材料科学基础复习题(含答案)

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材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础复习资题答案

材料科学基础复习资题答案

材料科学基础复习题一、单项选择()1、面心立方(fcc)结构的铝晶体中,每个铝原子在本层(111)面上的原子配位数为___ B _____。

A、12B、6C、4D、32、面心立方金属发生形变孪生时,则孪晶面为___ A ____.A、{111}B、{110}C、{112}3、铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为___ A _____。

A、树枝晶B、柱状晶C、球晶4、立方晶体中(110)和(211)面同属于__ D ______晶带。

A、[110]B、[100]C、[211]D、[111]5、根据三元相图的垂直截面图__ B ______。

A、可分析相成分变化规律B、可分析材料的平衡凝固过程C、可用杠杆定律计算各相的相对量6、凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法? BA、加入形核剂B、减小液相的过冷度C、对液相实施搅拌答案:B7、三种组元组成的试样在空气中用X射线衍射(XRD)分析其随温度变化而发生相变的情况,则最多可记录到___ C _____共存。

A、2相B、3相C、4相D、5相8、fcc、bcc、hcp三种晶体结构的材料中,塑性形变时最容易生成孪晶的是__ C ______.A、fccB、bccC、hcp9、A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则___ A _____。

A、A组元的扩散速率大于B组元B、与A相反C、A、B两组元的扩散速率相同10、简单立方晶体的致密度为___ C _____。

A、100%B、65%C、52%D、58%11、不能发生攀移运动的位错是___ A _____.A、肖克利不全位错B、弗兰克不全位错C、刃型全位错12、fcc结构中分别在(111)和(111)面上的两个肖克利位错(分别是1/6[211]和1/6[121])相遇时发生位错反应,将生成_ CA、刃型全位错B、刃型弗兰克位错C、刃型压杆位错D、螺型压杆位错13、能进行交滑移的位错必然是___ B _____。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础复习题及答案

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单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。

(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.面心立方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%5.体心立方晶体的致密度为 B 。

(A)100% (B)68% (C)74%6.密排六方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%7.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁8.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}9.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp10.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?(A)复合强化(B)弥散强化(C)固溶强化11.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼12.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷13.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?(A)垂直(B)平行(C)交叉14.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错15.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷16.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错17.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金18.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动19.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度20.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

(完整版)材料科学基础习题及答案

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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化.二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),( ),(),().2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成( )。

3、我们把原子在物质内部呈( )排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),( ),( ).4、三种常见的金属晶格分别为(),( )和().5、体心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为( ),配位数是(),致密度是( ),密排晶向为(),密排晶面为( ),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为( ),具有体心立方晶格的常见金属有()。

6、面心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是( ),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为( ),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有( )。

8、合金的相结构分为两大类,分别是()和( )。

9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是( ),( ),( ),( )。

12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度( )、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。

13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),( ),( ).14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是( ),(),( ),( ).15、Fe3C的铁、碳原子比为(),碳的重量百分数为(),它是( )的主要强化相。

材料科学基础习题 含答案

材料科学基础习题 含答案

材料科学基础考前重点复习题1. Mn 的同素异构体有一为立方结构,其晶格常数α为0.632nm ,密度ρ为26.7g/cm 3,原子半径r 等于0.122nm ,问Mn 晶胞中有几个原子,其致密度为多少?答案解析:习题册 P9 2-22.2. 如图1所示,设有两个α相晶粒与一个β相晶粒相交于一公共晶棱,并形成三叉晶界,已知β相所张的两面角为80℃,界面能ααγ为0.60Jm -2, 试求α相与β相的界面能αβγ。

图1答案解析:习题册 P17 3-42.3. 有两种激活能分别为1Q =53.7kJ/mol 和2Q =201kJ/mol 的扩散反应,观察在温度从25℃升高到800℃时对这两种扩散的影响,并对结果进行评述。

答案解析:习题册 P21 4-8.4. 论述强化金属材料的方法、特点和机理。

答:(1)结晶强化。

通过控制结晶条件,在凝固结晶以后获得良好的宏观组织和显微组织,提高金属材料的性能。

包括细化晶粒,提高金属材料纯度。

(2)形变强化。

金属材料在塑性变形后位错运动的阻力增加,冷加工塑性变形提高其强度。

(3)固溶强化。

通过合金化(加入合金元素)组成固溶体,使金属材料强化。

(4)相变强化。

合金化的金属材料,通过热处理等手段发生固态相变,获得需要的组织结构,使金属材料强化。

(5)晶界强化。

晶界部位自由能较高,存在着大量缺陷和空穴。

低温时,晶界阻碍位错运动,晶界强度高于晶粒本身;高温时,沿晶界扩散速度比晶内扩散速度快,晶界强度显着降低。

强化晶界可强化金属材料。

5. 什么是回复,请简述金属材料冷变形后回复的机制。

试举例说明回复的作用。

答:(1)回复是冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但物理性能、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。

(2)回复机制:低温回复主要与点缺陷迁移有关,冷变形时产生大量的点缺陷,空穴与间隙原子。

温度较高时,中温回复会发生位错运动和重新分布。

位错滑移,异号位错相遇而抵消,位错缠结重新排列,位错密度降低。

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面?A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案:D2. 金属材料的强度主要取决于其什么?A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案:B3. 以下哪个不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案:C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案:D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐?A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案:D二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案:晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案:加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案:位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案:受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案:性质三、简答题(每题10分,共30分)11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案:金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中,即使应力水平低于材料的屈服强度,也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图,并说明其在材料科学中的重要性。

答案:相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为,预测材料的性能,以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)及其对聚合物性能的影响。

答案:玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、选择题1. 下列关于材料的定义,正确的是:A. 材料是指由天然资源或人工合成的物质,用于满足人类需求的实体。

B. 材料是指具有一定形态和组织结构的物质,能够展现出特定的性能和功能。

C. 材料是指具有一定物理、化学特征的物质,通过特定的加工过程得到的产品。

D. 材料是指用于制造产品的原始原料,主要包括金属、塑料和木材等。

答案:A2. 下列关于材料分类的说法,正确的是:A. 根据组成方式可将材料分为金属材料、非金属材料和半导体材料。

B. 根据材料的用途可将材料分为结构材料、功能材料和生物医用材料。

C. 根据材料的产生方式可将材料分为天然材料、人工合成材料和再生材料。

D. 根据材料的电导性可将材料分为导电材料、绝缘材料和半导体材料。

答案:B3. 下列关于材料性能的描述,正确的是:A. 机械性能是指材料的硬度、强度、韧性等方面的性质。

B. 热性能是指材料在热环境下的稳定性和导热性等方面的性质。

C. 光学性能是指材料对光的吸收、传输和反射等方面的性质。

D. 电磁性能是指材料对电磁波的传导和屏蔽等方面的性质。

答案:A二、填空题1. 下列是常见材料的表征方法中,________是通过观察材料的形貌、组织结构和晶体形态等方面对材料进行表征的方法。

答案:显微镜观察2. __________是材料用于测量、感知、存储、处理等方面的性能和功能。

答案:功能材料3. __________是制备金属材料的常用加工方法之一,通过热处理和机械加工使材料形成所需形状和性能。

答案:冶金加工三、简答题1. 请简述材料的晶体结构及其对材料性能的影响。

答:材料的晶体结构是指材料中原子、离子或分子的排列方式和周期性特征。

不同的晶体结构决定了材料的特定性能。

例如,金属材料的晶体结构主要为面心立方、体心立方和密堆积等形式,这种结构使金属具有优良的导电性和可塑性。

另外,晶体结构还影响材料的硬度、热膨胀性、熔点等性能。

因此,了解材料的晶体结构对于研究和设计高性能材料具有重要意义。

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材料科学基础考前重点复习题
1. Mn 的同素异构体有一为立方结构,其晶格常数α为0.632nm ,密度ρ为26.7g/cm 3,原子半径r 等于0.122nm ,问Mn 晶胞中有几个原子,其致密度为多少?
答案解析:习题册 P9 2-22.
2. 如图1所示,设有两个α相晶粒与一个β相晶粒相交于一公共晶棱,并形成三叉晶界,已知β相所张的两面角为80℃,界面能ααγ为0.60Jm -2, 试求α相与β相的界面能αβγ。

图1
答案解析:习题册 P17 3-42.
3. 有两种激活能分别为1Q =53.7kJ/mol 和2Q =201kJ/mol 的扩散反应,观察在温度从25℃升高到800℃时对这两种扩散的影响,并对结果进行评述。

答案解析:习题册 P21 4-8.
4. 论述强化金属材料的方法、特点和机理。

答:(1)结晶强化。

通过控制结晶条件,在凝固结晶以后获得良好的宏观组织和显微组织,提高金属材料的性能。

包括细化晶粒,提高金属材料纯度。

(2)形变强化。

金属材料在塑性变形后位错运动的阻力增加,冷加工塑性变形提高其强度。

(3)固溶强化。

通过合金化(加入合金元素)组成固溶体,使金属材料强化。

(4)相变强化。

合金化的金属材料,通过热处理等手段发生固态相变,获得需要的组织结构,使金属材料强化。

(5)晶界强化。

晶界部位自由能较高,存在着大量缺陷和空穴。

低温时,晶界阻碍位错运动,晶界强度高于晶粒本身;高温时,沿晶界扩散速度比晶内扩散速度快,晶界强度显著降低。

强化晶界可强化金属材料。

5. 什么是回复,请简述金属材料冷变形后回复的机制。

试举例说明回复的作用。

答:(1)回复是冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但物理性能、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。

(2)回复机制:低温回复主要与点缺陷迁移有关,冷变形时产生大量的点缺陷,空穴与间隙原子。

温度较高时,中温回复会发生位错运动和重新分布。

位错滑移,异号位错相遇而抵消,位错缠结重新排列,位错密度降低。

高温回复,刀刃位错可获得足够的能量产生攀移,垂直排列形成亚晶界,多边化亚晶粒,位错弹性畸变能降低。

6. 请简述扩散的微观机制有哪些?什么是短路扩散?试举例说明短路扩散在材料制备中的应用一例。

答:(1)主要有间隙扩散、空位扩散、填隙扩散和互换扩散。

(2)晶体中原子沿表面、晶界、亚晶界、位错等结构缺陷的扩散速度比原子在晶内扩散的速度快,因此称这种扩散为短路扩散。

7. 简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力,并说明如何区分冷、热加工?动态再结晶与静态再结晶后的组织结构的主要区别是什么?试举例说明动态再结晶在实际生产中的一个实例。

答案解析:习题册P31 5-44.
8. 请简述扩散的微观机制有哪些?影响扩散的因素又有哪些?
答:(1)置换机制:包括空位机制和直接换位与环形换位机制,其中空位机制是主要机制,直接换位与环形换位机制需要的激活能很高,只有在高温时才能出现。

(2)间隙机制:包括间隙机制和填隙机制,其中间隙机制是主要机制。

(3)影响扩散的主要因素有:温度(温度越高,扩散速度越快);晶体结构与类型(包括致密度、固溶度、各向异性等);晶体缺陷;化学成分(包括浓度、第三组元等)。

9. 试分析冷塑性变形对合金组织结构、力学性能、物理化学性能、体系能量的影响。

答:(1)组织结构:形成纤维组织;晶粒沿变形方向被拉长;形成位错胞;晶粒转动形成变形织构。

(2)力学性能:位错密度增大,位错相互缠绕,运动阻力增大,造成加工硬化。

(3)物理化学性能:其变化复杂,主要对导电,导热,化学活性,化学电位等有影响。

(4)体系能量:因冷变形产生大量缺陷引起点阵畸变,使畸变能增大;因晶粒间变形不均匀和工件各部分变形不均匀引起的微观内应力和宏观内应力。

这两部分统称为存储能,其中前者为主要。

冷变形后引起的组织性能变化为合金随后的回复、再结晶作了组织和能量上的准备。

10. 请根据所附二元共晶相图分析解答下列问题:
1)说明室温下I、II的相和组织是什么?并计算出相和组织的相对含量;
2)如果希望得到室温组织为共晶组织和5%的β初的合金,求该合金的成分;
3)分析在快速冷却条件下,I、II两合金获得的组织有何不同。

答:(1) I :α初+β II
相组成与组织组成比例相同。

II :β初+(α+β)共+β II (忽略)
(2)设所求合金成分为 x
(3)I 合金在快冷条件下可能得到少量的共晶组织,且呈现离异共晶的形态,合金中的β II 量会减少,甚至不出现;
II 合金在快冷条件下β初呈树枝状,且数量减少。

共晶体组织变细小,相对量增加。

11. 什么是固溶体,什么是中间相,说明间隙固溶体与间隙化合物有什么异同。

对上述4类物质请给出一个具体的物质。

答:(1)固溶体:以合金中某一组元作为溶剂,其他组元最为溶质,所形成的与溶剂有相同晶体结构,晶格常数稍有变化的固相,称为固溶体。

(2)中间相:两组元的相对尺寸差,电子浓度及电负性差都有一容限,当溶质原子的加入量超过此容限时,将会形成一种新相,这种新相称为中间相。

(3)间隙固溶体与间隙化合物的比较:
12. 陶瓷材料中主要结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。

答:陶瓷材料中主要的结合键是离子键及共价键。

由于离子键及共价键很强,故陶瓷的抗压强度很高,硬度极高。

因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,不能自由
]011[2-=a b ]112[6-=a b 运动,故陶瓷材料的熔点很高,抗氧化性好,耐高温,化学稳定性高。

13. 试述结晶相变的热力学条件、动力学条件、能量及结构条件。

答:(1)分析结晶相变时系统自由能的变化可知,结晶的热力学条件为∆G<0;由单位体积自由
能的变化 ∆G B = - L m ∆T /T m 可知,只有∆T>0,才有∆G B <0。

即只有过冷,才能使∆G<0。

(2)动力学条件为液—固界面前沿液体的温度T<Tm(熔点),即存在动态过冷。

(3)由临界晶核形成功A =1/3σ
S 可知,当形成一个临界晶核时,还有1/3的表面能必须由液
体中的能量起伏来提供。

(4)液体中存在的结构起伏,是结晶时产生晶核的基础。

因此,结构起伏是结晶过程必须 具备的结构条件。

14. 为什么钢铁零件渗碳温度一般要选择γ相区中进行?若不在γ相区进行会有什么结果? 答:因α-Fe 中的最大碳熔解度(质量分数)只有0.0218%,对于含碳质量分数大于0.0218%的钢铁在渗碳时零件中的碳浓度梯度为零,渗碳无法进行,即使是纯铁,在α相区渗碳时铁中浓度梯度很小,在表也不能获得高含碳层;另外,由于温度低,扩散系数也很小,渗碳过程极慢,没有实际意义。

γ-Fe 中的碳固溶度高,渗碳时在表层可获得较高的碳浓度梯度使渗碳顺利进行。

15. 作图表示立方晶体的()()221)211(112,,
--晶面及]126[],012[],011[-
-晶向。

解:参照课本P40-45.相关内容。

16. 若面心立方晶体中有
的单位位错及的不全位错,此二位错相遇产生位错反应。

1) 问此反应能否进行?为什么?
2) 写出合成位错的柏氏矢量,并说明合成位错的类型。

17. 为细化某纯铝件晶粒,将其冷变形5%后于550℃退火2 h ,组织反而粗化;增大冷变形量至95%,再于550℃退火2 h ,仍然得到粗大晶粒。

试分析其原因,指出上述工艺不合理处,并制定一种合理的晶粒细化工艺。

(纯铝熔点约为660℃,按T 再=0.4T 熔估算)
答:前种工艺,由于铝件变形处于临界变形度下,故退火时可形成个别再结晶核心,最终 晶粒极为粗大,而后种工艺,是由于进行再结晶退火时的温度选择不合理(温度过高),若
按T 再=0.4T 熔估算,【0.4*(660+273)-273=100℃】则T 再=100℃,故再结晶温度不超过200℃ 为宜。

由于采用550℃退火2 h ,晶粒仍然粗大。

所以综上分析,在95%变形量条件下,采用150℃ 退火2 h ,则可使其晶粒细化。

18. 请根据Fe-Fe 3C 相图分析回答下列问题:
1) 请分析1.6wt.%C 合金平衡状态下的结晶过程,并说明室温下的相组成和组织组成。

2) 请分析1.6wt.%C 合金在较快冷却,即不平衡状态下可能发生的结晶过程,并说明室温下组织会发生什么变化。

3) 假设将一无限长纯铁棒置于960℃渗碳气氛下长期保温,碳原子仅由棒顶端渗入(如图所示),试分析并标出960℃时的组织分布情况。

解: 1) L —— L →γ —— γ —— γ→Fe 3C II —— γ→α+Fe 3C —— α→Fe 3C III
相组成:α+ Fe 3C 组织组成:P+ Fe 3C II (忽略Fe 3C III )
2) 根据冷速不同,可能出现共晶反应,得到Ld ;得到的P 层片细小;Fe 3C II 的析出将收到抑制,甚至不析出。

防护
C
防护。

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