IC芯片解密
什么是芯片解密

什么是芯片解密
芯片解密又叫单片机解密,芯片破解,单片机破解,IC解密,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。
单片机攻击者借助专用或自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段提取关键信息,获得单片机内的程序即为芯片解密技术。
当前,芯片解密主要应用在PCB抄板方面,PCB抄板除了对电路板复制的简单概念,还包括了板上一些加密芯片的解密。
随着专利概念和知识保护的加强,芯片解密会慢慢向为程序研究服务方向发展,而不是现在的产品复制方向。
撇开芯片解密的性质不谈,就芯片解密技术本身来说,也是一种精密复杂的高端科技,需要破解人员具有扎实的逆向工程知识及丰富的解密经验。
否则,很可能解密失败,赔了“母片”又折兵。
一般的解密方法包括:软件攻击、电子探测攻击、过错产生技术以及探针技术。
ic卡加密原理

ic卡加密原理IC卡加密原理IC卡(Integrated Circuit Card)是一种集成电路卡片,它使用了特殊的加密技术来保护存储在卡片中的数据和用户的隐私信息。
IC卡加密原理是一套复杂而又高效的算法和协议,确保数据在传输和存储过程中的安全性。
本文将介绍IC卡加密原理的基本概念和工作原理。
IC卡加密原理的核心是对数据进行加密和解密。
加密是指将原始数据转换为密文,使其对非授权用户变得不可读。
解密则是将密文转换回原始数据,只有拥有正确密钥的用户才能进行解密操作。
通过这种方式,IC卡可以有效地保护用户的数据和隐私。
IC卡加密原理使用了对称加密和非对称加密两种方式。
对称加密使用相同的密钥对数据进行加解密,速度较快但密钥传输不安全。
非对称加密使用一对密钥,公钥用于加密,私钥用于解密,安全性更高但速度较慢。
IC卡通常使用对称加密来加密和解密数据,而使用非对称加密来保护密钥的安全传输。
IC卡加密原理还涉及到数字签名的概念。
数字签名是一种用于验证数据完整性和身份认证的技术,它通过使用私钥对数据进行加密,然后使用公钥进行解密来实现。
接收方可以使用发送方的公钥来解密数字签名,并验证数据的完整性和发送方的身份。
这样可以确保数据在传输过程中没有被篡改,并且发送方的身份是可信的。
IC卡加密原理还包括密钥管理和安全协议。
密钥管理是指确保密钥的安全存储和传输,以及密钥的定期更换和更新。
安全协议是指在通信和交互过程中使用的一系列规则和步骤,以确保数据的安全和可靠传输。
总结起来,IC卡加密原理是使用复杂的算法和协议来保护存储在卡片中的数据和用户的隐私信息。
通过对数据进行加密和解密以及使用数字签名和安全协议等技术,IC卡可以确保数据在传输和存储过程中的安全性。
这种加密原理的应用使得IC卡成为一种可靠和安全的存储和传输数据的工具。
希望通过以上介绍,读者对IC卡加密原理有了更深入的了解。
IC卡加密原理的应用在现代社会中已经非常广泛,无论是在银行卡、身份证还是其他领域,都发挥着重要的作用。
芯片解密-M0516芯片解密

芯片解密-M0516芯片解密首先,我们要讲的是M0516的芯片内核结构:M051为Cortex-M032位微控制器系列,其特点为宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40℃~ 105℃工作温度、内建22.1184MHz高精度RC晶振(±3%精确度,-40℃~105℃,2.5V~5.5V)、并内建Data Flash、欠压检测、丰富周边、整合多种多组串行传输接口、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP),提供封装有QFN33与LQFP48。
主要应用领域:门禁系统/警报器、温度传感设备、直流无刷马达应用等等内存(Memory)-64KB应用程序-内嵌4KB SRAM-内嵌4KB Data Flash-在线系统更新ISP(In-System Programming)-在线电路更新ICP(In-Circuit Programming)-在线应用程序更新IAP(In-Application Programming)这一系列的型号有:M0516LDE\M0516LDN\M0516ZDE\M0516ZDN\M052LDE\M052LDN\M052ZDE\M052ZDN\M054LDE\M054LD N\M054ZDE\M054ZDN\M058LDE\M058LDN\M058SFAN\M058SLAN\M058SSAN\M058ZDE\M058ZDN M0516芯片解密的手段:就是用硝酸融掉表层环氧树脂使芯片暴露,再用IC设计中的纠错手段(FIB线路修改)在芯片上切割线路和连接线路。
这个过程中涉及到芯片提图。
任何一个新的MCU翻出线路图的成本费用很高和时间也较长,这也是研究解密方案的前期的主要成本,也是给客户做从没做过的型号价格较贵的原因。
有了纸,分析出切割点后;就是做实验了,边试边修改,直到程序读取成功。
用FTB进行芯片的线路修改,方案做完后,将芯片放在指定的带可读性的编程器上,便可读出程序。
IC卡解密工具包使用说明

7、控制块块3的存取控制与数据块(块0、1、2)不同,它的存取控制如下:
密码A
存取控制
密码B
C13
C23
C33
Read
Write
Read
Write
Read
Write
0
0
0
Never
KeyA|B
KeyA|B
Never
KeyA|B
KeyA|B
0
1
0
Never
2、支持USB热插拔
3、双色LED状态指示灯
4、内置天线
5、NFC读写器
符合ISO/IEC18092 (NFC)标准
以212 Kbps, 242Kbps速度读取NFC标签非接触式智能卡读写器
支持FeliCa卡
支持符合ISO 14443标准的A类和B类卡
- MIFARE卡(Classics, DESFire)
KeyA|B
0
1
1
KeyB
KeyB
Never
Never
1
0
1
KeyB
Never
Never
Never
1
1
1
Never
Never
Never
Never
(KeyA|B表示密码A或密码B,Never表示任何条件下不能实现)
例如:当块0的存取控制位C10 C20 C30=1 0 0时,验证密码A或密码B正确后可读;
每张卡有唯一序列号,为32位
具有防冲突机制,支持多卡操作
无电源,自带天线,内含加密控制逻辑和通讯逻辑电路
数据保存期为10年,可改写10万次,读无限次
芯片解密为中国模拟IC锦上添花

a )中 国模 拟 I C何 以 “ 受伤 ” 中国模拟 I C企业 之所 以 “ 黯 然离 别 ” .缺 的不 是人 力物 力 .而是 先进 的技 术 和工艺 的结 合 。在 中 国专 业 的模 拟 F o u n d r y 非 常少 .而模 拟 的 工艺 和 技 术 大 多数 集 中在 国外 I D M 公 司 中 .所 以 国 内模 拟
[ 8 】G A V I N M,S C H U L 1 E W ,S E T } I D G,e t a 1 . A m e t h o d o l — o y g f o r d i s t i r b u t e d n e t w o r k s e c u i r t y s c a n n i n g[ M】. J o u r n a l
o f N e t w o r k a n d S y s t e m s Ma n a g e m e n t ,2 0 0 5 , 1 3( 3 ):
3 2 9 - 3 4 4 .
信 息 与 动 态
厂, 一 、、 厂厂、、
/ ■ ■ 厂厂 厂 、 | 、 .
s i o n - I【 S ]. 【 2 】I T S E C- 1 9 9 9 ,I n f o r ma t i o n t e c h n o l o g y s e c u i r t y e v l a u a t i o n c i r t e i r a ,V 1 . 2【 S 】. 【 3 】C C I M B- 9 9 - 0 3 1 - 1 9 9 9 ,C o mm o n c i r  ̄ i r a s e c u i r t y e v a l u a 一
术 【 J ]. 信 息 安 全 ,2 0 0 5( 3 ) :4 7 9 . [ 6 ] 陆幼骊. 安全操作 系统测评 工具 向的设计与 实现 【 D ].
最新常见的IC芯片解密方法与原理解析!资料

其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来。
芯片解密所要具备的条件是:第一、你有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。
第二、必须有读取程序的工具,可能有人就会说,无非就是一个编程器。
是的,就是一个编程器,但并非所有的编程器是具备可以读的功能。
这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。
具备有一个可读的编程器,那我们就讲讲,芯片解密常有的一些方法。
1、软件攻击:该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
至于在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了一种凯基迪科技51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos.Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FFFF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
2、电子探测攻击:该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
ic芯片解密

ic芯片解密IC芯片解密通常是指通过逆向工程等手段对芯片中的代码和设计进行分析和还原。
这是一个复杂而庞大的过程,需要经过多个步骤才能完成。
下面将以1000字的篇幅对IC芯片解密进行介绍。
首先,IC芯片解密的步骤可以分为准备、采集、拆解、还原和测试等几个阶段。
准备阶段包括确定解密目标和解密方法的选择。
首先需要明确解密的IC芯片型号和目标,以及解密的目的是为了攻击还是为了研究。
同时,需要根据芯片的特点和需求选择合适的解密方法,如软件解密、硬件解密或者混合解密。
采集阶段主要是通过各种手段,如购买、借用、非法获取等方式获得需要解密的芯片。
这一步是非常重要的,因为只有真正拥有芯片才能进行解密操作。
同时,在采集过程中需要保持芯片的完整性和有效性,以便后续的拆解和还原。
拆解阶段是将芯片进行物理拆解,以获取芯片内部结构和布局的信息。
这主要通过化学和物理方法,如光刻、切割、冷冻等手段进行操作。
同时,还需要使用显微镜等设备对芯片进行观察和分析,以获取更精确的结构信息。
还原阶段是将芯片内部的代码和设计进行还原和分析。
这一步主要是通过逆向工程的方法,如反汇编、反编译、逻辑综合等手段进行操作。
通过分析和重建IC芯片中的逻辑电路和程序代码,可以获得芯片的功能和工作原理。
最后,测试阶段是对解密后的芯片进行功能验证和性能测试。
这一步主要是通过测试仪器和设备进行操作,以验证解密的芯片是否和原始芯片功能一致,并测试其性能和可靠性。
总结起来,IC芯片解密是一项复杂而艰难的过程,需要经过多个步骤才能完成。
通过准备、采集、拆解、还原和测试等阶段的操作,可以最终实现对芯片内部代码和设计的还原和分析。
然而,需要强调的是,IC芯片解密涉及到知识产权和法律等问题,只能在合法的情况下进行操作。
芯片程序破解

芯片程序破解芯片程序破解是指对芯片上的程序进行解密和破解的过程。
芯片程序的破解需要通过逆向工程和反汇编技术来分析芯片上的代码,并找出程序的关键部分和算法,以实现对程序的修改和控制。
芯片程序破解的目的一般是为了获取未公开或加密的核心代码,以实现对芯片功能的自定义或增强。
芯片程序破解使得破解者可以修改芯片的功能、设定参数或者通过逆向工程将程序移植到其他芯片上。
芯片程序破解的方法可以分为硬件和软件两种。
硬件破解主要通过对芯片进行物理拆解和分析来获取芯片内部的程序和数据。
这种方法一般需要专门的设备和技术,成本较高。
软件破解主要通过对芯片上的程序进行逆向工程和反汇编,找出程序的关键部分和算法。
这种方法相对容易实施,但需要一定的编程和计算机知识。
芯片程序破解的过程可以分为以下几个步骤:1. 确定破解目标:确定需要破解的芯片和程序,并明确破解的目的和要求。
2. 资料收集:收集与芯片和程序相关的资料,包括芯片规格、技术文档、数据手册等。
3. 逆向工程:通过逆向工程和反汇编技术,将芯片上的程序反汇编为可读的汇编代码。
逆向工程可以通过软件工具实现,如IDA Pro、OllyDbg等。
4. 分析代码:对芯片程序的汇编代码进行分析,理解程序的结构和逻辑。
通过分析代码,找出程序的关键部分和算法。
5. 修改代码:根据破解的目的,对程序的关键部分进行修改,并将修改后的代码重新汇编为机器代码。
6. 烧录:将修改后的程序烧录到芯片上,覆盖原先的程序。
7. 测试和验证:对修改后的芯片进行测试和验证,确保程序的修改达到预期的效果。
需要注意的是,芯片程序破解涉及到知识产权和法律问题,未经授权的破解行为是违法的。
因此,在进行芯片程序破解之前,应该确保自己有合法的使用权或授权,并遵守相关的法律法规。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
IC芯片解密IC芯片解密、单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。
为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。
ic芯片解密、单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。
为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。
ic芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。
单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。
能烧录程序并能加密的芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。
也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。
1.目前芯片解密方法主要如下:(1)软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
(2)电子探测攻击该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。
(3)过错产生技术该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。
使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。
低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。
时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。
电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
(4)探针技术该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。
所有的微探针技术都属于侵入型攻击。
另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机不会被物理损坏。
在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级,因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。
与之相反,侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。
因此,对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。
2. 侵入型芯片解密的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为“DECAP”,decapsulation)。
有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。
第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。
第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。
第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。
热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。
该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接(这就可能造成解密失败)。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,并浸泡。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。
一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。
若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。
操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。
将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外光复位保护电路是不可行的。
对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。
在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。
由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。
利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。
在编程模式下,重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。
由于设计有缺陷,因此,只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线(或切割掉整个加密电路)或连接1~3根金线(通常称FIB:focused ion beam),就能禁止整个保护功能,这样,使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能,但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品,因此,它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。
加上单片机应用场合广泛,销售量大,厂商间委托加工与技术转让频繁,大量技术资料外泻,使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口,并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。
目前国内比较有名的芯片解密公司有沪生电子,星辰单片机,恒丰单片机和橙盒科技等。
3. 应对芯片解密的几点建议任何一款单片机从理论上讲,攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。
这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。
因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
我们根据沪生的解密实践提出下面建议:(1)在选定加密芯片前,要充分调研,了解芯片解密技术的新进展,包括哪些单片机是已经确认可以破解的。
尽量不选用已可破解或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机,如可以使用ATMEGA88/ATMEGA88V,这种国内目前破解的费用一需要6K左右,另外目前相对难解密的有ST12系列,DSPPIC等;其他也可以和CPLD结合加密,这样解密费用很高,解密一般的CPLD也要1万左右。
(2)尽量不要选用MCS51系列单片机,因为该单片机在国内的普及程度最高,被研究得也最透。
(3)产品的原创者,一般具有产量大的特点,所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度,选用一些生僻的单片机,比如ATTINY2313,AT89C51RD2,AT89C51RC2,motorola单片机等比较难解密的芯片,目前国内会开发使用熟悉motorola单片机的人很少,所以破解的费用也相当高,从3000~3万左右。
(4)在设计成本许可的条件下,应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片,以有效对付物理攻击;另外程序设计的时候,加入时间到计时功能,比如使用到1年,自动停止所有功能的运行,这样会增加破解者的成本。
(5)如果条件许可,可采用两片不同型号单片机互为备份,相互验证,从而增加破解成本。
(6)打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号,以假乱真(注意,反面有LOGO 的也要抹掉,很多芯片,解密者可以从反面判断出型号,比如51,WINBOND,MDT等)。
(7)可以利用单片机未公开,未被利用的标志位或单元,作为软件标志位。
(8)利用MCS-51中A5指令加密,其实世界上所有资料,包括英文资料都没有讲这条指令,其实这是很好的加密指令,A5功能是二字节空操作指令加密方法在A5后加一个二字节或三字节操作码,因为所有反汇编软件都不会反汇编A5指令,造成正常程序反汇编乱套,执行程序无问题仿制者就不能改变你的源程序。
(9)你应在程序区写上你的大名单位开发时间及仿制必究的说法,以备获得法律保护;另外写上你的大名的时候,可以是随机的,也就是说,采用某种算法,外部不同条件下,你的名字不同,比如wwwhusooncom1011、wwwhusooncn1012等,这样比较难反汇编修改。
(10)采用高档的编程器,烧断内部的部分管脚,还可以采用自制的设备烧断金线,这个目前国内几乎不能解密,即使解密,也需要上万的费用,需要多个母片。
(11)采用保密硅胶(环氧树脂灌封胶)封住整个电路板,PCB上多一些没有用途的焊盘,在硅胶中还可以掺杂一些没有用途的元件,同时把MCU周围电路的电子元件尽量抹掉型号。
(12)对SyncMos,Winbond单片机,将把要烧录的文件转成HEX文件,这样烧录到芯片内部的程序空位自动添00,如果你习惯BIN文件,也可以用编程器把空白区域中的FF改成00,这样一般解密器也就找不到芯片中的空位,也就无法执行以后的解密操作。
(13)补充:比较有水平的加密例如:18F4620有内部锁相环可以利用RC震荡产生高精度的时钟,利用上电时擦除18F4620的内部数据,所以导致解密出来的文件根本不能用。