PCB测试工艺及技术方法详解模板
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB可焊性测试方法介绍
PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。
可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。
PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。
《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。
具有外观验收标准的测试方法。
下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。
《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。
测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。
测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。
图1 边缘浸焊可焊性测试图示图2 摆动浸焊测试图示2.1 可焊性测试的条件要求2.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合J -STD -006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 （SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。
据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。
2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。
2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。
Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
PCB制程测试项目及方法课件
• 目的：
•
确保化铜A 、B液添加比例相等，避免药水添
加不平衡而失调，导致背光异常
• 测试方法：
•
① 取500mL容量的两量杯，分别将A 、B液两
输液管同时放入烧杯内
•
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，
关闭添加器
•
③观察两容量是否相等
PPT文档演模板
.7
(4)蚀铜速率测试
------ 电镀
平放于两热压轮之间 • ②热压轮压力调节归于零点 • ③用均等力度抽取三张纸条(观察其效
果)
PPT文档演模板
•23
(2)干膜附着力
------D/F
• 目的：
• 检测干膜与铜面的附着性
• 测试方法： • ①被压好干膜之板，静墨15min • ②用3M胶带拉板面(观察有无脱落)
PPT文档演模板
•24
PPT文档演模板
.3
(3) 孔壁粗糙度检测
-------NC
• 目的：
•
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲
击过大而所造成的粗糙度大小
• 测试方法：
•
金像显微镜
• 管控范围：
•
多层板粗糙度≦ 800u”
•
双面板粗糙度≦ 1200u”
PPT文档演模板
.4
(1)铜厚测试
------- 电镀
• 目的：
•
检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定
• 测试方法：
• 孔、面铜测厚仪
PPT文档演模板
.5
(2) PTH背光测试
------电镀
• 目的：
•
检验PTH化学铜沉积的厚度
• 测试方法：
PCB测试介绍范文
PCB测试介绍范文PCB测试是指对印刷电路板（PCB）进行检测和验证的过程。
作为电子设备中关键的组成部分，PCB的可靠性和性能是保证整个电子产品的功能和质量的重要因素之一、PCB测试旨在检测和排除潜在的问题和缺陷，以确保PCB在正常工作条件下的稳定性和可靠性。
首先，视觉检查是最简单和最常见的PCB测试方法之一、通过目视检查PCB上的组件和连接，可以发现一些常见的问题，如焊接缺陷、元器件损坏等。
视觉检查通常是在制造过程的各个阶段进行的，以确保产品在下一阶段继续进行。
其次，功能测试是通过将电子设备连接到测试设备进行测试来验证PCB的电气和功能的测试方法。
这可以通过连接测试仪器和设备（如万用表、示波器、信号发生器等）来完成。
功能测试可以检测和验证PCB上的电路连接和元器件的正确性，以确保电子产品的正常工作。
第三，可靠性测试是为了评估PCB在长期使用和极端环境条件下的性能和可靠性。
可靠性测试可以通过模拟PCB在高温、低温、湿度、振动等条件下的工作环境，以模拟实际使用环境，并观察PCB的性能和可靠性。
这些测试有助于识别潜在的问题和短板，并采取相应的措施来增加PCB的可靠性和寿命。
此外，电流测试和电气参数测试也是常见的PCB测试方法。
电流测试用于测量和评估PCB上不同电路和组件的电流特性和功耗。
电气参数测试用于测量和验证电压、电流、电阻和电容等电气性能指标。
最后，PCB测试还可能涉及到PCB的尺寸和外观的检查，以确保PCB 符合规定的尺寸和外观要求。
在PCB测试过程中，通常会使用一些专门的测试设备和工具来完成。
例如，测试仪器、测试探针、夹具和测试软件等。
这些设备和工具有助于提高测试的准确性和效率，并帮助识别和排除问题。
在总结上述内容后，下面将介绍一些PCB测试的优势和重要性。
首先，PCB测试可以确保电子产品的质量和性能。
通过检测和排除可能存在的问题和缺陷，可以提高PCB的可靠性和稳定性，减少故障率，从而提高整个电子产品的性能。
电路板测试方案
电路板测试方案1. 简介电路板测试是确保电路板在生产过程中质量可靠的重要步骤。
通过测试电路板，可以检测和诊断电路板的功能和性能是否符合设计要求。
本文档将介绍一个基本的电路板测试方案，包括测试准备、测试步骤和测试结果分析。
2. 测试准备在进行电路板测试之前，需要进行一些准备工作。
这些包括：2.1. 测试设备和工具为了进行电路板测试，需要准备以下设备和工具：•功能发生器：用于产生各种信号以激励电路板。
•数字多用表：用于测量电路板各个节点的电压、电流、电阻等。
•示波器：用于观察电路板上各个节点的波形。
•逻辑分析仪：用于观测和分析电路板上的数字信号。
•万用表：用于测量电路板上的各种被测量参数。
•供电设备：用于为电路板提供电源。
•连接线和线缆：用于连接测试设备和电路板。
2.2. 测试环境在进行电路板测试时，应保证测试环境的稳定和可靠。
以下是测试环境的要求：•温度稳定：测试环境的温度应稳定在一定范围内，避免温度变化对测试结果产生影响。
•湿度控制：测试环境的湿度应控制在合适的水平，避免湿度影响电路板的性能。
•静电保护：测试环境应具备良好的静电保护措施，避免静电影响电路板的正常工作。
2.3. 测试流程和方法在进行电路板测试时，需要确定测试流程和方法。
这包括：•确定测试用例：根据电路板的功能需求，确定测试用例，包括输入信号、期望输出、预期性能等。
•制定测试计划：根据测试用例，制定详细的测试计划，包括具体的测试步骤、测试设备和测试环境的要求。
•执行测试：根据测试计划，按照测试步骤逐一执行测试。
记录测试数据和结果。
•分析测试结果：根据测试数据和结果，分析电路板的性能，判断是否符合要求。
•修复故障：如果发现电路板存在问题，需要修复故障并重新进行测试。
3. 测试步骤下面是一个基本的电路板测试步骤示例：1.搭建测试电路：根据电路板的设计和测试需求，搭建测试电路。
连接测试设备。
2.设置测试环境：确保测试环境符合要求，包括温度、湿度和静电保护。
pcb测试方案
pcb测试方案一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中重要的组成部分，为了确保它的质量和可靠性，需要进行严格的测试。
本文将介绍一种可行的PCB测试方案，以确保PCB在生产过程中达到预期的质量标准。
二、测试目标1. 确保电路连接正常：测试电路连接的可靠性，避免因接触不良或线路短路引起的问题。
2. 检测电气性能：测试PCB的电气特性，包括电压、电流、功耗、信号传输等参数。
3. 验证PCB设计：通过测试，验证PCB设计是否满足需求，并进行功能性验证。
三、测试方法1. 异常电压测试：通过在PCB上施加异常电压，如过电压和欠电压，测试电路的稳定性和保护功能。
2. 异常温度测试：模拟极端高温和低温环境对PCB的影响，测试PCB在不同温度下的性能。
3. 信号完整性测试：使用信号发生器和示波器，测试高速信号在PCB上的传输情况，检测信号的时延、波形失真等。
4. 静电放电测试：测试PCB的静电放电防护能力，防止由于静电放电引起的故障。
5. 焊接质量测试：对PCB上的焊接点进行可视化检查，确保焊接质量良好，无虚焊、漏焊等问题。
6. 功能测试：根据PCB的设计功能，进行相关测试，包括输入输出接口测试、开关和按钮功能测试等。
7. 可靠性测试：在标准工作条件下对PCB进行长时间测试，以验证其可靠性，在不同工作条件下测试其寿命。
四、测试设备与工具1. 特定测试设备：选择适合的测试设备，如万用表、示波器、信号发生器、热冲击箱等，来完成不同的测试任务。
2. 标准测试工具：使用标准测试工具，如测试夹具、探针、测试线缆等，以确保测试的准确性和稳定性。
五、测试流程1. 确定测试目标和要求。
2. 配置测试设备和工具。
3. 准备测试样品。
4. 进行不同的测试，按照测试方法逐步进行。
5. 记录测试数据和结果。
6. 分析和评估测试结果，判断是否符合质量标准。
7. 提出改进措施，优化PCB设计和测试过程。
六、测试结果与分析通过以上的测试，可以得出PCB的性能和质量评估结果。
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。
同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。
操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。
目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。
通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。
声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。
然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。
通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。
高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。
需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。
通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。
功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。
功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。
除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮
的不同电路板供应商的数量。经过这样, 她将减少使用在其板上的不同阻焊类型, 并帮助孤立主要冋题■阻焊层。
锡球可能由许多装配期间的工艺冋 题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该冋题就解决了。如果阻焊 类型不允许锡球粘住表廂，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球
焊盘破裂
当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元 件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀
问题。
上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但 只有一个需要防止焊接而且一般防止焊 接过程的方向。
开 始 测 量 方 法(TM, test method)
什么是测量方法？对过程控制、品质保证和失效分析很重要 的，测试方法是概括用于获得有关测试主体，如板、元件.焊锡与 助焊剂，数据的方法的详细程序。这些方法应该以这样一种方式写 下，以便它们容易跟随和能够再现。一个测试方法(TM)应该是可 重复的，以便在各种时间从不同测试所产生的结果能够相互比较。 —个跟随困难和/或不够详细的测试方法可能引起冋题。例如，如 果一个测试方法是写给己装配的电路板的清洁度测试的，经过测量 浸出溶液(extract solution)的导电率，但没有规定进行浸出的温度, 这样可能得到错误的结果。
上面的例子也显示铜焊盘上的去毛 刺。在钻孔或冲孔期间，板廂上的铜已经在某些区域倾斜，使得焊 接困难。如果松香从或者基板或者基板与铜焊盘之间的结合点上 涂在焊盘边缘上。
测试方法入门
By Brian Toleno and Greg Parks
本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重 复性的测试方法吗？如果没有,问题可能就在前⑥。
的最常见的原因是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰 处理时，焊锡从锡锅的表廁弹出。
1C座的熔焊点
集成电路（ic）引脚之间的焊锡短路r过程冋题太高的结果。这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的 工艺装配考虑。
在座的引脚和/或IC引脚上使用锡/铅端子，增加了短路的可能 性。零件简直己经熔合在一起。问题会变得更差，如果改变接触表 面上的锡/铅厚度。如果我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚上 的可熔合涂层将出现少，冋题能够避免。该冋题也能够经过不预压IC来避免。
可能开头例子中的白色浮渣是一个清洁度的冋题。为了找出 原因，你在内部测试一块板，并送出一块同样的板给一个独立实验 室测试。两个设施都进行一项清洁度测试，经过在酒精/水溶液中 浸出板和测量导电率，以氯化钠(NaCl)当量的形式报告结果。
变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发 生在芯片表廂的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题, 解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。
树枝状晶体增长
树枝状结晶发生在施加的电压与潮
湿和一些可离子化的产品出现时。电压
总是要在一个电路上，但潮湿含量将取 决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表⑥, 由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。
焊点失效
单面焊接点的可靠性是决定于焊锡 数量.孔对引脚的比率和焊盘的尺寸。 上面的例子显示一个失效的焊点，相对
该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。随着从引脚到孔 边的距离增加，横截廂上焊接点的厚度减少。如果有任何机械应力 施加于焊接点，或者如果焊接点暴露于温度循环中，其结果将类似 于所显示的例子。是的,你能够增加更多焊锡，但这只会延长寿命- 不会消除问题。这类失效也可能由于对已经脆弱的焊接点的不当
如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有 证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。污染可能经常来自焊 接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操 作污垢。工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。
在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的电 话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制 造期间使用的低活性材料。
PCB测试工艺及技术方法
详解模板
少一些普通工艺冋题
By Craig Pynn
欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特
殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工 艺缺陷指南。
大多数公司现在正在使用表直贴 装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯 片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配 迈进。可是，一些公司还在使用通孔技 术。通孔技术的使用不一定是与成本 或经验有关-可能只杲由于该产品不需要小型化。许多公司继续 使用传统的通孔元件，并将继续在上面的照片显示一个单面板上的不完整焊接圆角的一个例 子。这个缺陷的发生，由于许多理由。不完整的焊接圆角由不当的 孔与引脚的比率.陡艄的传送带角度、过高的波峰温度和焊盘边 缘上的污染所引起。照片显示不当的孔与引脚比率的一个清楚的 例子，这使得该联系的大量焊接很难达到。引脚对孔的比率的设计 规则杲引脚尺寸加上至少0.010“(0.25mm)。加上0.015n(0.38mm)的孔在焊接期间还可得到满意的焊点。 —个经常忘记的冋题杲，随着引脚对孔 的比率增加，焊接点的尺寸减少，这正影 响焊点的强度和可靠性。
本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配冋题及
其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错 的洞察。
静电对元件的破坏
从上图，我们使用光学照片与扫描 电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表⑥上的
静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改
试想这种情形：你的品质保证(QA, quality assurance)经理打电 话给你：”我们有一个冋题，需要你来这里马上处理。”
当你到达现场，QA经理给你看刚从生产线上来的一块电路板, 上面长有一些”白色的浮渣”。这是什么？如果有，多少白色浮渣 应该允许？现存的白色浮渣应该怎样测量？
为了回答这些冋题，你需要一个方法对研究中的白色浮渣进行 测量。这个方法应该帮助你找出证据和有多少白渣存在。