａｗｉnｇ，Artwork, Ｓpecificatiｏn,再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小,PC Ｂ的制造面临了几个挑战:(1)薄板(2)高密度(3）高性能(4）高速（ 5 ) 产品周期缩短(6）降低成本等。
以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具,现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。
过去,以手工排版，或者还需要Ｍicro-Ｍｏdiｆieｒ来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Comｐｕter Aiｄed Ｍanｕfａcｔuring)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或ＤFM(ＤesｉgｎＦor Manufa ｃturing)自动排版并变化不同的生产条件。
同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。
２．２.相关名词的定义与解说ﻭ A Gｅrｂｅｒfiｌｅ这是一个从PCB CＡD软件输出的数据文件做为光绘图语言。
1960年代一家名叫Ｇｅr bｅr Scｉｅnｔifiｃ（现在叫Gｅrber Systeｍ)专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年,行销于世界四十多个国家。
几乎所有CAD系统的发展,也都依此格式作其Oｕtpｕt Data,直接输入绘图机就可绘出Dｒaｗing或Film，因此GｅrberＦorｍat 成了电子业界的公认标准。
B.RS-２７4Ｄ是ＧeｒbeｒFoｒmat的正式名称，正确称呼是EＩＡSTAＮＤAＲD RS－2７4Ｄ(ＥｌｅctｒｏnicＩｎｄuｓtries Assoｃiａtiｏｎ)主要两大组成：1.FunctioｎCｏd e:如Ｇcodes, D codeｓ,M codｅs 等。
2.Coordinaｔe ｄatａ:定义图像(imagi ng)Ｃ. RS-274X是ＲS－27４D的延伸版本，除RＳ-274D之Cｏde 以外，包括ＲS-27４ＸPaｒa ｍeters，或称整个exｔeｎdｅd Gerbeｒformａt它以两个字母为组合,定义了绘图过程的一些特性。
Ｄ．IＰC-3５0IPC－３50是IPC发展出来的一套neutral format，可以很容易由PＣB CＡD/C AM产生,然后依此系统，PCB ＳＨＯP再产生NＣDrｉｌl Proｇｒaｍ,Neｔlｉsｔ,并可直接输入Ｌaｓer Plotteｒ绘制底片.E. Ｌａser Plottｅr见图2.１，输入Gerbｅr formａｔ或IPC 350ｆormａt以绘制ArtworｋＦ. ApeｒtureＬｉｓt and D-Cｏdｅs见表２.1 及图２．2,举一简单实例来说明两者关系, Apeｒtｕre的定义亦见图2.12.3.1客户必须提供的数据：2．3.制前设计流程:ﻭ电子厂或装配工厂,委托PCB SHOP生产空板(BａｒｅBｏaｒｄ)时，必须提供下列数据以供制作。
见表料号数据表-供制前设计使用.ﻭ上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。
这些额外数据，厂商须自行判断其重要性,以免误了商机。
２.３．2.资料审查面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点,如下所述。
A. 审查客户的产品规格,是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表．Ｂ．原物料需求(ＢOM－Bｉｌl ｏf Ｍaｔeｒiａl）ﻭ根据上述资料审查分析后，由BOM的展开,来决定原物料的厂牌、种类及规格。
主要的原物料包括了:基板(Laｍiｎate）、胶片（Prｅpreg）、铜箔(Ｃopper fｏｉｌ）、防焊油墨(SoldeｒＭaｓk)、文字油墨（Ｌegenｄ）等。
另外客户对于Fiｎish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格,例如：软、硬金、喷钖、ＯSＰ等。
ﻭ表归纳客户规范中,可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查,审查完毕进行样品的制作．若是旧资料，则须Ｃheｃk有无户ＥCO (Eｎgineeｒiｎg Cｈanｇe Order） .再进行审查．D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化,可减少板材浪费）;而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向:一般制作成本,直、间接原物料约占总成本３0～60％,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅),化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Ｌayoｕt时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。
因此,ＰCＢ工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Ｌayoｕt的尺寸能在排版成工作PANＥL时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
ａ.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去)。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时,ｐiece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
ｄ.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如,金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量,其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力,但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3．3 着手设计所有数据检核齐全后，开始分工设计:A. 流程的决定(Flｏw Charｔ) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。
传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考．见图2.３与图2.4B．ＣAD/CAM作业ａ．将Ｇerbｅr Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertｕres和sｈａpe ｓ定义好。
目前，己有很多PCB ＣAM系统可接受IPC-３５0的格式。
部份CAM系统可产生外型ＮC Roｕtｉnｇ档,不过一般PCB Lａyout设计软件并不会产生此文件。
有部份专业软件或独立或配合NC Roｕter,可设定参数直接输出程序．Ｓhapes 种类有圆、正方、长方，亦有较复杂形状，如内层之thｅｒmaｌｐaｄ等。
着手设计时,Ａpｅrｔuｒe code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check liｓt ﻭ依据chｅcｋliｓt审查后,当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
ｃ. WorkingＰaneｌ排版注意事项：－ＰCB Ｌａyoｕt工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项,会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。
下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本(排版最佳化，可减少板材浪费)；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅、金),化学耗品等。
而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Ｌayout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。
因此,PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通,以使连片Layoｕt的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去)。
２.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PAＮEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时,piｅce间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5不同产品结构有不同制作流程,及不同的排版限制，例如,金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。