印制电路板的组成和基材
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
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三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
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二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
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三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
印刷电路板的原理
印刷电路板的原理印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中最常见的组成部分之一，它通过通过金属导线和承载电子元件的基板来连接和支持电子元件，实现电路功能。
在本文中，我们将探讨印刷电路板的原理，包括其结构、制造过程、材料等方面的内容。
1.结构印刷电路板的基本结构包括导线层、基材、电子元件和连接孔。
导线层是用导电材料制成的网络，通过焊接或插接连接到电子元件上。
基材是支持电子元件和导线层的材料，通常使用玻璃纤维层压板（FR-4）作为基材。
连接孔通过在基材上锡涂或冲刺的方式形成，用于连接不同导线层之间的电气连接。
2.制造过程设计：首先，需要根据电路的功能和布局设计印刷电路板的原理。
设计过程中要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、信号传输速度和功耗等因素。
制作图纸：设计完成后，需要将其转换为制作PCB所需的图纸。
图纸包括电路布局图、网络图、元件布置图、引脚分配图等。
制造：根据图纸，采取以下步骤制造印刷电路板：①制作基材：将纤维玻璃布和树脂混合，加热固化成基材。
②涂层：在基材上涂覆电解铜或铝。
③光刻：将光敏胶涂在导线层上，并使用UV光线通过光掩膜照射模式进行图案曝光。
④腐蚀：将未被光刻胶保护的部分化学腐蚀掉，形成导线图案。
⑤孔位：通过钻孔等方式形成连接孔位。
⑥金属涂覆：在连接孔位内涂覆金属，以提高电气连接性。
⑦引线：通过插入引脚或焊接连接电子元件。
⑧涂覆保护层：在电路板表面覆盖保护层，防止金属腐蚀和机械损伤。
组装：将已制作好的电子元件焊接或插入到PCB上，形成完整的电子设备。
3.印制材料主要印制材料有以下几类：①导线材料：通常使用铜作为导线材料，因为铜导电性好、价格低廉且易于加工。
②基材：FR-4是目前最常用的基材，具有良好的机械性能、导热性能和绝缘性能。
③连接材料：连接孔位的涂覆材料通常使用锡、镍、金等金属，以提高电气连接性能。
④保护材料：保护层通常使用有机涂料，以保护PCB免受机械损伤和化学腐蚀。
印制板的组成
印制板的组成印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。
在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。
元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。
随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。
因此就要求对元件和布线进行规划。
用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。
这就是最原始的电路板。
这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。
这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
布线设计和制作技术都已发展成熟。
先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。
印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。
随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。
起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。
后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。
但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。
简述印制电路板的结构和分类
简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。
它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。
本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。
一、印制电路板的结构印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。
其主要结构包括以下几个部分：1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。
绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。
2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。
导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。
3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。
印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。
4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。
焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。
5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。
常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。
二、印制电路板的分类印制电路板可以根据不同的标准进行分类。
下面主要依据其形状、层数、材料和应用领域进行分类介绍。
1. 形状分类：(1) 直线型电路板：直线型电路板是最常见的形状，由直线和角组成。
这种形状的电路板适用于大多数常规电子设备。
(2) 弧形电路板：弧形电路板是指具有弧形边界的电路板，可根据需求进行定制。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH， 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用； 高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等； 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、 附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整： 油墨厚 – 曝光量高； 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时： 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。 三、预烤不足时，将有下列情况发生： 油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
pcb材料
pcb材料PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。
PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。
PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。
基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。
常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。
FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。
而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。
PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。
覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。
覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。
铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。
覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。
高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。
涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。
常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。
覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。
防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。
阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。
电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。
连接件用于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。
辅助材料包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。
总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择将直接影响PCB的性能和稳定性。
PCB制造商在选择材料时需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质量和可靠性。
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印制电路板的组成和基材
1.印制电路板的组成
印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制
元件的合称。
印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导
线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。
图2—1为一
个带蓝牙功能的手机板。
2.印制电路板的基材
印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及
绝缘材料。
它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂
层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学
名为铜箔基板(Copper C1aded I‘aminates，CCL)。
（1）印制电路板材料分类
印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。
主材
料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。
辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清
洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。
而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自
扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。
以使用量最大的玻纤环
氧基板而言，原物料占整体成本70％一80％，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分
各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。
（2）常用的ccL的种类及特性
几种常用的铜箔基板规格、特性见表2—l。
3．P哪基材的发展“
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电
路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的
需要。
(1)环保型材料
环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。
对于印制板的
主材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚
(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。
目前，国际上先进的国家都已经
开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。
环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。
因此对印制
板基材的绝缘树脂层，将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的回
收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。
印制板表面的可焊性涂敷
材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟RoHs法令禁用铅的规定，可采
用锡、
银或镍／金镀层来替代。
国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍／浸金、
化学镀锡、化学镀银药品，国内的同类型供应商也在积极推备向这类产品进军。
(2)清洁生产材料
清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生
产材料。
传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶
液，还要产生大量度水。
国内外一直在研制并已有应用元钢箔催化型层压板材料，采
用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于
清洁生产。
更加清洁的无须化学药水与水清洗的喷墨印制导线图形技术，是种干法生产工艺。
该技术的关键是喷ATMEL墨印刷机与导电宙材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，使
得喷墨印制技术进入实际应用阶段。
这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。
国内也有
部分符合印制板路线与贯通孔使用的微米级导电膏材料。
在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉铜
工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。
(3)高性能材料
电子产品向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。
目前已经面临的有低
介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求，达到达些要求的关锭是使用高性能的
铜掐基板材料。
此外，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的铜箔基
板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性敷铜箔板材料，许多数字化电子产品需
要应用高性能挠性敷铜箔板材料。
目前提高挠性敷铜箔板性能的方向是无弦接剂挠性敷
铜箔板材料。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、为代表的新型IC封装被大
量应用。
IC封装载板使用的亿宾微电子是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材
料。
高性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内
同行在许多高性能材料方面还有所欠缺。
为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国自己生产的高性能印制
板用材料。
cjmc%ddz。