焊接质量检验标准
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。
3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水与清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验方法及标准
焊接质量检验方法及标准摘要：焊接作为一种常见的金属连接工艺，其质量的好坏直接影响到制造品的质量与安全性。
因此，对焊接质量进行有效的检验至关重要。
本文将介绍焊接质量检验的方法及标准，包括焊缝外观检验、焊接尺寸检验、焊接材料质量检验等方面，帮助读者了解焊接质量检验的具体过程及要点。
一、焊缝外观检验焊缝外观检验是通过对焊接接头的外观进行检查，判断焊接质量的方法之一。
其中需要注意的几个方面包括焊缝的形状、焊缝的几何尺寸、焊缝表面的缺陷等。
焊缝的形状应符合设计要求，无明显的弯曲或变形。
焊缝的几何尺寸应满足相关标准的要求，例如焊缝的宽度、高度、深度等参数。
焊缝表面应平整光滑，无明显的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
针对特定的焊接接头，还可以进行尺寸测量和外观检验等。
二、焊接尺寸检验焊接尺寸检验是针对焊接接头的尺寸进行测量和检验，以判断焊接质量是否符合设计要求。
其中关键的尺寸参数包括焊缝的宽度、高度、深度等。
这些尺寸参数应当符合相关标准的要求，以确保焊缝的强度和稳定性。
在进行尺寸检验时，应使用合适的测量工具，例如卡尺、游标卡尺等，进行精确的测量。
三、焊接材料质量检验焊接材料质量检验是对焊接材料进行检验，以确保其质量符合相关标准的要求。
焊接材料主要包括焊条、焊丝等。
在进行焊接材料质量检验时，需要关注焊接材料的成分、力学性能和外观质量等方面。
焊接材料的成分应符合相关标准的要求，以确保焊接后的接头具有良好的强度和耐腐蚀性。
焊接材料的力学性能应满足相关标准的要求，例如抗拉强度、屈服强度等。
焊接材料的外观质量应无明显的缺陷，例如气孔、夹杂物等。
四、焊接质量标准焊接质量标准是评价焊接质量的标准依据，可以根据焊接工艺和焊接材料的不同而有所差异。
在进行焊接质量检验时，需要参考相关的焊接质量标准，以确保检验结果的准确性和可靠性。
常见的焊接质量标准包括国家标准和行业标准。
国家标准是由国家质量监督检验检疫部门制定和发布的，具有法律效力；行业标准是由相关行业组织或协会制定和发布的，用于指导和规范行业内的焊接质量管理。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各种工业领域。
然而，不合格的焊接质量可能导致结构强度不足、漏气、开裂等问题，从而影响工程的安全性和可靠性。
为了确保焊接质量符合标准要求，进行焊接质量检验是必不可少的。
二、焊接质量检验方法1. 目视检验目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。
通过直接观察焊缝表面，检查焊接质量是否符合要求。
目视检验主要关注焊缝的形状、尺寸、坡口准备、填充和外观等方面，以确保焊接质量良好。
2. 放射性检验放射性检验是一种非破坏性的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝中的内部缺陷。
放射性检验使用射线或伽玛射线穿透材料，通过检测射线透过材料时的吸收情况，确定焊缝中是否存在缺陷，如裂纹、气孔等。
3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊接质量检验方法，通过利用超声波在材料中传播的特性，检测焊缝中的内部缺陷。
超声波检测可以有效地发现焊缝中的气孔、夹杂物和裂纹等问题，并能够确定其位置和尺寸。
4. 磁粉检测磁粉检测是一种常用的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝和周围区域是否存在磁性缺陷。
该方法利用铁磁材料的磁性特性，通过在焊缝表面涂覆磁粉并施加磁场，观察磁粉在缺陷处形成的磁极化现象，从而判断焊缝是否存在裂纹、夹杂等问题。
5. 渗透检测渗透检测是一种常用的焊接质量检验方法，用于检测表面裂纹和毛细管隐裂。
该方法将液体渗透剂涂覆在焊缝表面，待一定时间后，通过去除表面渗透剂，并应用显像剂，观察是否出现颜色变化，从而确定焊缝是否存在缺陷。
三、焊接质量检验标准为确保焊接质量符合要求，各国都制定了相应的焊接质量检验标准。
以下是一些常见的焊接质量检验标准：1. 国际标准- ISO 5817 标准规定了焊接结构件的外观质量等级；- ISO 10042 标准规定了钢铁焊接过程中的气孔、噪音和气体排放等要求。
2. 国家标准- GB/T 11345 标准规定了金属焊接热循环试验的方法；- GB/T 2641 标准规定了焊缝外观检验的评定方法。
焊接件检验标准
焊接件检验标准焊接件是工程结构中常见的连接部件，其质量直接关系到整个结构的安全可靠性。
为了确保焊接件的质量，需要进行严格的检验，以便及时发现和排除质量问题。
本文将介绍焊接件检验的标准和方法，以供参考。
一、外观检验。
外观检验是焊接件检验的第一步，通过目测检查焊缝的形态、均匀度、平整度、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。
焊缝应平直、均匀，无夹渣、气孔和裂纹，焊缝与母材的过渡应平滑，无凹凸不平的现象。
二、尺寸检验。
尺寸检验是焊接件检验的重要环节，包括焊缝的宽度、高度、角度、长度等尺寸的测量。
焊缝的尺寸应符合设计要求，且应在允许的公差范围内。
三、力学性能检验。
力学性能检验是评定焊接件质量的重要手段，包括拉伸强度、屈服强度、延伸率、冲击韧性等指标的测试。
焊接件的力学性能应符合设计要求，能够满足使用条件下的荷载要求。
四、非破坏检验。
非破坏检验是通过对焊接件进行超声波、射线、磁粉或液体渗透等方法的检测，来发现焊接件内部的缺陷和隐患。
非破坏检验可以及时发现焊接件的裂纹、气孔等缺陷，对于提高焊接件的质量具有重要意义。
五、化学成分检验。
焊接件的化学成分对其性能具有重要影响，通过对焊接材料和母材的化学成分进行检验，可以确保焊接件的材料质量符合要求，从而保证焊接件的使用性能。
六、表面质量检验。
焊接件的表面质量直接影响其防腐性能和美观度，通过对焊接件表面的清洁度、平整度、氧化皮、锈蚀等方面进行检验，可以保证焊接件的质量和外观要求。
七、环境适应性检验。
焊接件在使用过程中会受到各种环境因素的影响，包括温度、湿度、腐蚀介质等，通过对焊接件的环境适应性进行检验，可以确保焊接件在不同环境条件下的使用性能。
综上所述，焊接件的检验标准涉及外观、尺寸、力学性能、非破坏检验、化学成分、表面质量和环境适应性等多个方面，只有通过全面、严格的检验，才能确保焊接件的质量符合要求，从而保证工程结构的安全可靠性。
希望本文所述内容能够对焊接件检验工作有所帮助，提高焊接件的质量水平。
焊接质量、试验及检验标准
焊接质量、试验及检验标准焊接质量、试验及检验标准1. 引言1.1 目的本旨在提供焊接质量、试验及检验标准的详细信息和指导，以确保焊接工艺的质量和安全性。
1.2 适用范围本适用于所有焊接工艺和焊接材料，包括但不限于电弧焊、气体焊、激光焊等。
2. 焊接质量标准2.1 材料准备2.1.1 材料选择在进行焊接之前，应根据具体应用要求选择适合的焊接材料，包括基材和填充材料。
2.1.2 表面处理在进行焊接之前，应对材料表面进行适当的处理，以保证焊接接头的质量和强度。
2.2 焊接工艺参数2.2.1 电流和电压根据焊接材料的特性和厚度，合理选择适当的电流和电压参数，以确保焊接接头的质量和强度。
2.2.2 电弧长度和速度控制电弧长度和焊接速度，以确保焊接接头的质量和外观。
2.3 焊接操作规程2.3.1 焊接设备校准在进行焊接之前，应确保焊接设备的准确性和可靠性，包括焊接机、电源和传感器等。
2.3.2 焊接工序根据焊接材料和焊接工艺参数，制定详细的焊接工序，包括焊接顺序、焊接位置和焊接方式等。
2.4 焊接质量控制2.4.1 焊接接头检查在焊接完成后，应对焊接接头进行全面的检查，检查焊缝的质量和形状，并确保没有焊接缺陷。
2.4.2 焊接强度测试进行焊接接头的强度测试，以确保焊接接头具有足够的强度和耐久性。
3. 试验及检验标准3.1 焊接材料试验3.1.1 化学成分分析对焊接材料进行化学成分分析，以确保焊接材料符合相应的标准和规定。
3.1.2 机械性能测试对焊接材料进行拉伸、弯曲、硬度等机械性能测试，以评估焊接接头的强度和耐久性。
3.2 焊接接头检验3.2.1 目检对焊接接头进行目视检查，检查焊缝的质量和形状，并查找任何焊接缺陷。
3.2.2 X射线检测使用X射线检测技术对焊接接头进行检测，以检查焊缝中的隐性缺陷和裂纹。
3.2.3 超声波检测使用超声波检测技术对焊接接头进行检测，以检查焊缝中的孔隙和缺陷。
4. 验收标准4.1 焊接质量评定根据焊接接头的检查结果和机械性能测试数据，对焊接质量进行评定，判断接头是否合格。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准
1.目的：为了确保公司产品的质量，使得生产过程中焊接的质量得以控制，确保生产出合格的产品，特制定出本标准。
（本标准与图纸技术要求同为质量检验标准）
2.适用范围：公司所属的生产现场、安装现场的焊接作业。
3.执行标准:GB/T12467、GB/T12468、GB/T12469。
4.职责：
4.1生产部:负责按照图纸要求、工艺流程、检验标准进行加工；4.2质检人员：对生产现场的作业按照工艺流程、图纸要求、检验标准进行检验和验收；
4.3安装现场的质量检验、验收由安装负责人负责进行。
5.检验方法：
使用目测、工具测量。
6.焊接外观检验标准：
6.1焊点、焊缝不能出现烧穿、擦伤工件的缺陷；
6.2布于主要外观表面及拼角位的焊缝应平顺均匀，不能明显出现焊道不平整或弯曲及漏焊等现象；
6.3焊接应牢固、可靠，适应各构件的力度要求，不能出现假焊、虚焊、裂纹等现象；
6.4焊接后工件表面应无明显的凹凸、扭曲变形。
7.焊点、焊缝的质量检验标准：
7.1焊点的质量检验标准：焊点的布局应尽量匀称、大小适中，不能
出现厚度不均匀、长度不均匀以及漏焊的现象；
7.2焊缝的质量评价主要是针对焊缝是否均匀，是否有假焊、飞溅、裂纹、气孔、夹渣、烧穿、咬边等缺陷，焊缝的数量、长度、位置是否符合工艺要求等，具体评价标准如下表：
8.检验员检验出不合格的产品或部位，应立即通知生产主管要求返工或采取补救措施。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
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焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接
焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度
焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2
，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观
良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：
① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平
滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑。
④ 无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。
检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂；
图2正确焊点剖面图
凹形曲线 主焊体
焊接薄的边缘
图1
(a)
(b)
⑤ 有没有连焊、焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹；
⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
图2所示为正确的焊点形状。
图中（a ）为直插式焊点形状（b ）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
图3通电
检查及原因分析
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。
（三）PCBA 常见焊点的缺陷及分析：
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。
PCBA 元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。
表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
烙铁漏电、过热损坏 烙铁漏电、过热损坏 桥接、焊料飞溅
焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等
导线断线、焊盘剥落等
表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：。