STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结(精)
关于stm32f1ox.h头文件启动代码与编译器里的宏定义
#define HSE_VALUE ((uint32_t)25000000)
#else
#define HSE_VALUE ((uint32_t)8000000)
#endif
#endif
最后将.cl启动文件添加到工作组中。
tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！
STM32F10X_CL,或者在stm32f10x。h中找到#if!defined(STM32F10X_LD)&&
!defined(STM32F10X_LD_VL)&&!defined(STM32F10X_MD)&&!defined
(STM32F10X_MD_VL)&&!defined(STM32F10X_HD)&&!defined
关于stm32f1ox.h头文件启动代码与编译器里的宏定义
今天调试stm32f107vc发现他的外部时钟竟是25M，和之前的
stm32f103rbt6的8M晶振有所区别。在此总结一下自己的发现。stm32f107vc
属于互联性器件，他的启动文件应该是.cl。对于启动文件有ji个，
.ld.md.hd.cl.xlrbt6选用的是md可以在keilc++宏定义那边说明
(STM32F10X_HD_VL)&&!defined(STM32F10X_XL)&&!defined
(STM32F10X_CL)
#define STM32F10X_MD
#endif
如果用的是rbt6如上，如果用的是10ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ将cl打开
同时我们会看到我们启用了外部的25M晶振，
STM32启动文件详解
STM32启动文件详解(2012-07-28 11:22:34)转载▼分类：STM32标签：stm32启动在<<STM32不完全手册里面>>，用的是STM32F103RBT6，所有的例程都采用了一个叫STM32F10x.s的启动文件，里面定义了STM32的堆栈大小以及各种中断的名字及入口函数名称，还有启动相关的汇编代码。
STM32F10x.s是MDK提供的启动代码，从其里面的内容看来，它只定义了3个串口，4个定时器。
实际上STM32的系列产品有5个串口的型号，也只有有2个串口的型号，定时器也是，做多的有8个定时器。
比如，如果你用的STM32F103ZET6，而启动文件用的是STM32F10x.s的话，你可以正常使用串口1~3的中断，而串口4和5的中断，则无**常使用。
又比如，你TIM1~4的中断可以正常使用，而5~8的，则无法使用。
而在固件库里出现3个文件startup_stm32f10x_ld.sstartup_stm32f10x_md.sstartup_stm32f10x_hd.s其中，ld.s适用于小容量产品；md.s适用于中等容量产品；hd适用于大容量产品；这里的容量是指FLASH的大小.判断方法如下：小容量：FLASH≤32K中容量：64K≤FLASH≤128K大容量：256K≤FLASH;******************** (C) COPYRIGHT 2011 STMicroelectronics ******************** ;* File Name : startup_stm32f10x_hd.s;* Author : MCD Application Team;* Version : V3.5.0;* Date : 11-March-2011;* Description : STM32F10x High Density Devices vector table for MDK-ARM;* toolchain.;* This module performs:;* - Set the initial SP;* - Set the initial PC == Reset_Handler;* - Set the vector table entries with the exceptions ISR address;* - Configure the clock system and also configure the external;* SRAM mounted on STM3210E-EVAL board to be used as data;* memory (optional, to be enabled by user);* - Branches to __main in the C library (which eventually;* calls main()).;* After Reset the CortexM3 processor is in Thread mode,;* priority is Privileged, and the Stack is set to Main.;* 说明: 此文件为STM32F10x高密度设备的MDK工具链的启动文件;* 该模块执行以下操作:;* -设置初始堆栈指针（SP）;* -设置初始程序计数器（PC）为复位向量，并在执行main函数前初始化系统时钟;* -设置向量表入口为异常事件的入口地址;* -复位之后处理器为线程模式，优先级为特权级，堆栈设置为MSP主堆栈;* <<< Use Configuration Wizard in Context Menu >>>; 首先对栈和堆的大小进行定义，并在代码区的起始处建立中断向量表，其第一个表项是栈; 顶地址，第二个表项是复位中断服务入口地址。
STM32F103启动文件详解汇总
转。
在<<STM32不完全手册里面>>，用的是STM32F103RBT6，所有的例程都采用了一个叫STM32F10x.s的启动文件，里面定义了STM32的堆栈大小以及各种中断的名字及入口函数名称，还有启动相关的汇编代码。
STM32F10x.s是MDK提供的启动代码，从其里面的内容看来，它只定义了3个串口，4个定时器。
实际上STM32的系列产品有5个串口的型号，也只有有2个串口的型号，定时器也是，做多的有8个定时器。
比如，如果你用的STM32F103ZET6，而启动文件用的是STM32F10x.s的话，你可以正常使用串口1~3的中断，而串口4和5的中断，则无**常使用。
又比如，你TIM1~4的中断可以正常使用，而5~8的，则无法使用。
而在固件库里出现3个文件startup_stm32f10x_ld.sstartup_stm32f10x_md.sstartup_stm32f10x_hd.s其中，ld.s适用于小容量产品；md.s适用于中等容量产品；hd适用于大容量产品；这里的容量是指FLASH的大小.判断方法如下：小容量：FLASH≤32K中容量：64K≤FLASH≤128K大容量：256K≤FLASH;******************** (C) COPYRIGHT 2011 STMicroelectronics ******************** ;* File Name : startup_stm32f10x_hd.s;* Author : MCD Application Team;* Version : V3.5.0;* Date : 11-March-2011;* Description : STM32F10x High Density Devices vector table for MDK-ARM ;* toolchain.;* This module performs:;* - Set the initial SP;* - Set the initial PC == Reset_Handler;* - Set the vector table entries with the exceptions ISR address;* - Configure the clock system and also configure the external;* SRAM mounted on STM3210E-EVAL board to be used as data ;* memory (optional, to be enabled by user);* - Branches to __main in the C library (which eventually;* calls main()).;* After Reset the CortexM3 processor is in Thread mode,;* priority is Privileged, and the Stack is set to Main.;* 说明: 此文件为STM32F10x高密度设备的MDK工具链的启动文件;* 该模块执行以下操作:;* -设置初始堆栈指针（SP）;* -设置初始程序计数器（PC）为复位向量，并在执行main函数前初始化系统时钟;* -设置向量表入口为异常事件的入口地址;* -复位之后处理器为线程模式，优先级为特权级，堆栈设置为MSP主堆栈;* <<< Use Configuration Wizard in Context Menu >>>; 首先对栈和堆的大小进行定义，并在代码区的起始处建立中断向量表，其第一个表项是栈; 顶地址，第二个表项是复位中断服务入口地址。
STM32 系列MCU 不同型号的移植步骤解析
STM32系列MCU不同型号的移植！
第一步
更换启动件：
第二步
修改宏定义：
图1
或者修改stm32f10x.h
具体修改如下：
图2
第三步
修改系统主频率：
文件：system_stm32f10x.c
具体修改如下：
图3
第四步
修改外部晶振源：
文件：stm32f10x.h
其中，Project.bin和Project.axf要和Output选项卡中的Nameof
Executable的名字相同
三、如何使用IAP
1、设置超级终端波特率选择为115200
2、需要下载时将Tamper键按住再按下复位键超级终端打印出帮助信息
3、选择下发文件，协议选择Y_modem,选择下发。
延时修改
使用J-Link调试设置
图7
J-Link不能正常连接目标板
可以尝试一下方法（恢复出厂设置）
具体修改如下：
图4
第五步
定时器需要根据以上修改的系统主频率进行对应的修改。
其他：
修改Flash地址
文件：misc.h
具体修改如下：
图5
与以下配置一致：
IAP设置步骤
一、IAP工程设置
1、修改main中的按键触发键
2、修改下载串口
二、下载工程设置
1、修改程序入口地址
查找NVIC_VectTab_FLASH将其修改为：0x08002000
2、修改options
1)打开Target选项卡在IROM1中将Start和Size分别修改为
0x08002000和0x3E00
2)打开User选项卡在RunUserProgramsBeforeBuild/Rebuild中，勾选
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结对于STM32芯片，启动文件主要包括以下几个部分：1.启动向量表：包含中断服务程序的地址信息，用于系统初始化和中断处理等功能。
2.中断服务程序：对中断进行处理的代码，包括系统初始化时的复位中断和其他外部中断。
3.系统初始化代码：完成芯片的初始化工作，包括时钟配置、外设初始化、堆栈初始化等。
在选择启动文件时，需要注意以下几点：1.芯片型号匹配：确保所选择的启动文件与使用的芯片型号兼容，以确保正常的系统初始化和中断处理。
2. 如需使用外部存储器：如果需要使用外部存储器，如外部Flash 或RAM，需要选择支持外部存储器的启动文件。
3. 如需使用操作系统：如果需要在系统中运行操作系统，如FreeRTOS或uc/OS等，需要选择对应操作系统的启动文件。
在启动文件中，还涉及宏定义的使用。
宏定义是一种预处理指令，用于在编译时替换特定的文本字符串。
在启动文件中，通常会使用宏定义来配置系统的时钟频率、中断向量表的起始地址等参数。
在更改芯片型号时1.切换器件描述文件：在工程文件中，需要将所使用的芯片型号对应的器件描述文件进行切换。
这个文件通常在项目设置中进行配置。
2.修改启动文件：将原有的启动文件替换为新的芯片型号所对应的启动文件。
3.更新宏定义：在新的启动文件中，需要确认并更新宏定义，以确保系统的配置和参数正确。
4.复查外设配置：在启动文件中，有可能包含对外设的初始化代码。
在更改芯片型号后，需要复查外设的配置和初始化。
总结起来，选择合适的STM32启动文件，需要根据所使用的芯片型号来进行选择，并注意更改宏定义和复查外设配置。
这样才能确保系统正常初始化和中断处理的功能。
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改IAP总结(精)
STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改 IAP总结startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xxstartup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_ld_vl.s 小容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_md.s 中容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_md_vl.s 中容量的STM32F100xxstartup_stm32f10x_xl.s FLASH在512K到1024K字节的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xxcl：互联型产品，stm32f105/107系列vl：超值型产品，stm32f100系列xl：超高密度产品，stm32f101/103系列ld：低密度产品，FLASH小于64Kmd：中等密度产品，FLASH=64 or 128hd：高密度产品，FLASH大于128在KEIL下可以在项目的选项C/C++/PREPROMCESSOR symbols的Define栏里定义，比如STM32F10X_CL也可以在STM32F10X.H里用宏定义#if !defined (STM32F10X_LD && !defined (STM32F10X_LD_VL && !defined (STM32F10X_MD && !defined (STM32F10X_MD_VL && !defined(STM32F10X_HD && !defined (STM32F10X_XL && !defined (STM32F10X_CL#define STM32F10X_HD#endif如果芯片更换，除了做如上所述的更改外，还需以下几步：第一步 system_stm32f10x.c的系统主频率，依实际情况修改#if defined (STM32F10X_LD_VL || (defined STM32F10X_MD_VL#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000#else#define SYSCLK_FREQ_72MHz 72000000#endif另外外部时钟在文件：stm32f10x.h 依实际修改第二步定时器的参数依系统主时钟做适当修改第三步 flash地址misc.h中的NVIC_VectTab_Flash 0x08000000 要与KEIL选项target的IROM1的地址一致，如果是IAP程序，依ISP程序占用大小，APP的FLASH地址向后延，比如0X8002000,那么KEIL选项target的IROM1的地址也要就0x8002000,SIZE因为ISP占用了2000，所以就为0x40000-0x2000,即只能填写0X3E000第四步 ISP程序与APP程序连接----（这一步我还不明白意思，需要验证）打开 User 选项卡在 Run User Programs Before Build/Rebuild 中，勾选 Run#1，并在其中填入D:\Keil\ARM\BIN40\fromelf.exe --bin -o ./obj/Project.bin ./obj/Project.axf 其中，Project.bin 和 Project.axf 要和 Output 选项卡中的 Name of Executable 的名字IAP我的总结1 先FLASH_Unlock(;2 小于或等于128K的STM每页为1k bytes,大于128K的每页为2K BYTES,减去从地址0x8002000占用的0x2000后，算出页数，比如IAP占用8K,则64K的MD的STM32F系列用for(i=0;i<(64-8;i++ FLASH_ErasePage(0x8002000+0x400*i;循环按页擦除FLASH3 按从外部串口获取到的数据，FLASH_ProgramWord(address,dat;//注意是按4字节方式写入的 if (*(uint32_t*address!= dat//字编程后校验。
STM32启动文件选用说明
stm32 启动文件的选择最近在网上看到一些关于STM32启动文件的问题帖，都是类似这样的问题：随便选两个“startup_stm32f10x_ld、hd、md这3个启动文件有什么不同”“官网固件库中的启动文件有啥区别，怎么选择？”搜索了论坛，也看了一下，有一些回答，但是都不太全或者不甚明了。
其实我以前也不清楚，当然我是新手，只不过是个爱折腾的新手，因为我觉得，这个有必要弄清楚。
一是启动文件在一个工程中有着不可取代的作用，二是对于STM32这个让人蛋疼而又强大的东东，经常是新手乱添加启动文件或者去找一下工程例子“依葫芦画瓢”的添加，试问你的MCU和人家工程例子的就是一样，换一款型号，要命[夸张的修辞手法，呵呵]？所有说，基于这些，我就说一说我的认识：注意此处只针对MDK-ARM的IDE，其他的一样，只不过想说明的是对不同的IDE，同一芯片型号的启动文件的“内容”是不一样的，这是因为编译器造成的，意思就是说，启动文件的功能一样，但是指令有所区别。
这个每个启动文件也注释了，如：(原文件名:.s for MDK IAR.JPG)啰嗦了……启动文件的作用：无论性能高下，结构简繁，价格贵贱，每一种微控制器（处理器）都必须有启动文件，启动文件的作用便是负责执行微控制器从“复位”到“开始执行main函数”中间这段时间（称为启动过程）所必须进行的工作。
最为常见的51，AVR或MSP430等微控制器当然也有对应启动文件，但开发环境往往自动完整地提供了这个启动文件，不需要开发人员再行干预启动过程，只需要从main函数开始进行应用程序的设计即可。
[来自网上]我的理解，说白了，大家常说，程序执行都从main函数开始，是的，没错，但是在这之前是谁来完成了这一个繁琐而又复杂的启动过程呢？就是它。
(看来.s尽干脏活苦活，就像“活雷锋一样，做了好事有不留名”)具体的启动过程论坛里有，想了解的可以去细看。
好了，上图：(原文件名:MDK-s.JPG)看到是不好多，都晕了，慢慢来看：重要的来看这些缩写：这几个是代表Flash容量的ld Low-density 小容量 16-32Kmd Medium-density 中容量 64-128Khd High-density 大容量 256-512Kxl 超大容量512-1024K这些都是基本型的，包括STM32F101xx, STM32F102xx 和STM32F103xx然后vl value line devices 超值型系列大家记住：这个只有STM32F100xx，也就是说只要是vl那一定是STM32F100的启动文件，其他的不予考虑下面还有个特殊的:cl Connectivity line devices 互联型有STM32F105xx和STM32F107xx区别完了，我想你大概也知道什么样的片子对应什么启动文件了吧，如果还有点迷糊，不要紧，下面来举个例子：如：STM32F103VC首先你要知道它的容量，这儿IDE下面器件选型(原文件名:MDK opt.JPG)还有这儿，数据手册(原文件名:database 103vc.JPG)都可以知道它的容量，看你习惯，我人懒，经常用第一种方式知道容量了之后，因为它不属于超值型STM32F100xx系列，也不属于互联型的STM32F105xx和STM32F107xx，所有我想你知道该怎么办了吧：(原文件名:s.JPG)工程下面如是添加最后你可以打开这个.s看一下，这儿注释得也很明确(原文件名:stm32f103vc s.JPG)。
STM32启动代码分析、简化、实战
本文通过对STM32的官方固件库STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0里的MDK启动文件分析，简化部分不需要的代码，并从繁杂的固件库里，精炼出一个类似于“hello world”的入门实战小程序——点亮一个LED。
该工程仅仅包含一个启动文件和一个有main函数的C文件。
本文初衷：不用固件库建立自己的工程！实验软件：Keil uVision4实验硬件：神舟IV号开发板芯片型号：STM32F107VCSTM32启动代码分析、简化、实战汇编基础：1.伪指令：EQU语法格式：名称EQU表达式｛，类型｝EQU伪指令用于为程序中的常量、标号等定义一个等效的字符名称，类似于C语言的#define。
其中EQU可以用“*”代替。
名称为EQU伪指令定义的字符名称，当表达式为32位的常量时，可以指定表达式的数据类型，可以有一下三种类型：CODE16、CODE32和DA TA2.伪指令：AREA语法格式：AREA段名{，属性1}{，属性2}……AREA命令指示汇编程序汇编一个新的代码段或数据段。
段是独立的、指定的、不可见的代码或数据块，它们由链接程序处理。
段名：可以为段选择任何段名。
但是，以一个数字开始的名称必须包含在竖杠号内，否则会产生一个缺失段名错误。
例如，|1_DataArea|。
有些名称是习惯性的名称。
例如：|.text|用于表示由C编译程序产生的代码段，或用于以某种方式与C库关联的代码段。
属性字段表示该代码段（或数据段）的相关属性，多个属性用逗号分隔。
常用的属性如下：——CODE属性：用于定义代码段，默认为READONLY。
——DA TA属性：用于定义数据段，默认为READWRITE。
——READONLY属性：指定本段为只读，代码段默认为READONLY。
——READWRITE属性：指定本段为可读可写，数据段的默认属性为READWRITE。
——ALIGN属性：使用方式为ALIGN表达式。
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STM32启动文件的选择及宏定义及芯片型号更改 IAP总结
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xx
startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx
startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_ld_vl.s 小容量的STM32F100xx
startup_stm32f10x_md.s 中容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_md_vl.s 中容量的STM32F100xx
startup_stm32f10x_xl.s FLASH在512K到1024K字节的STM32F101xx，
STM32F102xx，STM32F103xx
cl：互联型产品，stm32f105/107系列
vl：超值型产品，stm32f100系列
xl：超高密度产品，stm32f101/103系列
ld：低密度产品，FLASH小于64K
md：中等密度产品，FLASH=64 or 128
hd：高密度产品，FLASH大于128
在KEIL下可以在项目的选项C/C++/PREPROMCESSOR symbols的Define栏里定义，比如STM32F10X_CL
也可以在STM32F10X.H里用宏定义
#if !defined (STM32F10X_LD && !defined (STM32F10X_LD_VL && !defined (STM32F10X_MD && !defined (STM32F10X_MD_VL && !defined
(STM32F10X_HD && !defined (STM32F10X_XL && !defined (STM32F10X_CL
#define STM32F10X_HD
#endif
如果芯片更换，除了做如上所述的更改外，还需以下几步：
第一步 system_stm32f10x.c的系统主频率，依实际情况修改
#if defined (STM32F10X_LD_VL || (defined STM32F10X_MD_VL
#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000
#else
#define SYSCLK_FREQ_72MHz 72000000
#endif
另外外部时钟在文件：stm32f10x.h 依实际修改
第二步定时器的参数依系统主时钟做适当修改
第三步 flash地址misc.h中的NVIC_VectTab_Flash 0x08000000 要与KEIL选项target的IROM1的地址一致，如果是IAP程序，依ISP程序占用大小，APP的FLASH地址向后延，比如
0X8002000,那么KEIL选项target的IROM1的地址也要就0x8002000,SIZE因为ISP占用了2000，所以就为0x40000-0x2000,即只能填写0X3E000
第四步 ISP程序与APP程序连接----（这一步我还不明白意思，需要验证）
打开 User 选项卡在 Run User Programs Before Build/Rebuild 中，勾选 Run#1，并在
其中填入
D:\Keil\ARM\BIN40\fromelf.exe --bin -o ./obj/Project.bin ./obj/Project.axf 其中，Project.bin 和 Project.axf 要和 Output 选项卡中的 Name of Executable 的名字
IAP我的总结
1 先FLASH_Unlock(;
2 小于或等于128K的STM每页为1k bytes,大于128K的每页为2K BYTES,减去从地址
0x8002000占用的0x2000后，算出页数，比如IAP占用8K,则64K的MD的STM32F系列用for(i=0;i<(64-8;i++ FLASH_ErasePage(0x8002000+0x400*i;循环按页擦除FLASH
3 按从外部串口获取到的数据，FLASH_ProgramWord(address,dat;//注意是按4字节方式写入的 if (*(uint32_t*address!= dat//字编程后校验。