硬件电路板设计方案规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
dpd功放电路硬件方案
DPD功放电路硬件方案一、概述本方案是一份关于数字功率放大器（DPD，Digital Power Amplifier）电路的硬件设计方案。
该方案涵盖了从信号输入与处理、DPD芯片选择与连接，到功率放大器设计、滤波器与抗干扰措施、散热方案与外壳设计，以及保护电路与安全措施、性能测试与调试等关键环节。
二、方案内容1. 信号输入与处理信号输入部分应具备信号预处理功能，如信号放大、滤波等，以确保输入信号的质量和DPD芯片的正常工作。
输入信号的频率和幅度范围需根据具体应用需求确定。
2. DPD芯片选择与连接选择合适的DPD芯片是本方案的关键步骤。
在选择DPD芯片时，需考虑如下因素：输出功率、频率范围、效率、失真度等。
根据DPD芯片的规格和应用需求，设计合理的电路板布局和连接方式，以保证最佳的性能和可靠性。
3. 功率放大器设计功率放大器是DPD功放电路的核心部分，其设计需考虑如下因素：放大倍数、频率响应、线性度、电源抑制比等。
采用先进的功率放大器设计技术，以提高放大器的性能和效率。
4. 滤波器与抗干扰措施为了防止电磁干扰（EMI）和信号失真，需要设计适当的滤波器。
滤波器的类型和参数需要根据应用场景和DPD芯片的特性来确定。
同时，采取有效的抗干扰措施，如合理布线、接地处理等，以降低电磁干扰对性能的影响。
5. 散热方案与外壳设计考虑到DPD芯片的功耗和散热需求，设计有效的散热方案。
可以采用散热片、风扇或其他散热装置，确保DPD芯片在正常工作温度范围内运行。
同时，根据产品的应用环境和防护等级要求，设计适当的外壳，提高产品的可靠性和安全性。
6. 保护电路与安全措施为了确保电路和人身安全，需要设计保护电路。
例如过电压保护、过电流保护、欠压保护等。
这些保护电路可通过DPD芯片内置的功能实现，或通过额外的保护器件实现。
同时，采取适当的安全措施，如安全接地、防电击等，以确保产品的安全性能。
7. 性能测试与调试完成硬件设计后，需要进行性能测试与调试，以确保产品的性能符合预期。
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
实验报告硬件电路设计
实验报告硬件电路设计一、引言本实验旨在通过设计硬件电路来实现特定功能，并验证电路设计的正确性和可行性。
本实验选择了某款电子产品的核心功能进行设计与实现。
二、设计原理本实验设计的硬件电路包括输入接口、中央处理器、输出接口等多个模块，其工作原理如下：1. 输入接口：负责接收用户输入的指令或数据，例如按钮、触摸屏等。
2. 中央处理器：接收输入接口传入的指令或数据，根据预设的算法进行计算、逻辑判断等操作，将计算结果保存到存储器中，并控制输出接口的工作状态。
3. 存储器：用于存放中央处理器计算的结果以及其他需要保存的数据。
4. 输出接口：负责将存储器中的数据进行输出，例如显示屏、声音输出器等。
三、设计步骤1. 根据电子产品的需求和功能，确定硬件电路的整体架构和模块划分。
2. 选择合适的元器件，例如电阻、电容、晶体管等，并进行元器件的布线和连线设计。
3. 按照设计的电路原理图，进行电路板的布局设计，确保各个元器件的位置合理，以及连线的长度、走向等因素。
4. 制作电路板原型，喷锡、焊接元器件，并进行连接测试。
5. 调试并修改电路设计中的问题，确保硬件电路的正确和可靠性。
6. 验证设计的电路是否满足预期功能，检查电路的功耗、稳定性等指标，以及其与其他系统的兼容性。
7. 进行电路板的大规模生产，并进行质检，保证产品的质量和可靠性。
四、实验结果经过多次调试和修改，本实验设计的硬件电路稳定运行，成功实现了特定功能。
根据测试结果显示，电路运行良好，没有出现异常情况。
同时，电路设计满足了产品的要求，功能达到预期。
五、总结与展望本实验通过设计硬件电路，成功实现了特定功能，并验证了电路设计的正确性和可行性。
电路设计经过多次调试和修改，达到了预期效果。
然而，仍有一些改进的空间，如进一步优化电路的功耗、增加系统的稳定性等。
在未来的研究中，可以考虑使用更先进的元器件，提升电路的性能，以及进一步优化电路布局，减小电路的体积。
六、参考文献1. 电路设计与实践，XXX，XXX出版社，XXXX年。
硬件电路板设计规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
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0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1原理图元件库管理规范： (8)3.3.2PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1创建网络表 (12)3.5.2创建PCB板 (13)3.6布局规范 (13)3.6.1布局操作的基本原则 (13)3.6.2热设计要求 (14)3.6.3基本布局具体要求 (16)3.7布线要求 (24)3.7.1布线基本要求 (27)3.7.2安规要求 (30)3.8丝印要求 (32)3.9可测试性要求 (33)3.10PCB成板要求 (34)3.10.1成板尺寸、外形要求 (34)3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36)4PCB存档文件 (37)1概述1.1 适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3 目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
2PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理●当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：●经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；●正式的BOM表；●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；●对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。
2.2 理解设计要求并制定设计计划●仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求；●对原理图进行规范性审查；●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；●在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期●规定时间之内完成。
3规范内容3.1 基本术语定义●P CB（Print circuit Board)：印刷电路板；●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；●导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或●其它增强材料；●盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；●埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；●过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；●元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；●Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
3.2 PCB 板材要求:●材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求●基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm●成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ± 0.2 µm●包装:真空包装●拼版:按照生产工艺要求制作●阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三级厚度：≥10 µm颜色：无或绿色●构件装配印刷颜色：黑色●机械尺寸和公差：机械尺寸：依据图中mechanical4层公差：≤±0.2mm●质量要求：符合IPC-A-600G 二级板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%●焊后可存储时间：≥6个月，●最大离子污染： 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1●正常测试：符合IEC 60410的要求●可接收质量等级:主要缺陷 AQL 0.040●轻微缺陷 AQL 0.0653.3元件库制作要求3.3.1原理图元件库管理规范：原理图元件库的元件要基于实际元器件，所有标示要简明清晰，逻辑上电气特性与实际元器件相符；●元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；●分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；●两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；●多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必须与封装引脚序号保持对应关系，芯片引脚序号为逆时针逻辑；●元件引线引脚长度为5个单位。
3.3.2PCB封装库管理规范PCB元件库器件的封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合，封装库元件引脚应与原理图相应元件引脚序号保持一一对应；新建元器件封装要依据元器件产品规格书的相关参数制作，公差范围要在规格书公差范围的基础上适当调整，但要本着实际应用的原则，在元件库中以mm为单位画图,封装丝印各单方向比外型大0.2mm；●插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好，元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil；元器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系：●新器件的PCB元件封装库存应确定无误,PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合；新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库；●需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库；●轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具；●不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线；●锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确；●不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击坏●除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象；●除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。
因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低●多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
3.4 原理图绘制规范原理图视图要整体清晰，依据主信号流向规律安排布局，完成相同功能的拓扑结构要摆放一起，符合原理图规范；若以线连较复杂可用网络节点进行电气连接，但必须标示清晰，图上所有元件、标示要采用国际标准符号，若为非标则要相应的注明所代表的含义；较复杂的原理图且不可在一张原理图上绘制，则要采用块图或母-子图的方法，但必须保证逻辑上的正确性；●主功率回路线及大电流线要加粗表示，其他小信号线为细线；●原理图中有电气连接的导线不可弯曲，以垂直或平行为准；尽量减少大幅度的跨接；没有逻辑连接的不可有电气节点；●完成相同功能的元器件摆放在一起，元器件的整体摆放应对齐，方向一致，字符位号要保持与对应元器件最近距离，整齐划一，方向一致，以达到读图时美观、拓扑结构清晰、电气逻辑规范的效果；●默认数字地符号“”，模拟功率地符号“”，地线（大地）符号“”●原理图要绘制在标准模板框中；●标准模板框要含所填写项：所适用的产品型号，PCB板型号，版本号，更改纪录，绘制、审核、批准者，日期等；●有极性的器件应标识正确、清楚、易识别电感的同名端要标识正确、清楚，同一原理图上的电感的同名端标识要统一；●同一器件在同一原理图上不可有其他符合表示；●多脚器件要将每一脚标识清晰，8脚芯片可采用如右标识：●分立器件的每个分部分要逻辑组合正确，且标明序号；●器件的编号要据拓扑结构进行编号，组合完成同一电气功能的器件要编号相近；●贴片器件可在位号后加字母后缀的方法，如R1A；●如此既可使编号位数最少，且逻辑功能相同的器件更易区分，达到读图更易的效果。