手机设计高级结构工程师结构心得
结构工程师个人工作总结怎么写
作为一名结构工程师，我深感荣幸能够在这个充满挑战和机遇的领域工作。
回顾过去的一年，我不禁想起那句话：“时光荏苒，岁月如梭”。
确实，一年的时间在忙碌的工作中转瞬即逝。
在这段时间里，我经历了许多挑战，也取得了一些成绩。
现在，我想对自己过去一年的工作进行一个总结，以期在未来的工作中取得更大的进步。
首先，我想谈谈自己在专业技能方面的成长。
作为一名结构工程师，专业技能是至关重要的。
在过去的一年里，我努力提高自己的专业技能，通过实践和学习，我对结构设计有了更深的理解。
我参与了多个项目，包括住宅楼、办公楼和桥梁设计等。
这些项目让我有机会将理论知识应用到实际工作中，从而提高自己的设计能力和解决问题的能力。
在项目一，我负责设计一座住宅楼。
在这个过程中，我学习了如何根据建筑物的使用要求和地理环境进行结构设计。
我深入研究了各种结构体系，如框架结构、剪力墙结构和框架-剪力墙结构等，并学会了如何选择最适合的建筑结构。
此外，我还学习了如何考虑建筑物的抗震性能，确保其在地震中的安全性。
在项目二，我参与了一座办公楼的设计。
在这个项目中，我不仅要考虑建筑物的结构稳定性，还要关注其经济性和可持续性。
我学会了如何平衡结构的安全性和经济性，以及如何选用合适的建筑材料和构造方式。
此外，我还学习了如何进行结构计算和分析，以确保建筑物的安全性和可靠性。
在项目三，我参与了一座桥梁的设计。
这个项目让我了解了桥梁工程的特殊性和复杂性。
我学会了如何考虑桥梁的结构受力状况、耐久性和施工条件等因素。
此外，我还学习了如何选用合适的桥梁材料和施工技术，以确保桥梁的安全性和耐久性。
除了专业技能方面的成长，我还注重提高自己的沟通能力和团队合作能力。
在过去的一年里，我学会了如何与客户、同事和其他相关专业人员有效沟通，以确保项目的顺利进行。
我明白了沟通是项目成功的关键，只有通过良好的沟通，才能确保项目的需求和期望得到满足。
我还学会了如何在团队中发挥自己的作用，并与团队成员共同协作，以实现项目的目标。
听龙旗设计师谈手机结构设计心得(doc 11页)
听龙旗设计师谈手机结构设计心得(doc 11页)龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。
当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;B(丁二烯)---占25-30%，加强柔顺性，保持材料弹性及耐冲击强度C(苯乙烯)---占40-50%，保持良好成型性(流动性、着色性)及保持材料刚性。
结构工程师工作心得
结构工程师工作心得引言作为一名结构工程师，经过多年的工作经验和实践，我积累了许多宝贵的经验和心得。
本文将分享我在工作中所体会到的一些重要观点和技能，希望能够对广大结构工程师们有所帮助。
1. 专业知识的重要性作为一名结构工程师，专业知识是必不可少的。
掌握扎实的理论基础和实践经验，能够为项目提供准确的结构计算和设计方案。
在进行工作前，要对相关的规范和标准有充分的了解，并保持不断学习的态度。
2. 沟通和协作能力在结构工程师的工作中，与项目组内外的沟通和协作是十分重要的。
与建筑师、土木工程师等其他专业的合作是项目顺利进行的关键。
因此，一个优秀的结构工程师必须具备良好的沟通和协作能力，能够清晰地表达自己的想法，并与团队成员密切合作，共同解决问题。
3. 解决问题的能力在结构工程师的工作中，经常面临着各种挑战和问题。
能够快速准确地识别问题，并提供有效的解决方案是非常关键的。
通过不断学习和实践，我们可以提高自己解决问题的能力。
同时，与其他专业人员互相交流和讨论经验也是非常有益的。
4. 多领域的综合能力一个出色的结构工程师应该具备丰富的专业知识和跨领域的综合能力。
在实际工作中，我们不仅需要对结构设计有深入的了解，还需要熟悉相关的土力学、抗震设计、建筑材料等知识。
对于新材料、新技术的了解和应用也是必不可少的。
综合能力的提升需要我们不断学习和拓宽视野。
5. 注重细节和精益求精作为结构工程师，每一个细节都可能对工程的安全和稳定性产生重大影响。
因此，在工作中我们必须时刻保持高度的责任心和严谨的工作态度，注重细节并追求卓越。
同时，要善于总结经验，不断反思和改进自己的工作方法，不断提升自我。
6. 技术工具的运用随着科技的发展，结构工程师的工作也得到了很大的便利。
掌握并灵活运用相关的计算和设计软件，能够高效地完成工程任务。
同时，要密切关注行业的新技术和新工具的应用，不断学习和更新自己的技术能力，提高工作效率和质量。
7. 持续学习和自我提升结构工程是一个不断发展和变化的领域。
结构设计师工作总结个人
结构设计师工作总结个人
作为一名结构设计师，我一直以来都致力于为建筑项目提供最优质的结构设计方案。
在这个职业中，我学会了许多技能和经验，也积累了不少收获和成就。
在这篇文章中，我将总结我个人作为结构设计师的工作经历和心得体会。
首先，作为结构设计师，我深知自己的责任是为建筑项目提供安全、稳定的结构设计方案。
在每一个项目中，我都会认真分析建筑的结构特点和需求，综合考虑建筑的用途、环境条件和预算等因素，设计出最合适的结构方案。
我会运用各种专业软件和工具，进行结构分析和计算，确保设计方案的合理性和可行性。
其次，作为结构设计师，我也注重与其他专业人员的沟通和协作。
在建筑项目中，结构设计与建筑设计、机电设计等专业密切相关，需要与其他专业人员进行有效的沟通和协作。
我会积极参与项目讨论和会议，与其他专业人员共同商讨解决方案，确保各个专业之间的协调和配合。
此外，作为结构设计师，我也不断学习和提升自己的专业能力。
结构设计领域的知识和技术都在不断更新和发展，我会定期参加行业培训和学习，学习最新的设计理念和技术方法，不断提升自己的专业水平和能力。
最后，作为结构设计师，我也时刻关注着建筑行业的发展和变化。
我会关注国内外优秀建筑案例和设计作品，了解最新的建筑技术和趋势，不断丰富自己的设计思路和视野。
总的来说，作为一名结构设计师，我深知自己的责任和使命，努力为每一个建筑项目提供最优质的结构设计方案。
我将继续不断学习和提升自己，为建筑行业的发展贡献自己的力量。
结构工程师个人工作总结
结构工程师个人工作总结引言作为一名结构工程师，我在过去的一年中积累了许多经验和教训。
通过参与各种项目，我提高了我的技能和知识，并且在团队中发挥了重要的作用。
在本文中，我将总结我在过去一年中的工作，并对我的工作进行反思和展望。
工作角色作为结构工程师，我的主要职责是设计和分析建筑物的结构。
在项目开始之前，我需要与项目经理和建筑师进行沟通，了解他们的要求和期望。
然后，我进行建筑结构分析和设计，确保建筑物的稳定性和安全性。
同时，我还需要与其他团队成员合作，比如土木工程师和机电工程师，确保设计的协调性和一致性。
工作方法在我的工作中，我始终秉持着务实和创新的原则。
在设计过程中，我注重细节和准确性，确保我的设计符合国家和行业标准。
我使用各种工具和软件来辅助我的工作，比如CAD软件和结构分析软件。
我也积极参与行业研讨会和培训课程，不断学习和更新我的知识。
除了技术方面，我还注重与团队的沟通和合作。
我参加项目会议，并与其他团队成员讨论和解决问题。
我积极倾听他人的意见，并尽力与他们达成共识。
这种积极的沟通风格使我能够更好地理解项目需求，并顺利完成任务。
工作挑战在过去的一年中，我也遇到了一些挑战。
一方面，我需要在严格的时间限制下完成工作。
有时项目的时间表紧迫，我需要调整自己的工作计划，以确保按时完成任务。
另一方面，我还需要应对不同项目的需求和变化。
有时候，项目经理可能会要求我们在很短的时间内对设计进行修改，这需要我快速反应和适应变化。
在面对这些挑战时，我学会了保持冷静和灵活，并提出解决方案来应对问题。
工作成果在过去的一年中，我参与了多个项目，并取得了一些成果。
我成功设计和分析了多个建筑物的结构，并且得到了客户和团队的认可。
我与其他团队成员开展了密切的合作，并顺利完成任务。
我还参与了一些技术研究，提出了一些新的设计方案和技术改进。
工作总结通过过去一年的工作经验，我深刻认识到作为一名结构工程师的责任和挑战。
我的工作需要高度专业性和技术性，同时还需要与团队和客户保持良好的沟通和合作。
听龙旗设计师谈手机结构设计心得
龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。
因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了;3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。
手机结构工作总结
手机结构工作总结
手机是现代人生活中不可或缺的一部分，它不仅仅是一个通讯工具，更是一个
集成了多种功能的智能设备。
而手机的结构设计和工作原理是支撑其功能的重要基础。
首先，手机的结构可以分为硬件和软件两部分。
硬件部分包括屏幕、电池、主板、摄像头、扬声器等各种组件，它们通过精密的设计和组装相互配合，构成了手机的整体结构。
而软件部分则包括操作系统、应用程序等，它们通过编程和算法的支持，实现了手机的各种功能。
手机的工作原理主要是通过电子技术实现的。
当用户操作手机时，电池提供电能，经过主板和各种电路的控制，信号被传输到屏幕、摄像头、扬声器等组件，从而实现了用户所需的各种功能。
同时，操作系统和应用程序的支持，也让手机具备了丰富的功能和智能化的体验。
在手机结构工作中，需要特别注意的是各个组件之间的协调配合，以及电路的
稳定性和安全性。
只有各个部件能够精准无误地工作，手机才能够正常运行。
同时，对于软件部分，需要不断优化和更新，以适应不断变化的用户需求和技术发展。
总的来说，手机结构工作是一个复杂而精密的过程，它需要硬件和软件两方面
的协同配合，才能够实现手机的各种功能。
未来，随着技术的不断进步，手机的结构和工作原理也将会不断演进，为用户带来更加便捷和智能的体验。
《手机结构设计》读后感
《手机结构设计》读后感《手机结构设计》内容概要：本书介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计，还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例……《手机结构设计》读后感，来自当当网上书店网友：内容太过空洞，没有什么特别的地方。
这个可能是我作为一个结构工程师的看法，并不能完全的否定这本书，因为每一个人的出发点都是不同的，每个人的立场都是不同的……手机结构设计的读后感，来自亚马逊网上书店的网友：当今，人们多在为生存忙碌，静心读书已成为一种奢侈，更何况是写书，对IT工程师来说，更是如此。
然先贤有言：“立功、立言、立德”，中国传统文化就是那样的有穿透力，在你不经意之间，已渗透你的心间，并顽强表达出来，这就是写这本书的背景。
传播有思想的技术是这本书的一个目标。
设计师与匠人的区别就是：前者是想好了再做，后者是边做边想。
基于此，与一般技术书不同，本书专门花了一章的篇幅写了“设计流程和设计规划”的内容，同时在后续的各章中也贯彻了这种思路。
诚如薛澄岐教授所言：结构设计是多学科的结合。
这个专业的大部分的理论知识比较成熟，也许容易掌握，然而，怎样选择适当的理论知识解决实际发生的产品问题是个难点，本书在这方面做了介绍，如“卡扣设计”提供了一个从材料特性到力学计算、从零件设计到制造工艺这样的案例。
结构设计采用有限元分析可以在制造之前发现很多设计问题，可以提高“一次做对”的可能性，本书从理论到实际提供了一个很好的案例。
并且随着有限元分析软件的成熟和发展，可以为结构设计者提供更多的帮助。
“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”。
结构设计是面向实物面向工程制造的专业，在台湾这个专业称为“黑手”-----这是因为做这行，要经常接触机械零件，所以会弄黑了手。
可是，这是必要的，只有经常接触实物,感知实物，才能真正成为一个优秀的结构工程师，所以在造型和整机结构两章的开始都分别介绍了一些这方面的内容，而这些正是在计算机面前成长的一代工程师的弱项。
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龙旗手机高级结构工程师结构心得手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。
当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。
5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败;这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。
三、壳体结构设计;1.手机的常用材料：了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。
PC聚碳酸脂化学和物理特性：PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。
注塑工艺要点：高温下PC对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥条件：100-120℃，时间12小时以上;PC对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度：250-320℃，(不超过350℃)，适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制：85-120℃，模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长;流动性差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内应力(可能导至开裂)，注射速度：壁厚取中速，壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度125-135℃，时间2Hrs，自然冷却到常温;模具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水位直径不小于1.5mm;材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬 (Cr);啤塑后处理：用PE料过机;PC料分子键长，阻碍大分子流动时取向和结晶，而在外力强。
ABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性：ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。
每种单体都具有不同特性：丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性;苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。
ABS收缩率较小(0.4-0.7%)，尺寸稳定;并且具有良好电镀性能，也是所有塑料中电镀性能最好的;从形态上看，ABS是非结晶性材料，三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相，另一个是聚丁二烯橡胶分散相。
ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。
这就可以在产品设计上具有很大的灵活性，并且由此产生了市场上百种不同品质的ABS材料。
这些不同品质的材料提供了不同的特性，例如从中等到高等的抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。
ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
A(丙烯睛)---占20-30%，使胶件表面较高硬度，提高耐磨性，耐热性B(丁二烯)---占25-30%，加强柔顺性，保持材料弹性及耐冲击强度C(苯乙烯)---占40-50%，保持良好成型性(流动性、着色性)及保持材料刚性。
注塑工艺要点：吸湿性较大，必须干燥，干燥条件85℃，3hrs以上(如要求胶件表面光泽，更需长时间干燥);温度参数：料温180-260℃(一般不宜超过250℃，因过高温度会引致橡胶成份分解反而使流动性降低)，模温40-80℃正常，若要求外观光亮则模温取较高;注射压力一般取70-100Mpa，保压取第一压的30-60%，注射速度取中、低速;模具入水采用细水口及热水口。
一般设计细水口为0.8-1.2mm。
PC+ABS化学和物理特性：综合了两者的优点特性，好比是提高了ABS耐热性和抗冲击强度的材料。
POM聚甲醛化学和物理特性：高结晶、乳白色料粒，很高刚性和硬度;耐磨性及自润滑性仅次于尼龙(但价格比尼龙便宜)，并具有较好韧性，温度、湿度对其性能影响不大;耐反复冲击性好过PC及ABS;耐疲劳性是所有塑料中最好的。
注塑工艺要点：结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥(100℃，1-2Hrs);流动性中等，注射速度宜用中、高速;温度控制：料温：170-220℃，注意料温不可太高，240℃以上会分解出甲醛单体(熔料颜色变暗)，使胶件性能变差及腐蚀模腔模温：80-100℃，控制运热油;压力参数：注射压力100Mpa，背压0.5Mpa，正常啤压宜采用较高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性，否则有害无益;赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善缩水现象。
模具方面：POM具高弹性材料，浅的侧凹可以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流道整段大粗为佳。
PMMA亚克力聚甲基丙烯酸甲脂化学和物理特性：具有最优秀的透明度及良好的导旋旋旋旋旋光性;在常温下有较高的机械强度;但表面硬度较低、易擦花，故包装要求很高。
注塑工艺要点：原料必须经过严格干燥，干燥条件：95-100℃，时间6Hrs以上，料斗应持续保温以免回潮;流动性稍差，宜高压成型(80-10Mpa)，宜适当增加注射时间及足够保压压力(注射压力的80%)补缩;注塑速度不能太快以免气泡明显，但速度太慢会使熔合线变粗;料温、模温需取高，以提高流动性，减少内应力，改善透明性及机械强度。
料温参数：200-230℃，中215-235℃，后140-160℃;模温：30-70℃;模具方面：入水口要采用大水口，够阔够大;模腔、流道表面应光滑，对料流阻力小;出模斜度要足够大以使出模顺利;考虑排气，防止出现气泡、银纹(温度太高影响)、熔接痕等;PMMA极易出现啤塑黑点，请从以下方面控制：保证原料洁净(尤其是翻用的水口料);定期清洁模具;机台清洁(清洁料筒前端，螺杆及喷咀等)。
TPU聚甲醛化学和物理特性：TPU是热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性,且耐低温性、耐候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。
RUBBER硅胶NYLON(PA)尼龙(聚胺)化学和物理特性：常见尼龙为脂肪族尼龙如PA6、PA66、PA1010….最常用的PA66(聚己二己二胺)，在尼龙材料中结构最强，PA6(聚己内胺)具有最佳的加工性能。
它结晶度高，机械强度优异(因为高分子链含有强极性胺基(NHCO)，链之间形成氢键);冲击强度高(高过ABS、POM但比PC低)，冲击强度随温度、湿度增加而颢着增加(吸水后其它强度如拉升强度、硬度、刚度会有下降);表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越，适于做齿轮、轴承类传动零(自滑性原理A分子结晶中具有容易滑移的面层结构);热变形温度低、吸湿性大、尺寸稳定性差。
注塑工艺要点：原料需充分干燥、温度80-90℃、时间四小时以上;熔料粘度底、流动性极好、啤件易出披锋，故压力取低一般为60-90Mpa，保压取相同压力(加入玻璃纤维的尼龙相反要用高压);料温控制：过高的料温易使胶件出现色变、质脆及银丝，而过低的料温使材料很硬可能损伤模具及螺杆。
料筒温度220-280℃(纤维偏高)，不宜超过300℃，(注A6熔点温度210-215℃，PA66熔点温度255-265℃);收缩率(0.8-1.4%)，使啤件呈现出尺寸的不稳定(收缩率随料温变化而波动);模温控制：一般控制左20-90℃，模温直接影响尼龙结晶情况及性能表现，模温高------结晶度大、刚性、硬度、耐磨性提高;反之模温低------柔韧性好、伸长率高、收缩性小;注射速度：高速注射，因为尼龙料熔点(凝点)高，只有高速注射才能使顺利充模，对薄壁，细长件更是如此;需要同时留意披锋产生及排气不良引致的外观问题;模具方面：工模一般不开排气位，水口设计形式不限;退火/调试处理：可进行二次结晶，使结晶度增大;故刚性提高，改善内应力分布使不易变形，且使尺寸稳定。
可行方法：用100℃沸水煮1-16小时，视具体情况可考虑加入适量醋酸盐使沸点上升到120℃左右以增加效果。
尼龙+玻纤2.结构设计的顺序：壳体结构设计其实是有顺序的，手机中有按键、侧键、IO塞等，如果随意先设计哪个会导致后面设计很碍手。
我个人设计一般步骤：第一当然是抽壳;第二是长唇;第三长卡扣和boss;第四固定按键和塞子等零件的结构设计;紧接着就是主板的固定，最后硬件的避让。
抽壳：抽壳的厚度直板机侧壁厚度为1.4-1.8mm;翻盖机A/D壳侧壁1.3-1.6mm，B/C壳至少侧壁1.2-1.5mm;其它部位壳体厚度尽量在1.0-1.2mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm。
壳体厚度厚点毕竟是结实点的，我个人抽壳直板机侧壁一般至少1.6mm，最厚的厚度我抽过2.1mm，结实的可以当砖头砸死人;翻盖机我A/D壳一般抽壳侧壁1.4mm，B/C壳侧壁为1.3mm;但随着现在手机超薄超小的趋势，手机壳体抽壳还是厚点的好。
抽壳的原则：壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，转角及壁厚过渡要平缓，这样可以避免壳体明显的翘曲、缩水及外观缺陷等问题。