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二极管封装大全
二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMBSMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。
发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。
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--------------------- 精选公文范文----------------二极管封装大全各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001 的封装是1812 IN4148 的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMB精选公文范文--------------------- 精选公文范文 ---------------- SMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用理加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向----- 精选公文范文---------- 2--------------------- 精选公文范文----------------导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。
稳压二极管封装
稳压二极管封装一、简介稳压二极管是一种用于电子电路中的电子器件，能够提供稳定的电压输出。
在许多电子设备中，为了保护其他元件免受过高电压的损害，稳压二极管被广泛使用。
稳压二极管封装则是指为这种器件提供保护和固定的外壳。
二、稳压二极管封装的类型稳压二极管封装有多种类型，常见的有TO-220、TO-92和SOT-23等。
1. TO-220封装TO-220封装是一种常用的稳压二极管封装类型。
它通常由一块金属片制成，具有三个引脚，其中两个用于输入和输出电压，另一个用于散热。
TO-220封装的优点是可以承受较高的功率和电流，适用于高功率的电子设备。
2. TO-92封装TO-92封装是一种较小的稳压二极管封装类型。
它通常由塑料制成，具有三个引脚，用于输入、输出和散热。
TO-92封装的优点是体积小，适用于空间有限的电子设备。
3. SOT-23封装SOT-23封装是一种微型稳压二极管封装类型。
它通常由塑料制成，具有三个引脚，用于输入、输出和散热。
SOT-23封装的优点是极小的尺寸，适用于微型电子设备。
三、稳压二极管封装的优势稳压二极管封装具有以下几个优势。
1. 保护其他元件：稳压二极管能够将输入电压维持在稳定的范围内，从而保护其他更敏感的元件免受过高电压的损害。
2. 稳定输出电压：稳压二极管封装中的稳压电路能够提供稳定的输出电压，确保电子设备的正常工作。
3. 适应不同应用需求：稳压二极管封装有多种类型，可以满足不同电子设备中的特定要求，如高功率、小尺寸等。
4. 简化电路设计：稳压二极管封装可以减少电路中其他元件的数量，简化电路设计和组装过程。
四、稳压二极管封装的应用领域稳压二极管封装在众多电子设备中得到广泛应用，包括但不限于以下领域。
1. 电源设备：稳压二极管封装可用于稳定电源设备的输出电压，确保电子设备正常工作。
2. 通信设备：稳压二极管封装可用于保护通信设备的其他元件免受过高电压的损害。
3. 汽车电子：稳压二极管封装在汽车电子中起到稳定电压和保护电路的作用。
插件二极管封装类型
插件二极管封装类型
插件二极管的封装类型可分为以下几种：
1. TO-92封装：TO-92是一种非常常见的二极管封装类型，也
是最简单的一种封装。
它由一个小型塑料外壳构成，具有三个引脚，用于连接二极管的正极，负极和基极。
TO-92封装适用
于低功耗应用。
2. SOT-23封装：SOT-23是一种很常见的表面贴装二极管封装
类型。
它由一个小型塑料外壳构成，具有三个铜脚，用于连接二极管的正极，负极和基极。
SOT-23封装适用于紧凑型电路
板设计，因为它可以通过表面贴装技术进行焊接。
3. SOT-223封装：SOT-223是一种表面贴装封装，具有四个引脚，用于连接二极管的正极，负极，基极和散热片。
SOT-223
封装适合高功率二极管，因为它具有更好的散热性能。
4. DIP封装：DIP是双列直插封装的简称，也是最早使用的二
极管封装类型之一。
DIP封装具有两个平行排列的引脚，用于
连接二极管的正极和负极。
DIP封装适用于手工或机器焊接的
电路板。
5. SMD封装：SMD是表面贴装器件的缩写，其封装类型多种
多样。
SMD封装通常由带有引脚的芯片形状的塑料外壳组成，可以通过表面贴装技术进行焊接。
SMD封装适用于高密度电
路板设计。
这些只是常见的插件二极管封装类型之一，还有其他更多封装类型可供选择，具体选择取决于具体的应用需求和电路设计要求。
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军用电子器件目录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半一电子有限公司目录半导体器件选用注意事项 (1)第一部分：二极管 (8)一. 开关二极管 (8)1. 锗金键开关二极管2AK1～20系列 (8)2. 锗金键检波二极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波二极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关二极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波二极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关二极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关二极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装大电流开关二极管RG0.5～5系列 (17)二. 整流二极管 (18)1. 玻封快速硅整流二极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化高速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴片玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴片高速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基二极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基二极管SR735～4060系列 (24)8. 贴片肖特基二极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）二极管 (26)1. 硅稳压二极管2CW50～78系列 (26)2. 硅稳压二极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压二极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压二极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压二极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压二极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压二极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压二极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压二极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压二极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压二极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准二极管 (37)1. 硅基准稳压二极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平面温度补偿二极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）二极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制二极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS5000～5034系列 (43)第二部分：晶体管 (44)一. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平面高频小功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平面高反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平面三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平面高频高反压小功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频大功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)二. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分立器件组件 (60)一. 说明 (60)二. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯片整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯片整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯片整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯片整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅二极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)一. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)3. 可调输出三端正稳压器CW117系列 (67)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选用注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本身所固有的质量和可靠性问题，也有由于用户选择或使用不当造成的器件失效问题。
电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印
电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印二极管是电子电路中常用的元件之一，其在电子电路中可以作为整流、检波、钳位保护等用途。
本文介绍一下电子爱好者搞电子制作时经常用到的一些二极管的主要电参数及封装丝印。
1、常用的整流二极管▲1N4001整流二极管1N4001整流二极管是1N40xx系列中常用的管子，其耐压值为50V，整流电流为1A，在一些低压稳压电源中很常见。
对于直插的1N4001二极管，带有白色色环的那一端为负极（其它型号的直插二极管亦然）。
贴片封装的1N4001的丝印为M1，其参数与直插的1N4001的参数一样。
▲ 贴片1N4001二极管▲1N4007整流二极管1N4007二极管可以说是1N40xx系列中最常用的二极管，该管耐压值为1000V，整流电流为1A，其广泛用于电子镇流器、LED驱动器中作为低频高压整流。
▲贴片1N4007二极管▲1N5408整流二极管1N40xx系列二极管的整流电流为1A，若需要大电流整流，可以选用整流电流为3A的1N54xx的整流二极管。
其中1N5408是该系列中最常用的二极管。
该管的耐压值可达1000V。
▲ 6A10整流二极管▲10A10整流二极管若需要更大电流的整流二极管，可以选用6A10及10A10，它们的耐压值皆为1000V，整流电流分别为6A和10A。
2、常用的肖特基二极管肖特基二极管高频性能良好，正向压降小，多用于开关电源及逆变器中作高频整流。
▲ 1N5819肖特基二极管1N5819肖特基二极管高频性能良好，正向压降低（在0.3V左右），在一些输出电流1A以下的锂电池充电器中很常见。
1N5819的耐压值为40V，整流电流为1A。
▲ 贴片封装的1N5819肖特基二极管▲ 1N5822肖特基二极管▲贴片封装的1N5822肖特基二极管▲ SR360肖特基二极管▲贴片封装的SR360肖特基二极管1N5822和SR360也是常用的肖特基二极管，其整流电流为3A，耐压值分别为40V和60V。
各种二极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？
各种二极管实物与封装对照图你都能区分出来吗？
二极管是最常用的电子物料。
它种种类繁多，封装也有各种类型。
下面介绍下我常用到的二极管实物及对应封装。
1、插件（两脚）
两脚插件类型的最常用如下3种。
D0-201封装的一般是3-5A的，DO-15封装一般是2A的， DO-41则是1A的，电流越大，封装就越大。
2、插件（三脚）
更大电流的二极管，则需要用到三脚的，它是由两个二极管并联封装在一起，分铁封与塑封两种。
常用如下三种封装：TO-220、TO-126与TO-251
3、贴片
为了节省PCB空间，有时设计会采用贴片封装的二极管。
贴片封装的电流一般在10A以下较常用，更大电流的温度估计会过不了。
常用有如下类型的：SM7，也叫TO-277、SMB、DO-214及SOD-123。
二极管封装分类
二极管封装分类二极管封装对于其性能和使用寿命有着重要影响。
根据不同的标准，二极管的封装可以分为不同的类型。
下面介绍一些常见的二极管封装分类，包括引脚类型、封装材料、封装外形、封装尺寸、封装功率、封装可靠性、封装成本和使用环境等方面。
1. 引脚类型二极管的引脚类型指的是封装中引脚的数量和类型。
常见的引脚类型包括：（1）轴向引线封装：这种封装具有单引脚或者多引脚，适用于需要轴向导通的场合。
（2）径向引线封装：这种封装具有两个或更多引脚，适用于需要径向导通的场合。
（3）表面贴装封装：这种封装没有引脚，适用于表面贴装工艺。
2. 封装材料二极管的封装材料对其性能和使用寿命有着重要影响。
常见的封装材料包括：（1）玻璃封装：这种封装材料具有绝缘、耐高温等优点，但易碎。
（2）陶瓷封装：这种封装材料具有绝缘、耐高温、耐腐蚀等优点，但成本较高。
（3）金属封装：这种封装材料具有散热好、耐高温等优点，但成本较高。
（4）塑料封装：这种封装材料具有成本低、加工方便等优点，但耐高温性能较差。
3. 封装外形二极管的封装外形指的是其外部形状和尺寸。
常见的封装外形包括：（1）DO-15封装：这种封装外形呈长方体形状，具有较薄的厚度和较小的体积，适用于小型二极管。
（2）DO-35封装：这种封装外形呈圆筒形状，具有较厚的厚度和较大的体积，适用于大功率二极管。
（3）SOD-123封装：这种封装外形呈椭圆形状，具有较薄的厚度和较小的体积，适用于小型表面贴装二极管。
4. 封装尺寸二极管的封装尺寸指的是其外部尺寸和重量。
不同的二极管型号具有不同的封装尺寸和重量。
一般来说，封装尺寸越大，散热性能越好，但同时也会增加体积和重量。
因此，在选择二极管时，需要根据实际应用场景选择合适的封装尺寸和重量。
5. 封装功率二极管的封装功率指的是其能够承受的最大功率。
不同的二极管型号具有不同的封装功率。
一般来说，封装功率越大，二极管的散热性能越好，但同时也会增加体积和重量。
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军用电子器件目录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005 年版）济南半一电子有限公司半导体器件选用注意事项 (1)第一部分：二极管 (8)一.开关二极管 (8)1. 锗金键开关二极管2AK1～20 系列 (8)2. 锗金键检波二极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波二极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关二极管SK1～20 系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波二极管2DKOl、O020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关二极管2CK7～0 86、2CK4～9 56 系列 (13)7. 硅开关二极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装大电流开关二极管RG0.5～5 系列 (17)二.整流二极管 (18)1. 玻封快速硅整流二极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A 系列 (19)3. 玻璃钝化高速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴片玻璃钝化整流管S1～5 系列 (21)5. 贴片高速整流管ES1～5 系列 (22)6. 肖特基二极管SR062～0 510、1N581～7 5822系列 (23)7. 肖特基二极管SR73～5 4060 系列 (24)8. 贴片肖特基二极管SS1～36、SS110系列 (25)三.电压调整（稳压）二极管 (26)1. 硅稳压二极管2CW5～078 系列 (26)2. 硅稳压二极管2CW10～0121 系列 (27)3. 硅稳压二极管ZW5～0 78 系列 (28)4. 硅稳压二极管ZW10～0 121 系列 (29)5. 硅稳压二极管2CW522～15255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压二极管2CW4728～A4754A（1N4728～A 4754A）系列 (31)7. 硅稳压二极管1N746～A 759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压二极管1N4352～B 4358B系列 (33)9. 硅稳压二极管HZ2～36 系列 (34)10. 硅稳压二极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压二极管BZX85/C系列 (36)四.电压基准二极管 (37)1. 硅基准稳压二极管2DW1～4 18 系列 (37)2. 硅平面温度补偿二极管2DW23～0236 系列 (38)五.电流调整（稳流）二极管 (39)1. 稳流管2DH～1 36 系列 (39)六.瞬变电压抑制二极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS50～0 534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS100～01034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS150～01534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS500～05034系列···························43 第二部分：晶体管 (44)一.双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平面高频小功率三极管3DG11、0 3DG11、1 3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平面高反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平面三极管3DK10、1 3DK10、6 3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CG11、1 3CG12、0 3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CK、2 3CK12、0 3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平面高频高反压小功率三极管3CG18、2 3CG18、4 2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频大功率晶体管3DD～1 8 系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8 系列 (53)二.场效应晶体管 (54)1. N 沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P 沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N 沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三.部分替代俄型号晶体管.....................................................59 第三部分：半导体分立器件组件.....................................60 一. 说明................................................................... 60 二. 产品型号.. (61)1. 200m～A2A玻璃钝化芯片整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯片整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4 ～15A玻璃钝化芯片整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15 ～35A玻璃钝化芯片整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅二极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8 系列..........................................65 第四部分：电路及模块..............................................66 一. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列662. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)3. 可调输出三端正稳压器CW117系列 (67)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列········································68 第五部分：外形图 (69)半导体器件选用注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本身所固有的质量和可靠性问题，也有由于用户选择或使用不当造成的器件失效问题。
从统计分析的结果来看，两者几乎各占50%。
因此，为了保证器件的质量、提高器件的可靠性，除供方的工作以外，使用方应在器件的选择，测试，装配和焊接，贮存、包装和运输等各方面综合考虑，做到正确选择、合理使用。
一.器件的选择1. 器件选择前应了解以下知识：⑴ 封装形式器件的封装形式多种多样。
从封装结构来分，有气密封装和实体封装；从封装材料来分，有金属封装、陶瓷封装、玻璃钝化封装、玻璃封装、玻璃内钝化塑料封装、塑料封装等。
气密封装的封装腔体内的芯片周围有一定气氛的空间并与外界隔离；实体封装的芯片周围与封装腔体形成整个实体，这种封装形式不存在气密封装可能出现的漏气和封装多余物问题，但对封装材料要求较高，必须致密、抗潮、与芯片材料粘附和热匹配良好，并且在高温、低压条件下不应产生有害气体。
小型化是器件发展的趋势。
表面贴装器件的封装材料一般采用改性环氧树脂，具有较高的可靠性水平；器件体积比常规器件要小20%～80%，在电子线路中整体采用这种器件可大幅度缩小整机体积。
我厂大部分产品除常规封装形式外也采用这种封装形式，小电流的器件一般采用SOT-23、SOD-123等封装形式，部分产品采用MELF （DO-213AB）、Mini-MELF 等玻璃封装表面贴装封装形式；1～6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封装形式。
⑵ 产品质量保证等级分立器件产品执行QZJ840611半导体二、三极管“七专”技术条件、QZJ840611A 半导体分立器件“七专”技术条件、GJB33A-97半导体分立器件总规范以及用户技术协议（用户有要求时）等，对应的质量等级分别为“J”、“G”、“G+”、“ JP”、“JT”、“JCT”、“JY”等。
我厂执行的产品标准为：“J”级（普军品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“G”级（“七专”产品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“ G+” 级（“七专”加严产品）：执行QZJ840611、QZJ840611A、GJB33A-97和用户加严技术协议（如一院LMS203.3硅开关二极管（微玻璃封装）“七专”加严技术条件、五院东方红三号、四号卫星技术条件等）；“JP”、“JT”、“JCT”级（国军标产品）：执行GJB33A-97和用户技术协议。
三端稳压器（集成电路）产品执行QZJ840615 模拟集成电路总技术条件、GJB597A-96半导体集成电路总规范以及用户技术协议等，对应的质量等级为“J”、G”、B1”、B”、S”等。
模块电源产品执行SJ20668-1998 微电路模块总规范和用户技术协议。
⑶ 器件选择的一般原则根据应用部位对器件的功能和性能（包括电性能及体积、重量等）要求及质量要求、环境适应性要求，选择合适的品种、型号、生产厂，确定器件的质量等级及器件的封装形式（外形）、引线涂覆、辐射强度保证等级等要求；有特殊要求的应对器件的其他要求诸如内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力进行选择或评价。
2. 器件选择时要注意以下问题：⑴ 正确选择封装形式选择封装形式时要根据应用部位对环境适应性的要求，综合考虑各种封装形式的优缺点，确定器件的封装形式，以使其满足使用要求同时兼顾经济性。
⑵ 不能超过器件的最大额定值器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值称为器件的最大额定值。
无论工作条件和环境条件怎样恶劣，器件在使用时都不允许超过或瞬时超过规定的极限值。
只有在此极限值以下使用，才能保证器件可靠地工作，充分发挥器件的功能，否则器件可能出现参数退化、性能降低、寿命大大缩短等现象，甚至损坏失效。
因此，电路设计者在选择器件时应充分考虑到器件在整个工作寿命期的电气条件（如电流电压变化、负载变化、信号变化、电路控制调整、元器件设备变化等）和环境条件的变化，使之不超过器件允许的最大额定值。