炉温测试曲线数据对比
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
2020A-炉温曲线
2020年高教社杯全国大学生数学建模竞赛题目（请先阅读“全国大学生数学建模竞赛论文格式规范”）A题炉温曲线在集成电路板等电子产品生产中，需要将安装有各种电子元件的印刷电路板放置在回焊炉中，通过加热，将电子元件自动焊接到电路板上。
在这个生产过程中，让回焊炉的各部分保持工艺要求的温度，对产品质量至关重要。
目前，这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。
本题旨在通过机理模型来进行分析研究。
回焊炉内部设置若干个小温区，它们从功能上可分成4个大温区：预热区、恒温区、回流区、冷却区（如图1所示）。
电路板两侧搭在传送带上匀速进入炉内进行加热焊接。
图1 回焊炉截面示意图某回焊炉内有11个小温区及炉前区域和炉后区域（如图1），每个小温区长度为30.5 cm，相邻小温区之间有5 cm的间隙，炉前区域和炉后区域长度均为25 cm。
回焊炉启动后，炉内空气温度会在短时间内达到稳定，此后，回焊炉方可进行焊接工作。
炉前区域、炉后区域以及小温区之间的间隙不做特殊的温度控制，其温度与相邻温区的温度有关，各温区边界附近的温度也可能受到相邻温区温度的影响。
另外，生产车间的温度保持在25ºC。
在设定各温区的温度和传送带的过炉速度后，可以通过温度传感器测试某些位置上焊接区域中心的温度，称之为炉温曲线（即焊接区域中心温度曲线）。
附件是某次实验中炉温曲线的数据，各温区设定的温度分别为175ºC（小温区1~5）、195ºC（小温区6）、235ºC（小温区7）、255ºC（小温区8~9）及25ºC（小温区10~11）；传送带的过炉速度为70 cm/min；焊接区域的厚度为0.15 mm。
温度传感器在焊接区域中心的温度达到30ºC时开始工作，电路板进入回焊炉开始计时。
实际生产时可以通过调节各温区的设定温度和传送带的过炉速度来控制产品质量。
在上述实验设定温度的基础上，各小温区设定温度可以进行±10ºC范围内的调整。
炉温度均匀性检测报告-台车炉
XXXX热处理厂1#台车热处理炉炉温均匀性测试报告测试单位：XXXX高科技有限公司测试日期：2011年4月22日报告日期：2011年5月22日一、前言XXXX高科技有限公司于2011年4月22日，对XXXX热处理厂1#台车热处理炉炉温均匀性进行检测。
检测期间炉子工况正常。
炉号：1#炉工作尺寸：2m宽* 13.5m长* 1m高, 炉温1150℃能源种类：煤气热电偶名称：铠装K型热电偶热电偶等级: I级热电偶温度范围：0～1290℃记录仪名称：耐高温智能温度测试仪，12点耐高温智能温度测试仪型号：SMT-12-256-1290-K 0～1290℃耐高温智能温度测试仪准确度: 0.2级耐高温智能温度测试仪编号：91448, 91449二测试依据及引用标准本测试依据GB/T 9452-2003《热处理炉有效加热区测定方法》来进行。
三检测点位分布图按照GB/T 9452 -2003的要求，对1#炉进行12点测温。
同时按照工艺保温要求进行保温，12根热电偶在炉内的位置布置如图1。
测试有效长度为炉长的80%，测试截面1、测试截面2、测试截面3和测试截面4为等间距，炉宽方向的间隔为100cm, 炉高方向的间距30cm。
图1 炉温均温性热电偶的布置图四测试数据和数据曲线1#台车热处理炉设定温度为1120℃，炉内实际温度显示为1120℃。
测试数据见表1，整个过程的温度曲线见图2表1 台车炉炉温均匀性测试数据测试日期：2011-4-22 设定温度1120℃，实际温度1120℃单位：（℃）测试时间项目测点1 测点2 测点3 测点4 测点5 测点6 测点8 测点7 测点9 测点10 测点11 测点12 Tmax Tmin ΔT18:51:50 测试结果1118.9 1117.7 1119.7 1120.6 1115.5 1117.3 1115.1 1112.7 1122.6 1118.2 1123.1 1118.6 1123.1 1112.7 10.4 8:52:50 测试结果1120.2 1119.3 1121.1 1121.9 1118.2 1119.7 1117.3 1117.1 1123.0 1119.3 1123.3 1119.5 1123.3 1117.1 6.2 8:53:50 测试结果1118.4 1117.5 1119.5 1120.8 1115.5 1117.3 1114.9 1113.1 1121.9 1117.7 1121.9 1118.0 1121.9 1113.1 8.8 8:54:50 测试结果1119.1 1118.4 1120.2 1120.6 1116.9 1118.4 1115.1 1113.4 1124.6 1119.5 1124.4 1119.5 1124.6 1113.4 11.3 8:55:50 测试结果1121.7 1120.9 1122.2 1122.9 1120.9 1122.4 1119.3 1118.0 1125.1 1122.9 1130.0 1123.3 1130.0 1118.0 11.9 8:56:50 测试结果1117.0 1116.4 1117.5 1118.1 1114.8 1116.1 1113.3 1110.4 1122.6 1117.9 1123.5 1118.4 1123.5 1110.4 13.0 8:57:50 测试结果1117.2 1116.3 1117.6 1118.3 1115.0 1116.3 1112.6 1109.5 1122.5 1117.9 1124.3 1117.6 1124.3 1109.5 14.8 8:58:50 测试结果1123.0 1122.3 1123.9 1124.8 1121.2 1123.0 1119.0 1116.6 1125.9 1124.1 1130.1 1124.3 1130.1 1116.6 13.5 8:59:50 测试结果1118.8 1118.1 1120.1 1121.2 1115.9 1117.7 1113.5 1110.0 1122.5 1117.7 1122.1 1118.1 1122.5 1110.0 12.5 9:00:50 测试结果1122.7 1121.8 1124.0 1125.4 1118.7 1120.5 1117.2 1114.4 1128.0 1122.7 1129.4 1123.2 1129.4 1114.4 15.0 9:01:50 测试结果1120.5 1119.8 1121.1 1122.0 1119.1 1120.5 1118.3 1117.1 1124.0 1120.2 1124.2 1120.7 1124.2 1117.1 7.1 9:02:50 测试结果1118.0 1117.5 1118.8 1119.5 1116.2 1117.5 1115.1 1114.7 1120.4 1117.3 1120.6 1117.7 1120.6 1114.7 5.9 9:03:50 测试结果1116.9 1116.2 1117.8 1118.4 1114.9 1116.2 1113.1 1111.4 1120.2 1116.2 1119.3 1116.4 1120.2 1111.4 8.8 9:04:50 测试结果1118.2 1117.7 1119.0 1119.7 1116.0 1117.5 1113.1 1109.6 1123.2 1119.0 1123.9 1119.3 1123.9 1109.6 14.3 9:05:50 测试结果1120.4 1120.0 1121.6 1122.4 1117.8 1119.3 1115.2 1111.9 1126.0 1121.1 1127.3 1120.9 1127.3 1111.9 15.4 9:06:50 测试结果1122.5 1121.8 1123.8 1124.7 1119.9 1121.4 1117.2 1114.8 1129.2 1123.4 1129.4 1123.4 1129.4 1114.8 14.6 9:07:50 测试结果1121.5 1121.1 1122.6 1123.1 1119.8 1121.3 1118.4 1114.7 1128.9 1122.9 1129.3 1123.3 1129.3 1114.7 14.6 9:08:50 测试结果1120.0 1119.8 1120.7 1121.2 1119.8 1121.2 1117.6 1115.7 1126.0 1121.6 1126.0 1121.6 1126.0 1115.7 10.4 9:09:50 测试结果1118.5 1118.3 1119.4 1119.6 1116.9 1118.5 1116.5 1114.7 1122.0 1118.7 1122.5 1118.9 1122.5 1114.7 7.7 9:10:50 测试结果1119.9 1119.4 1121.0 1121.6 1117.5 1118.8 1116.6 1115.0 1122.7 1119.7 1123.4 1119.9 1123.4 1115.0 8.4 9:11:50 测试结果1119.0 1118.6 1120.3 1121.0 1115.7 1116.8 1114.6 1112.2 1122.8 1119.2 1123.0 1119.2 1123.0 1112.2 10.8 9:12:50 测试结果1117.6 1117.2 1118.7 1119.6 1114.7 1116.3 1112.8 1109.9 1121.4 1117.6 1121.4 1117.6 1121.4 1109.9 11.4 9:13:50 测试结果1117.5 1116.8 1118.6 1119.4 1115.5 1116.4 1112.2 1109.8 1119.9 1116.8 1119.4 1117.0 1119.9 1109.8 10.1 9:14:50 测试结果1117.1 1116.9 1118.2 1118.6 1116.0 1117.1 1112.5 1109.8 1121.1 1117.5 1121.3 1117.5 1121.3 1109.8 11.4 9:15:50 测试结果1118.0 1117.8 1118.9 1119.3 1117.1 1118.2 1113.6 1110.5 1122.8 1118.9 1123.1 1118.9 1123.1 1110.5 12.6- 4 -9:16:50 测试结果1116.7 1116.4 1117.8 1117.8 1115.1 1116.2 1112.5 1109.6 1121.3 1117.8 1121.5 1117.8 1121.5 1109.6 11.9 9:17:50 测试结果1120.4 1120.2 1121.8 1122.0 1118.5 1119.5 1116.0 1113.2 1126.9 1122.0 1128.2 1121.8 1128.2 1113.2 15.0 9:18:50 测试结果1122.5 1122.3 1123.9 1124.1 1120.3 1121.7 1118.4 1116.4 1128.3 1123.9 1129.7 1124.1 1129.7 1116.4 13.3 9:19:50 测试结果1122.4 1122.2 1123.5 1123.5 1121.1 1122.2 1120.4 1118.4 1125.5 1124.8 1130.4 1124.8 1130.4 1118.4 11.9 9:20:50 测试结果1119.2 1119.0 1119.9 1120.1 1118.3 1119.2 1117.9 1116.8 1124.7 1121.0 1125.0 1121.0 1125.0 1116.8 8.2 9:21:50 测试结果1115.7 1115.7 1116.6 1116.6 1114.9 1116.0 1114.2 1112.2 1118.2 1115.7 1118.2 1116.0 1118.2 1112.2 5.9 9:22:50 测试结果1117.4 1117.4 1118.8 1118.8 1116.6 1117.4 1115.0 1114.4 1119.2 1117.0 1119.4 1117.4 1119.4 1114.4 5.0 9:23:50 测试结果1119.3 1119.1 1120.4 1120.6 1118.6 1119.5 1117.3 1117.7 1121.9 1119.5 1122.6 1119.9 1122.6 1117.3 5.3 9:24:50 测试结果1117.1 1117.1 1118.3 1118.5 1116.0 1116.9 1114.9 1114.3 1118.7 1116.9 1118.7 1116.9 1118.7 1114.3 4.4 9:25:50 测试结果1115.6 1115.8 1116.7 1116.9 1114.7 1115.6 1113.0 1112.1 1117.2 1115.4 1116.5 1115.2 1117.2 1112.1 5.1 9:26:50 测试结果1116.0 1116.2 1117.1 1117.1 1115.3 1116.2 1113.3 1112.0 1118.0 1115.7 1117.3 1116.0 1118.0 1112.0 6.0 9:27:50 测试结果1114.9 1115.2 1116.1 1116.1 1113.9 1114.7 1111.9 1110.3 1118.5 1115.8 1118.5 1115.6 1118.5 1110.3 8.1 9:28:50 测试结果1116.8 1117.0 1117.9 1118.4 1114.2 1115.3 1112.6 1110.6 1120.6 1117.5 1121.0 1117.5 1121.0 1110.6 10.4 9:29:50 测试结果1116.4 1116.4 1117.5 1117.7 1115.3 1116.0 1113.6 1112.7 1119.7 1117.3 1120.2 1117.3 1120.2 1112.7 7.5 9:30:50 测试结果1118.3 1118.5 1119.7 1119.2 1118.5 1119.4 1116.6 1116.1 1121.8 1119.0 1122.3 1119.2 1122.3 1116.1 6.2 9:31:50 测试结果1118.5 1118.8 1119.7 1119.4 1117.9 1118.5 1116.1 1115.7 1121.6 1118.8 1121.6 1118.8 1121.6 1115.7 6.0 9:32:50 测试结果1117.4 1117.6 1118.9 1119.2 1115.0 1115.9 1113.7 1111.7 1121.4 1118.1 1121.4 1118.1 1121.4 1111.7 9.7 9:33:50 测试结果1117.5 1117.5 1119.1 1119.3 1115.5 1116.2 1112.9 1110.5 1120.2 1117.3 1120.2 1117.3 1120.2 1110.5 9.7 9:34:50 测试结果1117.0 1117.0 1118.3 1118.6 1115.9 1116.8 1112.8 1110.7 1120.3 1117.2 1120.5 1117.2 1120.5 1110.7 9.9 9:35:50 测试结果1115.1 1115.5 1116.2 1116.2 1115.5 1116.4 1112.2 1109.8 1117.9 1115.3 1117.7 1115.5 1117.9 1109.8 8.1 9:36:50 测试结果1116.1 1116.3 1117.2 1117.2 1115.4 1116.1 1113.5 1112.6 1119.2 1116.3 1119.0 1116.6 1119.2 1112.6 6.6 9:37:50 测试结果1119.6 1119.8 1121.1 1120.9 1118.7 1119.6 1116.9 1116.7 1122.2 1119.6 1122.7 1119.8 1122.7 1116.7 6.0 9:38:50 测试结果1119.6 1120.0 1121.1 1121.1 1118.7 1119.1 1117.6 1117.2 1123.1 1120.0 1123.1 1120.2 1123.1 1117.2 6.0 9:39:50 测试结果1121.8 1122.0 1123.8 1124.2 1118.9 1119.8 1118.3 1117.2 1125.8 1122.5 1127.1 1122.9 1127.1 1117.2 9.9 9:40:50 测试结果1116.6 1117.0 1118.1 1118.3 1115.3 1115.9 1114.1 1112.8 1118.6 1116.8 1118.8 1116.8 1118.8 1112.8 5.9 9:41:50 测试结果1115.7 1116.1 1116.8 1116.3 1115.4 1116.1 1114.3 1114.1 1118.7 1116.5 1118.7 1116.5 1118.7 1114.1 4.6 Tmax 1123.0 1122.3 1124.0 1125.4 1121.2 1123.0 1120.4 1118.4 1129.2 1124.8 1130.4 1124.8 1130.4 15.4 Tmin 1114.9 1115.2 1116.1 1116.1 1113.9 1114.7 1111.9 1109.5 1117.2 1115.3 1116.5 1115.2 1109.5ΔT2 8.1 7.2 8.0 9.3 7.4 8.3 8.5 8.9 12.0 9.5 13.9 9.7 13.9 20.9- 5 -五测试结果测试结果见表2。
炉温曲线标准
炉温曲线标准1.目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。
2.范围该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。
3.定义无. 4.职责工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常.工艺技术员: 回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。
锡铅合金焊接工艺：5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线)250220℃180℃备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字确认.5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。
5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/（96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃`5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒；降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。
5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒.6.附件无第 2 页共2 页。
回流炉炉温曲线讲解
热偶线的安装位置一般根据PCB板的工艺特点来选取，如双面板应 在板上下都安装热偶线，大的IC芯片脚要安装，BGA件要安装，某 些易造成冷焊的元件（如金属屏蔽罩周围，散热器周围元件）一定 要放置。 还有就是你认为要研究的焊接出了问题的元件。
常用的测量回流焊曲线的方法：
ECD炉温测试仪跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上有 多个热偶插口，可连接多根热偶线。记录器里存放的温 度数据，在出炉后，可输到电脑里分析或从打印机中输 出。
热电偶安装及选取方式
热偶线的安装有一般两种：一是高温焊锡丝，温度在300℃以上 （高于回流最高温度）。另一种方法是用胶或是高温胶带把它粘住。 这样热偶线就不会在回流区脱落。
表面贴装制造流程
印刷机0R点胶机
贴片机
AOI或人工检查
回流焊炉
怎样才算回焊接好？
焊点润湿良好，完整、连续、圆滑, 焊料要适 中, 无脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、桥接、漏焊 等不良焊点。元器件应完好无损，检查PCB表面 颜色变化。
详细焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPCA-610，电子装联的接受标准。
怎样才能回流焊接好？
要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。 那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应 该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够 达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且 有良好的内在品质的温度曲线。
而锡膏的特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由 于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变 化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。 一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在 此基础上根据自己的产品特性或结合IPC/JEDEC J-STD020回流炉测温规范来优化制定出一个回流曲线标准。
炉温曲线图 精品
炉温曲线图一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
?预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
?预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
炉温曲线分析
T2
T3
T4
T5
溶剂挥发 扩散(流动)
润湿
预熔锡
炉温曲线分析
回焊(流动)
锡膏的焊接过程
T1: (20－100℃) 此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:
1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) 2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元 件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC, 3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助 4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠 T2: (100－150℃)
炉温曲线分析
Temperature
T1:20-100℃ (溶剂挥发)
传统曲线(RSS)
T2:100-150℃ 锡膏扩散 (流动)
T5:220℃以上 回焊(流动)
T3:150-180℃ 助焊剂润湿
T4:180-220℃ 预熔锡
Time
20 40
优点:
60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340
炉温曲线分析
Temperature
T1:20-100℃ (溶剂挥发)
锡膏的焊接过程
T2:100-150℃ 锡膏扩散 (流动)
冷却
T5:220℃以上 回焊(流动)
T3:150-180℃ 助焊剂润湿
T4:180-220℃ 预熔锡
20 40
T1
Time
60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340
缺点:
1.爬锡能力强
1.宜造成密脚IC连锡
回流炉炉温曲线讲解PPT文档20页
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护伯克
常用的测量回流焊曲线的方法：
ECD炉温测试仪跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上有 多个热偶插口，可连接多根热偶线。记录器里存放的温 度数据，在出炉后，可输到电脑里分析或从打印机中输 出。
热电偶安装及选取方式
热偶线的安装有一般两种：一是高温焊锡丝，温度在300℃以上 （高于回流最高温度）。另一种方法是用胶或是高温胶带把它粘住。 这样热偶线就不会在回流区脱落。
回流炉温曲线恒温区作用
恒温阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大 小。
因为恒温阶段有两个作用，一是使整个PCB板都能达到均匀的温度， 均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺 陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。恒温阶段另一个重要作用 就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，它将清除焊件表面的氧 化物和杂质，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊 锡能够很好地润湿焊件表面。由于恒温段的重要性，因此恒温时间 和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要 保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊 阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。 尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越 多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流 焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。
回流炉温曲线冷却区作用
冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的 最后结果也起着关键作用。好的焊点应该是光亮的，平 滑的。而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件 翘起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间 化合物层增厚等问题。因此回流焊接必须提供良好的冷 却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成 元件的热冲击。