我国铜箔行业发展现状及前景分析

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我国铜箔行业发展现状及前景分析

我国铜箔行业发展现状及前景分析

一、铜箔与铜箔产业链上下游分析

、铜箔与电解铜箔1

铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,按照制造工艺的不同可分为压

延铜箔和电解铜箔两类。

从产品性能上看,压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺

复杂、流程长,生产精度要求高,而生产一致性较差。因此,目前,市场上的铜箔以电解铜箔为主,占据了以上的市场份额,压延铜箔则作为补充。95%

电解铜箔是指以电解铜为主要原料,用电解法生copper) (Electrode Posited

产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用,电沉积而制成箔,然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。

、电解铜箔的上游市场2

铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工,是以阴

极铜为原材料,将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业,行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料,是生产成本的主要构成部分;铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影

响。

铜杆属于大宗商品,市场价格透明,市场竞争比较充分。

、电解铜箔的下游市场3

铜箔的下游销售,一般采用“铜价加工费”的模式。铜的价格随着大宗商+

品的报价而变动,加工费则根据市场情况而发生变动。

铜箔按下游需求可以分为标准铜箔(、)、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜PCBCCL 箔。标准铜箔是生产覆铜板()和印制线路板()的主要原材料,普遍PCBCCL 应用于电子信息产业,是铜箔第一大应用领域,厚度一般在(标准铜70μm- 12箔);锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池,为铜箔第二大应用领域;锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体,又充当负极电子收集与传导体厚度一般微米。电磁屏蔽用铜箔,主要应用于医院、通信、7~20 军事等需要电磁屏蔽等部分领域,其比重较小。

二、我国铜箔行业产能产量发展现状

、国内铜箔产业历年产能产量分析1

根据中电协铜箔行业分会的统计,我国年年铜箔产业的历年产-2011 2016

能和产量如下图:

铜箔最初以用于电子电路上的标准铜箔为主,年我国锂电铜箔的年产2011

量仅占当年铜箔产量的。不过,最近几年,由于新能源汽车的兴起,新5.98% 能源汽车电池的负极材料上需要大量的锂电铜箔作为负极材料的集流体,因此,我国的锂电铜箔的产量占总产量的比重越来越大。年,我国锂电铜箔的年2016产量产总产量的比重已经超过。未来,随着新能源汽车的产量不断提升,20% 预计这个比例仍将不断提升。

以下为中电协铜箔行业分会的统计数据:

、铜箔行业最近两年的扩产情况2

年开始,由于新能源汽车的爆发,对于锂电铜箔的需求量突然放大,从2016造成整个铜箔行业处于整体供不应求状态。因此,铜箔整体处于涨价阶段。铜吨,毛利年一度突破吨,到元箔的加工费从年的元/ 40,000 34,000 / 2017 2016 润率提升迅速。

年国内各大铜箔厂商开始扩大产能。根据中国在良好的市场环境下,2017

家国内铜箔企业数据统电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据显示,调研22 万吨,其中锂电铜箔约新增年产能为计,年新增电解铜箔年产能为15.02 2017万吨。万吨,标准铜箔新增年产能约 4.0510.97

月的数据,年根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会2017 3 2017

年后国内主要铜箔厂商计划新增产能如下表:

其中序年新2017备注铜箔企业名称电子电锂电池号增总产能路铜箔铜箔

月惠州联合铜箔公司新建生产4诺德投资股份110001500014000年电子电吨线试产,其中1000/有限公司的厚铜箔产能。4oz3路箔为~青海诺德新材其1000010000在青海西宁新建锂电铜箔项目,

三、标准铜箔行业简介及市场前景分析

、标准铜箔1

标准铜箔的厚度一般在,其性能要求为:导电率好、耐电压、高70μm- 12

抗拉强度;制作工艺:工序较多、相对复杂;表面区别:一面光面(印制线路),一面毛面(与覆铜板结合)。

标准铜箔主要用于覆铜板()及印制线路板()的生产。PCBCCL

、覆铜板用标准铜箔2

()覆铜板1

覆铜板()是将强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的CCL

板状材料。铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路。其电路的形成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。增强材料是使覆铜板具有一定的机械刚性,包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、无纺织布、合成纤维纺织布、无纺布等。粘结剂的作用是使增强材料之间及增强材料与铜箔粘结在一起,主体成分是树脂,其它成分还有固化剂、固化促进剂、阻燃剂、改性剂、填料等,增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体。

()标准铜箔在覆铜板中的成本构成2

根据长城证券的研究报告数据,在覆铜板整体成本中,直接原材料占比80%-

,而在覆铜板三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中,铜箔占其材料成本分别90%为(厚覆铜板)和(薄覆铜板),综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的50%30% 比重约。40%

()覆铜板用标准铜箔需求量测算3

覆铜板铜箔的消耗量覆铜板的产量×单位消耗量×(+损耗率)。对于玻1=

璃布基覆铜板、复合基覆铜板可以全部近似以双面覆铜箔计算,即每平方米覆铜板对应消耗平方米铜箔;对于纸基、挠性、金属基覆铜板,可以近似以单2 面覆铜箔计算,即每平方米覆铜板对应消耗平方米铜箔。覆铜板的标准铜箔1分成许多不同厚度的规格,有、、、、、等(即平方英 3 211/21/41/8oz 1oz 1

尺的面积上平均铜箔的重量为)。28.35g

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