手工贴片基本知识和作业要求
手动贴片的技巧
手动贴片的技巧
手动贴片是电子元器件组装过程中的一项重要技术。
下面是一些手动贴片的技巧：
1. 工具准备：准备好所需的工具，如镊子、放大镜、吸锡器、镊式烙铁等。
确保工具干净，并根据需要调整放大镜以获得更清晰的视野。
2. 准备工作区：清洁工作区，确保表面平整，以便更好地操作和放置元器件。
3. 元器件定位：仔细阅读元器件的规格和位置要求，并通过放大镜对准正确的位置。
用镊子轻轻地捏住元器件的一侧，保持它在正确的位置上。
4. 上锡：使用烙铁预热，并在需要贴片的位置上加一点锡膏。
将烙铁头轻轻接触到锡膏和焊盘上，等待一段时间，让锡融化。
5. 贴片：将元器件的引脚对准焊盘，并使用镊子轻轻地将元器件放置在焊盘上。
确保引脚正确地对准焊盘，并使元器件与焊盘紧密接触。
6. 焊接：使用加热过的烙铁头轻轻地触碰引脚和焊盘，使锡融化并形成连接。
注意不要过度加热，以免损坏元器件或焊盘。
7. 检查和修复：完成贴片后，使用放大镜检查所有引脚和连接是否正确。
如果有问题，使用吸锡器和烙铁进行修复，并确保焊接良好。
这些是手动贴片时的一些基本技巧。
请注意，手动贴片需要一定的练习和技巧，建议在实际操作中不断磨练。
手工贴片工艺
专业工艺规程
编号
手工贴片工艺
1、元器件贴片由焊接车间人员执行。
2、点贴片胶
2. 1印刷法：
2.1.1选择对应丝印版，固定在印刷机上。
2.1.2将印制板和丝印版上图形大致对齐，用无头小钉利用印制板定位孔将印
制板固定在印刷机托板上。
2.1.3微调印刷机上微调纽，使印制板和丝印版上的图形对齐。
2.1.4将贴片胶置于丝印版上，（如胶从冰箱中取出，应恢复至室温）长度应复盖
2.2.3用手指推动针筒推轩，使胶挤出少许，点在印制板贴片元件处。集成贴片
点2-3点，贴片电阻电容等点1处。胶量不可过多或过少。
3、贴片
3.1贴片工作必须注意防静电，需穿好工作服，戴好防静电手腕套。腕套需戴在手腕
上，与皮肤有良好接触，并妥善接地，手指不可触及印制板焊盘及集成电路引脚。
3.2用镊子或SMT吸笔将贴片元件按图纸要求贴在印制板相应位置，元件粘贴
位置正确，引脚和银路对齐。稍加压力，使贴片元件贴紧印制板，不可错位，
不可弯斜。
3.3贴好后印制板应放平整，不可复叠。轻拿轻放，防止脱落或位移。
3.4贴片完成，应立即检验，并及时送回流焊接，一般不可过午。
更改标记
数量
更改单号
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日期
签名
日期
第1页
拟制
审核
共1页
批准
图形，用刮刀将胶慢慢地（约/10mm/秒）刮过图形。应使图形上下漏胶。
2.1.5提起丝印版，取出印制板，印制板上贴片胶应不漏、不位移，厚薄均匀。
2.1.6放入第二块印制板，对好定位孔，进行第二块的印刷。
2.2手工点胶法：
2.2.1手工点胶适用于贴片元件少的印制板。
2.2.2冰箱中取出的贴片胶先恢复至室温。
SMT手工贴料要求
SMT手贴技巧
一．贴片前准备工作。
1．根据BOM单，SOP所要求物料的规格，型号，耐压值，误差等找好物料
2．将物料拆开包装，放在某一容器里，做好标识。
3．手贴散料，先将散料按丝印，规格分开，电阻电容要用电容表，万用表测量。
4．手贴散料前，所分好的散料一定要经组长或助拉（QA或IPQC）其中一人全检确认，根据资料确定物料准确无误。
5．拿要贴片的空PCB，对应SOP或图纸，找到要手贴的位置，做好准备。
二．贴片
1．首先检查机器贴片有无少料，多料，飞件，翻件，侧立，移位，检查有方向元件（如：二极管，三极管，电解电容，鉭电容，IC等）有无反向。
2．按照SOP所标示的位置，将备好的物料贴片。
3．贴好之后再一次检查整块PCB，看有没摸板或撞到，检查OK过炉。
4．针对纯手贴板，第一个工位首先要检查印刷工位出来的板有无不良（锡膏板如：少锡，连锡，移位等。
红胶板如：多胶，少胶，移位，胶水上
焊盘等），后面的每个工位首先要检查前一工位下来的板，有没有摸板，
贴错位置等，然后贴片。
5．做好自检，OK后下拉到下一工位。
三．特别注意修理坏机或后工序发现少料而补料时，必须按照第一项的相关要求，根据BOM要求，按元件料号，规格，型号，耐压值，误差等找到相应的元件。
否则就会造成错料。
同时修理坏机或用烙铁补料时注意不能碰到相邻位置的元件。
修好后需要自检OK才能进行下一工序的作业。
手工贴片作业指导书
手工贴片作业指导书1.0目的：规范手工贴片作业，保证产品质量。
2.0适用范围：本公司SMT车间手工贴片作业。
3.0权责：拉长：负责作业指导。
作业员：负责准确、规范地进行手工贴装元器件。
4.0操作工艺：4.1物料准备：4.1.1片状元件、SOT、IC等类型有脚元件4.1.1.1对于有抛料引起的散料，满足下列条件可以再使用，否则报废。
a.该物料本体必须有明显标识，且与该产品的其他物料标识、体积、颜色完全相同，不会引起错料。
b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰等。
c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。
4.1.1.2供应商来料为散料，满足下列条件可以使用，否则退回供应商。
a.该物料包装必须有明显标识（规格/料号等），与BOM要求完全相符，PMC 人员及IQC人员确认OK。
b.该物料无损坏、上锡端无氧化、丝印清晰。
c.由生产拉长和品质人员共同100%确认OK后。
4.1.1.3供应商来料为盘装料，但由于设备原因无法机器贴装。
4.1.1.4物料必须用防静电料盒装，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过5cm。
4.1.1.5在料盒上必须把规格/料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。
4.1.1.6供应商来料为带装料/管装料/TRAY盘装料，但由于设备原因无法机器贴装，要用手摆。
4.1.1.7物料必须用防静材料包装：a.如是抛料引起的散料或供应商来料为散料,要用防静电料盒装，物料必须整齐排列在防静电料盒中，不可杂乱堆叠，在放入料盒的过程中，物料下落高度不得超过0.5cm，以免引起物料损坏。
b.供应商来料为带盘装料/管装料/TRAY盘装料，但由于设备原因无法机器贴装,要用手摆的物料，在贴装前，不可把从包装中物料取出，对于带装料可把物料包装剪成以若干个元件为单位的小段，在贴装时，每贴一个再从包装中拆取一个，以免引起物料损坏。
4.1.1.7在料盒/包装上必须把规格/料号，贴装位置标识清楚，并由拉长、品质人员确认签名。
手工贴标操作规程培训
手工贴标操作规程培训手工贴标是指将标签手工粘贴到产品上的操作过程。
这种操作对于一些特殊形状或大小的产品，或者是临时或小批量的生产需求来说是非常必要的。
下面是手工贴标操作规程的培训内容。
一、操作原则1.安全第一：保证操作人员的人身安全是最重要的。
操作期间，应穿戴合适的工作服，戴防护手套和护目镜，确保工作环境安全。
2.质量至上：要保证贴标质量的完整性和准确性。
标签应粘贴平整，不能起皱、歪斜或掉落。
3.效率优先：提高工作效率，确保标签贴贴工作能够顺利进行。
二、操作准备1.确认贴标位置：根据产品要求，确定标签粘贴的位置，并在工作台上标记好位置，以便进行操作。
2.选择合适的标签：根据产品的规格和要求，选择合适的标签，并在开始操作前对标签进行检查，确保标签的质量和完整性。
3.准备工具：准备好必要的工具，如刮板、刮刀、剪刀等，以便进行标签贴贴和修整工作。
三、操作流程1.将产品放在工作台上，确认标签要贴的位置。
2.拿起标签，将其背后的保护纸轻轻撕掉一小部分，以便于操作。
3.将标签的粘贴部分对准产品的贴标位置，使其与产品紧密贴合。
4.慢慢地撕掉标签的保护纸，同时用手或刮板将标签平整地粘贴在产品上。
5.如果标签发生偏移或起皱，应立即停止操作，将标签重新撕下，并重复上述操作。
6.完成粘贴后，可以用刮刀或手指拨弄标签，将其上的气泡排除，并使标签粘贴更加平整。
7.对贴标的产品进行最终检查，确保标签没有歪斜、起皱或掉落。
四、操作注意事项1.标签要保持干燥：标签上的胶水一般会对湿度和温度敏感，因此需要特别注意保存和使用标签的环境。
避免标签长时间暴露在潮湿或高温的环境中。
2.避免皮肤接触：由于标签上的胶水可能含有化学物质，可能会对皮肤产生刺激。
在操作过程中，应避免直接用手触摸标签粘贴部分，以免对皮肤造成伤害。
3.避免标签损坏：在撕掉标签的保护纸时，应轻柔地进行操作，避免将标签撕破或弄皱。
4.标签的位置准确：粘贴标签时，要确保位置准确，避免标签贴到错误的位置上。
手工与半自动贴片的要求
未来贴片技术将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
THANKS
感谢观看
REPORTING
https://
核实元件贴装位置是否 准确，有无错位现象。
焊接质量
检查焊点质量，确保焊 点光滑、无气泡、无虚
焊现象。
电气性能测试
对贴装完成的电自动贴片要求
REPORTING
WENKU DESIGN
设备介绍与选择
设备类型
半自动贴片设备有多种类型，包括手 动、半自动和全自动贴片机。根据生 产需求和预算选择适合的设备类型。
手工贴片灵活性高，但效率较 低，适合小批量生产；半自动 贴片效率高，但需要提前进行 编程和调试，适合大批量生产 。
对未来的展望和思考
01
随着技术的不断进步，自动化贴片设备将越来越普及，但手工贴片仍 将在特定领域发挥重要作用。
02
未来，手工贴片和半自动贴片将相互补充，共同满足不同生产需求。
03
未来贴片技术将更加注重人机交互和智能化，提高生产效率和精度。
手工与半自动贴片的 要求
https://
REPORTING
• 引言 • 手工贴片要求 • 半自动贴片要求 • 比较与选择 • 结论
目录
PART 01
引言
REPORTING
WENKU DESIGN
主题简介
01
手工与半自动贴片是电子制造中 常见的工艺，主要涉及将电子元 件粘贴到电路板上。
02
手工贴片主要依赖人工操作，而 半自动贴片则是人工操作与机器 的结合。
目的和目标
目的
了解手工与半自动贴片在电子制 造中的重要性和应用，以及它们 各自的要求和优缺点。
目标
手工贴片的标准要求
手工贴片的标准要求《手工贴片的标准要求，你不得不知！》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子制造的奇妙世界里，手工贴片就像是一场精细的微雕艺术表演，而手工贴片的标准要求那可是这场表演成功的关键秘诀啊！要是不重视这些标准，那可就像是孙悟空没了金箍棒，厉害不起来啦！你难道不想知道这其中的奥秘，让自己成为手工贴片界的大师吗？那就跟着我一起来探索吧！**一、元件的精准定位：别让元件“迷失”在电路板上**元件的精准定位就像是给元件找一个专属的“家”。
“嘿，元件们可别乱跑啦，找准自己的位置才是乖宝宝哟！”在手工贴片过程中，元件必须准确无误地放置在电路板上规定的位置。
这就好比你玩拼图，每一块都得放在正确的地方，不然可拼不出完整的画面。
我们要像细心的导航员一样，引导元件准确“归位”，不能有丝毫偏差。
比如电阻、电容这些小家伙，要是放错了地方，那整个电路可能就“瘫痪”啦，就像人走迷路了一样，不知所措！所以，一定要瞪大眼睛，确保元件的位置准确无误哦！**二、焊接的完美融合：让元件和电路板来一场“亲密约会”**焊接就像是给元件和电路板牵红线，让它们来一场“亲密约会”。
“哇塞，让它们紧紧相拥，永不分离吧！”焊接的质量直接决定了整个电路的稳定性和可靠性。
我们要把焊接比作一场精湛的舞蹈，焊丝是灵动的舞者，在元件引脚和电路板之间跳跃，最终实现完美的融合。
就像舞者需要精湛的技艺一样，焊接也需要高超的技巧。
温度、时间、焊接角度等都要把握得恰到好处，不能有半点马虎。
要是焊接不牢固，那元件就可能随时“闹脾气”，脱离电路板，这可不行呀！所以，焊接的时候要全神贯注，让元件和电路板的“爱情”长长久久。
**三、清洁的重要使命：给电路板来一次“大扫除”**清洁就像是给电路板做一次彻底的“大扫除”。
“哎呀呀，可不能让电路板脏兮兮的哟！”在手工贴片完成后，电路板上可能会残留一些助焊剂、锡渣等杂物。
这些杂物就像是电路板上的“小垃圾”，如果不及时清理，可能会影响电路的性能甚至导致故障。
手工贴片实训
二极管合格贴装
三极管正确贴装
芯片合格贴装
1、实训任务：
(1)、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。 (2)、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来 来强化手工贴装工艺的操作规范。
2、修补注意事项（详见学案） 3、操作要点
(1)、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件 是否混在一起。
(2)、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照“5S”标准 清理实训台。
贴片电阻、电容偏移
二极管偏移
三极管偏移
IC芯片偏移
2、连锡
3、少锡
4、立碑
未及时清洗模板降低印刷速度减小印刷刮刀压力控制印刷速度适中适量增大印刷刮刀压力印刷刮刀两边用力要均匀使用酒精清洗模板现象1
在小规模电子产品
制造中，通过丝网印刷
将表贴元件手工贴装在
印制电路板上的技术。
手工贴片工艺问题分析
1、知识目标
(1)、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。 (2)、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。 (3)、明确贴装工艺规范化操作模式。
连锡 少锡
1.印刷时刮刀速度过快 降低印刷速度 2.印刷时刮刀压力过大 减小印刷刮刀压力
控制印刷速度适中 适量增大印刷刮刀压力 使用酒精清洗模板
片容、IC芯片 1.印刷时刮刀速度慢 少锡 2.印刷时刮刀压力小
立碑
片阻、片容 立碑
1.未及时清洗模板
2.锡膏印刷厚度不均匀 印刷刮刀两边用力要均匀
片容合格贴装方法
2、能力目标
(1)、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点， 尽可能避免产生贴装工艺问题。 (2)、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。
3、情感目标
培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识
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柱形元件主要是电阻体上印制色环，在球形元件和异形元件上印制色
点，表示它们的主要参数及特点，称为色标法（color code）。下面对
电阻的色环加以说明：
用背景颜色区别种类：用浅色表示碳膜电阻，用红色表示金属膜或
金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。用色码表示数值及允许偏差如
下表所示：
颜色 黑
有效数字 0
的概念，从结构的形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面
安装元器件从功能上分类为无源元件（SMC—
Surface
Mount
Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）。它最重要的
特点就是标准化和小型化。下图就是元器件由插装件到贴片件的变化：
1.无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器、和陶瓷振荡器 等，其典型的形状是一个矩形的六面体(长方体),也有一部分采用圆柱 体的形状,还有一些元件是异形。
方向放置，有极性的元器件要注意其极性； 2.3应尽量减少用手去直接器件的焊端氧化；接触元器件，以防元
2.2作业时 2.5将元器件放到焊盘上后需用镊子稍稍用力将元器件压一下，使 其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位。放置时尽量一次 放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不 好，就需要去修正，这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造 成虚焊或连焊。
印刷焊锡膏 贴装SMT元器件
制作钢网 维修
NG OK
OK
PQC检验 回流焊接 装配 炉前检查
三.手工贴片工具及应注意的问题 1.手工贴片所使用的工具一般有吸笔和镊子。吸笔是一种和自动贴 片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在 笔杆的中部有一个小孔，当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料 盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。镊子则完全是手工 来操作，就不必介绍了。 2.4放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以 防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘 上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；要注意以下几个问题： 2.1在作业前首先应对照作业指导书对物料进行核对，一定要做到 元器件本体标识、物料盒标识与作业指导书中规定的物料规格型号一 致，若有疑问应立即提出；2.手工贴片，应按作业指导书规定的位置及
对于十个基本标注单位以下的元件，第一位、第三位数字表示数值
的有效数字，第二位用字母“R”表示小数点，例如：
对于电阻体上的标注，3R9表示其阻值为3.9Ω；
对于电容体上的标注，1R5表示其容量为1.5 pF；
对于电感体上的标注，表示其电感量为6.8μH。
1.5.2色标法：为了适应电子元器件不断小型化的发展趋势，在圆
字，第三位数字表示数值的倍率。例如： 对于电阻器上的标注，100表示其阻值为10×100=10Ω，223表示其
阻值为22×103=22kΩ； 对于电容器上的标注，103表示其容量为10×103=10000
pF=0.01μF，475表示其容量为47×105=4700000pF=4.7μF； 对于电感器上的标注，820表示其电感量为82×100=82μH。
1.5型号及参数在电子元器件上的标注，因为考虑到元器件的体积
越来越小型化，所以通常所采用的是文字符号法和色标法。
1.5.1文字符号法具体规定如下：
电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容光焕发是基本标注单位是
皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（μH）；用三位注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数
手工贴片基本知识和作业要求
表面装配技术（Surface Mounting Technology）是指把片状结构
的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印
制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功
能的电子部件的装配技术。在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机
来贴装元器件，但在产品的研发及试生产阶段，由于生产的量小，且试
生产时变化的因素较多，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。
手工贴片首先需要对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元
器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的
损失，下面就介绍一下SMT元器件。
一．表面安装元器件的种类和规格
表面安装元器件基本上都是片状结构的。这里所说的片状是个广义
1. 1片状电阻的结构如下： 1.2电容元件的结构如下： 电容元件常见的有薄膜电容器、瓷介电容器、电解电容器、独石电 容器，电解电容器又分为铝电解电容和钽电解电容。多数电容器都具有 极性，在贴片时尤其注意。
1. 3下图是无引脚矩形元件的封装及其外形尺寸的大小： 1．4下图是金属端圆柱体封装，常用于二极管、电阻：
等。
2．有源元件SMD
SMD的种类包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、
场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件。
2．1下面几幅图就是常见二极管、三极管、场效应管外形图及其在
PCB板上的组装形式,至于详细的资料在元器件的基本知识培训中作介
绍：
2．2下图是几种常见的集成电路的外形图： 二．手工贴片工艺流程
为±10%；精密电阻采用五个色环，前三环表示有效数字，第四环表示
倍率，与前四环距离较大的第五环表示允差。例如：棕、黑、绿、棕、
棕五环表示阻 值为105×101=1050Ω=1.05kΩ，允差为±1%。另外色点和色环还常用
来表示电子元器件的极性。例如钽电容上用和本体颜色不一致的颜色标
识一条线表示这一端为正极；4148二极管标有黑色环的一端为负极；等
倍率（乘 数） 100
允许偏差 /
棕
1
101
±1
红
2
102
±2
橙
3
103
/
黄
4
104
/
绿
5
105
±0.5
蓝
6
106
±0.25
紫
7
107
±0.1
灰
8
108
/
白
9
109
/
金
/
10-1
±5
银
/
10-2
±10
无色
/
/
±20
普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。第一、二环表示
有效数字，第三环表示倍率（乘数），与前三环距离较大的第四环表示 允差。例如：红、红、红、银四环表示的阻值为22×102=2200Ω，允差