PCB制程设备能力稽核讲解
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进
新设备时适用
4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同
解决时，外包商的设备及制程均适用
4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用
4.4 制程能力测试项目、方式及频率：
5．相关文件
5.1 制程管理计划作业指导书
6．附件
______________课制程能力测试点检表。
PCB制程管控及审核重点
除膠渣 去除孔內膠渣
化學銅 以化學置換方式於孔 內壁形成銅導體
制程管控
A.水破試驗 B.刷痕測試
稽核重點 參數於管制範圍
A.藥液配槽校驗
重修流程
B.背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
電鍍
去毛頭
除膠渣
化學銅
電鍍銅
流 程 作用
電鍍銅
以電鍍方式於孔內壁 形成銅導體,達到客戶 指定面/孔銅厚度
前處理
防焊
塞孔
塗佈 後烘烤
底片
綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
底片
預烤
曝光
清洗
顯影
流程 顯影
作用 防焊區域形成
清 洗 去除板面殘餘藥液
後烘烤 增加防焊綠漆之硬度
制程管控 顯影不潔,曝偏
A.烤箱參數設定 B.依賴度測試 *硬度 *剝離力
稽核重點 重修管控
參數是否在管制範圍
重修管控 人員檢測動作
A.升溫速率 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹
製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準度
工具孔
B.尺寸漲縮
稽核重點 是否有壓合防呆設計
人員認證
棕化
壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流程 半撈 去毛邊 清洗
作用 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
制程管控 銑刀規格 參數設定
乾膜 基板 乾膜
裁切
前處理
覆膜
曝光
顯影
內層
AOI
清洗
去膜
蝕刻
流程 蝕刻
作用
內層線路 形成
制程管控
PCB钻孔机中cpk的解释
PCB钻孔机中cpk的解释CPK基本知识什么是Cpk?Cpk的定义：制程能力指數；Cpk的意义：制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准;(1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格：只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分，或浮高不得超过0.5mm等；此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格：有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格；此时数据越接近中心值越好；如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;USL (Upper specification limit):即規格上限?LSL (Low specification limit): 即規格下限?C ：规格中心X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)T=USL-LSL 規格公差?n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;对于双边规格，2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则Cp:制程精密度(Capability of Precision)Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格：对于只有规格下限和规格中心的规格：对于双边规格：6σUSL-LSLCp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cp ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式?Cpk=Cpx(1-Ca );Cpk≦Cp;Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cpk ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為100.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2X=10.036;σ=0.027;Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<ca< bdsfid="187" p=""></ca<>X - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.67 0.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
制程检验与稽核(三)
制程品質稽核的必要性
制程中的標準制定与執行及反饋
文件管制
制定,修訂
ME PQE IE PE FE
R&D ...
QII MPI
SPEC MN
BOM
TPI
...
反饋
SOP 執行
P/L PQC OQA ...
要求:
寫我所做,做我所寫,持續改進.
制程品質稽核的內容
企业班组长系列培训之三
制程检验与制程稽核
讲师： 朱义刚
內 容 提 要:
一：产品质量 二：检验与制程检验 三：检验报告处理系统 四：制程稽核定义 五：制程稽核的内容
什么是产品质量？
根据国际标准化组织制订的国际标准——《质量管理和 质量保证——术语》（ISO8402－1994）
产品质量是指产品“反映实体满足明确和隐含需要的能 力和特性的总和”。
制程檢驗站點
Power Production Process Flow
IQC
AI
PROCESS
AI
HAND
H/I
TOUCH
T/U
PI
INSERTION PI
UP
PI
ICT TEST
ASSY
PASS
PASS
A
OK
REJ
T/S
REJ
FAIL
T/S OK
T/S
FAN&
動態測試 ASSY 啟動測試 PI
老化
制程稽核的定義
制程稽核包括以下三項具体工作:
1. 內容—人;機器設備;材料;方法;環境 2. 文件---既有的作業規則或改善對策. 3. 效果確認---依據改善對策執行后的結果進行 記彔及反饋.
PCB钻孔机中cpk的解释
CPK基本知识什么是Cpk?⏹Cpk的定义：制程能力指數；⏹Cpk的意义：制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准; (1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格：只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分，或浮高不得超过0.5mm等；此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格：有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格；此时数据越接近中心值越好；如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;⏹USL (Upper specification limit):即規格上限⏹LSL (Low specification limit): 即規格下限⏹C ：规格中心⏹X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)▪T=USL-LSL 規格公差⏹n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2•Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)•Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;•对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;•对于双边规格，2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则•Cp:制程精密度(Capability of Precision)•Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格：对于只有规格下限和规格中心的规格：对于双边规格：6σUSL-LSL Cp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL 什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cp ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式⏹Cpk=Cpx(1-Ca );⏹Cpk≦Cp;⏹Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cpk ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為10±0.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2⏹X=10.036;⏹ σ=0.027;⏹Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;⏹Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;⏹Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<CaX - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.670.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
pcb检验流程和检验规范
pcb检验流程和检验规范英文回答：PCB（Printed Circuit Board）inspection is an essential step in the manufacturing process to ensure the quality and reliability of the final product. The inspection process involves various stages and follows specific standards and guidelines. Let me explain the PCB inspection process and the associated inspection standards.Firstly, before the actual inspection, it is crucial to prepare the necessary equipment and tools. This includes a magnifying glass, a microscope, a digital camera, and a testing device. These tools are used to examine the PCB for any defects or abnormalities.Next, the visual inspection is conducted to identify any visible defects such as soldering issues, component misalignment, or physical damage. The inspector carefully examines each component, solder joint, and trace on the PCBto ensure they meet the required specifications. Any defects found during this stage are documented and further analyzed.After the visual inspection, the electrical testing is performed to verify the functionality of the PCB. This involves applying electrical signals and checking the response of the circuit. Various tests, such as continuity testing, insulation resistance testing, and functional testing, are conducted to ensure the PCB operates as intended.In addition to the visual and electrical inspection, there may be additional tests conducted depending on the specific requirements of the PCB. These tests may include thermal cycling, vibration testing, or environmentaltesting to assess the durability and reliability of the PCB under different conditions.Throughout the inspection process, it is important to follow specific standards and guidelines to ensure consistency and accuracy. The most commonly used standardfor PCB inspection is IPC-A-610, which provides criteriafor acceptability of electronic assemblies. This standard defines various classes of defects and provides guidelines for their acceptability based on the intended use and reliability requirements of the PCB.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）检验是制造过程中的一个关键步骤，旨在确保最终产品的质量和可靠性。
PCB制程管控及审核重点
作用 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
制程管控 銑刀規格 參數設定
稽核重點
棕化
壓合
預疊
壓合
整理课件
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈
去毛邊
12
流程 鑽孔
作用 通孔製作
制程管控
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
稽核重點
報廢管制及研磨記錄 斷針檢查及處理程序 首件檢查記錄
預烤
曝光
清洗
顯影
22
流程 作用
曝 光 防焊區域 影像轉移
制程管控
稽核重點
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
前處理
防焊
塞孔
塗佈 整後理烘课烤件
預烤
底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
制程管控
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
前處理
外層
覆膜
曝光 AOI
整理课件
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
18
流程 蝕刻
作用
外層線路 形成
PCB 制程管控及稽核重點
整理课件
1
內層
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
PCB制程管控及审核重点
加强制造过程的监控，确保工艺参 数正确；采用高可靠性的材料和工 艺；定期检查PCB线路，发现断路 及时修复。
常见问题三：阻抗不匹配
总结词
阻抗不匹配是指PCB上的线路阻抗与预期值不符，导致信号传输质 量下降的现象。
详细描述
阻抗不匹配可能由线路宽度、长度、介质常数等参数变化引起。阻 抗不匹配可能导致信号反射、失真或延迟。
流程监控
对制程中的关键环节进行 实时监控，确保流程的稳 定性和一致性。
管控工具与技术
工具选择
根据制程需求，选择合适 的生产设备和检测工具。
技术更新
关注行业新技术发展，及 时引进和应用先进的制程 技术。
工具维护
定期对生产设备和检测工 具进行维护和保养，确保 其正常运行和准确性。
管控标准与规范
标准制定
PCB制程管控及审核重点
目 录
• PCB制程概述 • PCB制程管控要点 • PCB制程审核重点 • PCB制程常见问题及解决方案 • PCB制程发展趋势与展望
01 PCB制程概述
PCB制程简介
PCB制程是将电子零件与电路以导电铜箔印刷的方式，安装在基板（PCB）上，以 实现电子电路的连接与组装的一种工艺。
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柔性PCB技术
总结词
柔性PCB技术具有柔性和可弯曲的特性，适用于各种不规则表面和空间受限的应 用场景。
详细描述
柔性PCB技术利用柔性基材和特殊的加工工艺，实现了PCB的可弯曲和可折叠特 性。这种技术广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机等领域，为现代电子产品带来了 更灵活的设计和更轻薄的外观。
绿色环保PCB技术
02
良好的PCB制程可以简化生产流程，提高生产效率，降低生产
线路板制程稽核作业规范 (1)
磨板、丝印、预烤、曝光静置时间标识，线路显影后停放时间标识，沉铜后停放时间标识等；
4.2 稽核频率 ：每班现场巡查稽核抽查；
4.3 稽核结果处理：
4.3.1 口头警示提醒：针对轻微违规项，采用口头警示的方式提醒责任单位改善，依月为单
位，一个月内相同岗位相同的违规连续提醒两次没有改善，从第三次开始每次处罚扣绩效分 10 分。
文件编号:
制/修订日期:
版
本:
页
码:
文件名称
印刷线路板制程稽核作业规范
4.1.8 生产使用的菲林必须按 SOP 规定频率进行清洁、标识、检查、记录。
4.1.9 生产过程中按 SOP 文件做自检动作，如锣板、啤板、测试、显影接板、阻焊文字丝印等；
4.1.10 生产过程中物料、产品要做好停放时间管控并做好相应的时间标识，如开油时间标识、
4.3.2 违反 SOP 文件要求作业，对产品品质、安全操作产生直接潜在影响：每稽核发现一次
对责任人扣绩效分 20 分；
4.3.3 严重违规已经对产品品质及安全操作产生影响，每次发现一次对责任人扣绩效分 50
分；主管连带扣绩效分 30 分。
5.相关记录
制程稽核缺失报告
XXXXXXX 公司
文件编号:
错感应设备等生产时处于正常开启工作状态；
4.1.4 生产设备在使用过程中应没有泄露；
4.1.5 槽液、槽体、过滤系统的管理维护：按规定的频率对化学药水进行添加，按化验结果对药
水进行补充；按规定的频率对槽液进行更换及槽体清洁；按规定的频率对过滤系统如过滤网、过滤
芯进行清洗或更换；按规定的液位对槽液进行添加维护；
XXXXXXX 公司
文件编号:
制/修订日期:
PCB制程管控及审核重点
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
部 前處理 清除表面異物
Ih制ux程i 管Nu控rse Club
A.水破試驗 B.刷痕測試
覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點
稽核重點 測試記錄
管控方式 重修管控
前處理 外層
覆膜
曝光 AOI
乾膜
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
棕化 壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流 程“爱呼作吸"用护士俱乐 制 程Ih管u控xi Nurse Club 稽 核 重 點
部
鑽 孔 通孔製作 A.鑽針管控
報廢管制及研磨記錄
B.機臺參數設定
斷針檢查及處理程序
C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
首件檢查記錄
鑽孔
鑽孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
“爱呼吸"护士俱乐 部
Ihuxi Nurse Club
PCB 制程管控及稽核重點
04/12
“爱呼吸"护士俱乐 部
內層
Ihuxi Nurse Club
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
電鍍 外層 防焊
電測
成型
表面處理
文字
流 程“爱呼作吸用"护士俱乐 裁 切部 將基板裁切至
適當工作尺寸
Ihu制xi程N管u控rse Club
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
Ihuxi制N程ur管se控 Club
去毛部頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗
之多餘殘屑
B.刷痕測試
制程稽核技巧 2020.8.20
3.查证异常,求真求实---掌握现时,现地,现物;
处理异常的方式:
1.依据事实现况与规范开立异常通知单;
2.管制异常产品/设备之处理状况;
3.后知后段稽核人员持续管制---环环相扣.
P4
稽核的技巧:
P5
1.询问法:直接问作业者他该做的动作,并与规
范核对是否相符;
P3
相信事实的真相只有一个,以追根究底
的精神配合求真求实态度及抽丝剥茧
的方法,查证每一件事.
稽核的定义:
1.与正式文件/规范要求不符合;
2.与正式会议纪录要求不符合;
3.作业者已知异常却未予处理或标示/区隔者.
P3
处理异常的态度:
P4
1.就事论事,有依有据;
2.现象描述,清楚明确---人,事,时,地,物,数量;
2.比对法:比对作业者的动作是否与规范要求
相符或产品/设备的外观/条件是否
符合最新文件要求;
3.反证法:先假设作业者的动作是错误的,再寻
求一切规范/文件来证明作业者是正
确的,若无法推翻假设,判定为异常.
4.验证法:为反证法的相反方向,先假设作业者
P5
稽核的技巧:
P6
动作是正确的,再寻求一切规范/
文件来证明作业者是正确的,若
先假设作业者的动作是错误的再寻求一切规范文件来证明作业者是正确的若无法推翻假设判定为异常
P1 P1
稽核的目的:
P2
确认作业者已经知道他该做的事,并且已经做对!
稽核的责任:
1.反映生产线不符合文件规范的事件; 2.预防整批性/大批量产品外观异常; 3.预防设备制程条件设定异常或偏移.
P2
稽核的精神:
稽核员的专业技能