SMT防止错料作业规范
文件名称SMT防止错料作业规范文件编号SZ03-MF-065 生效日期25/07/2008 页数/总页数1/4 版本 1.1
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版本修订理由及内容摘要修订页次修订日期
1.1 增加5.3接料和截料步骤2/3 2008-7-25
文件名称SMT防止错料作业规范文件编号SZ03-MF-065 生效日期25/07/2008 页数/总页数2/4 版本 1.1
1.目的：防止SMT相关人员上错料，避免人為疏失造成品質異常成本損失。
2.范围：SMT產線
3.权责:SMT所有換線上料人員。
4.定义:无
5.作业内容:
5.1作业标准条件
5.1.1唯有经过培训合格操機員方可上線換料
5.1.2上料时必须有两人进核對（Double Check）
5.2上料步骤:
5.2.1材料准备到在线时﹐操机员必须确认是否是所需生产机种之材料(参照上料工
程表)。
5.2.2 换料时依據上料工程表必须确认以下内容:
站别，料号，厂商，Date code ，上料时间，当前生产数量，電容及電阻須
用電表量測零件实测零件值（電容測容值，電阻測阻值）。
料号及规格与实际
零件不符或零件实测值超出Spec，必须立即反映给当线领班。
确认无误后才
可上线。
并认真﹑及时填写「SMT换料记录表」其它零件依據料號及零件碑
文來確認料件的正確性。
5.2.3 换料时首先按照机器上的缺料提示,选择正确物料核对并确认(参照 5.2.2),
必须由两个操机员在场﹐其中一人大声读上料工程表﹐另一人看料盘进行核
对并回答。
并在《SMT换料记录表》上签名，並將零件實物貼在上料記錄表上。
5.2.4 确认后﹐在两个操机员在场的情况下将所换的料架上机器。
5.2.5 一台机同时上多站料时﹐请遵照取一站﹐上一站的原则。
文件名称SMT防止错料作业规范文件编号SZ03-MF-065 生效日期25/07/2008 页数/总页数3/4 版本 1.1
5.2.6 若有半盘料与管装料时,首先确认其料号是否正确,然后再核对其背纹,极性
方向是否一致.（参照各机种上料工程表）
5.3 接料和截料步骤：
5.3.1材料准备到在线时﹐操机员必须确认是否是所需生产机种之材料(参照上料工
程表)。
还必须和设备上使用的料件进行比对其料号，厂商，规格。
5.3.2接料和换料所需要确认的内容相同:
站别，料号，厂商，Date code ，上料时间，当前生产数量，零件的最大值及最
小值，实测零件值。
(料号及规格与实际零件不符或零件实测值超出Spec，必须
立即反映给当线领班。
确认无误后才可上线。
并认真﹑及时填写「SMT换料记录
表」)
5.3.3 操机员在接料时，必须要有两人在场，参照《SMT上料工程表》确认（5.3.2）
之内容，并在<<SMT换料记录表》上签名。
5.3.3截料的动作必须有多能工及领班完成，截料时先核对所截料的料号，厂商，规
格，Date code，并实际测量的零件值并做记录/在截料的料盘上签名。
（CHIP类
无法量测及无背纹元件，不允许截料.）
5.3.4 所截的料件必须要进行点数，然后按照接料的步骤进行接料。
（如有手写料号必
须要有截料人员签字。
）
5.4 针对产线设备抛料,处理方法如下:
设备抛料产线当班分类 IPQC确认产线安排当班手摆(填写散
料贴装记录表，并在零件本体上打白色点。
) 做好标示并通知目检人员重点
检查。
（此项主要针对晶体类及IC类比较大的元件）
5.5 各线领班或多能工每两小时根据上料工程表核对一次物料,在大换料后立即将所
有物料核对一次，并在上料记录表的背面记录对料的时间及对料人员。
6 注意事项:
6.1物料有异常或疑问时,应反映给组长或物料人员确认.
6.2 使用代用料时,需工程人员或相关人员确认,方可使用.
文件名称SMT防止错料作业规范文件编号SZ03-MF-065 生效日期25/07/2008 页数/总页数4/4 版本 1.1
6.3上料或接料/截料时,务必遵循以上步骤作业.
7 使用表单
<SMT换料记录表>(SZ03-MF-030)。
贴片厂防止错料措施
贴片厂防止错料措施
1、贴片机装有防错料系统。
装料、换料、收料时，用扫描枪扫描机器上的站号，然后扫描材料上的条码标签。
系统自动检查物料是否正确，如出现错误，系统会自动报警并锁定线体。
IPQC确认检查原因，然后输入密码取消报警。
生产线操作人员擅自取料会报警并停止生产线。
2、当生产线操作人员将料盘安装到送料机上时，再次确认物料。
安装完成后，可以使用线长或QC来匹配材料。
3、用扫描枪对码，检查生产线操作人员，再次检查线长或QC，确认材料正确开始生产。
一般经过三道检查，几乎没有错料。
4、SMT生产线生产出第一块板后，进行首片检验，确认无误后开始量产。
如果后续中途需要换料，再按照第一步进行即可。
SMT防错料PFMEA
2
上料
上料放错站位
10
1、用错Feederlist； 2、Feederlist出错； 3、操作员放错站位
3
7
210
3
散料回补 散料回补放错料 feeder
6
散料回补时未确认极性、阻容 感数值及本体丝印
4
7
168
4
传输程序
程序版本错误
7
1、程序误操作 2、程序传输版本错
2
9
126
5
生产中物 Feeder取下重回 料报警 机器时放错站位
9
作业员混淆站位，未经确认即 开线
2
7
126
6
手摆件至 PCB
手摆件错料
6
1、炉前手摆件错料 2、取料维修时料取错
3
7
126
7
来料
来料错料
8
1、库房发错料 2、供应商直到物料搞混
1
5
40
8
BOM发放
BOM版本搞混
8
1、生产时未得到最新BOM 2、已有BOM发放搞混2232序号
工序
潜在失效模式
影响的程度 （S） 10
故障原因分析
发生度 检验度（D） （O） 4 7
危险度RPN
现行方案
需求方案
1
更换物料
换料时拿错料
作业员疏忽，核对不仔细
280
更换物料时，作业员相互确认，线长确认后方可继续 增加QA确认，QA人员 生产； 已到岗。 1、Feederlist由工程师专职管理签字，填写 Feederlist发放，回收记录，生产线禁止现生产产品 之外的list在线； 开线查料由操作员、 2、Feederlist发放前由工程师与程序核对，签字记 线长、QA三方核对无 录； 误后方可开线 3、开线查料时由操作员、线长、SMT工程师三人核对 无误后方可开线。 1、chip元件的电阻、电容、电感不得回补feeder； 2、 散料回补时必须在还有余料时回补，必须核对极 性及丝印，由线长或工程师确认，填写散料回补记录 单； 3、有散料回补后第一块PCB生产通知炉前检验，认真 检验极性。 1、程序电脑密码锁定，仅工程师、技术员授权操 作； 2、修改程序，填写程序修改记录；传输程序前核对 BOM，并填写程序传输记录； 1、同时间只允许一把Feeder离开机台，严禁多把 Feeder同时离开机台操作； 2、Feeder离开返回机台，需填写物料更滑记录； 1、炉前手摆件，需作业员以丝印图相互确认，线长 确认后方可过炉，填写手摆件记录单。 2、取料时以手摆件为参考，填写手摆件记录单，物 料标记清晰后粘贴在所需维修PCBA上； 1、所有电阻、电容、电感来料，LCR检测阻容感值； 2、芯片类与BOM和Sourcing部门核对本体丝印； 3、若料带中间有拼接，则所有拼接段都做阻容值测 量； 1、每次生产前工艺工程师与客户、与物控部门双向 确认BOM版本； 2、所有生产线使用BOM由工程师签字、记录、发放， 产品完成后收回，保证产线无当天生产之外BOM在 线； 3、生产车间禁止任何形式的BOM打印。
SMT防止错料作业规范
SMT防止错料作业规范1.目的：防止SMT相关人员上错料，避免人為疏失造成品質異常成本損失。
2.范围：SMT產線3.权责:SMT所有換線上料人員。
4.定义:无5.作业内容:5.1作业标准条件5.1.1唯有经过培训合格操機員方可上線換料5.1.2上料时必须有两人进核對（Double Check）5.2上料步骤:5.2.1材料准备到在线时﹐操机员必须确认是否是所需生产机种之材料(参照上料工程表)。
5.2.2 换料时依據上料工程表必须确认以下内容:站别，料号，厂商，Date code ，上料时间，当前生产数量，電容及電阻須用電表量測零件实测零件值（電容測容值，電阻測阻值）。
料号及规格与实际零件不符或零件实测值超出Spec，必须立即反映给当线领班。
确认无误后才可上线。
并认真﹑及时填写「SMT换料记录表」其它零件依據料號及零件碑文來確認料件的正確性。
5.2.3 换料时首先按照机器上的缺料提示,选择正确物料核对并确认(参照 5.2.2),必须由两个操机员在场﹐其中一人大声读上料工程表﹐另一人看料盘进行核对并回答。
并在《SMT换料记录表》上签名，並將零件實物貼在上料記錄表上。
5.2.4 确认后﹐在两个操机员在场的情况下将所换的料架上机器。
5.2.5 一台机同时上多站料时﹐请遵照取一站﹐上一站的原则。
5.2.6 若有半盘料与管装料时,首先确认其料号是否正确,然后再核对其背纹,极性方向是否一致.（参照各机种上料工程表）5.3 接料和截料步骤：5.3.1材料准备到在线时﹐操机员必须确认是否是所需生产机种之材料(参照上料工程表)。
还必须和设备上使用的料件进行比对其料号，厂商，规格。
5.3.2接料和换料所需要确认的内容相同:站别，料号，厂商，Date code ，上料时间，当前生产数量，零件的最大值及最小值，实测零件值。
(料号及规格与实际零件不符或零件实测值超出Spec，必须立即反映给当线领班。
确认无误后才可上线。
并认真﹑及时填写「SMT换料记录表」)5.3.3 操机员在接料时，必须要有两人在场，参照《SMT上料工程表》确认（5.3.2）之内容，并在<<smt换料记录表》上签名。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定标题：SMT车间管理规定引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT车间管理中，严格的规定和流程是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将介绍SMT车间管理的规定内容，以帮助企业建立高效的生产管理体系。
一、设备管理规定1.1 确保设备正常运行：定期维护和保养设备，确保设备运行稳定，减少故障率。
1.2 设备标准化管理：对设备进行编号、分类、标识，建立设备档案，方便管理和维护。
1.3 设备使用规范：操作人员必须按照操作手册进行操作，禁止私自拆卸或调整设备。
二、物料管理规定2.1 物料分类存放：按照物料种类和属性进行分类存放，减少混淆和错误。
2.2 物料清点管理：对进出的物料进行清点和记录，确保物料的准确性和完整性。
2.3 物料使用规范：按照工艺流程和指导书使用物料，避免错误使用或浪费。
三、人员管理规定3.1 岗位责任明确：明确每个岗位的职责和权限，建立责任制度，确保工作流畅。
3.2 培训管理制度：对新员工进行培训，定期对员工进行技能培训和考核。
3.3 安全意识培养：加强安全教育和培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
四、质量管理规定4.1 质量检验标准：建立质量检验标准和流程，确保产品质量符合要求。
4.2 不良品处理规定：对不良品进行分类、记录和处理，追踪原因并采取有效措施。
4.3 质量反馈机制：建立质量反馈机制，及时处理客户投诉和质量问题，不断改进产品质量。
五、环境管理规定5.1 清洁卫生管理：保持车间环境整洁，定期清洁设备和工作区域。
5.2 环境监测制度：对车间环境进行定期监测，确保环境符合生产要求。
5.3 废物处理规定：建立废物分类和处理制度，合理处理废物，保护环境。
结论：SMT车间管理规定是确保生产效率和产品质量的重要保障，企业应严格执行管理规定，不断完善和改进管理体系，提高生产管理水平和竞争力。
希望本文所介绍的SMT车间管理规定内容能够为企业提供参考和借鉴，实现高效生产和持续发展。
SMT散料管理规范
SMT散料管理规范L目的：1.l为了减少物料损耗，降低成本。
1.2防止散料/补料作业时出现错、漏、反等不良现象。
1.3跟踪散料/补料作业时的品质状况。
2.范围：2.1所有散料/补料作业。
3.内容：3.1散料区分与确认3.1.1操作员对上料的散料和机器抛料的散料按生产机型对散料进行以下区分：标识清楚后上交给拉长或技术员确认。
A.普通电阻类（不同规格、阻值、厂商单独区分）。
B.普通电容类。
（不用区分）C.铝电容、铝电容、电解电容（不同规格、容值、耐压值、厂商单独区分）。
D.普通二极管、稳压管、三极管（不同规格、厂商单独区分）。
E.IC类（不同规格、厂商单独区分）。
F.LED类（不同级别（色区、电压，亮度），厂商单独区分）。
E.物料不能确定类。
3.1.2拉长或技术员收到区分好的物料后按以下方式处理：A.普通电容类，直接退回物料房，给予报废。
B.物料不能确定类，直接退回物料房，给予报废。
C.除以上两类外，确认好后交给IPQC确认，IPQC确认好后再交回给拉长技术员。
3.1.3当拉长收到IPQC确认好的物料时按以下方式处理：A.检验不合格的物料则退回物料房直接报废。
B.检验合格的物料则进行以下处理：1.LED类需包装好退到LED封装车间重新分BIN,贴带。
2.若用不到的物料就交给物料房统一保管。
对于常用二极管，桥堆，IC分类放好,积累到对应物料的包装数量后退回给对应供应商重新编带包装。
3.若需要即时补料时就交回给炉前作业员，同时通知技术员对贴片程序进行修改跳打；3.2补料作业流程：3.2.1炉前手贴补料A.需要手贴散料时，技术员修改程序后通知炉前作业员对散料进行手贴（技术员需知会跳料的位号、规格等）。
B.炉前作业员收到确认好的散料后进行标识，根据技术员跳打的位号，对散料进行手贴，并在贴好PCB板上贴上标签或打点区分，同时通知拉长或助拉对贴好的板进行核对。
C.拉长确认好贴好的PCB板后通知IPQC进行确认。
smt防错料方案
1. 引言在表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）过程中，材料的选择和使用是至关重要的。
选择错误的材料可能导致焊接不良、元器件失效以及其他质量问题。
为了保证SMT过程的质量和可靠性，我们需要采取一系列的防错措施来确保选用正确的材料。
本文将介绍一些常用的SMT防错料方案，包括材料选择的考虑因素、过程控制的注意事项以及常见材料错误选用的解决方法。
2. 材料选择考虑因素在选择SMT材料时，需要考虑以下因素：2.1 元器件要求不同的元器件有不同的要求。
例如，某些元器件可能需要特殊的焊接温度曲线，而某些元器件可能对环境条件更为敏感。
因此，我们需要根据元器件的要求选择合适的材料。
2.2 焊接工艺要求不同的焊接工艺需要使用不同的材料。
例如，对于传统的波峰焊接工艺，我们需要选择具有良好耐热性和耐化学腐蚀性的材料；而对于无铅焊接工艺，我们需要选择符合RoHS要求的无铅材料。
2.3 成本考虑材料的成本也是一个重要的考虑因素。
我们需要在保证质量的前提下，选择性价比最优的材料。
3. 过程控制的注意事项在SMT过程中，除了材料选择外，我们还需要注意一些过程控制方面的问题。
3.1 温度控制温度是影响焊接质量的重要因素之一。
我们需要控制好焊接过程中的温度，确保温度不会过高或过低。
过高的温度可能导致元器件损坏，而过低的温度可能导致焊接不完全。
3.2 粘度控制在SMT过程中，我们通常使用胶水或焊膏来粘贴元器件。
粘度的控制非常重要，过高或过低的粘度都会影响焊接质量。
我们需要根据具体工艺要求，选择合适的粘度。
3.3 设备维护SMT设备的维护对于保证焊接质量也非常重要。
我们需要定期检查和保养设备，确保设备的正常运行。
同时，对于一些易损件，如喷嘴、胶管等，需要及时更换。
4. 常见材料错误选用的解决方法在SMT过程中，常见的材料错误选用问题包括焊膏和胶水的不匹配，无铅焊料的选择错误等。
以下是一些常见的解决方法：4.1 焊膏和胶水不匹配如果焊膏和胶水不匹配，在焊接过程中可能出现焊点开裂、焊接剥离等问题。
SMT作业规范
SMT作业规范SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中的一项重要技术，随着电子产品的普及和更新换代，SMT技术已经成为现代电子制造中最重要的技术之一。
与此同时，为了确保电子产品的质量和性能，SMT作业规范也变得越来越重要。
本文将对SMT作业规范进行分析，从产品安装到质量监控的全过程，探讨如何确保SMT产品的质量和性能。
一、工具和设备的准备在进行SMT作业之前，必须对所需的各种工具和设备进行逐一检查，以确保它们的正常工作状态。
例如，针对SMT贴片机，应该检查气压和电源是否正常，不同尺寸的送料、送料轮和气垫是否匹配，工作台区域是否干净，并且确保正确设置工作参数。
此外，对于所有的工具和设备，还应该定期进行维护和保养，避免故障和损坏。
二、贴片材料的规范SMT贴片材料包括贴片元件、电容、电阻和其他金属元件等，这些贴片材料必须符合一定的规范。
首先，要确保贴片元件与原始电路板的要求完全匹配，比如尺寸和高度等。
而且，各种贴片元件的电性能也必须符合要求，例如电容的电容值、电感的电感值、电阻的电阻值等。
如果贴片材料不符合规范，将会对产品性能产生影响。
三、工艺流程的规范SMT作业的工艺流程对于确保产品质量至关重要。
工艺流程包括送料、贴片、焊接和检测等一系列工序，必须根据产品的要求进行规范和执行。
在SMT贴片时，必须严格控制排布和手工操作等环节，避免出现失误和漏贴。
在焊接工序中，必须确保焊料的温度和保温时间都符合要求，以确保焊点的可靠性和稳定性。
四、质量监控的措施为了确保SMT作业的质量和性能，必须借助各种工具和设备进行质量监控。
质量监控措施包括人工视检、自动光学检查、X光检测和有机印刷等。
必须对这些质量监控措施进行规范和执行，比如定期进行设备校准和保养，并根据产品需求进行各项测试和检测，确保产品质量达标。
总结SMT作业规范是现代电子制造中至关重要的一环，贯穿了整个电子产品生产的全过程。
在贴片材料、工具设备、工艺流程和质量监控等各个环节，都需要严格按照规范进行操作，以确保产品质量和性能。
SMT作业管理规范
5.4.1PCBA经目检OK后，若有测试制程需将PCBA专至测试点由测试人员进行ICT或F/T测试。
5.4.2ICT、F/T测试人员需依照 《测试作业指导书》进行测试，且需将测试记录填写于《ICT、F/T测试日报表》上，并将不良品作标识转至维修处维修。
5.4.3测试人员每4小时必须清洁针盘一次并将清洁记录填写 《ICT设备保养记录表》上5.5维修作业
5.5.1维修人员需依据《不良品维修流程》，进行在线不良品及测试不良品维修及转移，并 将维修记录填写于《维修记录表》上。
5.5.2ICT、F/T不良品维修OK后需转回目检点和测试点，进行复检和复测。
制定部门
生产部
文件编制
涂升长
文件编号
SMTf乍业管理规范
文件审核
版本状态
试行
执行批准
初版日期
2010-3-16
a)利用轨道宽度调整将回焊炉轨道调整至生产PCB亍进的宽度。
b)回流焊炉温度测量依照SMT标准温度曲线是由锡膏厂商建议参数或客户提供设定标
准来进行调整及测量。
C)与《温度系数参数表》确认回流焊炉温度与时间，是否达到设定标准。
d)由工程师进行第二次确认后方可生产。
5.6.11将生产出的第一片交送到品管确认做生产首件样件，由SMT工程师开具《生产启
调整印刷机、贴片机、回流焊接机接送口对齐。
5.6.7锡膏自动印刷机之调整
a）量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB亍进的宽度。
b）将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。
c）双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点。
d）确认钢网与PCB上的定位点是否一致。
e）确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭参数设定。
SMT生产异常处理作业规范
4.5.5、标准化验证：按《纠正和预防措施控制程序》文件进行标准化验证。
在生产过程中因来料不良或送料上线不及时影响生产线体停工待料时间超过20分钟以上且在持续43原因分析及处理431由发现异常单位组织以qit形式召集现场的生产工程等相关人员主导进行异常原因分析并将原因分析结果记录于生产异常通知书必要时可采用因果图柏拉图等qc手法进行分析
生产异常处理作业规范
1、目的
确定作业规范，确保生产线出现异常时能及时处理，从而保证产品品质，保证如期出货。
4.1.1、对照4.2.1和4.2.2条:当生产线出现异常时，（设备故障停线、停机、品质不良居高、产能偏低、损耗严重超标等异常情况）生产线拉长、IPQC、或主管和工程师应立即联系相关部门确认、处理。
4.2开出《生产异常通知书》及交相关负责人审核和及时跟进：
4.2.1遇到下列一般性异常情况时，拉长应填报《生产异常通知书》并按要求执行：
4.5.2、若改善过程跟进效果仍未达到改善异常之目的，则由组织者负责召集相关人员重新分析原因、对策，（并将继续改善计划记录于《生产异常通知书》上）继续跟进；如对短期难以彻底解决的问题，可升级通过QIT会议制订控制计划，统计相关资料，不断反馈跟进，直至问题解决。
4.5.3、如暂时对结果无法验证处于下列情况时；当异常单所反映的问题已有对策，并按计划实施。但因尚需补充的一些条件，还需时间准备,或是本工单已结束，需下工单再实施和跟进（如需更换配件要等若干时间购回，或需添置治具需时间加工，或来料需继续跟进等），则在结果有效性验证栏注明具体原因，以便继续跟进。
SMT作业安全规范
NO：
SMT作业安全规范
1．所有机器、设备及电源必须可靠接地。
2．当设备处于运行状态时，不得随意打开安全护罩，更不允许将头或手伸进机器内部。
3．严禁未经培训或尚不具备独立操作技能者操作或拆装机器。
4．在需要更换、调校部件或换料时，首先应停止运行并在机器完全停止后进行。
5．当正在进行换料作业时，其他人员严禁碰触所有控制按钮，更不得两人同时操作机器。
6．非专业人员一律不得随意接装电源。
7．严禁在车间内高声喧哗、嬉闹或奔跑。
8．不得将茶杯（水）或其它私人物品带入生产线；不得在车间内抽烟、吃零食。
9．不得披发，必须将长发盘起、扎束或戴上工作帽。
10．不可直接接触焊锡膏，如锡膏不慎与皮肤接触，应立即用清水洗净。
11．应熟悉各设备紧急停止开关、消防设施以及报警应急装置。
批准：审核：制定：
报表类别：MP 版本：1.0。