印制电路板制程简介(客用版)
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程，包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步，其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先，利用光敏胶涂覆在铜层上，然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上，经过曝光和显影处理后，薄铜层上就形成了图案。
接下来，利用酸蚀方法，将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后，需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式，将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削，而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工，根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化，需要对PCB进行镀金处理。
首先，在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质，然后通过电解的方式，将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性，还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷，其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨，然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上，实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备，通常采用SMT（表面贴装技术）或THT（过孔技术）进行元器件的焊接。
组装完成后，还需要进行测试和质量检查，确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
印制电路板基本制造工艺流程
印制电路板基本制造工艺流程作者：Jenny 发表时间：2009-3-11 一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十三、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK一>、菲林底版。
印制电路板制作流程
印制电路板制作流程印制电路板制作流程一、准备工作：1、准备工艺文件：清晰地看懂面板样板上的画线，对印制电路板技术等有一定的了解；2、依据图纸准备字线图或文字描述；3、准备工艺设备：热压机、洗板机、印制机、钻孔机等；4、准备材料：棉紙，带子，丝印胶料，环氧树脂等；二、热压工序：1、清洗：首先将面板放入洗板机内，用温水洗涤面板表面，以去除污染物；2、热压：将面板放入热压机内，根据热压温度调整，按照在图纸上的设定条件进行热压，以使环氧树脂胶料熔化，将浆粘物固定在面板上，达到要求的良好效果；3、检查：检查面板是否均匀熔化，阻焊位置是否均匀，块厚度是否符合要求；三、印制工序：1、调整印制机：根据工艺文件调整印制机的温度、压力等参数；2、涂刷丝印胶料：将印制电路板放入印制机内，用毛刷涂刷丝印胶料，确保丝印胶料完全覆盖到面板上；3、检查：检查丝印胶料是否均匀涂刷，确保印制胶料工艺要求；四、钻孔步骤：1、准备钻孔机：调节钻孔参数，如温度、压力、孔径等；2、放置面板：将印制电路板放置在钻孔机上；3、进行钻孔：按照图纸规定的技术要求，进行钻孔加工；4、检查钻孔：检查钻孔是否完全符合图纸要求；五、拼装步骤：1、按要求安装芯片、芯片底座；2、将芯片和芯片底座焊接到印制电路板上；3、将外壳安装在印制电路板上；4、安装键盘、按钮等装置；5、检查安装情况，确保芯片底座与作用的部件之间的距离。
六、质量检测：1、检查丝印是否均匀；2、检查熔断、焊锡是否完好、是否漏焊；3、检查钻孔孔径，确保孔径大小是否符合要求；4、检查安装情况，确保安装是否正确无误。
七、包装步骤：1、将完成的印制电路板放入袋中；2、对印制电路板包装，以防止被污染、震动；3、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；4、将外包装箱放置在固定的位置上，以便于运输及存放。
八、运输步骤：1、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；2、将外包装箱装入卡车；3、按照客户要求的运输路线，将印制电路板及时送达客户处；4、确保及时交付，确保无损坏。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解
PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
印制电路板PCB制作流程介绍
覆膜
曝光 AOI
作業流程 蝕刻
作用 / 用途 內層線路形成
顯影 清洗
蝕刻 去膜
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
查驗項目 殘銅
外層線路製作
前處理
覆膜
曝光 AOI
顯影 清洗
蝕刻 去膜
作業流程 去膜 清洗
AOI
作用 / 用途 去除剩餘的乾膜 去除板面殘餘藥液 內層線路檢查
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目 斷、短路,刮傷
缺口,線突,針點
防焊
前處理
塞孔
塗佈
預烤
後烘烤
清洗
曝光 顯影
作業流程 前處理 塞孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
作用 / 用途 清除表面異物 將絕緣物質(綠漆)加諸於指定孔內
查驗項目 斷、短路,刮傷 塞孔不良,漏塞
防焊
前處理
塞孔
塗佈
預烤
後烘烤
清洗
曝光 顯影
作業流程 塗佈 預烤
查驗項目 板厚,凹陷,皺折,板翹 層間對準度,尺寸漲縮洗
半撈 去毛邊
作業流程 半撈 去毛邊 清洗
作用 / 用途 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目
鉆孔
鉆孔
作業流程 鉆孔
作用 / 用途 通孔製作
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
查驗項目 孔數,孔偏,壓傷, 孔壁粗糙,刮傷
內層線路 製作
包裝出貨
外觀檢驗
壓合
鑽孔
電鍍
印刷電路板 一般製作流程
外層線路 製作
防焊
電氣測試
成型
表面處理 文字印刷
內層線路製作
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一.FPC主要原材料介绍
5.Stiffener补强。
5-1按材质： a.PI、PET；
Polyimid e
b.FR4；
c.SUS；
5-2按厚度：
a. PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli；
b. FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm；
c. SUS-0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm；
工单、发料单和实物三者未进 。 依照作业流程，作业前先依工单
行核对测量。
、发料单和实物进行核对、测量
作业手势不当或机台表面粘附 。 依SOP规范作业，作业前先清洁机
异物
台。
钻孔Drilling
主要生产设备：钻机机、上PIN机。
工艺过程介绍：采用散热及排屑效果好的硬质板将 FCCL每5～10张叠合包裹，并固定在机床上，设备 CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动，钻 刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
严判
标准不熟或害怕退板
漏检
作业疏忽
标准不熟
资质不足
因应对策
针对性教育训练
严格依照SIP检验步骤作业；针对性 教育训练 针对性教育训练；资质不足不能单独 上岗
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
二.FPC常见叠构
1.普通单双层
常见单面FPC叠构 Cover film
FCCL
Stiffener
常见镂空FPC叠构
Stiffener
Cover film
纯铜箔
Cover film
Stiffener
常见双面FPC叠构
Stiffener Cover film FCCL
Cover film Stiffener
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
铜面变色
铜面贴合前未清洗干净
因应对策 产品贴CVL前必须100%清洁
CVL下异物 CVL偏移
无尘度管理不当
做好落尘及温湿度管理
CVL和产品涨缩不一致或作 新机种CVL涨缩补偿，或作业过程管
业失当
理
电镀AU Plating
主要生产设备：喷砂、电镀线、清洗线。
柔性印刷电路板简介
(Flexible Printed Circuit Board Introduce)
内部培训资料，如有错漏，敬请指正。(未经允许，不得外传)
目录
FPC主要原材料介绍 FPC常见叠构类型 FPC工艺过程及常见失效模式 FPC使用的注意事项
一.FPC主要原材料介绍
1.原材---FCCL 2.原材---Cover Film 3.胶类---热固胶、压敏胶 4.屏蔽材---EMI、导电布 5.补强板---PI、FR4、SUS
可能的问题点
可能原因
误判率高
产品氧化
漏判
条件设置不当或人为疏忽
因应对策
产品清洗，AOI前不宜长时间停留 作业条件均为技术人员设定，作业员 权限仅限于使用
笔污
标记过程作业不当
纠正不当动作
压合(Cover Film Lamination)
主要生产设备：假贴机、压合机、烤箱。
工艺过程介绍：将CVL通过套PIN的方式和产品对位好 并预固定，然后通过快速压合让CVL上的胶层填充线隙， 最后通过烘烤的方式让CVL上的胶层彻底熟化。
二.FPC常见叠构
2.常见多层板
四层分层FPC叠构
Stiffener
分层区
1:单面板
2:单面板 3:单面板 4:单面板
Stiffener
普通六层FPC叠构
Stiffener
1:单面板 2:双面板 3:双面板 4:单面板
Stiffener
三. FPC工艺过程及常见失效模式
裁切Shearing
主要生产设备：裁切机。
依不合格品处理流程进行管理。
黑孔Black-Hole
主要生产设备：黑孔线。
工艺过程介绍：先通过前处理把孔壁清洁干净并形成正 电荷，以便带负电荷的纳米级碳粒在孔壁形成导电膜， 给后续的电解反应提供媒介。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
DTV片不合格 药液管理失当
因应对策 严格依照SOP管理药液条件
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
冲偏
原点设定失当
漏冲
程序错误
冲孔毛屑
模具寿命管理失当
因应对策 首件测量确认
工程部门检讨；冲孔首件核对 严格依照SOP进行模具寿命管理；首 件确认
印刷Silk Screen
主要生产设备：印刷机、烤箱、搅拌机。
工艺过程介绍：工程设计好印刷用的网版，印刷时采用 丝网将热固化油墨刮印到产品上，然后通过烘烤使油墨 硬化。
图像转移→DES示意
露光光源 底 片
干膜 铜箔 基板
线路-AOI
(Automated Optical Inspection)
主要生产设备：AOI、VRS。 工艺过程介绍：设备通过CCD镜头将产品图形收集后与
预存的图形进行对比，对于不一致的地方，通过放大及 人工判别。 可能的问题点及应因对策：
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
位置偏移
对位失当
字符模糊
字符离补强位太近
因应对策 首件确认；重新对位 设计优化
多墨或缺墨 网版异常
网版管理
电测E-Test
主要生产设备：测试机。
工艺过程介绍：通过计算机分析处理PCB测试数据,控制 测试机高压电路产生各种需要的测试电压,并逐一对被 测PCB的每一线路进行测试，从检测电路中采集检测结 果信号，从而分析出被测试的PCB是否符合要求。
蚀刻：CuCl2+Cu→Cu2Cl2；Cu2Cl2+Cl2→2CuCl2 可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
短断线
铜表面异物阻挡蚀刻；干膜 蚀刻前被刮破。
严格依照SOP进行设备保养。
线路规格不符 蚀刻条件管理失当。
依照SOP做好条件管理及测量。
干膜残留
设备保养不足。
严格依照SOP进行设备保养。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
误测(严判) 治具异常
治具管理
测试压伤
治具异常
治具管理；首件确认
笔污
作业手法不当
作业手法纠正
加工Assembly
主要生产设备：补强机、压合机、烤箱。
工艺过程介绍：采用补强贴合机将补强板或双面胶贴合 到指定位置，然后采用压合机和烤箱将其(热固型)固定， 熟化。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
漏贴
机器吸料异常
重贴
机器吸料异常
贴偏
贴合程序未调整好
因应对策
严格依照SOP做好设备保养和点检； 漏贴检测 严格依照SOP做好设备保养和点检； 双层检测 新机种由技术人员设定程序；首件确 认
冲切Punching
主要生产设备：冲床机。
工艺过程介绍：利用公模和母模各部位凹凸对称设计， 在上模瞬间下降的作用下，达到冲切的目的。
工艺过程介绍：将产品清洗、贴覆一层感光干膜，然后 将工程绘制的底片(图)贴覆在干膜表面，经波长为 320～400nm的光线照射后，干膜上留下底片上的图形 (像)，经过光照射的干膜发生聚合发应，不易溶解。
可能的问题点及应因对策：Leabharlann 可能的问题点可能原因
因应对策
断线或残缺 底片异常或异物造成
底片检查，无尘度管理
来料管理；做好前处理
金异色 金厚不符
铜面不洁或前处理失当
来料管理；做好前处理
电镀液浓度或温度管理失当
新机种条件由技术人员设定；产品作 业前做好条件管理及测量
冲孔Target hole
主要生产设备：冲孔机。
工艺过程介绍：将冲孔程序预存在机台内，冲孔时通过 CCD识别Mark定位，采用金属模具将定位孔冲切成型。
工艺过程介绍：电镀镍金-在直流电源作用下，阳极因 使去电苛而氧化成离子，并在镀液中同向向阴极迁移； 阴极因得到电苛而将金属离子还原成金属，并附着在阴 极上。化学镀金-在金属的催化作用下，通过可控制的 氧化还原反应产生金属沉积的过程。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
露铜
铜面不洁
e
无胶系单面FCCL叠构 copper
Polyimid e
无胶系双面FCCL叠构
copper copper
Polyimid e
一.FPC主要原材料介绍
2.Cover Film覆盖膜。 2-1按厚度分：
a. PI/AD:0.5/0.5mil； b. PI/AD:1/1mil； 2-2按颜色分： a. 黄膜---常见选项； b. 黑膜---遮蔽； c. 白膜---B/L；
FCCL
Cover layer
补强板
Adhe sive
EMI、 导电布
一.FPC主要原材料介绍
1.FCCL(Flexible copper clad laminate)软性覆 铜层压板。
1-1按叠构分： a.单面FCCL：有胶单面、无胶单面； b.双面FCCL：有胶双面、无胶双面；
1-2按基底材料分： a.PI(Polyimide)聚酰亚胺 b.PET(Polyester)聚酯类
1-3按铜箔类型分： a.压延铜箔(RA Cu):耐弯折、价格高； b.电解铜箔(ED Cu):适应静态组装、价格略低；
一.FPC主要原材料介绍