SMT不良现象确认及如何检验不良技巧
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案制作：胡鹏飞SMT焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色•常见的SMT焊点缺陷有1 > 冷焊(cold soldering ) 3、虚焊(pseudo soldering ) 5> 锡珠(soldering balls ) 7、偏移(excursion)9、竖件(Set component) 11、错焊(solder wrong ) 2、拉尖(Icicle )4、孔洞(void)6、脱焊(open soldering )8、焊点剥离(solder-off )10> 翻件(turn)12、助焊剂残留(flux residue )13、漏焊(solder skips ) 14> 焊料裂纹(solder crazeing )15、反向(reverse ) 16> 桥接(连锡或短路solder bridge )17> 焊点锡多(excess solder connection )18、焊点锡少(insuff icient solder connection )冷焊:焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
原因：1、加热温度不适合；2、焊膏变质;3、预热过度、时间过长或温度过高；4、山于表面污染仰制了助焊剂能力；5、不充足的助焊剂能力。
解决方案：1、调整回流焊温度曲线；2、换新焊膏；3、改进预热条件；4、在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致没有完全再流，应该用适当的电镀后清洗工艺来解决；5、不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后导致不完全聚结，类似表面污染的情况。
虚焊（不润湿或半润湿）：焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离的现象，造成电气联接处于或通或断状态。
SMT不良判定标准
实例三：元件错位问题
总结词
元件错位是由于贴片机贴装精度不足或 元件本身问题所引起的不良现象。
VS
详细描述
元件错位会导致电路短路、断路或性能下 降等问题。为了解决元件错位问题，需要 提高贴片机的贴装精度，并加强元件的筛 选和管理，确保元件的质量和规格符合要 求。同时，在生产过程中也需要加强质量 检测和控制，及时发现和纠正元件错位问 题。
断路
应该导通的电路断开，导致电路功能异常。
电性能不符合要求
测试结果不符合规格书要求，如电阻值、电 容值、电感值等。
温度特性不符合要求
元器件在正常工作条件下温升过高或热性能 不稳定，影响产品可靠性和寿命。
Part
03
SMT不良处理方法
外观不良处理方法
表面污染
使用无水酒精或丙酮擦拭 表面，去除油污、灰尘和 其他杂质。
要点二
详细描述
设备故障是指在SMT生产过程中，设备出现故障或异常， 导致元器件无法正确安装；操作失误是指操作人员操作不 当，如取料错误、放置错误等；来料不良是指元器件本身 存在质量问题，如尺寸不符、形状不规整等；工艺参数不 当是指生产过程中工艺参数设置不当，如温度、压力、时 间等，导致元器件无法正常贴装。
检查厚度不均的程度，轻 微不均可在后续工艺中进 行调整，严重不均需更换 部件。
功能不良处理方法
01
02
03
电气性能不良
检查电路连接是否正常， 更换损坏的电子元件或修 复电路。
机械性能不良
检查部件的机械性能是否 符合要求，如强度、耐磨 性等，必要时进行修复或 更换。
密封性能不良
检查密封圈、密封垫等是 否完好，如有损坏需更换。
岗前培训
对新员工进行岗前培训，使其了解SMT生产 流程、设备操作、工艺要求等方面的知识。
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
SMT不良产生原因及解决办法
零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。
制程宝典SMT常见不良原因分析与改善对策
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.(附上图片)
印刷
印刷位移.
调整Offset X(Y),由??mm改为??mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X(Y),由??mm改为
??mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Profile设置不当. (附上Profile图片)
第?区炉温由??改为??
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由??调到??.
将O2PPM调整到最佳.
作业
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作Biblioteka .作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
SMT不良因应分析
SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。
本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。
SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。
对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。
2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。
针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。
3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。
为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。
4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。
要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。
SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。
同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。
此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。
2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。
当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。
因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。
3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。
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反向
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置
三、反向
三、反向
造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接
损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象
其他不良现象
锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏， 轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
十二、偏移
十二、偏移
造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
十三、短路
造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
檢驗方式﹕從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象
作業需知﹕ 依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收﹐不良 補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F
七、PCB漏銅
造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良﹐ 軌道調整不當&變形﹔
檢驗方式﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感﹔
八、立件
八、立件
造成原因有： 1、加热不均匀； 2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异； 3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大； 5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异 较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重； 6、预热温度太低； 7、贴装精度差，元件偏移严重。
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定 時可以用檢驗工具(塞規)﹔
十一、缺件
十一、缺件
造成的原因有：機器&程式漏置件，漏手擺，PCB未印錫﹐維修﹐ 抹碰等﹔
檢驗方式﹕ 1.使用套板確認，如果發現異常，可使用Sample比對確認﹔ 2.可用查BOM方式確認，如果是雙聯板，可與另1PCS比對確認﹔ 3.在套板上分區域標示未置件的數量﹐用竹簽點的方式﹔
五、吃錫不足
造成原因有：PCB 印錫過少，維修錫少﹐鋼板開孔﹐PCB PAD 設計上有孔等﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件腳與PCB PAD焊接狀況是 否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和 吃錫寬度）
六、label貼錯/漏貼
OK 錯 位
反向
NG
OK
OK
漏貼
六、label貼錯/漏貼
造成的原因有﹕沒有SOP 作業﹐SOP定義不清﹐未按SOP作業﹐ SOP未更新﹐補印錯﹔
要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫 珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔
十八、臟污
臟污
造成的原因有：機器掉油，維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多
檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止 灰塵異物沾附
十九、錫尖
造成的原因有：烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔
檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔
SMT不良现象&目视检验技巧
空焊
空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或 其它因素造成没有接合
假焊： 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫 之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫 上仍有模糊的粒状附着物。
一、空焊
一、空焊
一、空焊
1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN 偏移,PCB PAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔
十四、錯件
造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來 料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Key in 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐ 疑問時及時反饋﹔
十五、撞件
造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置 在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為 受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔
從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象
九、夾件
造成原因有：機器拋件﹐程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在 2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或 浮件等不良﹐BGA下夾件較難檢﹔
十、浮件
造成的原因有：零件未打到﹑打不進定位孔，PCB上有異物或零件 頂到﹐未按壓到位﹔
多件
多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置 有置件或多余零件掉落PCB板面上
四、多件
四、多件
造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
檢驗方式﹕ 1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下 的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物
2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件
SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成 板子离层起泡或白斑现象属不良品
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者 锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球 异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间 污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污
十六、反貼
造成的原因有：料架不良﹐吸嘴不良﹔
檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼， 反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背 面朝上
十七、錫珠
造成的原因有：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠﹐ 錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔
檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主