氧化铝陶瓷烧结动力学
氧化铝陶瓷的烧结

氧化铝陶瓷的烧结摘要:随着科学技术与制造技术日新月异的发展,氧化铝陶瓷在现代工业中得到了深入的发展和广泛的应用。
本文就氧化铝陶瓷的烧结展开论述。
主要涉及原料颗粒和烧结助剂两方面,以获得性能良好的陶瓷材料,对满足工业生产和社会需求有非常重要的意义。
关键词:氧化铝;原料颗粒;烧结助剂;1 引言在科学技术和物质文明高度发达的现代社会中,人类赖以制成各种工业产品的材料实在千差万别,但总体包括起来,无非金属、有机物及陶瓷三大类[1]。
氧化铝陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一,具有机械强度高、电阻率高、电绝缘性好、硬度和熔点高、抗腐蚀性好、化学稳定性优良等性能,而且在一定条件下具有良好的光学性和离子导电性。
基于Al2O3陶瓷的一系列优良性能,其广泛应用于机械、电子电力、化工、医学、建筑以及其它的高科技领域[2]。
在氧化铝陶瓷的生产过程中, 无论是原料制备、成型、烧结还是冷加工, 每个环节都是不容忽视的。
目前氧化铝陶瓷制备主要采用烧结工艺[3],坯体烧结后,制品的显微结构及其内在性能发生了根本的改变,很难通过其它办法进行补救。
因此,深入研究氧化铝陶瓷的烧结技术及影响因素,合理选择理想的烧结制度确保产品的性能、分析烧结机理、研究添加剂工作机理等对氧化铝陶瓷生产极有帮助,为氧化铝陶瓷的更广泛应用提供理论依据,为服务生产和社会需要非常重要。
2 氧化铝陶瓷简介Al2O3是新型陶瓷制品中使用最为广泛的原料之一,具有一系列优良的性能[4]。
Al2O3陶瓷通常以配料或瓷体中的Al2O3的含量来分类,目前分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料。
由于其烧结温度高达1650℃~1990℃,透射波长为1μm~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚,利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系Al2O3按含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
氧化铝陶瓷及其烧结

图4 A l2O 3晶粒尺寸和 ZrO 2分散粒子半径 的比值与烧结时间的关系
关于烧结气氛的选择, 要多方面进行考虑, 得出最为 合适的烧结气氛。
4 结 语
会起到相反作用, 降低氧化铝陶瓷的性能。 3. 2. 4 气氛的影响
气氛对氧化铝烧结影响很大, 合适的气氛将有助于致 密化。在氧化气氛下, 由于氧被烧结物表面吸附或发生化 学作用, 使晶体表面形成正离子缺位型的非化学计量化合 物, 正离子空位增加, 同时使闭气孔中的氧可以直接进入 晶格, 并和氧离子空位一样沿表面进行扩散, 扩散和烧结 加速, 当烧结由正离子扩散控制时, 氧化气氛或氧分压较 高则有利于正离子空位形成, 促进烧结, 对负离子扩散控 制时, 还原气氛或较低的氧分压将导致氧离子空位产生并 促进烧结。
氧化铝陶瓷性能优良, 广泛应用于各个行业, 但其性 能主要取决于烧结。随着材料科学的发展, 对氧化铝陶瓷 烧结的研究, 尤其是氧化铝粉体及添加物对烧结的影响将 更加深入。氧化铝陶瓷的应用也将更加广泛。
图3 1600°C纯 A l2O 3和分散 ZrO 2的 A l2O 3 陶瓷晶粒生长的比较
关于添加物对烧结的影响问题, 要在保证氧化铝陶瓷 性能的前提下, 注意适当选择添加物的种类、数量和颗粒 细度, 做到添加物数量尽量多、颗粒尽量细并且均匀, 否则
表2 氧化铝高温结构陶瓷的主要性能 Table 2 The main Propert ies
性 能
指 标
密 度 g / cm3 熔 点 ( °C) 抗弯强度 ( M Pa) 破坏韧性 ( M Pam1/ 2) 硬 度 ( 莫氏)
氧化铝陶瓷的烧结方式

氧化铝陶瓷的烧结方式
氧化铝陶瓷的烧结办法其实是有很多的方面的。
首先要介绍的是一种活化热压烧结。
在停止活化烧结的根底上直接的又停止开展的一种新工艺。
再者,我们要注意,它是应用反响物在停止合成反响或者是相变的时分停止的热处置。
氧化铝陶瓷的烧结,是能够直接的在较低温度或者是较小压力,还有是在较短时间内取得高密度陶瓷的一个资料,总的来讲,它其实也是一种具有高效率的一个热压技术。
氧化铝陶瓷的超高压烧结,是在几十万大气压以上的一个压力下进行烧结,能够直接的使物料快速的到达高密度,这样的话,是会直接的具有细晶粒。
它能够使晶体构造电子状态以至使它的原子发生一系列变化。
这样的话,它是能够直接的赋予物料在通常烧结或者是热压烧结工艺下的时分,所达不到的一个性能。
并且,氧化铝陶瓷的超高压烧结能够直接的合成一种新型的人造矿物质。
还有是氧化铝陶瓷的电场烧结,陶瓷坯体在直流电场的一个作用下烧结。
关于氧化铝陶瓷里面某些高居里点的一个铁电陶瓷的两端来施加直流屯场,等到它冷却到我们的居里点1210℃以下的时分,撤去电场,这样能得到有压电性的一个陶瓷样品。
氧化铝陶瓷板烧结致密过程原理

氧化铝陶瓷板烧结致密过程原理氧化铝陶瓷板烧结致密过程,听起来是不是有点高大上?其实说白了,就是在高温下把一种叫做氧化铝的粉末,通过一系列巧妙的工艺变成坚硬的陶瓷板。
而这个过程,仿佛是给氧化铝做了一次“蒸馏”或者“炼金”,就像铁匠打铁那样,通过加热、加压,把氧化铝变成坚不可摧的材料。
接下来我们就来聊聊这个神奇的烧结过程。
得知道氧化铝是什么东西。
其实它是铝的一种化合物,常见的就是我们吃的“铝箔”或者一些陶瓷材料。
它坚硬、耐磨、耐高温,简直是陶瓷界的“硬核”选手。
想想看,一块小小的氧化铝陶瓷板,能够承受多高的温度,简直比我每天对着电脑屏幕的耐性还要强得多。
不过,这些特性可不是一开始就有的,而是通过烧结这一过程,慢慢培养出来的。
那烧结到底是什么?烧结就是一个加热过程,把粉末状的材料加热到一定温度,使它们之间发生“亲密接触”,然后逐渐变得紧密、牢固。
简单来说,就是让那些分散的粉末变成一个整体,变得像块坚硬的石头。
就像一群散乱的小伙伴,经过一番组织训练,最后变成了一个紧密团结的团队,一起朝着目标前进。
不过,这个烧结过程可不是说加热就好,温度得掌握得刚刚好。
如果温度太低,粉末之间就不容易粘在一起;如果温度太高,反而会让材料变得过于松散,甚至会熔化,做出来的陶瓷板就一无是处了。
烧结的温度就像是人做事的状态,要在适当的温度下保持最佳状态,才能“烧”出一块完美的陶瓷。
有没有觉得这个过程有点像是做菜?比如你做一个汤,火候太大会烧糊,火候太小又煮不熟,必须掌握好那个“中火”,才能让食材充分融合,味道才会更好。
氧化铝陶瓷板的烧结过程也是如此,它需要在一个精准的温度范围内进行,才能让陶瓷板既密实又坚硬。
这烧结过程的另一关键是“致密化”,也就是让氧化铝的颗粒尽可能地紧密排列在一起。
这一步,实际上就像是在拼图一样,每一片小小的氧化铝颗粒都要找到自己最合适的位置,一旦“拼对了”,整个陶瓷板的性能就能得到最大化的提升。
你可以想象,那些氧化铝颗粒像小小的石块,一颗颗努力往一起凑,最后形成一个坚实的整体。
液相烧结氧化铝陶瓷及其烧结动力学分析

第34卷第6期2006年6月硅酸盐学报JOURNAL0FTHECHINESECERAMICSOCIETY液相烧结氧化铝陶瓷及其烧结动力学分析刘于昌,黄晓巍(福州大学材料科学与工程学院,福州350002)Vbl.34,No.6June,2006摘要:研究了cuO+Ti02复相添加剂对A120,陶瓷烧结性能、显微结构的影响以及添加剂形成液相时Al:O,陶瓷的烧结动力学。
结果显示:添加剂的加入明显地促进了A1203陶瓷的烧结致密度。
添加剂含量对致密有明显影响,含量越高,烧结速率越快。
当添加剂(cuo+Tio:)为2%(质量分数),cuo,n02质量比为1/2时,A1203样品致密度最高。
添加剂的存在使A1203晶粒发生较快生长,晶粒形貌为等轴状。
通过等温烧结动力学,确定掺杂A1203陶瓷烧结激活能为25.2kJ/mol,表明可能是氧离子和铝离子在液相中的扩散作用控制了烧结过程。
关键词:氧化铝:液相烧结;烧结性能;中图分类号:TQl74文献标识码:A显微结构;烧结动力学文章编号:045扯5648(2006)06_0647—05LIQUID-PHASE-SINTERINGoFALUMINACERAMICSANDSINTERINGKINETICANALYSIS上JU】锄c矗口,z凸H己ⅫGXf以Dw已i(CollegeofMat耐alsScienceandEngineedng,FuzhouUniversity,Fuzhou350002,China)Abstract:711leef琵ctoftheadditionofCu0aIldTi0,onmesiIltedngandmicmsⅡucmreofalumiIlaceramjcswasinvestigated.ThesiIltemgkineticsofaluminawasalsostlldiedinmepresenceofhquidphasef(恤edbvCu0andTi0,.nwasfoundthatthesintcdn2densificationofaluminace枷cisgreaclVenhancedbvmeadditionofCu0andTi0,.ThesiIlteringrateofaluminaincreaseswitllttleiIlcreaseof血eadditivecoIltent.Thedensitvofaluminacer刹c“粼hesamaxinlumwhenmecontemofaddmvesCuo+Tio,is2%(iIlmass)andmemassradoofCuOaIldTiO,isl,2.ThegmingrowmofaluIllinaispromot甜bvmeadditives,aIldmeshapeofthe鲫iIlsisequiaxedcrystal.Thesimerin2activadonenergvofaluminace“lIIlicsis25.2U恤olbvdeteminingaccordingtoison℃册alsiIltedngbnetics.Theresultsindicatemat山esinteringprocessispossiblycon廿olledbythedifhsionofAl计and0,inmeliquidphase.Keywords:alumina;liquid—phasesintering;sintedngpmperty;microsmJcture;sint舐ngkinetics添加剂通过2种作用方式促进A1203陶瓷的烧结:第1,与A1203基体形成固溶体,通过增加A1203的晶格畸变,使扩散速率变大,从而促进烧结。
氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述氧化铝陶瓷是一种重要的结构陶瓷材料,具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、抗高温性等特点,在工业生产和科研领域有着广泛的应用。
然而,氧化铝陶瓷的低温烧结难度较大,需要添加一定的助剂才能够实现良好的烧结效果。
本文将对氧化铝陶瓷低温烧结助剂的研究进展进行概述。
1. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的分类氧化铝陶瓷低温烧结助剂主要分为有机助剂和无机助剂两类。
有机助剂包括聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚乙烯酮(PVP)等;无机助剂包括碳酸钙、硼酸、氧化钙、氢氧化钠等。
2. 有机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用有机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到增强材料粘结力、促进颗粒成核、调节材料微观结构等作用。
其中,PVA 是一种常用的有机助剂,可以有效地提高氧化铝陶瓷的烧结密度和力学性能。
PAA则可以在低温下促进氧化铝颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度。
PVP则可以增加氧化铝陶瓷的塑性变形能力,降低其断裂韧性。
3. 无机助剂在氧化铝陶瓷低温烧结中的应用无机助剂可以在氧化铝陶瓷低温烧结过程中起到促进颗粒成核、调节晶体生长速率、防止晶体生长过快等作用。
其中,碳酸钙可以促进氧化铝陶瓷颗粒的成核和晶粒生长,提高材料的致密性和硬度;硼酸则可以防止氧化铝陶瓷晶体生长过快而导致材料开裂;氢氧化钠则可以调节氧化铝陶瓷晶体生长速率,提高材料的致密性和强度。
4. 氧化铝陶瓷低温烧结助剂的优化为了进一步提高氧化铝陶瓷低温烧结助剂的效果,需要对其进行优化。
目前,主要采用的方法包括改变助剂添加量、改变助剂种类、采用复合助剂等。
其中,复合助剂是一种较为有效的优化方法,可以充分发挥不同助剂的作用,提高氧化铝陶瓷的致密性和力学性能。
综上所述,氧化铝陶瓷低温烧结助剂是实现氧化铝陶瓷低温烧结的关键因素之一,其种类和添加量对于材料的致密性和力学性能具有重要影响。
未来,我们还需要进一步深入研究不同助剂的作用机制,以及如何优化氧化铝陶瓷低温烧结助剂的配方,为其在工业生产和科学研究中的应用提供更为可靠的技术支持。
氧化铝陶瓷的烧结教材

氧化铝陶瓷的烧结摘要:随着科学技术与制造技术日新月异的发展,氧化铝陶瓷在现代工业中得到了深入的发展和广泛的应用。
本文就氧化铝陶瓷的烧结展开论述。
主要涉及原料颗粒和烧结助剂两方面,以获得性能良好的陶瓷材料,对满足工业生产和社会需求有非常重要的意义。
关键词:氧化铝;原料颗粒;烧结助剂;1 引言在科学技术和物质文明高度发达的现代社会中,人类赖以制成各种工业产品的材料实在千差万别,但总体包括起来,无非金属、有机物及陶瓷三大类[1]。
氧化铝陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一,具有机械强度高、电阻率高、电绝缘性好、硬度和熔点高、抗腐蚀性好、化学稳定性优良等性能,而且在一定条件下具有良好的光学性和离子导电性。
基于Al2O3陶瓷的一系列优良性能,其广泛应用于机械、电子电力、化工、医学、建筑以及其它的高科技领域[2]。
在氧化铝陶瓷的生产过程中, 无论是原料制备、成型、烧结还是冷加工, 每个环节都是不容忽视的。
目前氧化铝陶瓷制备主要采用烧结工艺[3],坯体烧结后,制品的显微结构及其内在性能发生了根本的改变,很难通过其它办法进行补救。
因此,深入研究氧化铝陶瓷的烧结技术及影响因素,合理选择理想的烧结制度确保产品的性能、分析烧结机理、研究添加剂工作机理等对氧化铝陶瓷生产极有帮助,为氧化铝陶瓷的更广泛应用提供理论依据,为服务生产和社会需要非常重要。
2 氧化铝陶瓷简介Al2O3是新型陶瓷制品中使用最为广泛的原料之一,具有一系列优良的性能[4]。
Al2O3陶瓷通常以配料或瓷体中的Al2O3的含量来分类,目前分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料。
由于其烧结温度高达1650℃~1990℃,透射波长为1μm~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚,利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系Al2O3按含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
【精品文章】氧化铝陶瓷的低温烧结技术简介

氧化铝陶瓷的低温烧结技术简介
一、氧化铝陶瓷简介
氧化铝陶瓷材料。
具有机械强度高、硬度大、高频介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能。
同时其生产原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成熟等优势,故已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺织、汽车、冶金和航空航天等行业,成为目前世界上用量最大的氧化物陶瓷材料。
氧化铝陶瓷是一种以α氧化铝为主晶相的陶瓷材料,氧化铝含量一般在75~99.9%之间,通常习惯以氧化铝的含量来分类。
氧化铝的含量在75%左右称为“75瓷”,含量在85%左右称作“85瓷”,含量在99%左右称作“99瓷”。
含量在99%以上的称作刚玉瓷或纯刚玉瓷。
99瓷氧化铝瓷材料主要用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。
氧化铝有α(刚玉型)、β、γ、δ等11种变体,其中主要是α、γ两种晶型,而且只有一种热力学稳定相,即α氧化铝。
而β氧化铝是含碱的铝酸盐(R2O·11Al2O3或RO·6Al2O3)。
它们的结构各不相同。
氧化铝陶瓷
二、氧化铝陶瓷低温烧结技术
由于氧化铝熔点高达2050℃,导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高(参见表一中标准烧结温度),从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体。
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如图2所示,假定颗粒是圆的,温度升高,颗粒界面相互融合,形成勃颈并不断扩大,颗粒径距缩短,气孔变小并逐渐排除,晶粒长大,体积收缩,最后形成致密体。从以上的分析可以看出,固相反应的关键是迁移,提高质点的迁移速度和效率,就能有效地促进烧结和致密过程;反之,就起阻碍作用。
3.2
3.2.1
氧化铝陶瓷烧结动力学
学号:************姓名:赵现堂
1.
氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其三大优越的性能:第一,硬度大。经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能;第二,耐磨性能极好。经中南大学粉末冶金研究所测定,其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。根据某公司跟踪调查,在同等工况下,可至少延长设备使用寿命十倍以上;第三,重量轻。其密度为3.5g/cm3,仅为钢铁的一半,可大大减轻设备负荷。所以,在现代社会氧化铝陶瓷的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷由于强度高、耐高温、绝缘性好、耐腐蚀,其中氧化铝陶瓷以其优良的特性如耐酸碱性、耐磨性、耐电性、机械强度高等,在工业化生产中得到了广泛的应用。
深入研究氧化铝陶瓷的生产技术及其发展,服务于生产和社会需要就显得相当重要。在氧化的。坯体烧结后,制品的显微结构及其内在性能发生了根本的改变,很难通过其它办法进行补救。因此,深入研究氧化铝陶瓷的烧结技术及影响因素,合理选择理想的烧结制度确保产品的性能、分析烧结机理、研究添加剂工作机理等对氧化铝陶瓷生产极有帮助,为氧化铝陶瓷的更广泛应用提供理论依据。
2
注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质,再加入解胶剂与粘结剂,充分研磨之后排气,然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附,浆料遂固化在模内。空心注浆时,在模壁吸附浆料达要求厚度时,还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
3.
烧结是指坯体由低温到高温发生一系列的物理化学反应,从而得到致密的、坚硬的制品的过程。其中物理化学变化包含坯体中残余的拌料水分的排溢、物料中化合物结合水和有机物的分解排除Al2O3同质异晶的晶型转变以及固态物质颗粒间直接进行反应——固相反应等。
3.1
固相反应在氧化铝陶瓷烧结中占有极为重要的位置,它实质上是通过物质质点的迁移扩散作用而进行的,随着温度的升高,晶体的热缺陷不断增加,质点迁移扩散由内扩散形式到外扩散,并更加充分,从而发生反应,产生新的物质(见图2)。
MessiIlg等的研究表明:通常液相含量越高,液相烧结的致密速度也越快。关于液相含量对致密的影响,他们曾提出烧结驱动力的有效应力概念。所谓有效应力,指的是固一液二相系统内,界面是由液相与晶粒的接触面和晶粒间接触面构成的,不考虑液相所受的压力,系统内应力的受力对象是晶粒问的接触点,接触点上的平均应力即为有效应力。他们认为,在烧结中期,随着液相含量的增加和晶粒间二面角的减小,晶粒间接触点面积将减小,同时有效应力将增大。应用Wary的几何模型接触点面积(βC)是液相量(VL)和晶粒问二面角(Φ)的函数:
其中:ΔL为样品烧结后的线收缩大小;L0为生坯一维方向长度;ΔL/L为样品烧结后的线收缩率;△V矿为样品烧结后的体积收缩大小;V0为生坯体积;r为颗粒直径;k1、k2为比例系数;δ为液膜厚度;D为扩散系数;C0为初始元素浓度;γLV为液—气表面能;R为气体常数;T为绝对温度;t为烧结时间。
由Kinger的模型可见:在其余参数相同的情况下,液相越多,液相分布越广,液膜也越厚,此时烧结体致密情况应最好。由刘于昌研究的相图可知:CuO仍TiO2的质量比为2:1时液相最多,1:1的次之,1:2的最少。然而,样品致密度并不是依此顺序变化。可见,Kinger巧模型不能很好的解释此实验现象。
其中:β是液相覆盖的晶粒表面积。也就是说,有效应力随着液相含量增加而增加。而有效应力的增加,必将导致“溶解-沉淀”过程的加速,从而使液相含量越高的样品,在烧结的中期致密速率越快。
液相烧结分为颗粒重排、溶僻-沉淀和后期固体骨架聚合三个阶段。初期的颗粒重排过程为熔融液相沿晶界填充晶间气孔,此时液相含量越高,样品的堆积密度越高,相对密度越大。理论计算表明,当液相含量达到35vo1%时,仅通过重排过程就可使材料达到完全致密。重排过程结束后,样品相对密度主要通过溶解-沉淀过程得到提高。在这个阶段,物质通过晶间液相进行扩散,小晶粒溶懈于液相中并沉积在大晶粒表面,显微结构上表现为平均晶粒尺寸增加,同时相对密度得到进一步提高;因此,液相含量的增加有利于致密化程度的提高[14]。
式中: ―烧结中期气孔率;
―其完全消失时所需时间;
L―十四面体模型边长。
②烧结后期动力学:
式中: ―烧结后期气孔率。
对氧化铝烧结实验结果如图4所示,可见与动力学公式相符合。
图4α-Al2O3恒温烧结时相对密度随时间的变化关系
4.
合理选择烧结方法,是使氧化铝陶瓷具有理想的结构及预定性能的关键。目前比较成熟的烧结方法有:常压烧结法、热等静压烧结法、液相烧结法、气氛烧结;此外还有一些特殊的烧结方法(电场烧结、超高压烧结、活化烧结和活化热压烧结等)[12]。
2.3
近年来,凝胶浇注成型以其均匀成型优势在制各高性能的高纯氧化铝陶瓷的研究中受到了广泛的重视。凝胶浇注(Gel-Casting)成型是20世纪90年代初由美国橡树岭国家实验室Omatete O.O.等人发明的一种新的陶瓷成型技术[1,2]。分为水溶液凝胶注模成型和非水溶液凝胶注模成型。前者可适用于大多数陶瓷成型的场合,是一种可望普遍推广的成型方法,后者主要用于那些与水会发生化学反应的系统成型。凝胶浇注成型的工艺流程如图1所示,
目前热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法(HIP)两种。HIP法可使坯体受到各向同性的压力,陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。就氧化铝瓷而言,常压下普通烧结必须烧至1800℃以上,热压烧结则只需要烧至1500℃左右,而HIP(400MPa)烧结,在1000℃左右的较低温度下就已致密化了。Kofune[13]等在不引入任何添加剂的情况下,对粒径小于0.6μm的SiC颗粒进行热等静压烧结,在1950℃就制得性能良好的致密SiC陶瓷。热压烧结技术不仅显著降低了氧化铝瓷的烧结温度,而且能较好地抑制晶粒长大,能够获得致密的微晶高强的氧化铝陶瓷,特别适合于微晶刚玉瓷的烧结。J.H.Peng等以纳米Al2O3为原料,用Ar2、O2混合气体作为等离子气体进行微波等离子体烧结,15min后坯体的相对密度达到理论密度的99%。而用传统烧结在相同的温度下烧结15min,坯体的相对密度只达到理论密度的63%;Bennett等用微波等离子和传统炉子烧结小件Al2O3试样,经比较发现,在相同的时间和致密度下,微波等离子烧结温度比传统烧结低200℃,并且致密速度快、晶粒尺寸小、机械强度更高。此外,由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关,而还原气氛有利于阴离子空位的增加,可促进烧结的进行。因此,真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。在生产实践中,为获得最佳综合经济效益,上述低烧技术往往相互配合使用。
4.2
液相烧结模型最早由Kinger提出,他将烧结过程分为三步:(1)液相产生后,由于毛细管力的作用使颗粒重排;(2)重排完成,颗粒相互接触挤压,压应力的存在使物质向液相溶解,并在压应力较小的地方析出,称为“溶解-沉淀”过程;(3)结合过程,即烧结后期的气孔生长与融合等。同时,他提出液相烧结的中后期致密理论烧结模型:
2
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。
2.
氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种,可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200MPa。产量每分钟可达15~50件。由于液压式压机冲程压力均匀,故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化,易导致烧结后尺寸收缩产生差异,影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,取得最好压力成型效果。
4.1
在传统陶瓷生产中经常采用常压烧结方法,这种烧结方法比特殊烧结方法生产成本低,是最普遍的烧结方法。但其烧结温度较高,对窑炉要求也较高,能源浪费大。采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低陶瓷烧结温度的重要技术之一。
双球模型致密理论模型:
式中:L0―两球形颗粒中心距离;
ΔL―烧结后收缩值;
γ―表面能;
r―球形颗粒半径;
δ3―空体积;
t―烧结时间;
Dv―体积扩散系数;
k―波尔兹曼常数;
T―温度。
对氧化铝烧结实验结果[11]如图3所示,可见与动力学公式相符合。
图3A1203在烧结初期的线收缩率
3.2.2
十四面体模型:①烧结中期动力学:
5.
陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中Al2O3的含量来决定,Al2O3含量越高,瓷料的烧结温度越高。除此之外,还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。比如,在Al2O3含量相当时,CaO-Al2O3-SiO2系Al2O3瓷料比MgO-Al2O3-SiO2系瓷料的烧结温度低,对于我国目前大量生产的CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统瓷料而言,为使其具有较低的烧结温度与良好性能,应控制其SiO2/CaO处于1.6~0.6之内,MgO含量不超过熔剂类氧化物总量的1/3,同时,在配方中引入少量的La2O3、Y2O3、Cr2O3、MnO、TiO2、ZrO2等氧化物能进一步降低烧结温度、改善瓷体的微观组织结构和性能。因此,在保证瓷体满足产品使用目的和技术要求的前提下,我们可以通过配方设计,选择合理的瓷料系统,加入适当的助烧添加剂,使氧化铝陶瓷的烧结温度尽可能降低。