无铅焊接最新版
ipc 无铅焊锡标准
ipc 无铅焊锡标准
IPC无铅焊锡标准主要包括以下两个方面：
1. 焊料的成分要求：无铅焊料主要由锡、银、铜、锑等元素组成，其化学成分必须符合标准规定，以确保焊接质量和性能的稳定。
同时，还需要对焊料的外观、粒度、润湿性等进行要求，以保证焊接的可靠性和一致性。
2. 焊接工艺的规定：无铅焊锡标准要求焊接工艺必须符合IPC规范，并进行详细的记录和过程控制。
焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数需要进行严格控制，以确保焊缝的完整性和可靠性。
如需更多信息，建议前往IPC官网查询或咨询相关行业专家。
0-SMT无铅焊接与问题分析解决 培训7-无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
无铅：SAC305 有铅：Sn-37Pb
峰值温度 235~245℃ 210~230℃
液相时间 IMC厚度 50~60s 不容易控制 60~90s 容易控制
与锡铅钎料相比，无铅钎料最大的不同是：
在再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中金
属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性
Sn-37Pb
Sn-A-gCu
温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复
杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高 温是必须考虑的问题了。
塑封元器件开裂失效的例子
高温影响器件内部连接的可靠性
受潮器件再流焊时， 在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”
跟部断裂
FC-BGA（flip chip）的内部结构
倒装芯片 凸点
Sn-Ag-Cu结晶组织 非平衡状态凝固：
固溶对方的元素。结晶的形状比 Sn先结晶，以枝晶状（树状）出 较规则，因此外观比较光滑 现，中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。
三．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
长期可靠性没有定论
是高可靠产品获得豁免的主要原因之一
无铅产品长期可靠性问题
高温损坏元器件 机械震动失效 热循环失效
2. PCB焊盘表面材料
有铅 Sn/Pb热风整平（HASL） Ni/Au（化学镀Ni和浸镀金ENIG ， 俗称水金板） 无铅 无铅HASL Ni/Au
Cu表面涂覆OSP
浸银（I－Ag）
Cu表面涂覆OSP
浸银（I－Ag） 浸锡（I－Sn）
3. 元器件焊端表面镀层材料
有引线 元件 引线 材料 Cu Ni 42号 合金钢 有引线元器件焊端 表面镀层材料 有铅 无铅 Sn/Pb Sn Ni /Au Ni/Pd/Au Sn/Ag Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi 无引线元器件焊端 表面镀层材料 有铅 无铅 Sn/Pb Sn Ni Ni/Pd/Au Sn/Ag Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Bi Sn/Bi
无铅手工焊面临的问题与解决方法
无铅手工焊面临的问题与解决方法一、无铅焊料使用时的问题点无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。
或者使用中与焊剂的反应存在问题。
一般不采纳这二种无铅焊料。
目前推举使用的是熔点在210～230℃ Sn-Cu系合金和Sn-Ag-Cu系合金焊料。
众所周知，由于无铅焊料的流淌性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大大不如原来的63-37共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。
这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善焊料的扩展性作用是不大的。
无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出20～45℃，因此手工焊时必须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上50℃左右较妥当。
考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而存在差异，故温度的设定要比焊接温度高100℃左右。
原来63-37共晶焊料的烙铁头温度约在340℃左右，使用Sn-O.7Cu焊料时的温度约在380℃.关于手工焊接来讲,超过350℃以上时已作为界限温度，这种状态下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅的缘故。
二、手工焊接的注意点及解决方法由上所述，在采纳直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会产生各种各样的问题。
这些问题的发生讲明了正是由于无铅焊料所具的固有特性，使用中就容易出现不良。
我们在制定焊接工艺时，能够抓住下面几个差不多要点：①烙铁头温度的治理②焊接基板、部品等表面状态的治理③焊剂的选择、效果衡量及作用另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以下几个要点是必须考虑的。
2.1 使用热恢复性能优良的烙铁在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出20～45℃，考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设定在350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采纳偏低温度的一种做法。
混合工艺之有铅锡膏与无铅BGA的焊接-陶鹏
混合工艺之有铅锡膏与无铅BGA 的焊接北京德天泉机电设备有限公司 陶 鹏引言在当前表面贴装技术（SMT）中，我们对有铅无铅的混合焊接方式并不陌生，尤为代表性的是：有铅锡膏与无铅BGA 的焊接。
这也是我们今天所要介绍的主题与实际案例。
1. 从有铅与无铅的特殊性来分析，我们可以先看以下几点首先，从润湿性的角度看，我们先考虑焊料的特性：相对来说含铅焊料的表面张力较小；而无铅焊料的表面张力相对较大。
从其特性可以看出焊膏的流动性与实际焊接的润湿能力存在最直接的关系。
所以与锡铅或是普通的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的润湿效果较差。
其次，我们从其本身的自我矫正的角度来看，与之润湿能力成正相关，以BGA 焊接为例，有铅BGA 的自我矫正（焊球对位）焊接能力明显强于无铅BGA 的自矫正能力。
再之，我们来看它们在可靠性方面的特点，对于无铅焊料合金的长期可靠性目前还没有定论，但其焊点在受力的情况下表现出较大的离散性而容易损伤，值得一提的是在所受应力较低的情况下，SAC 合金的可靠性能与SnPb 合金水平相当或者比它稍好。
针对这种混合制程的焊接方法，我们知道很多产品因为设计的需求或考虑其成本等各方面因素不可避免的采用有铅无铅混做的方式对产品进行焊接加工，所以在可制造性方面形成了阻力，而各个厂家以及各类辅材供应商也就此做出了针对性的试验与改良。
2. 下面，我们通过针对有铅制程无铅BGA 的实际焊接过程进行详述（1）通常我们使用的锡铅焊膏的回流温度范围在215-235℃。
（2）BGA 焊球SAC 合金的回流温度范围在235±5℃。
以上是我们在回流制程中的重要参数和基本条件。
我们调出在进行混合制程生产过程中曾出现过的问题标本： 首先了解一下产品的相关基础数据：① PCB 为四层板，厚度1.6mm，长宽210*185mm,PCB 表面处理采用浸锡工艺；② BGA(SAC)尺寸27*27 225球，pitch1.5mm；（如图2.1，图2.2） U n R e g i s t e r e d图2.1图2.2③ BGA 在PCB 中心偏右2-3cm 位置；（PCB 入厂无变形和划伤，BGA 外观检验合格）④ 使用的焊膏：铟泰锡铅SP8系列，推荐120-175恒温60-120秒，215-235回流45-90秒；⑤ 回流焊：八温区 热风 非氮气 ；⑥ 工艺参数：120 140 160 180 190 220 245 255 链速68cm/min；（上下温区温度一致）温度测量：Profile 测温板针对BGA 做底部的热偶采点；测试数据： Peak --228℃ >217℃--32秒；其它数据都均在锡膏Datasheet 工艺窗口范围内。
SMT无铅化工艺
SMT无铅化工艺一．无铅焊料：与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。
以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。
二．无铅焊接工具：无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。
如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。
Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。
一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。
由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验以下是2个试验条件和结果：1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头连续完成10个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232Co时，完成下一个焊点。
当10个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下：METCAL——150秒 PACE——204秒WELLER——245秒 HAKKO——316秒该试验表明，METCAL烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。
2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍维持329Co的温度不变：METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 CoWELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。
回流焊温度曲线
冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6分钟。
该Hale Waihona Puke 流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流时间以30～90s为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
无铅回流焊接工艺曲线，如下图
无铅回流焊工艺参数，如下表
区域
时间
升温速率
峰值温度
降温速率
预热区（室温～150℃）
60～150s
≤2.0℃/s
均温区（150～200℃）
60～120s
＜1.0℃/s
回流区（＞217℃）
60～90s
230-260℃
冷却区（Tmax～180℃）
1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s
说明：
预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s左右，该温区时间为60～150s。
均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
无铅波峰焊接技术
各种工艺工序的原理工艺参数和调整ENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICES•DFM基本概念•DFM的一些机理•主要DFM规范和案例•重要的一些DFM规则以上的生产问题可以通过设计来解决！返修是标准流程！21个工艺设计问题！引脚多偏长（2~3mm）标准: 1~2.5mm许多粗大焊点焊盘和布局是设计关键技术！铜合金基材（镀金）42合金基材（镀SnPb）可以来自…1. 封装设计波流大器件在前大器件在后您需要有设计规范！利用铜线导流加强建议使用在焊接面。
或应朝器件面）而逐步增加热点胶丝印有助于形成大焊点不良孔径比弱焊点05101520250.2I n c o m p l e t e f i l l r a t e %焊点太小S 的参考数据：> 1.2> 0.8> 0.8> 0.40.5~3mm 0.3~0.5mm 桥接CONSULTING SERVICES多引脚器件向= 容易连锡的SOP SSOP VSOPPLCC QFP为什么需要许多不同的设计？封装标准是业界一个没有解决的问题！离开波的一端板边可以加盗锡条测试点兼盗锡盘< 2.5 mmX YX Y无‘盗焊盘’无拉锡作用桥接桥接无桥接大孔不电镀既要定性，也要定量！ENGINEERING & MANAGEMENTCONSULTING SERVICES含量较高熔点温度较差润湿性较高的金属溶蚀性防潮问题抗热问题助焊问题焊接时间问题残留物问题较低的金属密度ENGINEERING& MANAGEMENTCONSULTING SERVICES材料的兼容性FeSn2造成桥接PCB留空设计润湿不足空气环境氮气环境SnCuNi, VOC-free SnCuNi, AlcoholSnCuNi, Alcohol SnCuNi, VOC-free240o C250o C260o C连锡桥接高的温度260o C270o C焊点裂痕许多传统不存在的问题ENGINEERING& MANAGEMENT CONSULTING SERVICES。
无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏 （Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出 去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量 的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Pb
为什么使用无铅焊接 人 们 的环 保 观念越来越强 ，更喜欢购买 环保产品。
20% 45% 44% 50% 66% 76%
焊剂
金属表面 金属(Cu, 焊料等) 氧化物(O)
④ 熔化焊料与基板铜箔及零件电极互相扩散, 在界面上形成Cu-Sn合金层
⑤ 焊料冷却凝固, 焊接完毕
Pb
好的焊接： 好的焊接：熔化焊料与母材融合得好
润湿是在接合界面形成合金层。 润湿是在接合界面形成合金层。 是在接合界面形成合金层 影响濡湿性的因素 (1) 母材, 焊料各自的表面张力 (2) 母材与焊料之间的界面张力 (3) 焊料与母材的金属学的融合性(有合金化倾向) (4) 母材的表面状态(污垢, 氧化膜等) (5) 焊接作业条件
焊料材质的选择 适量的焊接条件 板材质(热膨胀系数) 不把焊接温度提得过高
常见的焊接不良及对策
不妥现象和有关工作法 剥离 (波峰) 主要原因
焊料圆角凝固时, 熔点低的Pb和Bi等, 偏析于最 后凝固的焊接区界面, 由于凝固的收缩应力剥离
Pb
对策
・ 零件引线镀层的无铅化 ・ 缩小基板焊接区径减小凝固 收缩的影响。 ・ 波峰焊接后急冷以防低熔点 金属的移动偏析 · 选液相与固相温度差小的焊 料 ・ 缩小插入孔径 ・ 浸流的波形状 ・ 焊剂的预热 ・ 气体的泄气孔
常见的焊接不良及对策
不妥现象和有关工作法 不浸润 浸润不足 红眼 (波峰) (回流) 架桥 (波峰) (回流) 冰柱 (波峰) 焊料球 (回流) 主要原因
Pb
对策
基板焊接区, 印刷掩膜尺寸 软熔温度曲线 设置虚设焊接区 焊料成分管理 预热条件的适当化 锡膏的吸湿防止 印刷面积的适当化
焊接面的氧化, 污垢 使用活性型的焊剂 (浸流)喷流与基板的接触不适当(角度, 速度, 时间) 选择浸润性好的焊料 防止金属面的氧化 (所谓红眼（漏焊）指基板的焊接区上不附着焊料, 看见红色铜板的状态) ・ 焊膏流出与旁边连接 ・ 由于回流焊的急速加热, 焊膏被焊剂冲走。 ・ (波峰)二次喷流形状, 基板速度不适当。 (所谓冰柱指焊料由引线的先端突出成冰柱状或角 状的状态) ・ 由于锡膏中的焊剂突然沸腾, 锡膏的吸湿而水蒸 气化使焊料飞散 ・ 露出保护膜上的焊料没有去处留下珠球。
插入零件(C&C)
: Perfect wetting θ=0° 0<θ<75° : Good wetting 0<θ<75 75<θ<90° 75<θ<90 : Marginal wetting 90<θ<180°: de-wetting 90<θ<180 Θ=180° : Non wetting Θ=180
完全润湿 良好润湿 边际润湿 润湿不良 未润湿
无铅专用助焊劑
Pb
選擇適合的助焊劑是成功 焊接的重要因素之一。 焊接的重要因素之一。 由於無鉛焊料的熔點比 SnPb焊料高出 ℃-40℃。 焊料高出30℃ ℃ 焊料高出 因此必須選用適合於無鉛 焊料的專用助焊劑。 焊料的專用助焊劑。
Pb
无 铅 波 峰 焊 用 低 VOC 助 焊 剂
特 点 :
喷 雾 、 浸 蘸 或 发 泡 等 方 法 的 波 峰 焊
TCL王牌所选合 王牌所选合 金为Sn-Ag-Cu： 金为 ： Sn 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5% 比重7.4g/cm3 比重
Pb
设 备 选 取 ---- 波 峰 焊
波峰焊工序
单面基板的时候 未加工基板 插入零件(C&C) 浸流焊接
双面基板的时候
涂粘接材料 装载表面安装零件 粘接材料硬化
润湿示意图 焊料 焊接区
合金层IMC（靠近焊料Cu6Sn5， 靠近基材Cu3Sn） 1~2μm最佳
形成金属间化合物层是润湿接合的必需条件, 不过因为化合物层一般硬而脆, 以薄为佳。厚的原因是: ① 焊接温度高, 时间长。 ② 使用产品时长时间在高温下。
Pb
焊 点
接触角θ小 接触角θ大
φD
H a)润湿性佳 b)润湿性不够
Pb
无铅焊接
LEED FREE SOLDER
2006.04.20
Pb
无铅焊接的历程及相关法规 无铅焊接材料， 无铅焊接材料，设备和工艺 无铅合金对健康的危害及防护 无铅焊接现场管理
废弃的含铅电子产品污染生态环境
Pb
铅等有害重 金属通过生 态循环，会 侵入人体， 损害人的大 脑和神经系 统。
Pb
无铅焊接材料， 无铅焊接材料，设备和工艺
无铅焊料的定义
Pb
目前国际上公认的电子产品中无铅焊 Sn Ag 料定义是：以Sn锡为基体，添加了Ag 银、Cu铜、Sb锑、In铟其它合金元素， 而 Pb铅<1000ppm Cd镉 <20ppm 铅 镉
Pb
指令: 欧盟 RoHS 指令 Pb<1000PPM
美国JEDEC 美国JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council美国联合电子设计理事 美国联合电子设计理事 会 ): Pb<2000PPM
Pb
Sn-Bi--添加元素Bi --添加元素Bi（ 合金成分选择 Sn-Bi--添加元素Bi（铋） 降低焊料熔点 部分提高焊料润湿性 但是由于Bi是低熔点元素，钎焊过程中很容易形成焊点 剥离（详细请看下图）。
由于Bi是低熔点元素，钎焊过程中很容易形成焊点剥离
Pb
无铅焊料的最佳选择 无铅焊料的最佳选择 焊料的最佳 合金系列 Sn-Bi Sn-Sb Sn-Zn Sn-In Sn-Cu Sn-Ag Sn-Ag-Cu 选择合适的无铅系列 √ × × × × × √ √ √
Pb
硬钎料 硬钎焊 钎料熔点﹥400 °C 料熔点 软焊料 软钎焊 焊料熔点﹤400 °C 料熔点 无铅焊料
Pb
焊接工序
① 对加热过的接合面供应焊料和焊剂 焊剂 ② 焊剂还原除去接合面的氧化膜 焊接区(Cu)
有机酸离子 卤素离子 氢离子 (H+) 卤素盐, 金属皂
焊料
③ 熔化焊料在接合面上濡湿开
气泡 (波峰)
・ 零件引线与插入孔的间隙太大夹着空气。 ・ 焊剂热分解时产生的气体脱不透。
腐蚀 (回流) (波峰)
以下的物质经过长时间腐蚀铜箔和引线 ・ 吸了湿的活性焊剂的残渣 ・空气中的腐蚀性气体(氯气, 亚硫酸气等)
・ 使用弱活性型的焊剂 ・ 焊接后的板洗涤 ・ 选定强于腐蚀的焊料材质
迁移 (回流) (波峰)
基板的电极间在湿的状态下长时间附加直流电压 ・ 焊接后的板洗涤 时, 电极间的离子污染物质和水分结合为电解质, 微电流流动, 阳极的金属(Cu或Ag)溶出, 到达阴 极析出为金属。此金属成长为树枝状。
Pb
可选的无铅焊料
Pb
无铅焊料与有铅焊料比较
内容 成分 (wt%) 熔点 (℃) ℃ 密度 (g/cm3, 25℃) ℃ 热容 (J/kg.k) 热导率 (J/m.s.K) 拉伸强度 (MPa) 延伸率 (%) 可焊性 价格(元 公斤 公斤) 价格 元/公斤 焊料合金 SAC305（Sn96.5-3Ag-0.5Cu） 217~218 7.4 220 64 44 25 较好 约154(可变) Sn63- Pb37 183 8.4 176 50 32 48 优 约51(可变)
• • • • •
一般最佳的预热温度104oC~116°C（在元器件一侧所测得的） 最高升温速度 2~3 oC/s 66°C - 77°C ≤40秒 90°C – 125°C 临近波峰时 冷却速度 ≤4ºC
Pb
• 助焊剂比重（浓度）控制
a. 作用：若助焊剂的比重（浓度）过大，则 会在PCB底面留下一层厚厚的松香，影响美 观，还会使剪下的元件引脚粘于板底不易 清理；若助焊剂的比重（浓度）过小，则 不能十分有效得清除金属表面的氧化物， 使被焊端子不能与焊锡充分结合，而影响 焊接的质量及其可靠性。 b. 测量工具：比重计
Pb
彩电厂无铅锡条化验报告
Pb
焊接的基本概念 钎焊 ---- 采用比母材熔点低的焊料，操作温度采取低
于母材固相线而高于焊料液相线的一种焊接技术。焊接过程 中焊料熔化为液态而母材保持为固态，液态焊料在母材的间 隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作 用、冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起的一 种方法。
购买时 考虑 环保
1998 由于是 已经拥有环发现商品危 1993 环保产 保型商品 害环境后会品质/价格相近时 更换品牌 会购买环保型产品 品而购 买
Pb
WEEE和RoHS指令所涉及的电子产品种类 WEEE和RoHS指令所涉及的电子产品种类
Categories of electrical and electronic equipment covered by this Directive 《报废电子电气设备指令》规定的十类产品 1. Large household appliances 大型家用器具 (冰箱、洗衣机、微波炉等) 2. Small household appliances 小型家用器具 (吸尘器、熨斗、钟表等 ) 3. IT and telecommunications equipment 信息技术和远程通讯设备 (电脑、 复印机、打印机 ) 4. Consumer equipment 用户设备 (电视机等) 5. Lighting equipment 照明设备(荧光灯等) 6. Electrical and electronic tools (with the exception of large-scale stationary industrial tools) 电气和电子工具(电锯、缝纫机等) 7. Toys, leisure and sports equipment 玩具、休闲和运动设备 8. Medical devices (with the exception of all implanted and infected products) 医用设备 9. Monitoring and control instruments 监视和控制装置 10. Automatic dispensers 自动售货机