cam350做飞针资料教程
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件首先自动导入文件（File--＞Import--＞Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--＞Layers--＞Align）并设定原点位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），将没用的层删除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。
2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--＞Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis--＞DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--＞Change--＞Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis--＞DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
今天我给大家讲解CAM350的基本操作方法
1，导入资料。
cam350能识别的资料格式有gerber文件，dxf文件（CAD文件）及ODB++格式文件。
它是不能识别***.pcb文件的，因此我们常会听说pcb转gerber，即：将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。
（转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分）导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可2.区分层（双面板及四层包含那些层，如何区分）。
导入文件后我们还要能区分层，常见的gerber一般为protel系列格式，即：文件以.GB*结尾的文件通常情况下按照如下方式区分层：顶层贴片GTP顶层字符GTO顶层阻焊GTS顶层线路GTL内层正片G1 G2等等（多层板才会有内层）内层负片GP1 GP2等等（多层板才会有内层）底层线路GBL底层阻焊GBS底层字符GBO底层贴片GBP钻孔文件DRL 及TXT分孔图GDD 及GD1外形文件GM1 GM2 及GKO文件导入成功后屏幕中显示的是所有层，如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现，需要打开所有层可以点击这个快捷图标，需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。
需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层（需要刷新后才会显示，可以按键盘上的R键或者按这个刷子）需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。
按R键刷新才会显示更换后的颜色。
放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开，即可完成，向上是放大，向下时缩小。
3.外形尺寸的测量。
通常外形层为GM1层，GKO层是禁止布线层，一般设计上会比GM1层小一圈，当然这只是标准的设计，事实上设计师往往为了体现自己的独特风格会使用不同的层来做不同的事，因为这并不影响最终的PCB电气性能。
所以在测量外形尺寸时两层都需要打开看看，一般报价先以较大的尺寸为准，然后在报价时与客户确认。
(完整版)cam350做飞针资料教程
cam350做飞针资料教程一、CAM350资料处理1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔.或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结
CAM350制作CAM资料的基本步骤总结CAM350制作CAM资料的基本步骤总结每⼀个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载⼊⼀层都会以不同的颜⾊区分开，以便于我们操作。
1.导⼊⽂件⾸先⾃动导⼊⽂件（File--＞Import--＞Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--＞Layers--＞Align）并设定原点位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按⼀定的顺序进⾏层排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），将没⽤的层删除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。
2.处理钻孔当客户没有提供钻孔⽂件时，可以⽤孔径孔位转成Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔⽂件则直接按制作要求加⼤。
接着检查最⼩钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最⼩间距（Analysis--＞Check Drill）、孔边与成型边最⼩距离（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否满⾜制程能⼒。
3.线路处理⾸先测量最⼩线径、线距（Analysis--＞DRC），看其是否满⾜制程能⼒。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进⾏线径补偿（Edit--＞Change--＞Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有⽆偏移（如果PAD 有偏，⽤Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则⽤Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够⼤（Analysis--＞DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满⾜制作要求。
CAM350飞针资料步骤
1.调入资料 2.删除多余的层 3.层的排序 4.优化焊盘及阻焊 5.阻焊转D码变测试点 6.删除测试点 7删除多余的测试点 8.自检 9.复制阻焊层到线路层 10.导出资料 注:层的命名: 顶层线路 底层线路 顶层阻焊 底层阻焊 钻孔 内层正片 File→Import→Autoinport→出现界面后选择要做的资料 Edit→Layers→Remove(快捷键ALT→E→L→R)出现界面后在不要的层后面打“√” Edit→Layers→Reorder(快捷键ALT→E→L→O) Utilities→DrawsToFlash→Automaic(自动优化) Utilities→DrawsToFlash→Interactive(手动优化) 出现界面→ok.出现图标用鼠标筐住要优化的焊盘 Edit→Change→Dcode→按“A”键,选择5.0—10.0的圆形D码(Round)点击要转变的D码即可 按“Y”键,出现界面,一般都锁定要删除测试点的线路层及钻孔层,把要删的阻焊层打开→ok. 锁定线路层及钻孔,用鼠标筐住要删的测试点 测试点删好后,检查以下看有没有删错的,大致浏览即可.※测试点可少删,但不可多删 检查确认ok后,将删好的阻焊层复制到线路层做测试点.(快捷键:Alt→E→C→A) File→Export→Gerber Date→出现界面后,找到要存此资料的文件夹→OK
内层负片
fron rear fronmneg rearmneg mehole ily02 ily03 以此类推 ily02neg ily03ne制 删除筐住以外的物体 优化 翻转 镜像 查看轮廓或实体 撤消 垂直或斜角45° 阻焊转D码 锁定 删除层 层排序
Alt→E→D→W→C Alt→E→C→W Alt→E→D→W→i Alt→U→D→i Alt→E→R Ait→E→i F U O Alt→E→H→D→A Y Alt→E→L→R Alt→E→L→O
飞针文件制作方法
飞针文件制作方法1：核对原稿（一般YG文件夹里的文件）和处理好的文件（一般OK文件夹里的文件），层对齐，，一层一层的比较。
（主要核对处理好的文件对比原稿有没有漏的东西，和改动的东西，异常的遗漏或者改动询问一下工艺员是否正常。
）2：原稿无异常，进入下一步，打开CAM350导入文件（FILE/IMPORT）选择要处理的文件目录，点击下一步，选择要处理的层,选择线路层（BL）,阻焊层（BS），外框（GKO），钻孔（ROT或者DrL,DRL+NPTH）四层，点确定进入。
3：根据文件将文件删除成合适的拼数（一般为单拼，特殊情况下如外框间接不统一，拼数之间是倒扣。
等等根据情况而定），将线路和阻焊正性的层（单数为正性的层）的所有都复制到一层。
点开线路层和阻焊层（阻焊为参考层，一切处理都在线路层进行），查看是否有多余和重复的PAD，如有就将其删除（删除有很多种方法数量少可以点按，如特别多可以Q选D码删除同D码的PAD，形状大的PAD需要注意其是否影响线路谨慎删除）。
观察有没有端点处需要添加PAD的地方（快捷键A选择英制10-20大小的圆，ADD/FLASH点按添加）。
4：点开线路层和外框层、钻孔，查看有端点位置的槽孔，有就参考阻焊层，添加10-20英制大小的PAD在漏铜最大地方（铜多的地方飞针机器针头容易接触好测试）。
5：点开线路层和钻孔层，删除多余的透气孔（一般情况下不在PAD上的都可以删除此步骤可以锁定线路层以防止误删线路快捷键Y定义层属性将线路点成REF）。
6：如文件有主芯片IC，需要在此处处理一下，新建2层Q查看D码，选此D码全部移动到新的一层，复制到另一层，在其中一层将其转PAD，规定大小圆PAD为：英制10-20之间（Utilities/Draws to flash/interactive）,在另外一层将其打散成线（edit/change/explode/all 选择6以下的圆，打散2次！）,然后将二层全选移动回线路层。
CAM350详细使用教程_PDF
CAM350详细使用教程_PDFSMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是 *.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM350详细使用教程_PDF
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是 *.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
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cam350做飞针资料教程
一、CAM350资料处理
1．导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport
2．层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。
3．层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层.
4．将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。
这两层阻焊层就是测试点层。
5．测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。
完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。
NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor）
如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC 编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增
加一层则为我们要的Gerber钻孔.
或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。
6．内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。
7．移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4，y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。
8．输出：选择File→Export→Gerber Data
输出的名称如下：
前层线路层：fron.gbr
内层1： ily02.gbr （若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr）
内层2： ily03.gbr （内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即
ily02neg.gbr）
钻孔层：mehole.gbr（通孔）
后层线路层：rear.gbr
前层测试点：fronmneg.gbr
后层测试点：rearmneg.gbr
如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出
met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0?-0?,GBR以此类推）；
9．用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。
9.1 生成网络，netannotationofartwork按扭。
9.2生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。
9.3 设置一下基准点：各基准点的要求:
X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连.
Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连.
旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连.
伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连.
保存fidu.lst基准点文件。
测试操作
1．进入MS-DOS模式：d ：jobs （系统默认）测试文件名. (可存其它盘.）2．键入fph进入测试程序
3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按
Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环;
如果有小偏差，请使用键盘移动测试针，到相应对位焊盘的中心位置；
按D键测试针下压,来检查是否打准;
A键机器自动找点；
若针到对位点的距离相差太大，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig 或者CAD Data Y Orig里作调整。
以X/Y轴坐标为例：若针要向正方向移动，要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动，则在原
始数值上加多少数值。
）
4.设置测试参数：选择JOB Options 查看各项测试参数是否满足测试
要求（特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值，正常的各项测试参数。
4.1设置导通测试参数（电流及导通电阻）
选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数,
导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间
4.2设置绝缘测试参数（电压及绝缘电阻）
选择“JOB OPITN”菜单中的“ISOL ELECTRICAL PARAM”
第一个参数是测试方法（0 ）：选择“0”是电阻法测试,
第二个参数是绝缘电压(30V-250V)：
第三个参数是绝缘电阻(22MΩ-80MΩ)
5．拼板设置
首先要确定拼板参数，进入“JOB.OPTION”菜单中选择“Kopetitions in X”输入X方向的拼板数值,选择“Ropeftitions y”输入Y方向的拼板数值.选择“X/Y Step(board size)”输入X和Y的参数（单位㎜）。
设置完后，开始拼板测试，并注意每一个小拼，将有一个独立的测试序号。
（测试机充许X方向最多14拼;Y方向最多7拼,度量拼板距离是一块板上的某一点到另一块板相同点的同心距离）。
6.测板：设置好测试参数后，选择TEST Boards
6.1用电阻法测试的板选择Board Test (contl+isol)命令测试
6.2有假开路出现的情况下，要Test REPAIRED BOARDS命令，返测一遍，此命令只可对开路进行返修测试，若假像为短路切不可用！。