PCBA工艺设计规范
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
PCBA工艺标准(最新版)
文件编号：LBJ-3GC-TF-01
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1、目的
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准；
4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产。
4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5、PCB常用封装符号
实物图片（部分）
PCB丝印常用图示（部分）
我司产品PCB常用符号代码：
R：电阻，C：电容，L：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，
J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，
ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路
PCBA工艺设计规范
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
PCBA制程规范
3.4.6对于未采取防静电包装的零部件（如紧固件、电缆等），应先消除静电（导体部分接触一下防静电地线），再进入防静电工作区。
3.4.7手持静电敏感器件及组件应避免接触其导电部分，操作过程中应尽量减少接触次数。
3.4.8已装焊有元器件的PCB板原则上不得裸露叠放，确需暂时叠放时必须用防静电材料隔离开。
3.4.9清洗静电敏感器件及组件时，应用中性清洗剂或酒精清洗；手工清洗使用防静电毛刷；用清洗机清洗时，PCB板应放在金属网架上，不得悬浮在清洗箱内。
3.4.10插拔单板之前必须断开电源，严禁带电插拔单板。
3.5防静电安全管理
3.5.1接触静电敏感器件及组件的作业人员必须通过防静电知识上岗培训，未经培训和未通过考核的人员不允许从事需接触静电敏感器件及其组件的岗位工作。
3、环境、静电防护要求
3.1现场温、湿度满足行业或国家标准，温度20～30℃，湿度30～70%。
3.2防静电区域
以下区域列为防静电区域，必须悬挂或贴示防静电警示标识，标识如图1、图2所示：
图1 ESD敏感符号图2 ESD防护符号
★IQC检验区域
★单板生产及检验区域（含SMT、单板焊接、单板调测、老化等作业区域）
数量
更改单号
更改人
日期
XXX电子科技有限公司
PCBA制程
5.4炉温控制
5.4.1测温板
必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC几个点，且要求在BGA锡球下方打孔后焊接热点偶，确保测试5个点为宜。外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试BGA锡球温度的测温点制作的详细说明。
pcba制程工艺管理规范（2017.3
PCBA制程工艺管理规定文件编号：版本：讨论版制定部门：工程制定日期： 2017-03-23修订日期：总页次：29编写审核批准贺先军1.目的按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。
2.范围公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。
3.职责工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能生产：落实工艺改善方案。
4.定义z波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 z回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于所有种类表面组装元器件的焊接。
我们公司主要用于红胶固化z SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件z THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件z SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式z片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件z光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记z非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示z机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图z标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图z印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆已完z中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔z连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 z SIP单列直插封装z DIP双列直插封装z PLCC塑料引线芯片载体封装z PQFP塑料四方扁平封装z SOP 小尺寸封装z TSOP薄型小尺寸封装z PPGA 塑料针状栅格阵列封装z PBGA 塑料球栅阵列封装z CSP 芯片级封装5.流程图6.内容一：PCB板运用制程标准6.1 PCB板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子件50mm≦设计宽度≦300mm,宽: 50mm≦设计宽度≦150mm （用治具工艺除外，设计宽度＜200mm） （备注1：波峰轨道宽度最小50mm.备注2：接驳台最大流水宽度250mm备注3：SMT PCB规格需求，X方向≦400mm,Y方向≦250mm备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB板形状：6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
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1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMD、THD4PCB 工艺设计规范双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次器件为SMD、THD5 双面贴装、插装6 常规波峰焊双面混装7 常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THD3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
3.2.3PCB定位孔及受限区域PCB板上的机械定位孔的定位：机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定PCB以方便机器精确的贴片。
A.单面PCB的Tooling holes基本规范：1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为4mm+0.1/‐0,长为5mm；4) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的Tooling holes 圆孔为基准；5) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；B.双面PCB的Tooling holes基本规范：1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；3) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；C.PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB)：D.PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB)：3.2.4元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义所有的元器件、焊盘及线路在Layout PCB时与PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为了避免在分板及搬运过程中损坏。
A、焊盘及线路与边的最小间隔：1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：0.5mm2. 与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3. 与内部线路之间的间隔：0.25mm4. 与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mmB、元器件与边的最小间隔：1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：1.27mm 如果是通孔元器件则是：2.0mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线路之间的间隔：0.5mm4.尺寸为1820 的元器件及更大的元器件与PCB 边缘之间的最小间隔应为：１０mm 3.2.5拼板及分板总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。
3.2.5.1单面拼板总的要求：A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定，B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下图：如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dummy 条的方式来避位，见如下图：Ｃ. 使用额外的Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方便ＰＣＢ在贴片过程中的传输及分板的方便性。
3.2.5.2 家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。
阴阳板的优势减少了板的数量，有利于采购减了ＷＩＰ存货减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期3.2.5.3 双面拼板（阴阳板）：家族式拼板的劣势相对于标准拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充分利用方面较差，产生了较多的Ｄummy board家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板增加了加工工艺及测试工艺难度元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。
家族式拼板的优势阴阳板的劣势减少了板的数量，有利于采购减了ＷＩＰ存货）减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期与家族式拼板不同，它不会产生了多余的Ｄummy board增加了回流焊接难度元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够增加了加工工艺(波峰时) 难度3.2.6 V‐CUT+SLOT及Biscuits设计3.2.6.1 Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的设计:Ｂiscuits 设计在分板时需注意的地方：3.2.6.2 Ｖ‐CUT+SLOT 设计：PCB 工艺设计规范印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
PCB 工艺设计规范3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔>4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）項項目備註次1 一般PCB 過板方向定義：PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 3.3PCB 工艺设计规范SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧5mm.SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧5mm.基准校正点(Fiducial marks)3.3.1 基准校正点的应用3.3.1.1 总体考虑a. 基准点是位于PCB 板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与SMT 元器件的焊盘制作在同一时间进行蚀刻处理;b. 由于基准点与SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的相对位置更稳定准确;c. 在SMT 加工过程中, 通过SMT 贴片机的照相系统对PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算机系统对坐标偏差的计算准确定位PCB 的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高.3.3.1.2 基准点的类型这里有两种类型,一种是“PCB 基准点”,另外一种根椐不同元器件的需要而设的“元件基准点”1)PCB 基准点A. 对于单板的Layout,建议使用三个基准点来作为角度、线性及非线性失真的补偿，如果PCB板的元件间距或脚间距有小于50mil pitch的就必须要使用三个基准点；B. 三个基准点位于PCB 板上的三个角落位置;C. 在PCB 长度及对角线的范围之内，三个基准点的距离应尽量最大.D. 基准点一定不要放置在如上图所示的受限制的区域，必须放置在距离PCB 边缘的5mm以上的位置；E. 如上图如示，每块板的两个基准点是进行角度及线性补偿的最低要求；F. 两个基准点应确立在PCB 对角线两个不对称基准点的位置上，在生产过程中基准点通常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差;G. SMT 元件应尽量放置在基准点的范围内.H. 对于PCB 拼板的Layout，最好用三个（如果元件Pitch小于50mil必须采用三个）或两个基准点以补偿PCB 拼板的偏差；I. 在回流焊接加工过程中，PCB基准点必须包涵到PCB拼板的Gerber file中；J. 对于一些高密度分布的PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点，可以考虑将基准点放置在拼板之间的连接材料上，但为了考虑基准点与PCB 元件分布的精度，必须将基准点与PCB 元件分布一起设计在Gerber file 中；2) 个别元件的基准点对于那些元件脚Pitch 比较纤细（小于25mil），如QFP、BGA 元器件，建议使用两个元件基准点分别放置在元件的对角线的两个位置，以此作为此类元件的参考点并为元件在SMT加工过程中修正其偏差。
3.3.2 基准校正点的结构A. 根据不同的铜垫厚度而选用不同的基准点的尺寸（A）以及基准点与绝缘材料之间的相距尺寸（B）也将选用不同的尺寸，如下图：B. 不应选择绝缘材料、孔作为基准点，或在基准点周围设置一个与基准点尺寸相近的图案，此图案还包括多层板中的里层图案。