FPC设计规范剖析
FPC的设计重点解读
FPC的设计重点解读FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由先进的柔性基材制成，可用于连接各种电子设备的各种部件。
FPC的设计重点在于满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本，并适应不同行业的应用需求。
首先，柔性需求是FPC设计的重要考量因素之一、FPC相比于传统的刚性PCB，具有柔性和可弯曲的特性，因此可以适应更加复杂的装配环境和空间限制。
在设计中，需要考虑到电路板的弯曲半径、折叠和拉伸等弯曲形态，确保电路板在使用过程中不会因为机械应力而产生开路或短路等故障。
其次，FPC的可靠性和性能也是设计的关键要点。
由于FPC通常被应用在移动设备、汽车电子、医疗设备等领域，对可靠性和性能有较高的要求。
例如，在电气连接设计中，需要确保信号传输的可靠性和抗干扰能力，采用合适的屏蔽和接地措施。
同时还需要考虑温度、湿度、震动等环境因素对FPC的影响，选择适当的材料和工艺来提高FPC的耐用性。
降低成本也是FPC设计的重点之一、FPC的制造过程相较于刚性PCB较为复杂，因此成本也相对较高。
在设计中，需要优化布线、减少层数，降低测试和组装的难度，提高生产效率，从而降低制造成本。
同时，还需要考虑材料的选择和工艺的合理性，以确保在降低成本的同时不牺牲品质和性能。
此外，FPC的设计还需要考虑特定行业的应用需求。
不同行业对FPC的要求也不尽相同。
例如，在医疗设备领域，对FPC的生物相容性和抗菌能力有较高的要求；而在汽车电子领域，对FPC的温度范围和耐油性能有较高的要求。
因此，设计人员需要了解不同行业的需求，根据具体应用场景进行定制化设计，以满足不同行业的需求。
综上所述，FPC的设计重点主要体现在满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本以及适应不同行业应用需求上。
只有在综合考虑这些重点因素的基础上，设计出符合特定要求的FPC，才能更好地满足市场需求并推动FPC技术的发展。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计
FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计.txt 设计流程：1.FPC OUTLINE的评估。
2.sensor走线及主芯片选择。
3.出原理图及layout。
4.检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印（元件方向标识等）。
5.出GERBER、贴装文件审查。
6.出FPC结构图并对照工程图核对。
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。
形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。
如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。
典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。
如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。
（类似于传染病的预防）1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。
这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。
减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。
减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。
（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。
FPC三层板设计总结
三层板设计规范总结三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。
1.三层板结构三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，2.三层板线路制作A ：双面基材加工在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。
ED 层内层线路蝴蝶标靶 E 孔方向孔二钻检测孔 方向孔 蝴蝶标靶E 孔位置二钻检测孔位置B：单面基材加工单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。
C：基材组装双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。
D：冲E孔组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。
E：二钻1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。
1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。
1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。
试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组检测孔。
F：外层线路制作外层线路做法与普通双面板相同。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
的结构和材料插接式单面板双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂（Polyerster, 简称PET）。
料厚有、25、50、75、125um。
常用和25um 的。
PI 在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。
料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。
(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为。
( 4) 粘合胶( ADHESIVE:对各层起粘合作用。
( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4;常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。
对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。
FPC设计规范
oup FPC layout设计规范讲义-1 From：TP 研发一部Date：2012-11-20内容：一. FPC 简介二. FPC 设计规范三. FPC 走线要求四. PCB 设计规范1.0 FPC简介：1.1 FPC柔性电路板概述：FPC（Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一，是连接用户主板的信息纽带和桥梁。
由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种。
1.2 FPC结构示意：1.3 FPC表面处理工艺：电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺。
化学金：附着性差、均匀性好。
2.0 FPC设计规范2.1 制作FPC 外形图：在LAYOUT中，一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC 上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元件定位和外形定位。
如下图2.1layout FPC图2.2layout设计规范2.2.1 细手指设计规范：1. FPC细手指是与sensor压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑产和技术公差。
整个细手指公差控制在±0.05mm，单个细手指的公差控制在±0.03mm。
细手指长度公差控制在±0.1mm。
2 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：FPC手指之间间距在0.15mm以上我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。
2.2.2 焊接手指设计规范：1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。
整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的公差控制在±0.05mm。
2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
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FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
对于需要bonding 到LCD 上的FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用12.5um 的PI 料。
2. FPC 表面处理工艺电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好.插接式FPC 必须采用电镀金工艺化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤1. 制作FPC 外形图在AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC 上定出LCD 、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。
元件区域、单双层区域也要在FPC 上清楚标示出来。
完成后用MOVE 命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。
然后另存为DXF 文档，将用于导入POWERPCB 中作为定位和外形的参考。
如下图： K4K3K2K1A y+x+y-x-41152.制作FPC 冲模图将FPC 外形图拷贝到FPC 的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。
然后标注尺寸和加上各层标示。
如下图：注意点：(1) FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开0.2mm，下端与LCD边缘错开0.2mm；FPC背面的加强菲林比引脚长0.5-0.6mm；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开0.2mm,即引脚上端可与ITO引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。
引脚PITCH最小可做到0.14mm，PIN间距最小可做到0.06mm。
引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC 的膨胀率不同于LCD，在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。
对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。
(2) 金手指Pitch不小于0.65mm，Pitch0.7mm及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度1.5~2.0mm，不小于1.2mm；最小导通孔径0.25mm，最小孔环0.125mm，最小导通孔间间距0.5mm，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开0.30-0.50mm，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。
如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。
一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH 为金手指PITCH，N为引脚数。
对于开窗式的接口，上下面间也要错开0.3(3)对于FPC上的倒角不应小于R0.5mm，太小会导致容易撕裂。
也可以在单层区域加铜线加强。
见图一。
下边缘未倒角下边缘已倒角(4) FPC弯折位长度：用于弯折的长度保证不小于2.2mm，具体长度由模块结构决定。
(5) 双面粘的宽度一般不小于2.0mm，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。
(7) 尺寸公差控制：接口首PIN到末PIN的距离公差按+/-0.05；对位标宽度公差+/-0.03；弯折区域宽度公差+/-0.30；金手指和加强菲林高度公差+/-0.20；FPC上双面胶宽度公差+/-0.30，位置公差+/-0.50；其余尺寸公差均可按+/-0.10。
(8) 技术要求：①请供应商给出经济的联板排版图和定位尺寸。
联板（多点连接）出货方式。
②材料在170℃，17sec的条件下热膨胀系数最小③FPC 产品弯折180º后无功能异常现象④Plating Au(0.03~0.08um)⑤图中未注圆角为R=0.50mm⑥图中未注公差按±0.10mm.3. 制作FPC LAYOUT(1) 将第1步做出来的FPC 外形图DXF 文档导入POWER PCB 中。
导入后，线的属性都是2D LINE ；将外围线层属性改为 ALL LAYER,并将线宽改为0.001。
其余的参考线的层属性改到空闲层上（例如第15层）。
(2) 依据FPC 冲模图中的各接口尺寸，在PCB 中建立封装，但要注意由于接口的每一PIN都要进入PI 层0.3~0.5mm ，以防止PIN 脚铜皮剥落。
所以在建立封装时，需将这部分尺寸加上。
如下图：接口引脚脚需进入区0.3~0.5模块焊接式接口引脚(3) 对于背光、触摸屏的接口封装参考它们图纸上的接口规格建立，结合焊接工艺要求焊盘较之接口PIN 脚长出0.5～0.8mm ，还要将PIN 脚进入PI 层0.3～0.5mm 。
并且要再FPC 上加焊接对位标。
如下图： -COMPARE PCB ；然后查看产生的对比报告，如有不完善的地方，按照报告提示进行修改。
(4) 进行LAYOUT 。
① 接口的放置：包括LCD 、模块、背光和触摸屏等的接口；这是PCB 设计的一个关键步骤，首先要确定接口第一PIN 和接口的位置，可参考之前导入PCB 的FPC 外形图中各接口的位置标示，然后用GLUE 命令将接口固定住。
② 空间布局：各元器件的封装一定都在FPC 上的元件区域内，元件封装PAD 边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。
元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB 边缘不少于0.25mm ；焊盘与焊盘的间距不少于0.35mm 。
焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm 。
背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm 以上的间距；接口焊盘背面不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。
③ 走线规则：a. 走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。
b. 走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC 弯折部分走弧度线。
c. 走线线宽最小取0.075mm ，线间距为0.075，而LCD 接口部分走线最小线间距可取0.06mm 。
对于电源线，地线线宽取0.25mm ；背光、触摸屏走线取0.20mm ；RESET 线取0.15mm 。
过孔规格一般为：0.5/0.25mm 。
各项参数设置大致如下图：d.走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易在应力集中作用下容易在衔接位折断。
如果产生不了泪滴，可以用局部加粗走线。
如下图：局部加粗泪滴过渡e. 加上各种定位孔和对位孔。
④优化a.走线加粗：每次只显示一层，将该加粗的线整条加粗。
b.走线倒角c.在适当位置加上两个MARK点，用于SMT对位，最好是对角位。
没有空间的情况下，一个MARK点也行。
d.铺地优化：一般铺铜铺为整块，不铺成网格式，网络属性为GND。
在没有走线的区域均匀打上过孔使上下GND层充分导通。
在进行优化时需适当调整一些走线和过孔，使每层的铺地铜箔尽量完整连通。
对背光和触摸屏的走线走边，尽量铺上铜箔。
对于线与线之间空隙很大的情况下尽量打地过孔进去铺铜。
⑤处理丝印层：在丝印层中加上各接口的顺序标示。
各元器件的标号。
并在适当位置加上FPC的型号和模块的型号。
用于手机的模块，FPC上需加帝晶的LOGO，用于MP3,MP4的模块,FPC上不加。
(5)自检：①安全间距和连接性检查，这在走线过程中也常用到。
②在用LOGIC对比PCB的办法检查一遍PCB网络和封装是否与LOGIC一致③各接口位置和电性是否正确，这很重要。
④元件布局和走线是否合理，合法规范。
⑤其他细节优化处理。
(6)各项检查无误后，导出CAM，并用CAM350检查各层内容是否合乎要求。
然后将正确的GERBER文件（包括以下各层：GTL、GTS、GTO、GBL、GBS、GBO、DR，3个NC资料）连同冲模图打包发出做样。
/785302948/main/?userid=325728184&wfr=qzoneLCD显示圣典https:///cr8fcPCXZn5HX访问密码 fb6d管理，从本质上讲，意味着用智慧代替鲁莽，用知识代替习惯与传统，用合作代替强制。