2001X Prober常见故障提示的含义及解决方法
网络测试仪中常见术语含义及故障分析解释
网络测试仪中常见术语含义及故障分析解释在进行网络测试和故障排除中，测试者可以从多种方面获得网络设备的故障信息，如网络测试仪、协议分析仪、网管、智能网络设备等，我们这里列出了相关的故障信息，欢迎大家补充，补充方法可以用跟帖的方式。
CRCError：含义：指示在数据传输中有坏帧出现。
坏帧将被丢弃，并通过高层协议而重传。
原因：通常因电缆或网络硬件错误、环境噪音造成。
如网卡硬件错误，劣质电缆。
解决方法：更换网络硬件或避开周围的环境干扰源。
ShortFrame：含义：说明设备端口有小于最小的帧长（64byte）的帧被接收并且该帧有错误。
原因：由于受到噪音干扰、电缆错误及落硬件错误。
如果经常发生，须应予以解决。
解决方法：更换网络硬件或避开周围的环境干扰源。
Fragment：含义：具有坏帧或CRC错误的小于64byte的数据包。
原因：网络负担过重，起多是因网络冲突造成。
解决方法：网络负担过重而造成网络冲突，应该采用交换设备或分割网段。
Alignment：含义：被接收的帧有重组错误。
帧重组错误是大于64byte的有CRC错误的帧且在长度上不是整数位（帧的位数不能被8整除）。
原因：多是因电缆或收发器错误或是由于连接的速率不匹配。
解决方法：有帧重组错误，其将被丢弃而重传，这样将严重影响网络性能，所以应该予以重视。
更换收发器或收发器电缆，调节网线两端设备的速率。
RuntFrame：含义：小于最小帧长度（64byte）并且具有正常FCS的帧。
原因：多是由于网络冲突造成。
当网络冲突消失后其也消失。
解决方法：如果有该类型的数据帧不断出现，应该采取措施减轻网络负担。
LongFrame：含义：指大于1518byte而小于6000byte的帧。
连续多的长帧影响网络性能，并且可能导致网络传输中断。
原因：工作站传输长帧是由于硬件或软件错误造成。
与之相近还有“VeryLongs（也叫giants）”，其表示有大于6000字节的帧出现。
IBM服务器故障灯地报警提示
...IBM 效劳器故障灯的报警提示IBM 效劳器上面故障灯的报警提示，都是英文的，LOG指示灯中文参照如下：ps 指示灯：当此指示灯发亮时，说明电源2 出现故障。
temp 指示灯：当此指示灯发亮时，说明系统温度超出阈值级别。
fan ：当此指示灯点亮时，说明散热风扇或电源风扇出现故障或运行太慢。
风扇发生故障还会导致 over temp指示灯发亮。
link指示灯：当此指示灯发亮时，网卡出现故障。
vrm 指示灯：当此指示灯发亮时，说明微处理器托盘上的某个vrm 出现故障。
cpu 指示灯：当此指示灯发亮时，说明某个微处理器出现故障。
pci指示灯：当此指示灯发亮时，说明某个pci总线发生错误。
mem指示灯：当此指示灯发亮时，说明发生内存错误。
dasd 指示灯：当此指示灯发亮时，说明某个热插拔硬盘驱动器出现故障。
nmi 指示灯：当此指示灯发亮时，说明出现一个不可屏蔽中断〔nmi〕。
sp 指示灯：当此指示灯发亮时，说明效劳处理器遇到错误。
brd 指示灯：当此指示灯发亮时，说明某个连接的i/o扩展单元出现故障。
log指示灯：当此指示灯发亮时，说明您应该查看事件日志或remotesupervisor。
cnfg 指示灯：当此指示灯发亮时，说明BIOS配置错误。
raid指示灯：当此指示灯发亮时，说明阵列卡故障。
over spec指示灯：当此指示灯发亮时，说明对电源的需求超过了指定的电源供给。
remind 按钮：按下此按钮可重新设置操作员信息面板上的系统错误指示灯并将效劳器置于提醒方式。
在提醒方式下，故障并没有去除但系统错误指示灯会闪烁〔每2 秒闪烁一次〕而不是持续发亮；如果出现另一个系统错误，那么系统错误指示灯将会持续发亮。
...。
EG2001X针测机的保养和维护
壹、机台名称：EG 2001X FULLY AUTOPROBER．贰、适用产品：4”－6”芯片．参、操作说明：一、机台各部主要配置图及说明如下：二、系统结构1．执行系统（THE EXECUTIVE SUBSYSTEM）2．左右行动系统(THE X-Y MOTION SUBSYSTEM)3．高度升降系统(THE THETA，ZMOTION SUBSYSTEM)4．品片传达系统(THE MATERIAL HANDLING SUBSYSTEM) 5．影像处理系统(THE VISION SUBSYSTEM)EG2001X针测机的保养和维护程序一．EG2001X全自动针测机l. 设备兴材料：工具组维修用润滑油(非腐蚀性)清洁用的布,细砂纸,酒精2. 作业程序：保养项目保养方法晶圆承载台用布清洁承载台，用酒精洗净INK渍移动平台用翘棒翘起CHUCK，用细砂纸磨去铁溴，再用布清洁平台和CHUCK底部并打蜡自动传输机构用吸尘器和布清洁干净INKERS 用酒精清洁INKER，并检查接线是否断裂，鱼线动作是否正常VISION MODULE 用气枪及吸尘器清洁干挣POWER MODULE 用气枪及吸尘器清洁干净散热风扇用气枪及吸尘器清洁干净电路板清洁用气枪及吸尘器清洁干净，并用酒精清洁电路板金手指二．EG2001X半自动针测机1. 设备兴材料：工具组维修用润滑油(非腐蚀性)清洁用的布和细砂纸，酒精2. 作业程序：全自动保养项目中去除自动传输机构，影映控制箱和PROIFILE的调整，其它同全自动。
三．机台的水平校正1. 设备与材料：精密水平仪2. 作业程序：先用水平仪在CHUCK平台上取三个方向，分别调整CHUCK底座的三颗螺丝至水平仪数值偏差在10MIL之内：同样用水平仪测锁圆盘的三个点调整平台的三个螺丝至偏差在10MIL之内。
四．PROFILE的校正：1. 移动CHUCK至PROFILE头的下方(WAFER OFF)2. 按PROG＋0键(将PROFILE头降下)3. 按PROG+Z键(将PROFILE头与CHUCK接触，高度约255MIL)4. 将CHUCK高度调至247MIL(PROFILE动作时与CHUCK间距为8MIL)时，PROFILE BOX的LO,HI灯会减，如不灭则调旋钮至亮的一方旋转5. 调节好后，UP时HI灯亮，DOWN时LO灯亮PROBER各BOARD说明：A1：SYSTEM MEMORY PCB1. 包含主系统程序2. 存储程序参数/演算数值输入3. 内部时间控制A2：MOTION CONTROLLOGIC PCB主要控制X-Y MOTOR LOGIC 产生MOTOR DRIVE PULSE1. 控制MOTOR速度2. 控制TRA VEL距离3. 控制轴向移动4. 控制管理移动方向A3：SYSTEM CPU PCB1. RUN主系统程序2. 控制所有PCB3. 传达资料4. 管理所有的I/O PORTS （A4、A7）5. 控制AUTO ALIGNMENT(和VISION MODULE配合)6. 执行温度补偿A4：TESTER INTERFACE PCB含有3个I/O PORTS：1. TESTER：TEST START，TEST COMPLETE，REJECT LINES2. RS2323. IEEE-488A5：THETA,Z FUNCTION PCBl. 作THETA、Z INKER DRIVER PCB到SYSTEM CPU的界面；INKING信号：边缘SENSOR输入：THETA，Z DRIVER信号：ZENCODER。
FANUC系统报警信息诠释之欧阳化创编
欧阳化创编 2021..02.12故障代码解释及应对措施1）SRVO–001 SVAL1 Operator panel E–stop解释：按下在操作员面板或是操作箱上的紧急停止按钮。
如果SYST-067(面板HSSB断开连接)警报也同时发生，或是如果在面板上LED指示灯（绿色)关闭不发光，主板(JRS15)和面板(JRS15)通讯异常。
主板和面板电路板之间的电缆连接可能松动。
或者，电缆，面板电路板或是主板可能有故障。
注意：如果LED指示灯是关闭不发光的，下面的警报也会产生。
SRVO–001Operator panel E–stop.SRVO–004 Fence open.SRVO–007 Externalemergency stop. SRVO–199Control stop.SRVO–204 External (SVEMGabnormal) E–stop. SRVO–213Fuse blown (Panel PCB).SRVO–277 Panel E–stop (SVEMGabnormal). SRVO–280 SVOFF input检查显示在示教盒上显示的警报历史。
(措施1)：释放在操作员面板或是操作员箱上被按下的紧急停止按钮。
(措施2)：确认操面板电路板（CRT16）和急停按钮之间的连接电缆，如果有裸线，则替换电缆。
(措施3)：确认连接面板电路板（CRS20或CRS1）和示教盘之间的连接电缆，如果有裸线，则替换电缆。
(措施4)：当紧急停止按钮在释放的位置，检查接线端和开关的连接情况，如果没有连通，则是急停按钮的故障。
替换开关或操作面板。
(措施5)：替换示教盘。
(措施6)：替换面板电路板。
注意：在执行措施7前，完成整个控制器的备份来保存所有程序和设置内容。
(措施7)：替换主板。
注释：与SRVO-213同时发生时，可能是因为保险丝已经熔断。
采取与SRVO-213相同的处理措施。
JRS15JRS152）SRVO–002 SVAL1 Teachpendant E–stop解释：示教盒上的紧急停止按钮被按下。
常用告警说明诺西
常用告警说明诺西告警是计算机系统中的一个重要功能，可以及时通知管理员或用户有关系统异常、错误或重要事件的信息。
常用告警说明诺西是一个常见的告警信息，下面将详细介绍这个告警及其应对方法。
诺西告警通常指的是来自诺基亚西门子（Nokia Siemens）的网络设备或系统的告警信息。
这些告警一般与网络设备或系统的性能、状态和操作相关。
通过这些告警，管理员可以追踪和解决设备或系统中的问题，以确保网络的正常运行。
诺西告警通常使用标准的告警代码和文本来描述特定的问题或事件。
下面列举了一些常见的诺西告警及其含义：1. ALM-001: 设备离线该告警表示设备当前无法正常连接到网络，可能是由于设备故障、网络故障或配置问题导致的。
管理员应该检查设备的物理连接、设备的配置以及网络的运行状态，以解决该问题。
2. ALM-002: 内存不足该告警表示设备的内存资源已经耗尽或不足。
这可能会导致设备运行缓慢、延迟响应或其他性能问题。
管理员应该检查设备的内存使用情况，并根据需要进行调整或扩容。
3. ALM-003: CPU负载过高该告警表示设备的CPU使用率已经超过了正常范围，可能会导致设备运行缓慢、延迟响应或其他性能问题。
管理员应该检查设备的CPU使用情况，并根据需要进行优化或升级。
4. ALM-004: 温度过高该告警表示设备的温度已经达到了过高的水平，可能会导致设备故障或其他损坏。
管理员应该检查设备的散热系统、通风情况以及环境温度，并采取措施降低设备的温度。
5. ALM-005: 硬盘故障该告警表示设备的硬盘出现了故障或错误，可能会导致数据丢失、读写错误或其他存储问题。
管理员应该检查设备的硬盘状态，并根据需要进行更换或修复。
除了以上列举的告警，诺西系统还可能有其他各种类型的告警，涵盖了设备的各个方面。
管理员应该熟悉不同类型的告警，并了解如何解决它们。
对于诺西告警的处理，管理员通常采取以下几个步骤：1. 确认告警：管理员需要查看告警的具体内容、代码和描述，以了解告警发生的原因和影响。
英格索兰空压机各种报警对应的故障之欧阳结创编
当发生报警时，ALARM 字样将在显示屏幕上闪烁，并用上面所示大号字体显示，显示信息还指出引起报警的原因。
按STATUS按钮，显示器上将出现STATUS（状态）屏幕，而ALARM按钮还在，说明报警仍存在，报警状态列出发生报警当时的空压机工况。
上下移动箭头按钮便可看到所列各项的名称和数值，按ALARM按钮显示器将回到ALARM屏幕和RESET 按钮。
操作者要按RESET按钮两次，才能使ALARM屏幕复位。
屏幕上可能出现下列报警信息：CHECK INLET CONTROL（检查进气控制）-如果机组已卸载而进气负压小于3psig（0.2bar）时便发生此报警CHECK INLET CTRL SYS（检查进气控制系统）-如果进气蝶阀位置不对时发出此报警CHECK MOTOR ROTATION（检查电机旋向）-如机组已开机而空压机旋向不对时便发出此报警CONTROL POWER LOSS （失去控制电压）-当控制器探测到失去控制电压时便发出此报警EMERGENCY STOP（紧急停机）-如果紧急停机按钮接通便发出此报警，此按钮需先复位，才能清除该报警FAN MOTOR OVERLOAD（风扇电机过载）-如探测到风扇电机过载便发出此报警HIGH AIREND DISCH TEMP（主机排气温度高）-如果主机排气温度大于228oF时便发出此报警LOW SUMP AIR PRESSURE（分离前压力低）-如机组在满负载运行而分离前压力降到20psig（1.4bar）以下时便发出报警LOW UNLOAD SUMP PRESS（卸载分离前压力低）-如机组在卸载运行而分离前压力降到15 psig（1.0bar）以下达15秒便发出此报警MAIN MOTOR OVERLOAD（主电机过载）-如探测到主电机过载便发出此报警MEMORY FAULT（存储出错）-如控制器断定有些存储内容包含不可接受的数值便发出此报警，这时传感器需校零，还要检查所有设定值。
S120问题和警报代码
S120问题和警报代码简介本文档旨在介绍S120问题和警报代码的相关内容，并提供相关解释和解决方案。
S120问题S120问题是指在特定情况下系统出现的错误或故障。
这些问题可能会导致系统性能下降、功能异常或甚至系统崩溃。
以下是一些常见的S120问题：1. S120-001: 硬件故障2. S120-002: 软件错误3. S120-003: 网络连接问题4. S120-004: 数据库错误警报代码警报代码用于标识S120问题的严重程度和紧急程度。
每个警报代码都有特定的含义和处理方式。
以下是一些常见的警报代码及其含义：- A001: 紧急且系统无响应，需要立即采取行动- A002: 系统功能受限，但没有导致系统崩溃- A003: 系统性能下降，但不影响基本功能- A004: 警告，但不影响系统正常运行解决方案针对S120问题和警报代码，我们建议采取以下解决方案：1. 针对硬件故障，检查设备连接，更换可能损坏的部件，并重新启动系统。
2. 对于软件错误，检查软件配置，升级到最新版本，并重新启动系统。
3. 对于网络连接问题，检查网络设置，修复连接错误，并确保网络稳定。
4. 对于数据库错误，检查数据库连接和权限，并进行修复或恢复操作。
建议在处理S120问题时，根据警报代码的紧急程度和严重程度按以下步骤操作：1. 对于紧急且系统无响应的问题（A001），立即采取行动，比如重新启动系统或联系技术支持。
2. 对于功能受限的问题（A002），检查配置和设置，修复相关问题，并重新启动系统。
3. 对于性能下降的问题（A003），检查系统负载和资源使用情况，优化配置和程序，以提高系统性能。
4. 对于警告问题（A004），检查日志和报警信息，确保系统正常运行，并对问题进行进一步分析和处理。
结论了解S120问题和警报代码对于保障系统稳定运行至关重要。
通过遵循解决方案的建议，可以及时识别和处理S120问题，并确保系统正常操作，提高用户体验和工作效率。
EG2001X_CX 操作手册
8F-3, No. 35, Hsin Tai Rd. Hsin Chu, Chupei City, R.O.C
PAUSE/
ENTER
ENTER
CONT.
1/6
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
1
1-8 PROFILING WAFER 及設定工作高度.
按 PROG
4
Z
配合 MICROSCOPE 及上下搖動 JOYSTICK, 使 PROBE TIPS 剛好接觸 WAFER 表面.
3
ENTER
1-9 PROBE TO PADS 及設起測 DIE 位置.
配合 MICROSCOPE 及上下左右搖動 JOYSTICK, 使所有 PROBE TIPS 剛好對準 PADS 的中心點.
SET MODE
SET MODE 顯示畫面
所選擇的模式將會改變操作模式.
SET OPTION
SET OPTION 顯示畫面
使用數字鍵輸入數值或者開關選用配備.
按鍵
0~9 ENTER
CE ← ․ — X Y FIRST
LEARN
功能 數字鍵
傳入資料或離開
內容
選擇功能列;輸入數值或動態資料.以”ENTER”鍵將資料移入
RUN ID
PROG
輸入 Lot No. Type Wafer No.
輸入 Wafer 號碼,產品型號及批號.
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2001X/2010X ERROR MESSAGES 2001X/2010X 探针台出错信息及简要处理方法一、部分测试用英语单词含义⏹Probe:探测器、探查，Prober :探针台⏹Chip:泛指芯片，如芯片测试部为：Chip Test Dept.⏹Die: 管芯，指一颗管芯⏹Wafer：晶圆、圆片，指一片大圆片，Wafer test,一般指PCM测试⏹Monitor:显示器或监视器⏹JOYSTICK CONCTROL:手柄控制⏹Quadrant: 象限⏹Coordinate: 坐标⏹Edge sensor:探边器⏹Profile:侧面、外形、轮廓,指NONContact Edge Sensor(NCES)即非接触式探边器,用于检测圆片的表面平整度、周边、中心,调节扎针高度等；⏹Protocol:协议，如I/O Protocol⏹GPIB: General Purpose Interface Bus(IEEE-488 Interface), 通用接口总线⏹Ugly:丑陋的, 难看的，Ugly Die指圆片周边不合格管芯⏹Z MOTOR:扎针Z驱动马达⏹THETA MOTOR:调水平θ(角度)驱动马达⏹AUTO LOADER：自动上下片模块⏹AUTO PROFILER：自动探边、扎针模块⏹AUTO ALIGN：自动对位模块⏹HANDLER：机械手（2010X）⏹TESTER：测试机⏹RESET:复位⏹PARAMETER：参数⏹MODE：模式⏹OPTION：选项、选件⏹LOAD：装料，装货，指上圆片⏹UNLOAD：卸货，指下片、取片二、出错信息及简要处理方法1.(OUTPUT)CASSETTE FULL含义：受片花篮已满解决办法：更换空花篮2.(INPUT)CASSETTE EMPTY含义：待测花篮已空解决办法：换下一批待测片3.REF(ERENCE)NOT STORED含义：参考点没有保存解决办法：按FIND TARGET重新设置参考点，参考点设置需要明暗各半4.X-Y MOTOR BLANK含义：X-Y马达空白解决办法：X、Y驱动板（POWER DAR板）坏或DAR板开关屏蔽5.ABORT,BAD DIE含义：异常中断,全部为坏管芯解决办法：测试全部为失效管芯，检查测试程序或圆片质量6.ZOOM LENS MALFUNCTION含义：变焦透镜故障解决办法：检查AUTO ALIGN模块故障7.FIRST DIE NOT SET含义：第一点没有设置解决办法：将测试点移到圆片左上角开始测试点位置，按“FIRST DIE”，将测试坐标清零（0，0）8.X-Y OUT OF PLATEN含义：载片台位置超出平面电机的范围解决办法：操作手柄将载片台移回平面电机中间位置或复位重新定位9.W AFER LOAD ABORT含义：圆片装片异常中断解决办法：重新执行上片操作10.X-Y OVERHEA TED含义：X-Y过热保护解决办法：POWER DAR板风扇坏引起过热保护，更换新风扇11.NO W AFER ON CHUCK含义：载片台上没检测到圆片解决办法：载片台上没有放置圆片或圆片检测传感器坏12.Z OUT OF LIMIT含义：扎针高度Z超出限制解决办法：重新设定扎针高度的上限13.W AFER NOT ALIGNED含义：圆片没有自动调水平解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位模块14.W AFER LOST（2010X）含义：圆片丢失解决办法：检查机械手在传送圆片时是否出现异常现象15.EMERGENCY HANDLER STOP含义：机械手紧急停止解决办法：机械手工作过程中出现异常情况导致停止16.DIE OUTSIDE OF W AFER DIAMETER含义：被测管芯位于圆片直径以外解决办法：重新设置开测点或重新定位圆片中心17.AUTOLOADER NOT INSTALLED含义：自动上下片模块没有安装解决办法：检查自动上下片模块硬件故障18.AUTOALIGN NOT INSTALLED含义：自动对位模块没有安装解决办法：检查自动对位模块硬件故障19.PROFILER NOT INSTALLED含义：PROFILER模块没有安装解决办法：检查PROFILER模块硬件故障20.AUTO TEMP COMP NOT INSTALLED含义：自动温度补偿功能没有安装解决办法：激活SET PARAMETER菜单中相应选项21.NOT SUPPORTED IN THIS S/W含义：此软件不支持解决办法：无22.AUTO ALIGN NOT ENABLED‘AUTO ALIGN’没有激活解决办法：激活SET OPTION菜单中对应选项23.ALIGN MODE SET TO NORMAL含义：ALIGN模式设置为普通状态解决办法：ALIGN模式可设置为“普通NORMAL”、“精密FINE”及“高精密XFINE”等3种模式24.ONL Y NORMAL ALIGN W/THETA COMP含义：只有在普通自动对位状态下才可用角度补偿解决办法：该选项用于自动水平补偿25.W AITING TO POSITION ZOOM LENS含义：等待调整变焦透镜的位置解决办法：等待26.PROCEDURE ABORTED含义：程序执行失败解决办法：系统软硬件故障，重新执行该程序27.AUTO PROFILE NOT ENABLED含义：自动探边选项没有激活解决办法：激活SET OPTION 菜单中对应PROFILE选项28.AUTO DIAMETER NOT ENABLED含义：自动检测直径功能没有激活解决办法：激活PROFILE选项中的AUTO DIAMETER功能29.PROF W/FIND CENTER NOT ENABLED含义：自动探边并自动检测直径功能没有激活解决办法：激活PROFILE选项中的对应功能30.EXIO NOT ONLINE含义：外部I/O通讯没有联机解决办法：用于RS232或GPIB通讯，需检查主机（HOST）状态31.HANDLER BUSY（2010X）含义：机械手忙解决办法：等待机械手操作结束32.DEVICE NOT INSTALLED含义：装置没有安装解决办法：检查对应硬件故障33.ORPHANED WAFER ON CHUCK（2010X）含义：检测到圆片在ORPHANED处解决办法：取出该圆片34.DIAGNOSTICS IN PROCESS含义：诊断正在进行中解决办法：等待诊断结束35.HANDLER COVER IS OPEN（2010X）含义：机械手盖子打开解决办法：按“HANDLER COVER”键，使HANDLER恢复36.ALL W AFERS PROCSSED含义：所有圆片测试完毕解决办法：换测新一批圆片37.W AFER LOST（2010X）含义：圆片丢失解决办法：检查圆片在传输过程中出现故障及真空压力38.EMERGENCY STOP含义：紧急停机解决办法：无39.W AFER IN PROCESS含义：圆片测试中解决办法：无40.ALIGN FAIL含义：自动对位失败解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位41.ALIGN MODE SET TO NORMAL含义：自动对位模式设置为正常解决办法：无42.CANT REMOVE W AFER FROM CASSETTE含义：不能从花篮中取出圆片解决办法：检查待测花篮状态或AUTO LOAD模块故障43.CANT USE AUTO WTTH THETA COMP含义：不能使用自动θ(角度)补偿解决办法：无44.CASSETTE FULL含义：接收花篮圆片已满解决办法：换空花篮或检查AUTO LOAD模块故障45.DIE OUTSIDE OF W AFER DIAMETER含义：被测管芯位于圆片直径以外解决办法：检查被测点位置或重新定圆片中心46.DIE SIZE<10 (MILS)含义：管芯尺寸太小(<10MILS)解决办法：检查管芯尺寸设置是否错误47.ERROR – INCORRECT FIRST DIE含义：错误:--不正确的第一点解决办法：将圆片移至左上角开测点位置，按“FIRST DIE”将坐标清为“0，0”，设置起测点。
48.EXTERNAL I/O (ERROR)含义：外部I/O通讯错误解决办法：I/O模块故障49.EXTERNAL I/O PARAMETER ERROR含义：外部I/O通讯参数错误解决办法：I/O模块故障50.FILENAME ALREADY EXISTS(EXIO)含义：文件名已存在解决办法：更改新文件名，重新保存51.FIND CENTER FAIL含义：自动找圆片中心失败解决办法：重新执行PROFILER模块52.FIRST DIE NOT SET含义：开始点未设置解决办法：将圆片移至左上角开测点位置，按“FIRST DIE”将坐标清为“0，0”，设置起测点53.IST REFERENCE STORED含义：第1个参考点已保存解决办法：继续执行自动对位模块54.HANDLER ACTION INTERRUPTIONS（2010X）:①HANDLER COVER IS UNLA TCHED含义：机械手盖子未关解决办法：盖上机械手盖子②HANDLER DIAGNOSTICS IN PROGRESS含义：机械手自诊断正在进行中解决办法：等待机械手自诊断结束③HANDLER ERROR RECOVER IN PROGRESS含义：机械手错误恢复正在进行中解决办法：等待恢复结束55.HANDLER ARM NOT IN POSITION（2010X）含义：卸片时,传送机械手不在圆片下面解决办法：机械手硬件故障56.HANDLER--DEVICE NOT INSTALLED（2010X含义：机械手系统没有安装解决办法：检查硬件故障57.HANDLER--HARDW ARE NOT INSTALLED（2010X含义：机械手硬件部分没有安装解决办法：无58.HANDLER IN SELFTEST MODE（2010X含义：机械手系统正在自检中解决办法：等待机械手自检结束60. HANDLER INIT IN PROGRESS（2010X含义：机械手系统正在初始化解决办法：等待机械手初始化结束61. HANDLER NOT READY（2010X含义：机械手系统未准备好解决办法：硬件故障或等待机械手自检结束62. HANDLER PARAMETERS CHANGED（2010X）含义：机械手系统参数已被更改解决办法：需重新启动机械手进行自检63. NEED AUTO PROFILE ﹠FIND CENTER含义：需要AUTO PROFILE&自动找圆片中心解决办法：激活菜单中有关PROFILER并自动找圆片中心功能64. NO EDGE SENSE CONTACT含义：无探边传感器解决办法：在自动测试模式设置为“探边”时测试超出范围65. NO GOOD DIE含义：无合格管芯解决办法：测试无合格管芯，检查测试全失效原因66. NOT SUPPORTED IN THIS SOFTWARE含义：此软件版本不支持解决办法：无67. NO W AFER (ON CHUCK)含义：载片台没有检测到圆片解决办法：真空压力偏低或硬件故障68. ONL Y NORMAL ALIGN W/THETA COMP含义：只有在正常模式自动对位时才允许自动θ(角度)补偿解决办法：将自动对位设置为正常模式69. OPTION NOT INSTALLED含义：选项没有安装`解决办法：检查硬件故障70. PREALIGN FAIL含义：自动对位失败解决办法：按“AUTO ALIGN”重新执行自动对位模块71. PROFILER NOT INSTALLED含义：PROFILER没有安装解决办法：检查硬件故障72. PROFILING FAIL含义：PROFILER 失败解决办法：重新执行PROFILER73. PROF W/FIND CENTER NOT ENABLED含义：PROFILER并自动找圆片中心没有激活解决办法：激活菜单中相应选项74. PRU COMMUNICATION FAILURE含义：自动对位模块通讯失败解决办法：自动对位模块硬件故障75. RECEIVER ERROR含义：圆片接收错误解决办法：检查受片花篮状态76. REF NOT STORED含义：参考点没有保存解决办法：自动对位参考点不能自动辨别，需重新设置，参考点一般要求明暗各半或特征明显77. RUNTIME ERROR含义：运行时间错误解决办法：系统故障78. SENDER ERROR含义：送片错误解决办法：自动送片出错，检查待测试花篮状态79. SENSOR NOT SEATED CORRECTLY含义：PROFILER传感器没有正确定位解决办法：重新执行PROFILER功能或报技术员维修80. SENSOR NOT UP含义：PROFILER传感器没有吸上解决办法：报技术员检查硬件故障81. SENSOR POSITION SET含义：PROFILER传感器位置已设置解决办法：无82. SENSOR TOO LOW含义：PROFILER传感器太低解决办法：报技术员重新调整传感器高度83. START OUT OF RANGE含义：测试点超出范围解决办法：测试点往中心移1-2格或重新定圆片中心84. SYSTEM I/O BOARD NOT WORKING含义：系统I/O板不能正常工作解决办法：报技术员检查I/O板85. SYSTEM IS IN AUTOMA TIC MODE含义：系统处于自动模式解决办法：无86. TESTER BUSY含义：测试机忙解决办法：等待测试机测试结束87. THETA SENSOR NOT FOUND. CONTINUE?含义：没有发现θ(角度)传感器,继续吗?解决办法：载片台复位后重新定位或θ光耦坏88. TIMEOUT W AITING FOR HANDLER（2010X）含义：等待机械手的时间溢出解决办法：重新执行机械手自检89. V AC“OFF”含义：真空“关”解决办法：按“V AC”键打开真空开关90. W AFER NOT PROFILED含义：圆片没有PROFILED解决办法：执行“PROFILER”模块91. W AFER TRANSFER ERROR含义：圆片传送错误解决办法：LOAD模块故障，重新执行自动装片过程92. W AITING FOR HANDLER TO COMPLETE（2010X）含义：等待机械手自检结束解决办法：等待93. Z OUT OF RANGE含义：扎针高度Z超出范围解决办法：检查扎针高度是否超出最高限制，重新设置“SET PARAMETER”第8项中Z高度的最大值94. Z SENSOR NOT FOUND.CONTINUE?含义：扎针高度Z传感器没有发现,继续吗?解决办法：载片台复位后重新定位或Z 光耦坏95. Z SLIP含义：扎针高度Z出现滑动解决办法：载片台复位后重新定位或报技术员检查Z 马达故障。