FPC产品简介及设计规范8374999
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计指南范文
FPC设计指南范文FPC (Flexible Printed Circuit)是一种灵活的印刷电路板，由柔软的基材和互连电路构成。
FPC具有重量轻、体积小、抗震性强、弯曲性好等特点，广泛应用于电子产品中。
本文将为大家提供一些FPC设计指南，以帮助您进行FPC设计。
1.了解应用需求：在进行FPC设计之前，首先要详细了解在哪种应用中使用FPC，以便选择合适的材料和制造工艺。
不同的应用场景可能需要不同的导电性能、柔韧性和环境适应性。
2.选择合适的基材：FPC基材可以采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等材料。
聚酰亚胺具有较高的耐高温性能和稳定性，适用于高温环境下的应用。
而聚酯则更适用于低温环境和对成本敏感的应用。
3.确定线宽和线距：线宽和线距会影响FPC的导电性能和电气稳定性。
一般来说，线宽和线距越小，FPC的导电能力越好，但也会增加制造成本。
因此，设计时需要综合考虑需求和成本，并选择合适的线宽和线距。
4.避免过度弯曲：FPC的柔韧性是其重要特点之一，但过度弯曲可能导致电路断裂或短路。
因此，在设计中应避免过度弯曲，特别是对于较薄的FPC。
必要时，可以添加衬板或屏蔽层来增加强度和抗弯性。
5.合理布局：在进行FPC布局时，应合理安排元件的位置和连接关系，以最大程度地减少线路长度和信号干扰。
同时，还需要考虑线路的走向，尽量避免交叉和重叠，以减少串扰和电磁干扰。
6.抗干扰设计：对于涉及较高频率和敏感信号的应用，如无线通信或高速数据传输，需要更加注意抗干扰设计。
可以采用屏蔽层、接地平面、差分信号布局等方法来减少噪声干扰和信号失真。
7.考虑制造工艺：FPC的制造过程与常规刚性PCB有所不同，设计时需考虑制造工艺要求。
例如，在焊盘设计时应避免过多的焊锡浸入，以免影响导电性能。
同时，还需要合理设置抗焊盘，以确保良好的焊接质量。
8.可靠性测试：完成FPC设计后，应进行可靠性测试以验证设计的性能和可靠性。
测试内容可以包括电气测试、机械强度测试和环境适应性测试等。
FPC设计规范
1、1目的规范本公司FPC(柔性线路板)设计标准,提高设计员的设计水平,及工作效率。
1、2 范围适用于本公司FPC(柔性线路板)设计1、3 职责研发部:学习与应用FPC(柔性线路板)设计规范于开发新产品中。
1、4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1、1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A:表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0、10mm、B:表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0、10-0、20mm、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:对位PIN到FPC两侧边不小于0、5mm、E:FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0、3mm、F:此处只给正负0、20mm的公差、G:如果就是FPC 需要从玻璃处弯折或就是弯折距离<0、8mm ,FPC的CVL需上玻璃 0、10-0、20如上图所示:A:双面胶要耐高温,长度最好能与FPC相等、T= 0、05mm、最好就是3M厂商生产的,可靠性较好、B:宽度用2、50正负0、30mm的即可、C:FPC出PIN要用月牙边,便于焊接、D:FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0、15mm,便于焊接、E:FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0、20-0、30mm,正反面不能出阻焊层、注:此连接方式最终要符合客户要求、1、3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示:A:此处公差一定要控制在正负0、07mm以内, 重点尺寸、B:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、C:此处只给正负0、10mm的公差、D:此处公差一定控制在正负0、20mm以内、E:倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良、F:补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的、较软的补强装配时金指会断裂、G:此处厚度在0、19-0、21较好,重点尺寸、注:以上就是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书、1、4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示:A:焊盘设计以连接器规格说明为准,辅助焊盘不能少。
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC设计规范
oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。
由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种。
1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。
化学金：附着性差、均匀性好。
2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。
如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。
整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。
细手指长度公差控制在±0.1mm。
2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。
2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。
整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。
2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
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FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
FPC产品简介及设计规 范8374999
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2020/11/1
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Singel side）
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——产品结构组成
•单 面 •双 •板 面 板
•Coverlay •Adhesive
•Copper •Adhesive •Base Film •Adhesive •Copper
•Adhesive •Coverlay
•下CVL-4
•纯胶开口之弯折区
•四层铜箔之导通孔
•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
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FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
•上CVL
•纯铜箔
•下CVL
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•化金表面处理
•锡铅表面处理
•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） •上CVL1 •单面CCL-1 •纯胶-1 •上CVL2 •单面CCL-2 •纯胶-2 •单面CCL-3 •下CVL-3 •纯胶-3 •单面CCL-4
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
•表面处理层
•CVL PI层 •CVL 胶层
•CCL Copper层 •CCL 胶层 •CCL PI层
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（Sculptural）
4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 •悬空手指
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范83749Байду номын сангаас9
FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）
•上CVL
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•单面CCL •纯胶 •单面CCL •下CVL •纯胶开口之弯折区 •上下层之导通孔
•Adhesive •STIFFER
•配件
•覆盖 膜 •铜 箔
•加强 片
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•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司
FPC产品简介及设计规范8374999
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
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•上CVL •双面CCL •下CVL •上下层之导通孔
•珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司