Xilinx公司介绍
(完整版)Xilinx+CPLD介绍
Xilinx CPLD系列产品1.1 简介Xilinx CPLD 系列器件包括XC9500系列器件、CoolRunner XPLA 和CoolRunner-Ⅱ系列器件。
Xilinx CPLD器件可使用Foundation或ISE开发软件进行开发设计，也可使用专门针对CPLD器件的Webpack开发软件进行设计。
1.1.1 XC9500系列CPLD器件Xilinx 公司的CPLD器件被广泛地应用在通信系统、网络、计算机系统及控制系统等电子系统中。
XC9500系列CPLD器件的t PD最快达3.5ns，宏单元数达288个，可用门数达6400个，系统时钟可达到200MHz。
XC9500系列器件采用快闪存储技术（FastFLASH），与E2CMOS 工艺相比，功耗明显降低。
XC9500系列产品均符合PCI总线规范；含JTAG测试接口电路，具有可测试性；具有在系统可编程（In System Programmable，ISP）能力。
XC9500系列器件分XC9500 5V器件、XC9500XL 3.3V器件和XC9500XV 2.5V器件3种类型，XC9500系列可提供从最简单的PAL综合设计到最先进的实时硬件现场升级的全套解决方案。
表1-1~表1-3分别列出了XC9500、XC9500XL和XC9500XV系列器件的基本特征。
表1-4~表1-6则分别列出了XC9500、XC9500XL和XC9500XV器件的封装和I/O引脚数。
其中f CNT代表16位计数器操作频率，f sys表示一般目标系统设计中生成多重功能块所需的内部操作频率。
表1-1 XC9500系列器件特征表1-2 XC9500XL系列器件特征表1-3 XC9500XV系列器件特征表1-4 XC9500 CPLD封装及I/O引脚数·7·表1-6 XC9500XV CPLD封装及I/O引脚数（不包括4个专用JTAG引脚）XC9500系列产品采用第二代“支持ISP”的引脚锁定结构，它拥有一个54bit输入函数块，使用户可以在进行多种改变的同时保持输出引脚固定。
XilinxISE软件功能简介与IPCore（IP核）
Xilinx ISE软件功能简介与IP Core（IP核）1 Xilinx ISE软件简要介绍Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，研发、制造并销售应用范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及定义系统级功能的IP （Intellectual Property）核长期以来一直推动着FPGA技术的发展。
Xilinx的开发工具也在不断升级，集成了FPGA开发需要的所有功能，其主要特点有：①包含了Xilinx新型Smart Compile技术，可以将实现时间缩减2.5倍，能在最短的时间内提供最高的性能，提供了一个功能强大的设计收敛环境；②全面支持最新FPGA系列器件；③集成式的时序收敛环境有助于快速、轻松地识别FPGA设计的瓶颈；④可以节省一个或多个速度等级的成本，并在逻辑设计中实现最低的总成本。
Foundation Series ISE具有界面友好、操作简单的特点，再加上Xilinx的FPGA芯片占有很大的市场，使其成为非常通用的FPGA工具软件。
ISE作为高效的EDA设计工具集合，与第三方软件扬长避短，使软件功能越来越强大，为用户提供了更加丰富的Xilinx平台[19]。
2 Xilinx ISE软件功能简介ISE 的主要功能包括设计输入、综合、仿真、实现和下载，涵盖了FPGA开发的全过程，从功能上讲，其工作流程无需借助任何第三方EDA软件。
设计输入：ISE提供的设计输入工具包括用于HDL代码输入和查看报告的ISE文本编辑器，用于原理图编辑的工具ECS，用于生成IP Core Generator，用于状态机设计的StateCAD以及用于约束文件编辑的Constraint Editor等。
综合：ISE的综合工具不但包含了Xilinx自身提供的综合工具XST，同时还可以内嵌Mentor Graphics公司的LeonardoSpectrum和Synplicity公司的Synplify，实现无缝链接。
FPGA开发全攻略——FPGA发展以及赛灵思系列产品
FPGA开发全攻略——FPGA发展以及赛灵思系列产品原⽂链接：可编程逻辑器件的发展历史可编程逻辑器件的发展可以划分为4个阶段，即从20世纪70年代初到70年代中为第1段，20世纪70年代中到80年代中为第2阶段，20世纪80年代到90年代末为第3阶段，20世纪90年代末到⽬前为第4阶段。
第1阶段的可编程器件只有简单的可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM)和电可擦只读存储器(EEPROM)3种，由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。
第2阶段出现了结构上稍微复杂的可编程阵列逻辑(PAL)和通⽤阵列逻辑(GAL)器件，正式被称为PLD，能够完成各种逻辑运算功能。
典型的PLD由“与”、“⾮”阵列组成，⽤“与或”表达式来实现任意组合逻辑，所以PLD能以乘积和形式完成⼤量的逻辑组合。
第3阶段赛灵思和Altera分别推出了与标准门阵列类似的FPGA和类似于PAL结构的扩展性CPLD，提⾼了逻辑运算的速度，具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度⾼以及适⽤范围宽等特点，兼容了PLD和通⽤门阵列的优点，能够实现超⼤规模的电路，编程⽅式也很灵活，成为产品原型设计和中⼩规模(⼀般⼩于10000)产品⽣产的⾸选。
这⼀阶段，CPLD、FPGA器件在制造⼯艺和产品性能都获得长⾜的发展，达到了0.18 ⼯艺和系数门数百万门的规模。
第4阶段出现了SOPC和SOC技术，是PLD和ASIC技术融合的结果，涵盖了实时化数字信号处理技术、⾼速数据收发器、复杂计算以及嵌⼊式系统设计技术的全部内容。
赛灵思和Altera也推出了相应SOCFPGA产品，制造⼯艺达到65nm ，系统门数也超过百万门。
并且，这⼀阶段的逻辑器件内嵌了硬核⾼速乘法器、Gbits差分串⾏接⼝、时钟频率⾼达500MHz的PowerPC™微处理器、软核MicroBlaze、Picoblaze、Nios以及NiosII，不仅实现了软件需求和硬件设计的完美结合，还实现了⾼速与灵活性的完美结合，使其已超越了ASIC器件的性能和规模，也超越了传统意义上FPGA的概念，使PLD的应⽤范围从单⽚扩展到系统级。
zynq命名规则
zynq命名规则
Zynq是Xilinx公司推出的一款高性能SoC芯片，其命名规则遵循一定的规则和约定，下面介绍一下Zynq命名的规则。
1. 型号命名
Zynq型号由两部分组成，第一部分为Zynq-，第二部分为数字和字母的组合，表示不同的型号和性能等级。
例如，Zynq-7000系列包括Zynq-7010、Zynq-7020、Zynq-7030、Zynq-7040、Zynq-7100、Zynq-7200等型号，其中数字和字母的组合表示不同的芯片性能等级。
2. 芯片包装形式
Zynq芯片的包装形式一般分为两种，即BGA和FBGA。
其中，BGA为球格阵列封装，球的数量较少，外观为正方形或长方形；FBGA为焊球阵列封装，球的数量较多，外观为圆形。
3. 芯片工艺
Zynq芯片的工艺一般分为两种，即28nm和20nm。
其中，28nm工艺的芯片性能较低，功耗较高，价格相对便宜；20nm工艺的芯片性能更高，功耗更低，价格相对较贵。
4. 芯片功能
Zynq芯片的功能主要分为两类，即PS和PL。
其中，PS为处理系统，包括ARM Cortex-A9处理器、DDR3控制器、SD/SDIO控制器、USB控制器等；PL为可编程逻辑，包括FPGA、DSP、高速串行接口等。
总之，Zynq命名规则是一个比较复杂的体系，需要了解不同的数字和字母组合所代表的含义，才能更好地理解和使用Zynq芯片。
XilinxZYNQ-7000平台简介
XilinxZYNQ-7000平台简介平台介绍Zynq7000是赛灵思公司（Xilinx）推出的⾏业第⼀个可扩展处理平台Zynq系列。
旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及⼯⼚⾃动化等⾼端嵌⼊式应⽤提供所需的处理与计算性能⽔平。
在2010年4⽉硅⾕举⾏的嵌⼊式系统⼤会上，赛灵思发布了可扩展处理平台的架构详情，这款基于⽆处不在的ARM处理器的SoC可满⾜复杂嵌⼊式系统的⾼性能、低功耗和多核处理能⼒要求。
赛灵思可扩展处理平台芯⽚硬件的核⼼本质就是将通⽤基础双ARMCortex-A9MPCore 处理器系统作为“主系统”，结合低功耗28nm⼯艺技术，以实现⾼度的灵活性、强⼤的配置功能和⾼性能。
由于该新型器件的可编程逻辑部分基于赛灵思28nm7系列FPGA，因此该系列产品的名称中添加了“7000”，以保持与7系列FPGA的⼀致性，同时也⽅便⽇后本系列新产品的命名。
Zynq-7000系列的可编程逻辑完全基于赛灵思7系列FPGA架构来设计，可确保28nm系列器件的IP核、⼯具和性能100%兼容。
最⼩型的Zynq-7000、Zynq-7010和Zynq-7020均基于专门针对低成本和低功耗优化的Artix-7系列；较⼤型的Zynq-7030和Zynq-7040器件基于包括4⾄12个10.3Gbps收发器通道，可⽀持⾼速⽚外连接的中端Kintex-7系列。
所有四款产品均采⽤基于2个12位1MspsADC（模数转换器）模块的新型模拟混合信号模块。
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上⾼度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。
Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价⽐最⾼的全⾯可扩展的 SoC 平台，可充分满⾜您的独特应⽤需求。
xilinx芯片
xilinx芯片Xilinx芯片：Xilinx是一家全球领先的可编程逻辑器件（PLD）和可编程系统集成电路（PLSI）供应商。
公司成立于1984年，在可编程逻辑器件（FPGA）领域具有悠久的历史和丰富的经验。
Xilinx芯片在嵌入式系统、通信网关、数据中心、工业自动化、汽车、航空航天和国防等领域被广泛应用。
Xilinx芯片的特点之一是可编程性。
与传统的固定功能芯片不同，Xilinx芯片可以根据用户的需求在硬件级别上进行编程和配置。
这使得开发人员能够实现定制化的处理逻辑，提高系统灵活性和可重配置性。
此外，Xilinx芯片还支持多种设计方法，包括硬件描述语言（HDL），如VHDL和Verilog，在设计和开发过程中提供了更大的灵活性和便利性。
另一个值得注意的特性是高性能。
Xilinx芯片采用了先进的半导体制造工艺和设计技术，可以实现高速信号处理、高精度计算和复杂的数据流处理。
这使得Xilinx芯片在处理复杂任务时能够提供卓越的性能和有效的能耗管理。
此外，Xilinx芯片还支持可扩展性。
由于嵌入式系统和计算平台的复杂性和变化性不断增加，设计人员需要能够快速适应不同需求和应用场景的解决方案。
Xilinx芯片通过支持标准接口和通信协议以及灵活的配置选项，提供了平台级的可扩展性和兼容性。
这使得开发人员能够轻松地集成和扩展现有的系统，提高了产品的可维护性和可升级性。
此外，在云计算和大数据处理等领域，Xilinx芯片也具有巨大的潜力。
Xilinx的可编程系统集成电路（PLSI）支持多种加速技术，如GPU加速、机器学习加速和高性能计算加速。
这些技术可以大大提高计算性能和效率，实现快速和高效的数据处理和分析。
总而言之，Xilinx芯片作为一种可编程逻辑器件和可编程系统集成电路，具有可编程性、高性能和可扩展性等特点。
它在各个领域都有广泛的应用，并持续在技术创新和产品开发方面取得重要的突破。
随着嵌入式系统和计算平台的不断发展，Xilinx芯片有着广阔的市场前景和应用潜力，将继续推动整个可编程逻辑器件行业的发展。
线控底盘十大品牌
THANKS
谢谢您的观看
轻量化和节能。
缺点总结
01
02
03
成本高
线控底盘的制造成本较高 ，主要是由于其电子控制 系统和线束等部件的成本 较高。
技术难度大
线控底盘的技术难度较大 ，需要具备先进的电子控 制技术和传感器技术。
维护困难
线控底盘的维护相对较为 困难，需要专业技术人员 进行维修和保养。
综合评价
• 综合来看，线控底盘具有操作简便、响应速度快、安全性高等 优点，但也存在成本高、技术难度大、维护困难等缺点。因此 ，在选择使用线控底盘时，需要综合考虑其优缺点以及实际应 用场景。
市场份额
在汽车行业中，线控底盘市场的竞争非常激烈，各大品牌都在努力抢占市场份额。一些 知名品牌如博世、电装、大陆等，在市场上占据了较大的份额，成为了行业的领导者。
原因分析
这些品牌之所以能够在市场中占据较大的份额，主要是因为它们拥有先进的技术、卓越 的产品质量和良好的品牌形象。此外，这些品牌还通过不断推出创新产品来满足消费者
AMD是全球知名的半导 体公司，其产品线包括 CPU、GPU和FPGA等， 广泛应用于计算机、服 务器和数据中心等领域 。
Intel是全球最大的半导 体公司之一，其产品线 包括CPU、FPGA、 ASIC等，在计算机、服 务器和数据中心等领域 拥有广泛的应用。
Micron是全球知名的存 储芯片厂商，其产品线 包括DRAM、NAND闪 存和NOR闪存等，广泛 应用于计算机、移动设 备和数据中心等领域。
趋势二：智能化
智能化是另一个重要的趋势，通过引入先进的传感器 、控制器和执行器等设备，线控底盘将能够更好地感 知车辆运行状态和路况信息，实现更加精准的控制和 决策。
全球著名半导体厂家简介(精)
德州仪器 (TILOGO ：德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。
网址：意法半导体（ST ）LOGO：意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
网址：飞利浦半导体（PHILIPS ）LOGO ：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG ，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。
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Xilinx公司介绍
：IC Insights)Xilinx 公司在全世界约有2，600 名员工，其中约一半是软件
开发工程师。
尽管经济发展迟缓，科技界发展疲软，Xilinx 2003 财政年度公司
财政收入稳定。
Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
在财富杂志(Fortune Magazine)2003 年100 家最适合工作的企
业排名中，Xilinx 名列前列，并被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
旧金山编年史(San Francisco Chronicle)也把Xilinx 选为
矽谷最适合工作的五十家公司之一。
Xilinx 在Business Week S&P500 表现
最佳的50 家公司中名列前列，并被福布斯杂志(Forbes)评为400 个最佳的大公
司之一。
Xilinx 两家客户Cisco 及Lucent，选出Xilinx 是他们公司年度供应商。
赛灵思可编程芯片为行业领导厂商提供了可选的创新平台，使得他们可以设计和生产出数以万计改善我们日常生活质量的先进产品。
由于其固有的灵活性，赛灵思屡获殊荣的可编程解决方案，包括硅片、软件、IP、评估板以及参考设计等被全球20，000 多家客户竞相用于：
- 几周内即可推出创新产品
- 极大地降低研发成本
- 轻松替换或升级终端产品特性和功能，满足最新的市场需求并适应行业标准的不断变化
赛灵思服务于广泛的终端市场，其中包括航空和国防，汽车，消费电子、医疗、科学，有线及无线通信。
赛灵思公司基本资料
- 总部位于美国加州。