DEK 265印刷机介绍
DEK265锡印刷机介绍
6.靜電接口 7.主電源分離 8.機器前蓋
9.錫膏動燈開關
10.燈塔:用三色標示機器當 前所處的工作關狀態
機器內部動作機構組成介紹
1.PRINT HEAD MODULE 用以支撐PRINT CARRING MODULE和SQUE EGEE MODULE 2.PRINT CARRING MODULE 用以驅動刮刀前后移動 3.SQUEEGEE MODULE 執行錫膏印刷功能 4.CAMERA MODULE 主要執行PCB和SCREEN的MARK點的校准功能 5.RAIL MODULE 主要起協過板作用 6.RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度 7.UNDER SCREEN CLEANER MODULE 用以清洗SCREEN底部和網孔,使其保持清洁
使用后 當印刷作業完成后,務必分離回收.回收后,應 需利用地面敲擊,讓錫完全置於罐內.錫膏接 觸面只剩一個圓面,如此錫膏成份的分離度 才會降低.活性才會延長.
鋼版部分
查看鋁框的四角平行度. 查看鋼版貼合張力是否平均. 查看鋼版與底片PCB三者關助焊劑均勻混合 而成的漿料或膏狀體 焊膏的化學組成 合金焊料粉末85%~90% 助焊劑15%~20%
錫膏部分
使用前 1冷藏之錫膏,務必讓它退冰解凍.. 2.未解凍前不可打開蓋,避免產生化學變華. 3.使用前請勿心急,務必攪拌均勻,以利印刷 作業. 使用中 在印刷過程中務必隨時查看錫供需狀況,確 保有適當的錫膏量於刮刀下的滾動性,以獲 較佳印刷效果.
機器基本參數: 1.鋼板厚度(Stencil Height):0.15mm 2.刮刀類別:METAL 3.刮刀壓力:5-7Kg 4.鋼板與 PCB 閒隙:0mm 5.PCB 脫離速度:3mm/sec 6.Cycle Time:25—35sec/pcs 7.下壓距離:2.17mm 8.刮刀角度:60° 9.印刷速度:30mm/sec 10. 鋼板擦拭方式:自動 擦拭頻率:4-6PCB/次
DEK印刷机培训教程
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1, 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2, JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3, 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4, 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。
5, 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6, 静电接口7, 主电源开关8, 机器前盖9, 锡膏滚动灯开关10, 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1,PRINTHEAD MODULE可升降，方便维修和操作。
2,PRINT CARRIAGE MODULE用以驱动刮刀前后移动3,SQUEEGEE MODULE执行锡膏印刷功能4,CAMERA MODULE主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。
5,SCREEN ALIGNMENT MODULE执行印刷前PCB板和SCREEN 的校准功能。
6,RAIL MODULE执行过板和夹板功能7,RISING TABLE MODULE上升到VISION和印刷高度，8,UNDERSCREEN MODULE清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort:按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry:按下该键重新检查错误的情况。
Recover:按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
Diagnostics(Diagnos):按下该键进入诊断，为进一步研究该问题。
DEK265锡膏印刷机设备操作手册
8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心 攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道 後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域 外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.
自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品 批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉 錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態 設備在初始化 設備在設定中 設備在維護下
設備提示操作者注意 卡匣錫膏不足 擦拭紙卷用盡 擦拭溶劑耗盡
設備可作動 設備在就緒狀態等待
1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明 擦拭紙卷 收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.
6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換 刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.
DEK印刷机参数设置
ENABLED DISABLED Max:3 Min:1 1
26
27
PASTE RECOVERY RATE
锡膏回收频率
0
Max:500 Min:0
1
Page 6
数据编辑
NO.
参数 FRONT PASTE 28 RECOVERY REAR PASTE 29 RECOVERY 30
说明 规格 前刮刀锡膏印刷 设定前刮刀往外延伸值做锡膏回收 回收距离 后刮刀锡膏印刷 设定后刮刀往外延伸值做锡膏回收 回收距离
规格 8个字母﹑符号或数字组成 32个字母﹑符号或数字组成 刮刀由原点或钢板/MIN OR OTHER
增值
30mm
Max:40mm Min:5mm Max:30mm/s Min:10mm/s
1mm 1mm/s
刮刀印刷完后上升到等待印刷高度的 24mm/s 速度 钢板转接器规格设定(可设定255, SANYO, HERAEUS, 20x20, 12x12等转 接器, NONE为不使用转接器) NONE
24
PRINT MODE
印刷模式
PRINT/ PRINT
PRINT/PRINT; PRINT/FLOOD; FLOOD/PRINT; ADHESIVE
25
PASTE RIDGE REMOVAL PRINT DEPOSITS
钢网背面锡膏残留 擦拭起点由前后终点跳隔约2cm DISABLED 去除 处交替清洁 印刷次数 印刷一片板刮刀来回印刷次数 (一般设定为1) 设定几片印刷之后做锡膏回收 动作(0表示不启动锡膏回收功 能) 1
PRINT FRONT LIMIT
內定值0mm为距离板边30mm位置 (负值往外加大行程,正值往內减 前刮刀行程起始点 少行程;当使用PASTE TRAILS功能 或PROFLOW时Min值会变为0mm)
DEK 265操作规范
DEK 265操作規范一.開機1. 檢查E-stop 有無壓下,,如有則順逆時針方向旋轉并將其拔起.2. 將機器總電源開關(機台右側下方)轉至ON 位置,機台自檢,完畢后機台進入初始化界面,見SOP 圖:3. 按下機台右側下方SYSTEM 按鈕,機台開始RESET(復位),完畢后進入主窗口,見SOP 圖:F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8二.調程式1. 在主窗口點擊SETUP(F6)按鈕,進入以下窗口:(SETUP 窗口)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 在以上窗口觸壓Load Data (F2)按鈕,儲存于設備內所有產品的程式檔案表會顯示出來.然后使用Left,Right,Up 和Down(F4,F5,F6和F7)按鈕,選擇SOP 文件中對應工站設備程序各欄中的程序名.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 3. 點擊Load(F1)設備會自行調節軌道寬度,完畢后,點擊Exit(F8)返回到主窗口. 三.放項PIN1. 在主窗口點擊SETUP(F6)進入SETUP 窗口,點擊 Change tooling(F6),屏幕會顯示PCB 板的寬度及停板位置的坐標,根據屏幕所顯示PCB 板寬度調整設備右側PCB 板寬度的刻度尺的刻度于其一致,完成后,點擊Home cleaner(F3)讓設備進行簡單的復位.（照相機鏡頭與自動擦網器復位）F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 點擊Board stop(F4),確定其PCB板的停板位置后,點擊Home camers(F4),照相機開始復位,完成后,點擊Print height(F7),Table將升起,根據停板位置及模板進行放置頂針或模塊.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F83. 完畢后,點擊Exit(F8)進入SETUP窗口,根據SOP選擇錫膏,放入鋼網后,點擊Change serene(F5),鎖住鋼網.點擊Exit(F8)退回主窗口,點擊Run(F1)開始印刷.四.關機１.點擊主窗口上Close Sstem圖像.２.點擊Yes,旋轉主電源開關至off位置.五.注意/確認事項１.開線a. 確認生產機種及相應SOP程式名;b. 對照SOP領相應的錫膏和鋼網,并確認鋼網有無堵孔,變形;c. 機台右側PCB板刻度尺的刻度必須要和PCB板的寬度一致,用對應機種的模板放頂PIN,注意PCB板及模板的方向;d. 未退出Change Tooling Parameters窗口之最后切勿放置鋼網,否則將導致死機;e. 上錫膏前手動攪拌一分鐘左右,添加錫膏昊為拇指寬厚,長度應為超過網孔５mm,并填寫記錄表;f. 領板時,要對照SOP確認客戶料號及版本號;g. 印刷軌道上只能有一片板,防止機台掉板,卡板;h. TOP面印刷前,用手模板的正面是否有錫珠,臟污,防止印刷鋼網損壞.２.生產中a.確認首件有無偏位,漏印,少錫等現象;b.無ID510的線別需用手動錫膏檢測機檢測,每小時檢測５pcs;c.常生產時,每片的印刷質量必須確認（重點檢查BGA的焊點）;d.每小時手動擦網一次,方法為:將錫膏收起,用溶劑（異丙醇）倒在擦紙上,鋼網的正反面同時擦拭,并填寫手動鋼網清潔記錄表;e.鋼網堵孔時嚴禁用刀片刮,只可用氣槍吹;f.錫膏不成一條直線時,應立即確認是否須添加錫膏.３.收線a.確認機台內有無掉板;b.收錫膏,下刮刀,清潔鋼網;c.清潔刮刀時,刮刀刀口應向上,避免刀口變形;d.手動清潔鋼網后,再用鋼網清洗機清潔一次,并填寫鋼網記錄表;e.下線之鋼網清洗干淨后,須送回工具室;f.交接班時,確認PCB板的數量并填寫PCB點數記錄本.。
印刷机操作手册_DEK265
DEK265基本操作一、机器外观1．屏幕显示器2．电源开关3．脚踏升降装置4．两个控制按钮5．按钮灯6．紧急制动键7．指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。
2. 打开机器电源开关，释放紧急制动键。
3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时，在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化，开机动作完成。
三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6．装前刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7．放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1．按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1．按Setup键2．按Mode键，在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为：按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1．检查机器内部有无异物。
DEK 265印刷机介绍
四.新程式的製作
4.1 在主畫面點擊setup 菜單選擇 setp mode 4.2 進入Edit data菜單輸入程式名稱及PCB板的 長.寬.高等參數. 4.3 調整鋼板(PCB板的寬度等於印刷機鋼板架右 側手輪的指示數值) 4.4 進入Fiducial setup菜單依據步驟做好mark點. 4.5 測量鋼板.刮刀(squeeqee)高度. 4.6 程式做完,加錫膏點擊RUN, 即可開始印刷
三. 關機步驟 3.1 點擊主畫面的Close system 3.2 出現Confirm Shutdown 對話框時,點擊 “YES” 3.3 根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉Mains Isolator Switch 3.4 關掉AVR開關
DEK 265印刷機簡介 印刷機簡介
目 錄
一.簡介 二.開機步驟 三.關机步驟 四.新程式的製作 五.印刷機換線 六.錫膏及鋼板的使用 七.注意事項 八.職責
一.簡介 簡介 1.1 使用範圍 1.1.1線路板組裝SMT ,DEK265印刷機設備. 1.2 設備簡介 1.2.1設備動力配置 印刷機型號:DEK265 電源: 1Ø 220VAC 50HZ 气源: 5~7kgf/cm2
五.印刷機換線 5.1 將支撐Pin至安全處. 5.2 Pin 5.4 放置好鋼板並測刮刀壓力 5.5 加錫膏開始印刷
六.錫膏及鋼板的使用
6.1 錫膏的使用 6.1.1使用前須攪拌2~5分鐘. 6.1.2采用先進先出,新舊不混的原則. 6.1.3錫膏點點滴滴添加 6.2 鋼板擦試 6.2.1保持鋼板清潔,不阻塞孔 6.2.2使用沒有毛屑紙和布.酒精.毛刷.气槍
6.2.3不可用金屬物去碰撞或勾挖鋼板 6.2.4放置要穩當避免鋼板摔撞.
DEK265自动印刷机操作指南
DEK265自动印刷机操作指南换线步骤：Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。
Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load（下载）----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop（挡板器）----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop（设置完成）----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。
用焊盘做Mark进行识别定位：①量好用来做Mark的焊盘座标，将数据输入程式；②将机器运行模式改为Step(单步)模式；③在模式下，将PCB和Screen（钢网）的FID Type（识别形式）改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗)，Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮)；⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前，将Video Model Parameters（影像模式参数）的Width(宽度)改为最大（3mm），Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向，则Width与Width的值相反。
英文翻译Alignment Model:对准模式（2FID/3FID）Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式，它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness：板厚Board Length：板长Board Width：板宽Board Count：设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen：清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度，初始30mm；Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率，初始24mm/sec；Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square（双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X（Y、Ф）值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X（Y、Ф）值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网；Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值，使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。
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目 錄
一.簡介 二.開機步驟 三.關机步驟 四.新程式的製作 五.印刷機換線 六.錫膏及鋼板的使用 七.注意事項 八.職責
一.簡介 簡介 1.1 使用範圍 1.1.1線路板組裝SMT ,DEK265印刷機設備. 1.2 設備簡介 1.2.1設備動力配置 印刷機型號:DEK265 電源: 1Ø 220VAC 50HZ 气源: 5~7kgf/cm2
五.印刷機換線 5.1 將支撐Pin至安全處. 5.2 調用程式( load data) 5.3 均勻安放好支撐Pin 5.4 放置好鋼板並測刮刀壓力 5.5 加錫膏開始印刷
六.錫膏及鋼板的使用
6.1 錫膏的使用 6.1.1使用前須攪拌2~5分鐘. 6.1.2采用先進先出,新舊不混的原則. 6.1.3錫膏點點滴滴添加 6.2 鋼板擦試 6.2.1保持鋼板清潔,不阻塞孔 6.2.2使用沒有毛屑紙和布.酒精.毛刷.气槍
三. 關機步驟 3.1 點擊主畫面的Close system 3.2 出現Confirm Shutdown 對話框時,點擊 “YES” 3.3 根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉Mains Isolator Switch 3.4 關掉AVR開關
四.新程式的製作
4.1 在主畫面點擊setup 菜單選擇 setp mode 4.2 進入Edit data菜單輸入程式名稱及PCB板的 長.寬.高等參數. 4.3 調整鋼板(PCB板的寬度等於印刷機鋼板架右 側手輪的指示數值) 4.4 進入Fiducial setup菜單依據步驟做好mark點. 4.5 測量鋼板.刮刀(squeeqee)高度. 4.6 程式做完,加錫膏點擊RUN, 即可開始印刷
1,2.2操作面板介紹
注釋 1.顯示器 2.系統啟動按鈕(system button) 3.鼠標 4.兩個控制按鈕 5.鍵盤 6.急停開關 7.電源開關(Mains Isolator) 8.錫膏照明燈 9.三色指示燈
1.2.3 安全與接地 確保印刷機電源及接地線的牢固,可靠 . 二. 開機步驟 2.1 將AVR(變壓器)的開關置ON. 2.2 將Mains Isolator Switch 置ON. 2.3 開機進入主畫面后根據提示按亮顯示器下方 的藍色按鈕(System button)
穩當避免鋼板摔撞.
七.注意事項
7.1 支撐Pin距軌道3-5mm且均勻放置,反面有零件要避 開零件. 7.2 鋼板擦試和換線時避免撞壞刮刀.
八.職責 3.1 製造單位:負責機器的基本操作及日常 保養 3.2生枝單位:負責設備維護及月/季/年度保養, 參數調試. 3.3 品管單位:檢查參數是否符合規範,抽查產 品品質.