芯片解密方法概述
芯片解密教程
芯片解密教程芯片解密是指通过技术手段对某种芯片的硬件或软件进行解密分析，以获取其内部结构、算法和密钥等相关信息。
芯片解密技术对于逆向工程、竞争情报获取以及对安全性进行评估等方面有着广泛的应用。
下面将简要介绍芯片解密的主要步骤和方法。
一、准备工作1. 芯片获取：通过市场购买、协作合作等方式获取目标芯片。
2. 硬件准备：准备必要的设备，如测试架、编程器、示波器等。
3. 环境配置：建立适合进行芯片解密的实验环境，如噪音屏蔽、实验室空调调节等。
二、物理破解1. 收集芯片信息：通过技术手段，获取芯片的基本信息，如芯片制造商、芯片型号等。
2. 反封装：对芯片进行封装剥离，一般采用酸蚀或机械刃剥离等方法，使其内部电路可见。
3. 芯片分析：使用显微镜、示波器等设备对芯片内部电路进行观察和分析，获取芯片电路图和布局信息。
三、软件逆向1. 芯片读取：通过编程器等设备将芯片固件读取出来，获取程序代码。
2. 反汇编：使用逆向工程软件将芯片固件进行反汇编，将机器语言代码转换为汇编语言代码。
3. 代码分析：对汇编代码进行分析，理解芯片的算法和功能。
4. 调试与修改：使用调试器对代码进行调试，根据需要进行修改和优化。
四、逻辑分析1. 逻辑分析仪：使用逻辑分析仪对芯片进行逻辑分析，获取芯片的输入输出信号波形图。
2. 时序分析：分析芯片的时序关系，了解芯片内部运行时钟和触发规律。
3. 信号注入：通过逻辑分析仪对芯片的输入线路进行改变，注入特定的信号，观察芯片的响应和输出结果。
五、密码破解1. 密码分析：对芯片中使用的密码算法进行分析，如DES、RSA等。
2. 攻击策略选择：根据密码算法的特点，选择恰当的密码攻击策略，如基于时间的攻击、功耗分析攻击等。
3. 密钥破解：通过实验和计算，尝试破解芯片中的密码密钥。
芯片解密是一项复杂而精细的工程，在执行芯片解密过程中，需要综合运用电子技术、计算机技术、密码学等多种专业知识。
此外，芯片解密也涉及到知识产权等法律问题，要合法合规地进行。
(完整版)单片机解密方法简单介绍(破解)
单片机解密方法简单介绍下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍:1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。
同一系列的单片机都不是颗颗一样。
下面再教你如何破解51单片机。
2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。
首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。
再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。
得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。
也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。
首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。
（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效）有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它：EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。
因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。
说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。
如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。
电子芯片解密技术的原理和方法
电子芯片解密技术的原理和方法现在电子芯片已经遍布各行各业，无论是机械控制、医疗仪器还是军事设备，都离不开电子芯片。
而电子芯片作为设备的核心，其安全性也变得尤为重要。
一旦芯片被破解，不仅会造成经济损失，更会对人们的生命造成危险。
为了保障电子设备的安全性，芯片的加密技术也越来越受到关注。
而芯片解密技术也随之应运而生。
一、电子芯片解密技术的原理1.1 静电分析、等离子体分析和X射线分析静电分析是将芯片放在大气静电模式下进行处理，通过引出芯片内部结构的电荷特征，从而实现对芯片的解读。
等离子体分析是一种利用等离子体发生的热和电子特性进行数据分析的技术，它是金属物质离子焊接技术的基础，通过等离子体焊接来实现芯片破解。
X射线分析是利用X射线对芯片进行扫描，从而观察其内部结构和工作原理的一种技术。
1.2 备份分析技术备份分析是将芯片的数据进行备份，然后通过对备份数据的破解，得到芯片的加密数据和工作原理。
1.3 负离子分析技术负离子分析技术是通过破坏芯片结构得到芯片的解密信息。
这种技术使用了一种正离子注入技术，将芯片的结构完全破坏，然后通过负离子的分析技术来分析芯片的机理和手段。
二、电子芯片解密技术的方法2.1 侵入式解密方法侵入式解密方法是一种比较艰难的芯片解密方法，因为破解者需要对芯片进行物理破坏，然后在半导体表面加红光，最后使用显微镜来获取处理芯片的信息。
2.2 非侵入式解密方法非侵入式解密方法是一种不需要对芯片进行物理破坏的方法，它是通过对芯片做几何重构来获取传输的数据，这种方法更安全、更方便。
2.3 其他方法此外还有一些解密技术，通过各种手段获取到芯片加密数据，如电压分析法、时序分析法、EM分析法等。
三、防止芯片被解密的技术3.1 加密技术加密技术是最基本的芯片保护技术，它可以使芯片内容无法被读取和理解。
3.2 芯片封装技术封装是芯片制造过程的重要组成部分，可以保护芯片的安全性。
对于一些关键思路和机密芯片，独特的封装方式是非常有必要的。
CPLD芯片解密
CPLD芯片解密，又叫CPLD单片机解密，CPLD单片机破解，CPLD芯片破解。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取CPLD单片机内程序这就叫CPLD芯片解密。
CPLD（Complex Programmable Logic Device）是Complex PLD的简称,一种较PLD为复杂的逻辑元件，是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。
其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。
CPLD只是能装载程序芯片的其中一个类。
能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，MCU，，AVR，ARM等，也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。
结构分类及解密技术1．逻辑单元阵列（LCA），包括逻辑快、互连阵列和I/O块2．复合CPLD结构，包括逻辑块和互连矩阵开关CPLD具有编程灵活、集成度高、设计开发周期短、适用范围宽、开发工具先进、设计制造成本低、对设计者的硬件经验要求低、标准产品无需测试、保密性强、价格大众化等特点，可实现较大规模的电路设计，因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。
几乎所有应用中小规模通用数字集成电路的场合均可应用CPLD器件。
CPLD 器件已成为电子产品不可缺少的组成部分，它的设计和应用成为电子工程师必备的一种技能。
任何一款CPLD芯片从理论上讲，攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破，这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。
因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前CPLD单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数。
侵入型CPLD芯片解密的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。
单片机解密方法简单介绍(破解)
单片机解密方法简单介绍下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍:1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。
同一系列的单片机都不是颗颗一样。
下面再教你如何破解51单片机。
2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。
首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。
再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。
得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。
也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。
首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。
（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效）有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它：EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。
因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。
说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。
如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。
如何芯片解密
如何芯片解密芯片解密是指通过逆向工程等手段破解一个芯片的加密算法和保护措施，获取其内部的设计和数据。
芯片解密的过程十分复杂和技术密集，需要掌握专业的知识和技能。
下面是一个关于如何芯片解密的大致步骤和方法的简要说明。
1. 芯片分析：首先需要对目标芯片进行物理和电器特性的分析。
可以通过特定的工具和设备对芯片进行无损分析，例如显微镜、探针、示波器等。
分析目标是了解芯片的层次结构、电路原理、电器性能参数等。
2. 芯片拆解：如果对芯片有较为深入的理解，可以考虑对芯片进行拆解，以获取更具体的信息。
拆解芯片需要使用显微镜、电子显微镜、离子束刻蚀等工具和技术，需要非常小心和精密的操作，以避免对芯片本身造成损坏。
3. 反向工程：通过分析芯片的物理结构和电路原理，可以进行反向工程，逆向推导芯片的设计和算法。
这个过程需要对电子工程学、数学、计算机科学等方面有很深的理解和掌握。
4. 软件分析：芯片内部的算法和加密措施可能通过软件程序的形式实现。
可以通过软件分析的方法，对芯片内部的程序进行逆向分析和解码。
这需要一些专门的逆向工程工具和技术。
5. 硬件破解：如果软件分析无法达到目标，还可以尝试对硬件进行破解。
这包括物理攻击，例如通过侧信道攻击、电磁泄漏、能量分析等手段，直接分析芯片内部的数据和设计。
这是一个非常复杂和高级的技术，需要有很深的专业知识和技能。
总的来说，芯片解密是一个非常复杂和高级的技术过程，需要掌握多个领域的知识和技术。
在现实中，芯片解密也是一个非常敏感和法律限制的领域，需要遵守相关法律和法规。
因此，芯片解密需要在合法和合适的情况下进行，并且需要专业团队的支持和指导。
ic卡 破解原理
ic卡破解原理
IC卡破解原理为非法入侵或者攻击者通过各种手段，获取IC 卡中存储的加密密钥或者其他敏感信息，从而实现对IC卡的控制和非法操作。
以下是IC卡破解的一些常见原理：
1. 侧信道攻击：通过检测芯片的功耗、电磁辐射、时钟频率等侧信道信息，来获取密钥或者其他敏感数据。
例如，通过分析芯片在不同操作下的能耗差异来推测密钥。
2. 弱密码攻击：攻击者尝试使用暴力破解或者其他算法来穷尽所有可能的密码组合，以获取正确的密码。
3. 信号干扰攻击：攻击者通过干扰IC卡的通信信号，使其无法正常工作或者产生错误。
攻击者可以利用干扰技术来干扰IC卡和读卡机之间的通信，进而获取有关密钥或其他敏感信息的数据。
4. 物理攻击：攻击者试图直接物理访问IC卡，例如使用特殊工具或者技术来拆解IC卡芯片，以获取存储在内部的信息。
5. 侵入整个系统：攻击者在系统中的其他部分实施入侵，然后通过越权访问或其他手段，获取IC卡的敏感信息。
为了保护IC卡的安全，相关的安全技术应用，例如使用更强大的加密算法、密钥管理和访问控制机制，以及对抗侧信道攻击等技术的应用和研究都变得尤为重要。
最新常见的IC芯片解密方法与原理解析!资料
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。
芯片解密所要具备的条件是：第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。
第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。
是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。
这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。
具备有一个可读的编程器，那我们就讲讲，芯片解密常有的一些方法。
1、软件攻击：该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
至于在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。
近期国内出现了一种凯基迪科技51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的)，这种解密器主要针对SyncMos.Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FFFF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
2、电子探测攻击：该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
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芯片解密方法概述
芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。
目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
单片机解密常用方法
单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。
为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。
事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。
因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
目前，单片机解密主要有四种技术，分别是：
一、软件攻击
该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51单片机解密设备，这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
二、电子探测攻击
该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。
三、过错产生技术
该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。
使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。
低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。
时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。
电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
四、探针技术
该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。
所有的微探针技术都属于侵入型攻击。
另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。
在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。
与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。
因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。
单片机解密,芯片解密是否存在风险?
这个是我们和客户都非常关心的问题，我们都希望快速的一次性解密成功，但是由于解密不是个非常简单的劳工，遇到的各种不可预见的问题很多，即使是同样的芯片，使用设计者采用的不同加密手段，需要解密的手段也需要不同。
我们下面结合我们解密的经验，详细谈谈这些可能。
单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率，存在0.3％的损坏母片的概率。
所以我们不保证100％解密成功，也不保证100％不破坏母片，请客户慎重考虑这种风险。
但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。
下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。
单片机解密失败的原因：
1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
D.无意中弄断AL线
E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏
G:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
2.FIB存在失败的可能：
A:芯片流片工艺小，位子没有找正确
B:FIB连线过长，离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）
3.其他单片机解密失败原因：
目前加密的最新技术不断出现（我们已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式，你用编程器一读母片，母片程序就会改变！另外2007.6.12遇到过一款TINY13V的单片机，程序可以解密出，但是就是不能用）、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚，并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。
上面的原因可能就造成单片机解密的失败。
对于单片机解密是否损坏母片？单片机解密解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。
我们目前单片机解密有两种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态），但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；
还有一种是硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。