手机驱动工程师基础知识教程
《手机技术培训课件》刷机培训(1)
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第二阶段
• 第一阶段我们学习了“卡刷”，环境是在 官方Recovery下
• 第二阶段我们要更进一步，学习不同种类 的卡刷，以及刷不同的Recovery
• 第二阶段开始前，最重要的准备工作是安 装调试驱动
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一、安装调试驱动
• 一加手机有两个驱动：MTP驱动（媒体驱 动）、ADB驱动（调试驱动）
mtp驱动媒体驱动adb驱动调试驱动调试驱动作用很多用于刷recovery线刷连接第三方助手等等要安装调试驱动需要再手机上打开usb调试ppt课件手动安装驱动步骤计算机我的电脑右键管理设备管理器其他设备androidphoneppt课件使用第三方软件连接手机手机会弹出调试弹窗
一加手机刷机培训（二）
分享人：武汉技术支持团队
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ห้องสมุดไป่ตู้
刷机实例
1、color os系统刷到CM系统 解锁—双清—将ROM包放入手机存储根目 录—进入官方recovery（或者进入手机系统 更新本地安装界面）—刷入CM的ROM包 2、 CM系统刷回color os系统 双清—将color os系统ROM包放入手机存储 的根目录—刷入官方recovery—刷入对应的 color os系统ROM包
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总结&注意事项
1、官方系统要用官方recovery刷。 2、官方color os系统要用官方recovery刷回 3、第三方recovery（一加专属刷机工具，黑
底蓝字界面），在手机解锁后刷入第三方 recovery可以通刷ROM包。 4、刷机之前注意要解锁fastboot.
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手机连接电脑，点我刷入官方 recovery
手机维修师必备知识点大全
手机维修师必备知识点大全手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分，但随着使用频率的增加和技术的不断更新，手机也面临着各种故障和问题。
为了解决这些问题，手机维修师成为了一个重要的职业。
作为一名手机维修师，了解和掌握一些必备的知识点是非常重要的。
本文将为大家介绍手机维修师必备的常见知识点。
1.硬件知识手机维修师需要了解手机的硬件结构和原理。
掌握手机的内部构造，了解各个零部件的功能和作用，能够准确判断和修复硬件故障。
了解手机的主要组成部分包括：屏幕、电池、芯片、摄像头、按键等，并了解它们之间的工作原理和相互关系。
2.软件知识随着智能手机的普及，软件问题也成为了常见的故障。
手机维修师需要了解手机的操作系统和各种应用程序，能够解决软件故障和常见错误。
了解如何进行软件升级、恢复出厂设置、清理缓存等操作是必备的技能。
3.电池知识手机电池是一个容易出现问题的部件，了解电池的原理、寿命和维护方法是必不可少的。
需要掌握电池的基本参数，识别电池的实际容量，掌握一些常见的电池故障排查和维修方法。
4.屏幕维修手机屏幕是非常容易受损的部分，掌握屏幕维修的基本方法是手机维修师的核心技能之一。
了解屏幕的类型、尺寸、分辨率等参数，能够判断屏幕故障的类型，并进行维修或更换。
5.数据恢复数据丢失是很多手机用户的噩梦，手机维修师需要掌握一些数据恢复的基本方法。
能够通过一些专业软件或技巧来恢复误删除的数据，提高手机用户的满意度。
6.拆装技巧手机维修需要频繁进行拆装，掌握一些拆装技巧可以提高效率并减少损坏的风险。
了解不同手机品牌和型号的拆装方式，学会使用一些常见的维修工具是非常重要的。
7.维修工具和设备手机维修需要使用一些专门的工具和设备，了解这些工具和设备的使用方法和注意事项是必备的知识。
熟悉维修工作台的搭建、维修设备的操作和维护等，可以提高维修效果和工作的安全性。
8.故障排查手机维修师需要具备故障排查的能力，能够准确定位和分析故障的原因。
安卓驱动工程师岗位职责（通用7篇）
安卓驱动工程师岗位职责（通用7篇）安卓驱动工程师篇1岗位职责：1.基于标准android平台进行定制化开发，根据产品需求开发相关的智能音响产品；2.负责基于android系统的uart，spi，i2c驱动；3.熟悉linux系统，有native c/c++开发经验者优先；4.精通android系统软件结构，熟练掌握网络编程；5.配合等其他部门提供产品相关技术支持。
任职要求：1.计算机科学或相关技术学科本科以上；2.1年以上android开发经验，熟练掌握c、c++的`编码技能；熟悉ndk优先；3.热爱设计编写程序，对it行业充满激情，有独立的用代码解决问题的能力；4.熟悉android framework架构，熟悉android应用开发；5.熟悉android调试工具和方法，可以应付各种android复杂问题，具备良好的分析解决问题能力；6.熟悉通过usb adb共享http的原理。
7.有unity 3d开发经验优先。
安卓驱动工程师岗位职责篇2岗位职责：1、负责android系统下内核基本机制的优化开发；2、负责linux系统下cpu调度，内存管理基于具体硬件来做相关优化工作；3、负责linux系统下不同文件系统的性能评估及优化等工作；4、对主要的驱动显示，camera等有相关的了解，并能随时对相关的driver做优化；5、负责深入研究android/linux系统架构，尤其是新版本的新功能；6、负责内核各类crash，死机的'分析工作；7、参与项目需求分析，进行底层软件相关的设计、开发、调试、测试等；8、支持应用软件工程师开发和硬件工程师调试；9、能很好地适应团队合作，随时为整个团队提供自己专业的技术建议。
岗位要求：1、具有5年及以上驱动或者内核开发工作经验，本科及以上学历；2、具备良好的自我驱动能力，具有强烈的责任感，有挑战自我、学习新知的意愿与能力；3、熟悉linux系统下开发环境，熟悉shell、gdb、vim等工具；4、熟悉linux内核，深入理解驱动架构、文件系统、进程管理机制和内存管理机制；5、有linux社区开发经验的优先考虑；6、有金融支付相关经验者优先。
(培训体系)2020年手机维修培训第一章：手机维修培训基础
手机维修培训第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
手机维修师必须了解的手机知识
手机维修师必须了解的手机知识1、手机维修基础学习维修，首先是学习各种专业术语，包括手机电子技术常用名称、概念、图形及文字符号、单位制等。
2、元器件了解手机的各种元器件知识，包括：手机中各种元器件的识别，对各种元器件原理的学习、理解、掌握元器件的测量方法。
3、各种原理了解手机的电路原理、工作原理以及基本的电路知识，从最基本的电子单元电路起步，学会看图识图，读图、绘图，学会分析基本电路工作原理、分析电路要沿信号路径，从输入到输出，进行逐级分析。
4、仪器使用主要包括了解风枪、烙铁、万用表、示波器、频率计等手机维修工具仪器的使用，同时还要掌握手机元器件的拆、焊技术。
5、理论与实践相结合在打好基础的同时，残疾人朋友还要把基本原理融入到具体的维修当中了，能熟练运用各种手机维修设备来对一系列的问题进行处理，达到能独立解决各种问题的目的。
同时还得掌握各种品牌手机型号和不同手机的维修相同点与不同点，以及一些手机软件比如刷机解锁等如何熟练自如操作。
6、练习手工手工是指维修手机时，用手焊接主板上电子元件的功夫，想要熟练进行手工操作，关键还是要靠自己多多练习，残疾人朋友可以买一些常用的手机维修工具和一些废板多练习。
7、借鉴他人多看一些手机维修视频，要注意学习别人对故障的分析、判断检测的方法，但不能只是看看而已，必须勤动手，对故障手机不轻言放弃，多看、多想、多练。
8、不断学习要想成为真正的手机维修高手，要不断的学习和更新自己的技能，即使在学习完成后也不能闲下来，因为手机的升级更新换代很快，所以不断地学习也很重要。
1、在修理之前，必须仔细检查、了解那些发生故障的手机，这是快速、高效维修的前提。
2、在手机内部的印制电路板上，由于都镶嵌着不同生产厂商和不同型号的集成芯片，可以传输一些弱电流信号，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭到电流冲击，损坏这些元器件。
3、在维修手机时，我们应该按照维修的操作规则，先要正确连接好测试仪表，然后打开测试仪表并正确设置，初步判断手机是属于哪种类型的故障，以及可能出现的故障范围。
电子硬件工程师、手机维修师必须要知道的知识点！
电子硬件工程师、手机维修师必须要知道的知识点！
用简单的语言，讲复杂的技术，共同提高。
今天分享第六课、手机常用元器件——三极管。
三极管是电子技术应用中很重要的半导体器件。
三极管相关的知识很多，很复杂，本节内容只讲述实际维修工作中所必需的一些相关知识。
1. 三极管的分类和实物图片：
手机都用的贴片三极管
2.图形符号、特性：
三极管在电路图中用“Q”表示。
3. 三极管在手机电路中主要作用如下：
4. 三极管的检测：
如果红表笔放中间，黑表笔分别放左边和右边，读数为0.5-0.7V，这个管子是NPN型，PNP型相反。
精彩回顾：
马上过年了，抢红包什么手机快，我给大家做了一个测试！。
手机和小屏幕平板的硬件驱动开发
对代码进行优化、减少不必要的计算和内存占用等措施，以提高平板的
运行效率。
触控屏驱动开发
触控屏技术
触控屏是一种人机交互技术，通过触摸屏幕实现输入和操 作。在小屏幕平板中，触控屏是实现人机交互的重要设备 之一。
驱动开发
触控屏驱动的开发需要编写相应的代码，以实现对触控屏 设备的控制和管理。这包括对触控屏的初始化和配置、触 控事件的处理和传递等方面的操作。
音频驱动开发是手机硬件驱动 开发中的重要组成部分，主要 涉及对音频编解码器和音频接 口的控制。
音频驱动开发需要了解音频编 解码标准和音频接口协议，以 便正确地控制音频的输入和输 出。
音频驱动开发还需要考虑到音 频质量和功耗等因素，以确保 手机音频的播放效果和续航能 力。
摄像头驱动开发
摄像头驱动开发是手机硬件驱动 开发中的重要环节，主要涉及对 摄像头的接口控制和图像处理。
总结词
iPad mini 5的触控驱动开发
iPad mini 5的触控驱动开发是一个典 型的小屏幕平板硬件驱动开发案例。 该案例中，开发团队针对iPad mini 5 的小尺寸屏幕进行了触控方案的优化 ，以提供更加流畅、准确的触控体验 。
详细描述
iPad mini 5的触控驱动开发需要考虑 小尺寸屏幕的特点，以及用户在浏览 网页、玩游戏等不同场景下的触控需 求。开发团队需要精确控制触控信号 的采集和处理，以确保触控响应速度 和准确性。此外，还需要对多点触控 功能进行优化，以支持用户同时进行 多个手指的操作。
ห้องสมุดไป่ตู้驱动开发
蓝牙和WiFi驱动的开发需要编写相应的代码，以实现对蓝牙和WiFi设备的控制和管理。 这包括对设备的初始化和配置、数据传输和控制等方面的操作。
6：手机维修基础教材0(技术员、工程师、生产专员、品质专员)
注：仅目录红色字体为考试内容手机维修基础教程目录一、移动通信原理------------------------------------------------------------------------21.1 GSM 原理-----------------------------------------------------------------------------21.1.1 GSM的发展---------------------------------------------------------------------21.1.2 数字移动通信原理---------------------------------------------------------------21.1.3 GSM 系统结构与相关接口---------------------------------------------------------51.1.4 GSM 系统的无线接口------------------------------------------------------------15 1.2 GPRS 原理----------------------------------------------------------------------------201.2.1 概述---------------------------------------------------------------------------201.2.2 GPRS 的一些基本概念-----------------------------------------------------------221.2.3 GPRS 基本原理-----------------------------------------------------------------27 1.3 手机主要新功能介绍------------------------------------------------------------------331.3.1 彩信（MMS）-------------------------------------------------------------------331.3.2 JAVA 手机---------------------------------------------------------------------431.3.3 蓝牙（Bluetooth）-------------------------------------------------------------47二、手机原理----------------------------------------------------------------------------492.1 手机电路的基本结构-------------------------------------------------------------------49 2.2 手机工作原理-------------------------------------------------------------------------50 2.3 手机三线三系统-----------------------------------------------------------------------522.4 手机的软件工作流程-------------------------------------------------------------------53三、CDMA---------------------------------------------------------------------------------543.1 CDMA简介-----------------------------------------------------------------------------54 3.2 CDMA的常用术语-----------------------------------------------------------------------55 3.3 CDMA移动通信网的关键技术-------------------------------------------------------------56 3.4 FDMA、TDMA、CDMA三者的区别-----------------------------------------------------------57 3.5 CDMA蜂窝移动通信网的特点-------------------------------------------------------------573.6 3G简介-------------------------------------------------------------------------------58四、手机主要附件常识--------------------------------------------------------------------603.1 SIM 卡常识---------------------------------------------------------------------------60 3.2 电池---------------------------------------------------------------------------------64 3.3 充电器-------------------------------------------------------------------------------703.4 LCD----------------------------------------------------------------------------------72五、手机维修基础------------------------------------------------------------------------774.1 手机维修的基本术语-------------------------------------------------------------------77 4.2 手机维修的焊接工艺-------------------------------------------------------------------79 4.3 手机维修常识-------------------------------------------------------------------------85 4.4 常见故障维修方法和案例分享（联想）---------------------------------------------------924.5 N8310二级维修手册工作原理部分--------------------------------------------------------95六、网络运营商---------------------------------------------------------------------------1066.1中国移动------------------------------------------------------------------------------106 6.2中国联通------------------------------------------------------------------------------109 附录一：《一位修机高手对后来者的金玉良言》------------------------------------------------110 附录二：闪存卡类型和主流手机存储卡一览---------------------------------------------------112 附录三：手机的摄像头---------------------------------------------------------------------116 附录四：和弦铃声和手机铃声格式-----------------------------------------------------------118 参考资料---------------------------------------------------------------------------------119第二章手机原理一、手机的电路基本结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。
驱动入门培训_唐宗平_20100513
custom_emi.h and custom_emi.c existed? Remain flexibility at customer site! YES Pass
ID found? NO Build Error!
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Flash兼容
FLASH 兼容
NOR_DeviceID_E CheckDeviceID (void) { NOR_DeviceID_E flash_type; kal_uint16 device_code =0; #ifdef __HQ_FLASH_COMPATIBLE_INTEL_SERIES__ kal_uint16 *address = (kal_uint16 *)INT_RetrieveFlashBaseAddr(); //read Intel series flash id //!!!!!Cannot add trace during id reading *(( volatile kal_uint16 *)(address)) = INTEL_CMD_RD_ARRAY; //*( volatile kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()) = INTEL_CMD_CLR_SR; *((volatile kal_uint16 *)(address))= INTEL_CMD_RD_ID; m_manufacture_code = *((volatile kal_uint16 *)(address)); d_device_code = *((volatile kal_uint16 *)(address+1)); *((volatile kal_uint16 *)(address) )= INTEL_CMD_RD_ARRAY; if(m_manufacture_code == 0x20) return NOR_NUMONYX_M36L0T7050T3; #endif *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()+0xAAA) = 0xAA; *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()+0x555) = 0x55; *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()+0x200000+0xAAA) = 0x90; m_manufacture_code = *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()+0x200000+0); d_device_code = *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()+0x200000+2); *(kal_uint16 *)(INT_RetrieveFlashBaseAddr()) = 0xF0; if (0x98 == m_manufacture_code) { if (0x49 == d_device_code) return NOR_TV0057002ADGB; else return NOR_TV0057002CDGB; } else return NOR_S71PL127N; }
Bzxpdoa_aMTK手机驱动培训资料
、|!_一个人总要走陌生的路，看陌生的风景，听陌生的歌，然后在某个不经意的瞬间，你会发现，原本费尽心机想要忘记的事情真的就这么忘记了..MTK手机驱动培训资料【驱动部门的主要任务】驱动部门的主要任务是调试软件，让软件在硬件上顺利的跑起来。
其中包括各个具体的器件的调试以及一些和底层相关的问题，以及其他不属于mmi部分的问题。
具体的包括：1、LCD的调试：一般LCD厂商在提供样品的时候，都会提供给初始化代码，服务更好的还会提供进入和退出SLEEP的代码，如果厂商不提供的话，就只有看着文档自己写了。
我们的工作一般是调节显示效果以及和厂商沟通，还有就是把厂商给的代码整合进程序里面去。
Lcd驱动程序相关的文件主要包括lcd.c,lcd_sw.h以及lcd_sw_inc.h。
调节LCD的驱动程序，最先要在lcd_sw_inc.h中修改lcd的尺寸，就是LCD_WIDTH 和LCD_HEIGHT，如果有小屏的话还要定义下面的小屏的lcd的尺寸。
然后，根据硬件的设计修改lcd_sw.h中的宏，来确定lcd是使用8位的还是16位的接口，比如使用16位的lcd接口，就定义宏MAIN_LCD_16BIT_MODE。
最后,移植厂商给的初始化代码进入到初始化函数里,还有进入和退出Sleep状态。
进入和退出Sleep状态要求重新进入Sleep状态后屏幕能正常的显示，退出Sleep状态要求LCD 的耗电小于0.1ma。
如果是CSTN的屏幕，那么还有一个对比度的参数需要设定。
有2个对比度的值，一个是在初始化函数中写进去的一个值，还有一个是在nvram_user_config.c中的结构NVRAM_EF_CUST_HW_LEVEL_TBL_DEFAULT中定义。
2、GPIO的设定：GPIO就是General purpose IO pin的意思,是一些能用做一般的功能控制的IO引脚。
MTK 芯片的引脚一般有四个功能选项，可以通过寄存器来控制各个引脚的功能，一般功能0就是表示这个引脚用做GPIO。
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MTK Android Driver知识大全时间 2014-11-08 23:24:37 ? CSDN博客原文 /cbk861110/article/details/40931835转载请注明出处：/cbk861110/article/details/40931835一、Display1.lcm 相关概念1.1) MIPI接口：一共有三种接口：DBI(也做CPU或MCU接口)、DPI(也叫RGB接口)、DSI.在使用DSI接口时，目前75/77都只支持到2条data lane，加上一条clock lane.使用DPI接口时，根据LCM IC支持的情况，可以选择16bus、18bus传输RGB格式文件，在GPIO部分分为R、G、B 分别对应 8个GPIO(GPIO20~46期间)，客户采用DPI接口需要根据选择的bus方式进行配置，推荐RGB端口全部配置为对应的复选模 式，并设置为OUT输出。
采用DBI接口，有两种模式选择，一种是选择共用DPI的bus脚 +DPI控制线，另一种是共用nand data pin+CPU 控制线。
1.2) DSI接口有两种sync 模式：video mode和command mode，其中video mode是BB端一直刷数据到LCM，cmd mode是在有数 据更新时刷数据到LCM GRAM中)和DSI command mode相比，video mode 是需要实时传输image data到lcm端，DSI 的refresh rate决定了lcm1.3)EDS机制：92平台LCM driver中定义了esd_check和esd_recovery的接口，但ESD线程不工作。
目前在MT6589之前平台，video mode的ESD实现有三种模式，分别是：ext TE(外部TE信号检测)、int TE(内部TE信号检 测)、non cout clk不同ESD方式需要注意的方面a) int TE和ext TE的检测，都不需要实现lcm_esd_check函数，而需要实现lcm_esd_recover函数。
non cont clk则不需要实现lcm_esd_check函数和lcm_esd_recover函数，而只需要在上面 params中配置为TRUE即可b) ext TE的实现，需要LCM外接TE pin到BB端，同时在inital code中配置寄存器打开TE信号的输出 (一般是写0x35寄存器，具体需要和LCM IC FAE确认)1.4)HDMI/MHL:目前我司HDMI/MHL的相关code和driver都是有集成在codebase中的，要使用的话，只需要只需要在对应的 ProjectConfig.mk文件中开启，并且在dct中配置好对应的引脚定义即可。
以下以MHL为例：ProjectConfig中配置：MTK_HDMI_SUPPORT=yes #表明开启HDMI/MHL功能CUSTOM_KERNEL_HDMI=Sii8338 #表明配置为MHL的IC型号1.4)TE 信号：大部分TE问题是由于没有正常开启TE所导致，首先检查TE是否开启。
89平台使用内部TE，lcm driver中只需要在init过程中打开LCM TE即可，一般是写0x35寄存器，部分IC需要额外写其他 寄存器，可与FAE确认。
检查TE是否正常开启，如果是工版，则可使用如下方式打开fps的log,查看TE信息：adb shellcd sys/kernel/debugecho fps:on>mtkfb然后查看mtklog, 搜索“FPS”，若看到等待TE时间为0， 表示TE未正常开启，需要与LCM IC的FAE进一步确认开启流程 。
若TE已经成功开启，依然有Teering现象，可从如下方面思考分析。
1)是否使用了竖屏横用，导致对GRAM的读写方向不一致，一般会出现斜线切屏现象。
2)是否clock速度过低，FPS低于LCM自刷新率的1/2？3)是否clock速率过快，超过LCM的自刷新率，导致写GRAM时可能从后面赶上读，导致Teering发生。
HS:high speed ， clock切为HS模式，高速模式。
LP:low power，低电平有些LCM在开机的时候，如果使用LP下发init code，可能会不准确或者导致花屏等问题，这时候需要使用HS mode发送init code，比如三星的某款OLED（D53D6EA8061V-Amoled）。
continuous clock/no-continuous clock模式1.6)dithering:抖动显示技术：MT6572 如所用lcm不支持RGB888 color format, 显示效果差需要开启dithering的。
1.7)其他概念：AAL:BB端CABC（即AAL），为1种方式控制背光continuous clock/Non-continuous clock ： Switch clock lane from HS to LP2.LCM时钟配置MT6582 LCM Driver中配置：params->dsi.PLL_CLOCK = 234；计算方法：如果MIPI Clock对RF/WCN产生干扰，并且在尝试寻找相应的频点依然无法解除 EMI，可以尝试做Frequency Hopping；82平台默认打开展频开关，不同于72/89平台，将展频的开关以及展频幅度的选择 ，都开放到LCM Driver中，以如下为例：params->dsi.ssc_range =4;params->dsi.ssc_disable = 0;代表：展频打开，ssc_range = 4%3.AAL与CABC背光选择(两种方式控制背光)：参考[FAQ05966]89平台支持BB端CABC（即AAL）或LCM端CABC方式控制背光，两种方式使用方法如下【BB端CABC（即AAL）】- 打开功能，向MTK申请patch，并在ProjectConfig.mk中打开MTK_AAL_SUPPORT = yes【LCM端CABC】- 对于Video Mode，ALPS.JB2.MP.V1.3(包括1.3)之前的版本，请向MTK申请patch- lcm driver中实现set_backlight接口- cust_leds.c（包括lk与kernel中的两支文件）设置如下4. 调整Display 消耗的BW（bandwidth带宽）方法：?LCM driver建议如下：–MIPI的clock 尽量低，建议60fps–For DSI Video mode，建议不要使用burst mode(比较能吃BW)params->dsi.mode = BURST_VDO_MODE;–Video mode的时序，blank 区间(如VBP/VFP/HBP/HFP)尽量少(当然也需要满足LCMmodule的spec)5.DSI video mode相关参数配置方法：对应配置文件：\alps\mediatek\custom\common\kernel\lcm\xxxx.c中lcm_get_params()函数1,data lane每帧回LP11（Low Power state，dp，dn都为高电平）,clk一直HS（ High Speed），对应配置：params->dsi.cont_clock=1;params->dsi.clk_lp_per_line_enable=0;2,data lane每一行回一次LP11，clk lane每一帧回一次LP，对应配置：params->dsi.clk_lp_per_line_enable=0;3，data lane和clk lane都是每行回一次LP11，对应配置：params->dsi.cont_clock=0;params->dsi.clk_lp_per_line_enable=1;6.LCM CABC 配置参考[FAQ12413]7.MHL 卡顿问题8.ESD机制各个平台的差异：对于89/72/82等新平台，Display架构做了调整，ESD的实现方式与之前的75/77等平台稍有差异。
对于之前75/77平台，可以参考FAQ03210及FAQ05163.新旧架构下，主要是DSI Video Mode下ESD方式不一样。
之前的架构下Video Mode的屏采用检测外部TE或者内部TE来做ESD Check，因此需要在lcm driver中配置相应的参数。
新架构下不支持外部TE或内部TE来做ESD check, lcm_get_params中关于esd的参数不用再配置。
[SOLUTION]新的Display架构下，DSI Video Mode及DSI Command Mode都采用读寄存器的方式来进行esd check.因此都只需要在lcm driver中实现esd_check和esd_recover函数即可。
对于具体读取哪些寄存器来进行esd check，需要与屏厂确认。
ESD实现后如果出现每两秒闪屏的问题，可以按如下流程处理：1. 首先检查esd check中是否添了过多的log信息或者有delay操作，建议先去掉所有log测试。
2. 如果依然出现每两秒闪屏，可参考FAQ05680和FAQ05681进行处理。
9.DBI/DPI接口的GPIO的配置情况DBI：DBI接口分为串行和并行两种。
由lcm_params->ctrl这个参数控制。
LCM_CTRL_SERIAL_DBI/LCM_CTRL_PARALLEL_DBI1.)如果是serial类型的，是通过MT6572 datasheet里面的0x14012028 DBI_SCNF (DBI Serial Interface Configuration Register)这个寄存器来config串行接口。
比如使用LSDI还是LSDA,LSCK上升沿还是下降沿发送数据 ，LSCK在没有数据的时候是LOW/HIGH.配置几个GPIO pin：LSCE0B(相当于数据使能信号，低电平有效), LSCK, LSDA/LSDI(传送command时用),DBI[XX:0](传 送data时用)(这两个时间之内是不会传数据的，Invalid data)2.)如果是Parallel类型的,配置几个GPIO pin：LPCE0B(相当于CS信号，低电平有效), LPA0（RS信号，MTK平台上面和CS信号是同步的）, LCD CLK，LPWRB/LPRDB(类似数据使能信号)和DBI[XX:0](复用DPI的data pin，传送data和command时用)写的时候用LPWRB，读的时候用LPRDB有C2WS和C2WH两个变量：chip selection to write setup time和chip selection to write hold time同理C2RS和C2RH.硬件连接：DBI Parallel类型：BB端需要打开LRDB、LWRB、LPA0 pin脚复用功能，并连接到LCM的RD、WR、RSDBI serial类型: BB端需要打开LSCE0B、LSCK、LSDA/LSDI pin脚复用功能, 并连接到LCM的CSX, SCL,SDA/DOUT/DINlcm Driver里面变量write wait state time，是处于wait状态的时间。