《电子工艺实习》试卷A参考答案(可编辑修改word版)
2012-2013学年《电子工艺》期末技能试卷
晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。
二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。
6、螺口灯头和线、插头等。
7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。
（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。
20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。
20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。
50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。
10分。
电子工艺实习报告册答案
一、实习目的本次电子工艺实习旨在通过实际操作，提高学生的动手能力，加深对电子工艺理论知识的理解，培养学生的实际操作技能，使学生掌握电子元器件的识别、焊接、电路板制作及调试等基本技能，为今后从事电子技术工作打下坚实基础。
二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点XX电子科技有限公司四、实习内容1. 电子元器件的识别与选用（1）了解电子元器件的基本概念、分类及作用。
（2）学习电子元器件的标识方法，掌握不同类型元器件的识别技巧。
（3）熟悉常用电子元器件的参数及性能，如电阻、电容、二极管、三极管等。
2. 焊接技术（1）学习手工焊接的基本操作，掌握焊接工具的使用方法。
（2）练习焊接技巧，提高焊接质量，确保焊点牢固、美观。
（3）学习焊接电路板的基本步骤，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项及焊接后的检查。
3. 电路板制作（1）了解电路板的设计原理及制作流程。
（2）学习电路板的设计软件，如Altium Designer等。
（3）动手制作电路板，熟悉电路板制作过程中的各个环节。
4. 电路调试（1）学习电路调试的基本方法，如电压测量、电流测量等。
（2）掌握常用测试仪器，如万用表、示波器等的使用方法。
（3）对制作的电路板进行调试，确保电路功能正常。
五、实习成果1. 掌握了电子元器件的识别与选用方法。
2. 熟练掌握了手工焊接技术，焊接质量良好。
3. 熟悉了电路板制作流程，独立制作了电路板。
4. 掌握了电路调试的基本方法，对制作的电路板进行了调试。
六、实习体会1. 通过本次实习，我深刻认识到理论知识与实际操作相结合的重要性。
2. 实习过程中，我学会了如何查阅资料、解决问题，提高了自己的独立思考能力。
3. 实习使我更加了解了电子工艺领域的广泛应用，激发了我对该领域的兴趣。
4. 实习过程中，我结识了许多志同道合的同学，增进了彼此间的友谊。
5. 实习让我认识到自己的不足，为今后的学习和工作指明了方向。
七、实习建议1. 建议学校在课程设置上，加强理论教学与实践教学的结合，提高学生的动手能力。
电子工艺实训报告新版答案
电子工艺实训报告新版答案电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、电伤、电击电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化触电时间、电流的途径、电流性质 362、⑴只接触火线⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极⑶单脚触地3、尽快脱离电源根据具体情况对症救治4、绝缘措施屛护措施间距措施5、黄绿红蓝双色线火线6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源负载10、8m二、操作规程1、⑴切断电源防静电手镯或绝缘手套⑵铁架⑶空载⑷潮湿的手⑹切断电源沙或二氧化碳、四氯化碳灭火器⑺工作台2、<1>手触摸<2>专用支架烫坏导线或其它物件易燃品烙铁头氧化<3>防护眼罩<4>电源线<5>工作台或空地三、选择题1-5 ACAAD 6-11 DBCABB第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、手工焊接机器焊接浸焊、波峰焊和再流焊3、发热元件烙铁头手柄⑴直热式、感应式气体燃烧式⑵吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁内热、外热⑶恒温式 20～35W4、⑴斜口钳,尖嘴钳⑵镊子,小刀,锥子⑶电烙铁吸锡器⑷数字（指针）万用表追踪示波器信号发生器稳压电源5、焊料和助焊剂松香 63% 37% 183℃6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、⑴握笔法⑵正握法⑶反握法大功率烙铁的操作和热容量大2、⑴焊锡电烙铁⑵30cm⑶洗手2、⑴准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。
⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
⑶当焊接点达到适当的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板放置到焊接点上熔化并润湿焊盘。
电子工艺实训考题
一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。
2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。
3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。
4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。
如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。
6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。
8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。
9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。
12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。
100mil= , =40mil 。
14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。
15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。
二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。
（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。
（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。
电子工艺实训报告选择题
一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。
电子工艺实习报告实验题
一、实验目的1. 了解电子工艺的基本知识和操作技能，熟悉电子元器件的识别和选用原则。
2. 掌握焊接技术和焊接工具的使用方法，提高焊接质量。
3. 学习电路板的设计和组装方法，提高电子设备的制作能力。
4. 培养团队合作精神和动手操作能力，为今后从事电子技术工作打下基础。
二、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）学习电子元器件的基本知识，了解电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的符号、参数和用途。
（2）掌握电子元器件的识别方法，通过观察、触摸和测量等方法，辨别电子元器件的真伪。
（3）根据电路设计要求，选用合适的电子元器件，确保电路性能稳定。
2. 焊接技术与焊接工具的使用（1）学习焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项。
（2）掌握焊接操作方法，熟练使用电烙铁、锡线、助焊剂等焊接工具。
（3）练习焊接操作，提高焊接质量，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷。
3. 电路板的设计与组装（1）学习电路板的设计方法，了解电路板的结构和设计原则。
（2）根据电路设计要求，绘制电路板图，确定元件布局和走线。
（3）使用电路板制作工具，如钻孔机、铣床等，制作电路板。
（4）将元器件焊接在电路板上，组装成完整的电路。
4. 电路调试与检测（1）了解电路调试的基本方法，掌握调试步骤。
（2）使用示波器、万用表等测试仪器，检测电路性能。
（3）根据检测结果，对电路进行调整，确保电路功能正常。
三、实验步骤1. 准备实验材料：电子元器件、电路板、焊接工具、测试仪器等。
2. 学习电子元器件的识别方法，选用合适的元器件。
3. 学习焊接技术，掌握焊接操作方法。
4. 设计电路板，绘制电路板图。
5. 制作电路板，钻孔、铣槽。
6. 组装电路，焊接元器件。
7. 调试电路，检测电路性能。
8. 分析实验结果，总结经验教训。
四、实验总结通过本次电子工艺实习，我掌握了以下知识和技能：1. 电子元器件的识别和选用原则。
2. 焊接技术和焊接工具的使用方法。
3. 电路板的设计和组装方法。
电子工艺实习报告答案
电子工艺实习报告一、实习目的通过本次电子工艺实习，使我对电子元件及电路有更深入的了解，提高我的动手能力，培养我独立分析和解决问题的能力。
同时，使我对电子产品的设计、制作、调试和维修有一个全面的认识，为以后从事电子技术工作打下基础。
二、实习内容1. 熟悉手工焊接的常用工具及其使用和维护。
2. 学习手工电烙铁的焊接技术，独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学习印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，独立制作手工PCB。
4. 熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围。
5. 学习电子产品的安装工艺，掌握电子产品的生产流程。
6. 学习电子产品的调试与维修方法。
三、实习过程在实习过程中，我按照指导老师的安排，逐步完成了各项实习任务。
1. 我学习了手工焊接的工具及其使用方法，了解了电烙铁的维护和修理。
通过实践，我掌握了焊接技巧，能够熟练地完成焊接任务。
2. 在焊接练习中，我熟悉了各种电子元器件的安装和焊接方法，掌握了焊接工艺要求，提高了我的动手能力。
3. 我学习了PCB的设计步骤和方法，掌握了设计软件的使用。
通过实践，我能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作出合格的PCB。
4. 在电子产品安装工艺的学习中，我了解了电子产品的生产流程，掌握了电子产品的安装技巧，提高了我的实际操作能力。
5. 我学习了电子产品的调试与维修方法，通过实践，我能够独立地调试和维修电子产品，解决了实际问题。
四、实习收获通过本次实习，我对电子工艺有了更深入的了解，提高了我的动手能力和实际操作能力。
我学会了如何根据电路原理图设计PCB，掌握了电子产品安装工艺，熟悉了电子产品的调试与维修方法。
此外，我还培养了独立分析和解决问题的能力，为以后从事电子技术工作打下了坚实的基础。
五、实习总结本次电子工艺实习让我受益匪浅，不仅提高了我的专业技能，还培养了我的团队合作意识和责任感。
在实习过程中，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在今后的工作中，我将继续努力学习电子技术知识，不断提高自己的实际操作能力，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。
《电子工艺实习》试卷A参考答案
云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案一、填空：(每空1分，共30分)1．印制电路（PCB）。
2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。
3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。
4．人身安全、设备安全、电气火灾。
5．非线性/增大/减小。
6．CC/CE。
7．接地/接零8．电压/电流/电流。
9．250V/500V。
10．可焊性/耐焊性。
11．张力/自由能。
12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。
二．简述题（每题5分，共20分）1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。
3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。
4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。
三．基础应用题（每题5分，共20分）1．1.3K±5%，43K±1%。
2．相线工作零线保护零线外壳为导体外壳为导体外壳为导体外壳绝缘单相三线制用电器接线三线插座接线3．4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。
四、问答题（30分）1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。
2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
L
N
E
N E L N E L N L
用电器
云南大学信息学院 2013 至 2014 学年下学期 2012 级《电子工艺实习》理论考试 A 卷参考答案
一、填空：(每空1 分，共30 分)
1.印制电路（PCB）。
2.表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。
3.国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。
4.人身安全、设备安全、电气火灾。
5.非线性/增大/减小。
/CE。
7.接地/接零
8.电压/电流/电流。
9．250V/500V。
10.可焊性/耐焊性。
11.张力/自由能。
12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。
二．简述题（每题 5 分，共 20 分）
1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：
2.电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。
3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。
4.低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快
速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。
三．基础应用题（每题 5 分，共 20 分）
1．1.3K±5%，43K±1%。
2．
相线
工作零线
保护零线
外壳为导体外壳为导体外壳绝缘
单相三线制用电器接线
3．
4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。
四、问答题（30 分）
1.观察分析常见电抗元件标称值E 数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。
2.当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。
3．1）.网络表输入：设计电路，用SCH 原理图绘制软件绘制电路原理图，生成反映
电路图中元器件连接关系的网络表文件。
2）.规则设置：在PCB 软件中设定布局、布线规则，为PCB 设计作准备。
3）.元器件布局：在PCB 设计软件中载入网络表，通过自动或手工方式在规划好的PCB
板内对元器件进行布局。
4）.布线：在PCB 板内使用PCB 设计软件自动或手工对电路进行印制线路设计。
布局布线反复进行，力求最佳。
5）.进行电路设计规则检查（DRC）
6）.设计输出。