电子产品制造工艺A卷答案
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器， 其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
《电子产品制作技术》测试题(含答案)
《电子产品制作技术》测试题（含答案）班级姓名成绩项目5数字钟的制作与调试一、安全生产与文明生产（100分）一、填空题：（每题1分，共10分）1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）10、人体触电的方式主要有、、。
二、选择题：（每题2分，共6分）1、人身事故一般指（A ）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题：（每题2分，共14分）1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
（×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。
（√）4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。
电子产品制造工艺 A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、得分评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。
11滨湖《电子产品制造工艺》A卷
A B C D E F Ga bc defg合肥滨湖职业技术学院11-12学年度第一学期《电子产品制造工艺》期末考试卷（A ）班级： 学号： 姓名：一、填空题：（将正确答案填写在括号内，每空0.5分，共12分）1.电子元器件可分为____________和__________两大类。
电子元器件的主要参数包括_____________、______________和__________________等。
2.手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短__________________________________。
3.右图四个元器件属于同种系列的，它们是_________器件，它们都跟________有关。
4.插装时元器件间的间距不能小于________mm ，引线间隔要大于_________mm 。
5.烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高_______℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
6.共晶焊料的成分比例是_______________,共晶焊料的熔点是_________。
7.了防止SMD 器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD 器件时，应该___________。
8.在对SMD 器件进行________、_________、________或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
9.贴片机主要有__________、_____________、_____________和_____________组成。
10.1%误差的电阻应选用_____标称值系列来标识。
这一误差等级一般用字母____来表示。
二、单项选择题：（将正确的选项序号填在题干后面的括号内，每小题1.5分，共30分） 1.下面属于线性电阻元器件的是（ ）。
A 、金属氧化膜电阻B 、光敏电阻C 、压敏电阻D 、热敏电阻 2.某贴片电容的实际容量是0.022µF ，换成数字标识是（ ）。
电子产品制作工考试题与答案
电子产品制作工考试题与答案一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具、仪器设备和人身的安全。
2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是用电安全问题。
3、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。
4、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故大类。
5、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）6、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特性为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）7、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）8、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）9、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
（元器件、零部件）10、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
（屏蔽导线）11、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。
（虚焊、假焊）12、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
（元器件、零件）13、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
（安装图）14、导线的粗细标准称为。
有制和制两种表示方法。
我国采用制，而英、美等国家采用制。
（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）15、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。
[绝缘强度（绝缘耐压强度）]16、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
（高）17、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
（裸导线）18、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
（电路、环境）19、常用线材分为和两类，它们的作用是。
电子产品制造工艺_习题集(含答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
智慧树知到《电子产品生产工艺》章节测试答案
电容 电感 电阻 机电元件 答案:电感 7、日常生活中使用传声器时，我们经常用手敲打传声器的头部，或者对着话筒吹 气来检验是否接通，这种方法是错误的。 对 错 答案:对 8、某瓷片电容上标注 473，表示该电容容量为 0.047μF 或 47000pF 对 错 答案:对 9、玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。 对 错 答案:错 10、双列直插集成电路封装的英文缩写是 DIP 对 错 答案:对 第四章
速度 答案:适应性 4、以下哪些情况下需要点胶（） 波峰焊焊接插装元器件 波峰焊焊接贴片元器件 浸焊焊接插装元器件 再流焊焊接双面 SMT 电路板 答案:波峰焊焊接贴片元器件、再流焊焊接双面 SMT 电路板 5、以下 SMT 工艺流程正确的是（） 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 贴片、涂膏、固化、回流焊接 涂膏、贴片、回流焊接、检验 回流焊接、涂膏、贴片、检验 答案:涂膏、贴片、回流焊接、检验 6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。 对 错 答案:对 7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（） 球形 针形 翼形
尖嘴钳 斜口钳 吸锡器 剥线钳 答案:吸锡器 第五章 1、以下不属于 SMT 器件封装形式的是（） SOP BGA QFP DIP 答案:DIP 2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（） 激光再流焊 红外再流焊 热板再流焊 汽相再流焊 答案:激光再流焊 3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（） 贴装周期 适应性 精度
对 错 答案:错 6、检验的方法有全检和抽检两种方法。 对 错 答案:对 7、电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。 对 错 答案:错 8、同 SMT 相比，THT 的优点是“轻、薄、短、小”。 对 错 答案:错 9、未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到 背后。 对 错 答案:错 10、手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省 时间。 对
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安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D、空格键10、PCB的布局是指( B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。
6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。
7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
8、电子产品装配包括机械装配和电气装配两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。
9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、波形检测法和替代法。
10、用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂构成的。
三、简答题(共5题，每小题6分，共30分)1、Protel99 SE包含哪些功能模块？简述其功能。
电路原理图（Schematic）设计模块:该模块主要包括设计原器。
(1.5分)印刷电路板（PCB）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。
用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。
(1.5分)可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。
(1.5分)电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。
(1.5分)2、印制电路板设计的主要内容有哪些？印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。
印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。
(1分)PCB板设计的主要内容包括：（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。
(1分)（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。
(1分)（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
(1分)（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。
(1分) （5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。
(1分)3、如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。
根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。
将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。
(注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极)(3分)若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。
如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。
如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。
如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。
(3分)4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。
(1)．零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。
（1分）(2)．方框图：方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。
（1分）(3)．电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。
在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。
（1分）(4)．装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。
零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。
（1分）(5)．接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。
接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。
（1分）(6)．印制电路板组装图：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板51．润湿阶段（第一阶段）2．扩散阶段（第二阶段）者的界面上形成合金层。
（23．焊点的形成阶段1、2用的电子产品抗干扰措施。
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。
干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。
干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种：（1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。
（1分）（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。
（1分）（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。
（1分）（4）工业干扰。
电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。
（1分）（5）信号的相互干扰。
空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。
（1分）（6）静电干扰。
静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。
（1分）电子产品的抗干扰措施排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。
常用的抗干扰措施有以下几种：（1）屏蔽。
（1分）（2）退耦。
（1分）（3）选频、滤波。
（1分）（4）接地。
（1分）3、焊接结束后，为保证产品质量，需要对焊点进行质量检查，常采用的检查方法和检查内容有哪些？焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。
1．目视检查：目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。
目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。
（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。
（3）是否有桥接现象。
（4）焊点有没有裂纹。
（5）焊点是否有拉尖现象。
（6）焊盘是否有起翘或脱落情况。
（7）焊点周围是否有残留的焊剂。
（8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
(6分)2．手触检查：手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
(2分)3．通电检查：通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，通电检查可以发现许多微小的缺陷。
(2分)。