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SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
(完整版)电子元件封装形式大全
封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
0603元件标准封装的含义和用途
0603元件标准封装的含义和用途一、0603元件标准封装的含义0603元件标准封装是一种常见的电子元件封装形式，其尺寸符合JEDEC（电子设备工程联合委员会）的标准。
具体来说，0603元件标准封装的长度为0.6英寸，宽度为0.3英寸，是一种非常紧凑的封装形式。
这种封装常用于贴片式电阻器、电容器、二极管等电子元件，是现代电子制造中不可或缺的一部分。
二、0603元件标准封装的特点1.尺寸小巧：0603元件标准封装具有较小的体积，可以有效地减少电路板的占用空间，方便实现小型化和轻量化设计。
2.集成度高：由于封装尺寸较小，可以在相对较小的区域内集成更多的电子元件，从而提高电路的性能和稳定性。
3.可靠性高：0603元件标准封装采用了可靠的焊接技术和封装材料，可以保证电子元件在各种环境条件下稳定工作。
4.成本效益高：这种封装形式制造成本较低，能够满足大规模生产的需求，有利于降低电子产品整体成本。
三、0603元件标准封装的优势1.高性能：0603元件标准封装能够提供较高的电气性能，有利于实现高速、高精度的电子信号传输。
2.灵活性：这种封装形式适用于各种不同的电子元件，可以根据不同的应用需求进行定制化设计。
3.兼容性强：0603元件标准封装与各种不同的电路板和焊接技术兼容，可以方便地与其他电子元器件配合使用。
4.长寿命：由于其采用的焊接技术和封装材料具有良好的耐久性，因此可以保证电子元件在使用期间内具有较长的使用寿命。
四、0603元件标准封装的应用领域1.消费电子产品：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，0603元件标准封装被广泛应用于各种小型化、高性能的电路板制造中。
2.通信设备：在无线通信设备、基站、路由器等通信设备中，由于需要实现高速信号传输和处理，0603元件标准封装成为重要的组成部分。
3.汽车电子：在汽车电子领域中，由于汽车对可靠性和安全性的要求较高，0603元件标准封装以其高可靠性和长寿命等特点而被广泛应用于各种车载电子系统中。
电子元件标准封装
电子元件标准封装随着电子技术的不断发展，越来越多的电子元件被广泛应用于各个领域。
而电子元件的标准封装，则是电子元件生产的一个重要环节。
本文将详细介绍电子元件标准封装的概念、意义以及常见的封装形式，并探讨电子元件标准封装在电子元件生产中的重要性。
1.电子元件标准封装的概念电子元件标准封装，是指按照规定的标准对电子元件进行封装的一种方法。
一般来说，电子元件标准封装包括封装形式、封装材料、封装工艺等多个方面。
不同的电子元件需要根据其功能和应用场景的不同，选择适合的封装形式和材料，以确保其能够正常运行。
2.电子元件标准封装的意义电子元件标准封装有以下几个重要意义：提高生产效率：标准封装可以减少生产过程中的特殊化操作，简化生产流程，从而提高生产效率。
降低成本：标准封装可以实现因规模效应而降低成本，还可以有效地降低材料和人工成本，从而让制造成本更低。
提高品质：标准封装可以保证电子元件的封装质量，减少因封装工艺不当造成的元件损坏和质量问题。
提高可靠性：标准封装可以保证电子元件在生产和使用中的一致性，减少因封装不同引起的电路问题，提高元件和系统的可靠性。
3.常见的电子元件标准封装形式常见的电子元件标准封装形式有以下几种：1) DIP封装：DIP，即直插式封装。
这种封装形式适用于被广泛应用的电容、电感、二极管等元件。
DIP封装的优点是封装简单、安装方便，因此使用广泛。
2) SMT封装：SMT，即表面贴装技术。
这种封装形式的优点是封装密度高、占用面积小，因此适用于各种超小尺寸元件。
SMT封装还可以提高电路的抗干扰性，改善系统的可靠性。
3) QFP封装：QFP，即扁平封装，是一种适用于IC集成电路的封装形式。
QFP封装的优点是可以实现高密度封装、高速工作、低功耗等特点。
4) BGA封装：BGA，即球阵列封装。
这种封装形式是近年来流行的封装形式之一。
它可以在很小的面积内实现高密度封装，但是它的封装工艺比较复杂。
4.电子元件标准封装在生产中的重要性电子元件标准封装在生产中具有重要的作用。
电子元器件封装规范
电子元器件封装规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
为了确保电子元器件的可靠性、稳定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。
本文将对电子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标准化和规范化。
1. 封装材料规范1.1 封装材料选用封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。
应根据不同元器件的特点和工作环境，选择合适的封装材料。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常工作。
1.2 封装材料质量要求封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。
因此，封装材料的质量要求非常高。
材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。
同时，材料的质量应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。
2. 封装工艺规范2.1 封装工艺流程封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。
封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。
工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。
2.2 封装工艺参数规范封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。
工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。
这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。
因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。
3. 封装质量控制规范3.1 封装质量检测方法封装质量的检测是验证封装工艺和材料是否符合规范的重要手段。
常用的质量检测方法包括外观检查、尺寸测量、焊接强度测试等。
通过这些检测方法，可以对封装质量进行全面检测，及时发现和解决封装质量问题。
3.2 封装质量评估标准封装质量评估标准是对封装质量进行客观评价和判定的依据。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总英 制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) ab(inc (m (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)h) m)020 0600.60±.0.30 ±. 0.23 ±. 0.10 ±. 0.15 ±. 1 3 0505 05 05 05 040 100 1.00 ±.0.50 ±. 0.30 ±. 0.20 ±. 0.25 ±. 2 5 1010 10 10 10 060 1601.60±.0.80 ±. 0.40 ±. 0.30 ±. 0.30 ±. 3 8 151510 20 20贴片电阻规格 1 .Omrn^O.Smrri 尺寸 贴片电卩目籥 1 .0 匸LI 00500402)贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字 表示的EIA （美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说 的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。
下表列岀贴片电 阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格：(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length):长度；W (Width):宽度；inch: 英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
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|电子元件标准封装封装形式外形尺寸mmSOD-723**!SOD-523**SOD-323**SOD-123| **SOT-143SOT-523**\SOT-363/SOT26** SOT-353/SOT25** SOT343**|SOT-323**SOT-23**SOT23-3L& **SOT23-5L**SOT23-6L**|SOT-89**`SOT-89-3L**`SOT-89-5L**（`SOT-89-6L**SOT-223**TO-92—**TO-92S-2L**TO-92S-3L**>TO-92L**TO-92MOD**TO-94** [TO-126**TO-126B**TO-126C；**TO-251**TO-252-2L**"TO-252-3L**TO-252-5L**TO-263-2L** #TO-263-3L**TO-263-5L**TO-220-2L。
**TO-220-3L** TO-220-5L**$TO-220F**TO-220F-4**TO-247**：TO-264TO-3P**TO-3P-5> **TO-3PF-5**TO-3。
TO-5TO-8TO-18；TO-52TO-71·TO-72TO-78TO-93（TO-99FTO-220ITO-220~ITO-3P集成电路标准封装(s-z开关头)集成电路标准封装(s开关头)/外形图封装说明SBGA@SC-70 5L详细规格SDIPSIMM30 Single—In-line MemoryModuleSIMM72 SingleIn-line MemoryModuleSIMM72 SingleIn-line MemoryModuleSIP SingleInline PackageSLOT 1 For intelPentium II PentiumIII & Celeron CPU）SNAPTKSNAPTK SNAPZP￥SO DIMM Small Outline DualIn-line Memory ModuleSO Small Outline PackageSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU'SOCKET 423 Forintel 423 pin PGAPentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKETA For PGA AMDAthlon & Duron CPU}SOCKET 7 Forintel Pentium &MMX Pentium CPUSocket603 FosterSOH -28SOJ 32L(详细规格SOP EIAJ TYPE II14L详细规格SSOP 16L}详细规格SSOP外形图$封装说明TQFP 100L详细规格TSOP Thin Small Outline Package<TSSOP or TSOPII Thin ShrinkOutline PackageLAMINATE TCSP20L Chip ScalePackage 详细规格~LAMINATE UCSP32L Chip ScalePackage 详细规格uBGA Micro BallGrid ArrayuBGA Micro BallGrid Array$VL Bus VESA LocalBusX T Bus 8bitZIP Zig-Zag InlinePackage^集成电路标准封装(a-v字母开头)外形图封装说明AC'97、specificationAGPAccelerated GraphicsPort SpecificationAGPPRO Accelerated GraphicsPortPRO Specification、AGP Accelerated GraphicsPort SpecificationAMR Audio/Modem Riser【BGA BallGrid ArrayBQFP132EBGA 680L$LBGA 160LPBGA217L Plasti c Ball Grid ArraySBGA 192L[TSBGA 680L)C-Bend LeadCERQUAD Ceramic QuadFlat PackCLCC|CNR Communication andNetworkingRiser Specification RevisionCPGA Cerami c Pin Grid Array…Ceramic CaseLAMINATE CSP112L ChipScale PackageDIP DualInlinePackage》DIP-tab Dual InlinePackage withMetalHeatsinkDIMM 168DIMM DDR#DIMM168 Dual In-lineMemory Module《DIMM184 ForDDR SDRAMDual In-lineMemory ModuleEISA Extended ISAFBGA[FDIPHSOP28}ISA IndustryStandardArchitecture详细规格JLCCLCC`LDCCLGALQFPLLP 8La！详细规格PCDIP~PCI 32bit5V Periphera l Component Interconnect PCI 64bitPeripheral Component InterconnectPCMCIA{PDIPPGA PlasticPin Grid ArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD100LQFP Quad FlatPackageRIMMRIMM ForDirect Rambus封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
< 1 >3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。
几乎所有ALTERA 的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。