PCB制造流程及原理详解
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb制作原理
pcb制作原理
PCB（Printed Circuit Board）是一种用来连接和支持电子组件的电路板。
它由导电轨道、孔洞和片上器件组成。
PCB的制作过程可以分为三个主要步骤：
1. 设计布局：首先需要根据电路的功能需求进行设计布局，确定电路板的尺寸、层次、组件位置等。
利用计算机辅助设计（CAD）软件绘制电路图，并进行布线，即将电路元件相互连接。
2. 制作印刷电路板：在制作印刷电路板之前，需要准备好玻璃纤维布（用于制作导电层的基板）、铜箔（用于形成导电层）和光敏树脂（用于保护导电层）等材料。
制作过程包括以下几个步骤：
- 制作基板：将玻璃纤维布按照设计要求切割成所需尺寸的基板。
- 铺铜箔：将铜箔贴附在玻璃纤维布上，形成导电层。
- 图案化处理：将光敏树脂覆盖在铜箔上，然后通过曝光、显影等工艺将树脂形成图案，暴露出需要的导电区域。
- 腐蚀制程：使用酸性溶液，将未被光敏树脂保护的铜箔部分腐蚀掉。
- 清洗与镀金：清洗去除残留的光敏树脂，然后在导电层上进行镀金处理，以提高电导性和耐腐蚀性。
3. 组件安装：将电子元器件焊接在印刷电路板上对应的位置，包括通过表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）进行组件安装。
在安装过程中，电子元器件与导线通过焊接相连接，从
而实现电路的功能。
总体来说，PCB制作原理是利用绝缘基板和导电层的结构，通过电路设计、材料处理、制造工艺等步骤，制作出符合电路功能需求的印刷电路板。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCB制板全流程
PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。
下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。
PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。
然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。
最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。
布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。
在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。
这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。
通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。
第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。
通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。
4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。
5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。
6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。
7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备：PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计：PCB的设计一般是通过电脑辅助设计（CAD）软件进行的。
在设计过程中，需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作：根据PCB设计图，进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置，如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作：通过光刻工艺，将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上，涂覆光敏化剂，并暴光照射，形成导电图形。
5.蚀刻：将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中，通过化学反应去除未曝光的光敏化剂，暴露出需要保留的导电层。
6.电镀：在蚀刻后的导电层上进行金属电镀，一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔：根据PCB设计要求，在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀：进行表面处理，保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺：一些PCB可能需要特殊的工艺，如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配：将PCB上的元件进行焊接，通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试：对PCB进行测试，确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货：将已经测试过的PCB进行包装，并按照订单要求进行发货。
总结：以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂，需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要，影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步，PCB生产工艺也在不断改进，以满足不断变化的市场需求。
pcb制作原理
pcb制作原理PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中最常用的连接元件之一。
它通过将电子元器件安装在导电材料上，并通过印刷方式在板上形成导电线路，实现各个元器件之间的电气连接。
PCB制作原理主要包括设计、布局、图纸、印刷、镀金、穿孔、组装等多个环节。
下面将按照这些环节逐一介绍。
第一节：设计在PCB制作中，首先需要进行电路设计，确定电路的功能和布局。
设计人员根据电路需求，绘制电路原理图，并进行电路仿真，验证电路设计的正确性。
随后，将电路原理图进行转换，生成可以进行印刷制作的PCB图纸。
第二节：布局在布局阶段，设计人员需要根据PCB的外形尺寸和电路布线需求，合理地摆放各个元器件。
该布局不仅要考虑电路间的连接性，还要兼顾空间利用和电路的散热问题。
布局完成后，设计人员可以进行连线。
第三节：图纸电路布局完成后，需要将其转换为PCB制造工厂可识别的图纸文件格式，如Gerber文件。
Gerber文件是一种常用的电子制造行业的标准文件格式，它包括了PCB各层的布线图、元器件位置、钻孔信息等。
这些图纸将被用于后续的加工步骤。
第四节：印刷在PCB制作中，最常用的印刷方法是层压法。
首先，需要将铜箔与电路板的基材复合，形成导电层。
然后，利用光刻技术，将图纸上的导电线路转移到PCB板上。
这一步骤需要使用光敏化剂和紫外线照射设备，以形成导电图案。
第五节：镀金PCB制作的导电线路一般由铜制成，为了增强导电性和防止氧化，需要在导电线路上镀上一层金属。
常见的镀金方法有电镀金和化学镀金。
镀金后的PCB具有良好的导电性能和抗氧化能力。
第六节：穿孔在PCB板上，有一些元器件需要通过穿孔与导电线路相连。
在穿孔工艺中，通过机械或激光等方式，在需要穿孔的位置上打孔，然后将导电线路通过孔洞引到另一面。
第七节：组装最后一步是将元器件安装到PCB板上。
这一步骤通常在专门的组装车间进行，通过自动化设备或手工操作，将元器件精确地焊接到PCB板上。
PCB制造详介
PCB制造详介PCB（Printed Circuit Board）制造是电子行业中不可避免的一个环节。
PCB是电子元器件之间互相连接的核心组成部分。
它的制造包括从原始材料到最终成品的一系列步骤。
本文将详细介绍PCB制造的过程及其各个环节。
第一步：设计与原材料选择PCB的制造首先需要进行设计，确定电路板上各部件的位置和连接方式。
这需要经验丰富的工程师进行，使用特定的设计软件完成。
完成设计后，需要根据PCB板上电子元器件的要求，选择相应的原材料。
例如，基板材料可以是FR4（玻璃纤维）、铝基板或陶瓷基板，其中FR4是最常用的材料之一。
第二步：印制电路板层压印制电路板层压是PCB制造的核心步骤之一，主要用于制造多层板。
这一步骤是将各层电路板粘合起来，形成一个电路板。
这通常需要使用高温、高压的机器，也需要使用有机化学材料，如粘接剂和助焊剂。
该过程通常有许多次重复，以确保每层都按照设计来排列。
第三步：划线及钻孔在印制电路板层压后，需要划线来定义电路板的轮廓。
这可以通过机械和激光划线完成。
在完成划线后，需要在PCB板上钻出各种连接孔。
这些孔可以是用于走线的通孔或用于安装电子元器件的焊盘圆孔。
第四步：镀金电子元器件通常需要焊接在PCB板上。
为此，需要在焊盘上镀上金属，通常是镀金。
这可以防止氧化和腐蚀，确保焊接的质量和稳定性。
第五步：沉铜沉铜可以在电路板制造的任何阶段进行。
这是PCB制造的另一个核心步骤，用于在电路板上形成导电路径。
当铜被沉积在电路板的表面时，可以使用化学或电化学的方式，沉积在电路板上形成所需的电路路径。
这可以使用电镀或电解铜等方法完成。
第六步：覆铜钻孔在电路板层压完成后，需要进行覆铜钻孔。
这是在PCB上预先钻入连接孔，以便在后期连接不同电子元器件。
该步骤通常需要使用微型化的钻头进行钻孔，并在钻过程中使电路板的层与层之间不受破坏。
第七步：阻焊覆盖为了保护PCB电路板不受外部损害，需要进行覆盖阻焊。
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工程备注：完成OSP板禁止过酸处理或 者烘板。
特殊表面工艺流程 续
钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图形电镀→图镀镍金（ Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻 →下工序
全板镀厚金
A.硬金厚度标准：镍厚控制3-
5um；金厚范围0.075-0.20um ；
ERP注明外光成像必须使用W-250干膜
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
沉金+喷锡
局部水金+ 喷锡
沉金+金手 指
阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
沉铜→整板电镀→外光成像→全板镀金→褪膜→外层蚀刻→外 层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序
前工序→阻焊→字符→沉金→贴蓝胶带→镀金手指→板面清洗
→下工序
备
注：贴蓝胶带不需要流程，备注即可
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； 2）通孔两面的处理工艺必须 相同；
曝光 曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI
Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，
将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压合
Lamination
将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
铜箔 pp
內层 pp
铜箔
打靶位
将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔
(Drilling)
36in
48 in 48in
42in 48in
內层线路制作
贴干膜
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜 Dry Film
內层 Inner Layer
干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
内层合页夹底片（负片）
曝光 曝光后
UV光
內层底 片
感光干膜
內层
感光干膜 內层
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉锡→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉锡→半检→外形→电测试→终检
A. 锡厚度标准：0.8-1.2um； B.最小生产尺寸：100*100MM； 最大生产尺寸：22＂*22＂； C.板厚度≤6.5MM
锡面
字符片
成型(Router)
R219 D345
R219 D345
成型切割： 将电路板以CNC成型 机切割成客戶所须 的外型尺寸。
R219 D345 R219 D345
R219 D345 R219 D345
成品板边
P29
电测试 Open/Short Test
终检 Final Inspection
1.ERP须注明金手指表面的镀金厚度和 金手指的电镀面积；2. 金手指必须制作 金手指连线；
镀金手指前要贴好蓝胶；生 产时关闭微蚀，开启磨刷生 产。
选择性沉金 +OSP
阻焊→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→（二钻 ）→铣板→终检→OSP→终检→包装
水金+金手 指
（无金手指 引线）
前工序－外光成像（1）→图形电镀铜→全板镀水金→外层干 膜（2）→镀金手指（厚金）→外层蚀刻→下工序
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉银→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉银→半检→外形→电测试→终检
A.银厚度标准：0.10-0.30um； B.最小生产尺寸：100*100MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
內层影像显影
Developing
将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照 射的部份干膜留下
感光乾膜
內層 Inner Layer
內层蚀刻
將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案
內层线路 內层
內层去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer
Trace
內層
内层线路制作全过程
贴膜
文字 Silk Legend
文字印刷 : 将客户所需的文字，商标或零件符号；以 网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
ห้องสมุดไป่ตู้
R216 C1
C11 B336
文 字(Silk Legend) 网板
表面工艺处理：喷 锡
P25
Hot Air Solder Leveling
在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。
使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反 应，形成铜层附于板面
外层底片（黑片）
外层线路加工步骤
贴膜
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； （2）通孔两面的处理工艺必 须相同；
金手指镍厚控制3-5um；金厚 0.25-0.75um；
工程在蓝胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证蓝胶厚度0.40mm以上”；
工程在兰胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证兰胶厚度0.40mm以上”；
检 验 OQC
包装出货 Packing/Shipping
特殊表面工艺流程
表面工艺
工艺流程
工艺能力
工程制作要求
沉锡
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉锡→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
贴红胶带不需要流程，只是备注即可
生产要求
包装时时用干净白纸隔开， 然后真空包装。
沉银
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉银→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
OSP必须是整板OSP（包括金面 ）；
金手指金厚0.25-0.75um，镍 厚3-5um；
1.外层干膜（2）工程菲林制作时，需要
将OSP部分开窗；其它部分均不需要开
窗；干膜菲林开窗图形距离沉金盘大于
4MI；干膜开窗单边比OSP铜面大4mil
；
2.干膜
使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-
250。
1. 工程备注；外层干膜（1）、（2）必 须都用W-250干膜； 2.外层干膜（2 ）只露出镀厚金位置；(菲林出正片， 比焊盘单边大2mil)；
对位曝光
显影 退膜
镀铜 蚀刻
曝光后 镀锡 退锡
内外层线路加工方法对照
1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。
2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。
外层AOI
Outer Layer Inspection
利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
PCB Fabrication
Technics Flow
Introduction
Written by： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010
PCB加工流程
开料
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作
40in
阻焊印刷
P23
Solder Mask
在线路图案区涂附一层防焊油墨
防焊油墨
阻焊片（黑片）
阻焊印刷
Solder Mask
阻焊曝光
UV光線
P24
以防焊底片图案对位曝光
阻焊菲林
阻焊显影
將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤
焊盘裸露 出来
印文字 Print
以印刷方式将文字字体印在相对应位置
C11 C1
工程备注：包装时用干净白指隔开，然 后真空包装，禁止放置防潮珠，以避免 因此造成银面发黄。（如果客户有特殊 包装要求，请按客户要求执行）
前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检
→OSP→终检→包装 OSP
A.OSP厚度标准：0.15-0.30um B.最小生产尺寸：75*75MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
外层干膜（2）采用的干膜 型号为W-250。
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
Any questions?