PCB制程讲义doc
P.C.B制程讲义
PCB、英文名：Prin ted Circurt Board
中文名：印刷电路板
PCB作为电子器材的最基本零件之一，不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送，还作为一个支撑、骨架作用•其设计、洗板的好坏，不仅影响到电子器材的美观、整洁度，还将影响到电气的性能和参数严重的还将造成故障.
因此，公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/15〜10/19公司按例安排
人员到深圳川亿学习，本人有幸参加这一学习活动•以下就以本人的理解，按照川亿的生产作业流程，以4层板为例,对P.C.B整个生产作业，作逐一解释说明•（其余层数P.C.B制作流程均一致）
精品资料推荐
△根据工程提供之棕片，所冲洗出来之MARK,进行计算机自动定位钻孔，供后续制程作定位用.
△裁成合适之WORKING SIZE,并用刨板机将毛边清除，使其板边光滑.
一为防变形，二为进一步固化P.P条件:105C、180 分钟.
钻孔制程定位
钻孔
检验
△依照工程提供之钻孔数据定位，确保钻
孔精度.
△钻孔机床依照工程撰写之钻孔数据进
行全计算机控制，
自动钻孔.
△核对孔数、孔径以及外观
P.T.H
前处理
除胶渣△含磨刷、清洗、烘干
△使用膨松剂使胶渣松软，并用水将松软
类似SMT
打件作业
时的定位
重点检测
孔数
P.T.H意为
镀
精品资料推荐。
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PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
PCB制造工艺流程培训课件
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
培训讲义PCB制作过程讲解
檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
板 板 板 板板板
板指 板 板
板
培训讲义PCB制作过程讲解
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
壓合
LAMINATION
非技术类
鑽孔
DRILLING 培训讲义PCB制作过程讲解
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
PCB全制程培训教材
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
1
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
PCBA制程稽核讲义
报告阶段
列出问题点 汇总问题点 确定是否有重复发生状态 填写CAR 知会相关权责单位改善，CC部门主管
后续行动阶段
追踪职责单位回复CAR 审核职责单位回复的CAR是否合理且可执 行 依CAR的纠正措施和预防措施确定职责单 位是否有按CAR的内容在执行; 确定是否有改善效果 无效果则退回CAR至职责单位重新回复 若有效果，追踪一段时间，确认不会再发 ，则将CAR结案，进行另一个异常的追踪 （PDCA循环）
PCBA制程稽核
制程稽核名词解释
制程：通俗地可以理解为制造行业产品的整 个生产制造的过程：从来料到出货的全部过 程可统称制程。 制程稽核：In Process Quality Control， 简称IPQC，制程稽核是在在制品的过程中 起一个管制的作用。
制程稽核的意义
提前发现隐患问题，将一切可造成产品质量 或性能影响的因素排除，防止无确认的制程 而产生批量的不良品，从而减少制造中的成 本 一个好的制程稽核者往往是在问题发生前将 隐患排除，做到防患与未然。
稽核重点(二)
PCB,IC,BGA烘烤
1:确定烘烤设备是否正常 确定该机种PCB,IC是否要烘烤 2:确定烘烤的温度,时间是否依标准进行设定 3:确定烤箱进出记录表是否填写完整 4:确定烤箱周边PCB的摆放是否合理
5:确定烤箱及周边的5S是否合格
稽核重点(三)
锡膏
1;确定锡膏冷藏温度是否为0-10度 2:确定温度表是否有校验,校验是否过期，是否正常; 3:确定”冰箱温度记录”表是否有及时如实记录; 4:确定锡膏回温是否为常温下4H; 5: 确定是否在锡膏管制卡上填写锡膏回温时间,回温完成时间,室温下保 存有效期限并在使用人处签名 6:确定搅拌锡膏时间是否为2-3分钟,若手工搅拌,其是间是否为10分钟 7:确定未使用完后的锡膏是否在60分钟内回收好,并是否盛放锡膏的容 器放回冰箱存放; 8:确定每一瓶锡膏的使用是否有在”SMT红胶/锡膏使用记录表上做好相 应的记录 9: 确定锡膏开封后没有在有效期限内使用完毕的锡膏,是否有由操作员 贴上红色标签放于危险品垃圾箱作报废处理
pcb制程简介-备课讲稿
准和法规，推动pcb制程的绿色发展。
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
PCB__制程讲解
制作工艺流程
开料/ 局板
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 干菲林
Pattern Plating Middle Inspection
/Etching
蚀检
图电/蚀刻
Solder Mask 绿油
制作工艺流程
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Solder Mask-绿油
阻焊膜（湿绿油） 定义
一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。 目的
防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环 境和抗化学保护层。
Solder Mask-绿油
工作原理
液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后， 进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚 合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清 除。
预烘
目的是蒸发油墨中所含的约25%的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状 态；温度和时间应有限制。
曝光
将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影 时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉 露出焊盘、焊垫等需焊的区域。
曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目 的。
➢ 按照材料的相关成分分类可三种： a、卤素材料；
PCB所用板料概述
特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产 生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康 。
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
蝕刻后看殘銅
剝錫(鉛):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫(鉛),剝錫液 分為單液型與雙液型兩种,電鍍所用的屬雙液型剝錫液,分 為剝錫A與剝錫B兩部分,剝錫A是剝去板面的純錫,而剝錫B 則是為了剝去板面的銅錫合金,從而使線路充分顯露出來
剝錫液(雙型液)
602A比重:1.2-1.4 H+:3.5-6.0N
鈀觸媒的氧化還原反應式
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HC00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出 所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
鈀槽進水會生成Sn02與鈀的沉澱
作業參數及條件
溫度
25 OC
時間
3分12秒
擺動
必須
槽體材質 P.P或PVC
Pd H2O
SnCL-
PCB生产流程基础知识培训
8
1.7、阻焊 (Solder-mask)
磨板
丝印阻焊
(Grinding Board) (Printing Solder-mask)
预烘 (Pre-heating)
对位 (Registration)
曝光 (Exposure)
显影 (Development)
QC 检查 (QC Inspection )
自检 (Self-inspection)
喷锡后处理 (HAL After-treating)
QC 检查 (QC Inspection)
下工序 (Next Process)
喷锡板 (Finished HAL)
10
1.9、成型 (Outline)
铣刀 (Mill Cutter)
待成形 (Waiting outline)
字符 (Legend)
下工序 (Next Process)
后固化 (Curing)
9
1.8、喷锡 (Hot Air Leveling)
待喷锡 (Waiting for HAL)
喷锡前处理 (HAL Pre-treating )
预涂助焊剂 (Coating Solder)
喷锡 (Hot Air Leveling)
湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少 量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、 辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。
15
2.2.3 控制要点 A、磨板： 磨板速度（2.5-3.2mm/min）、 磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm）、 水膜实验、烘干温度（80-90℃） B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、 贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃） C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟）
PCB制程讲义.doc
P.C.B.制程讲义
PCB、英文名：Printed Circurt Board
中文名：印刷电路板
PCB作为电子器材的最基本零件之一, 不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送,还作为一个支撑、骨架作用.其设计、洗板的好坏,不仅影响到电子器材的美观、整洁度,还将影响到电气的性能和参数,严重的还将造成故障.
因此,公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/15~10/19公司按例安排人员到深圳川亿学习,本人有幸参加这一学习活动.以下就以本人的理解,按照川亿的生产作业流程, 以4层板为例,对P.C.B整个生产作业, 作逐一解释说明.(其余层数P.C.B制作流程均一致)。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理