SMT常用封装建库要求规范
SMT常用封装建库规范标准
B
5.00 / 197 10.00 / 400 15.60 / 615
六，贴装排阻
1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom min max nom min max max min max min max
RN8-1608
0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8
2.00 / 80
L1209
4.00 / 158
L1815
4.00 / 158
2.2 波峰焊标准焊盘：
暂无相关标准焊盘。
Y 4.45 / 175 5.00 / 200 7.50 / 200 1.40 / 55 2.80 / 110 2.80 / 110
C 3.30 / 130 4.06 / 160 5.00 / 200 6.00 / 236 11.00 / 438 15.20 / 600
3
3.4
RN8-2012
0.75 1.05 1.27 0.25 0.55 0.7 1.8 2.2 4.7 5.4
RN8-3212
0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7
3
3.4 4.7 5.4
RN10-1606 0.5 0.3 0.4 0.64 0.35 0.55 0.7 1.5 1.8 3.2 3.4
5.50 / 215
11.00 / 430
Y 0.81 / 32 1.32 / 52 1.70 / 67 2.60 / 102 2.60 / 102 3.10 / 122 4.62 / 182
（mm/mils）
C 1.80 / 70 2.30/ 90 3.50 / 138 3.50 / 138 5.54 / 218 6.80 / 268 8.43 / 332
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH) 封装型号(METRIC)L S W H min max nom min max maxC0402 C1005 0.9 1.1 0.30、0.40 0.4 0.56 0.95 C0603 C1608 1.45 1.75 0.50、0.70 0.65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2.2 0.50、0.70、0.75 1.05 1.45 1.35 C1206 C3216 3 3.4 1.5 1.4 1.8 1.75 C1210 C3225 2.9 3.5 / 2.3 2.7 1.7 C1808 4.32 4.82 / 1.78 2.28 2.54 C1812 4.1 4.9 2 2.9 3.5 2.54 C1825 4.2 4.8 3.3 6 6.8 1.7 C2220 5.2 6 4.4 4.6 5.4 1.8 C2225 5.2 6 4.4 5.9 6.7 21.2标准焊盘：（mm）1.2.1 回流焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40C0603 0.89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1.78 / 70C1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110C1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110C1808 1.50 / 60 2.00 / 80 4.60 / 180C1812 1.50 / 60 3.20 / 125 4.60 / 180C1825 1.50 / 60 5.00 / 200 4.60 / 180C2220 1.90 / 70 5.00 / 200 6.00 / 235C2225 1.90 / 70 6.00 / 235 6.00 / 2351.2.2波峰焊标准：（mm/mils）封装类型X Y CC0603 0.89 / 35 0.81 / 32 1.80 / 70C0805 1.14 / 45 1.32 / 52 2.30 / 90C1206 1.52 / 60 1.57 / 62 3.68 / 145C1210 1.52 / 60 2.60 / 102 3.68 / 145C1808 2.10 / 82 2.10 / 82 5.21 / 205C1812 2.10 / 82 3.10 / 122 5.21 / 205C1825 1.52 / 60 6.40 / 252 5.10 / 200C2220 1.52 / 60 5.64 / 222 6.86 / 270C2225 1.65 / 65 6.40 / 252 6.86 / 2702.一般钽电解电容：2.1钽电容的基本尺寸和类型：型号封装型号L S W1 W2 H1 H2 min max min max min max min max max maxA C3216 3 3.4 1.1 1.8 1 1.4 1.5 1.8 0.4 2.1B C3528 3.3 3.7 1.4 2.2 2 2.4 2.6 3 0.5 2.1C C6032 5.7 6.3 2.9 3.7 1.9 2.5 2.9 3.5 0.9 2.8D C7343 7 7.6 4.4 5 2.2 2.6 4 4.6 0.9 3.12.2标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC3216 1.80 / 70 1.40 / 55 2.80 / 110C3528 2.00 / 80 2.20 / 88 3.30 / 130C6032 2.50 / 100 2.20 / 88 5.00 / 200C7343 3.30 / 130 2.40 / 95 6.40 / 2502.2.2 波峰焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC3216 2.15 / 85 1.60 / 65 3.80 / 150C3528 2.30 / 90 2.80 / 110 4.20 / 165C6032 3.20 / 125 3.20 / 125 6.60 / 260二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.1电阻的基本尺寸和类型：封装类型L S W H min max min max min max maxR0402 0.95 1.05 0.53 0.68 0.45 0.55 0.4 R0603 1.45 1.75 0.75 1.65 0.65 0.95 0.6 R0805 1.8 2.15 1 1.6 1.15 1.35 0.65 R1206 2.95 3.4 2 2.6 1.4 1.8 0.7 R1210 3 3.4 2.2 2.6 2.4 2.8 0.7 R2010 4.8 5.2 4 4.4 2.3 2.7 0.7 R2512 6.1 6.5 5.3 5.7 2.9 3.3 0.7 R3218 7 8 4.2 5.2 4.2 4.8 2.3 R4732 11.5 12.5 8.5 9.5 7.7 8.3 4.51.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘（mm/mils）封装名称X Y CR0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40R0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60R0805 1.00 / 40 1.20 / 45 2.00 / 80R1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110R1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110R2010 1.52 / 60 2.54 / 100 5.40 / 210R2512 1.52 / 60 3.20 / 125 6.60 / 260R3218 2.28 / 90 4.00 / 150 7.40 / 2901.2.1波峰焊标准焊盘三，贴装电感（chip）1.一般电感：1.1贴装电感基本尺寸和类型封装类型L S W H min max min max min max maxL0603 1.45 1.75 0.85 1.15 0.65 0.95 0.95L0805 1.7 2.3 0.7 1.3 1.05 1.73 1.78L0906 1.95 2.45 1.04 1.3 1.55 1.37L1008 2.92 1.8 2.2 2.54L1206 3 3.56 2.03 1.4 1.8 1.93L1210 2.9 3.5 1.5 2.3 2.7 2.5L1810 4.95 3.25 2.54 3.05L1812 4.2 4.8 3 3.4L2220 5.4 6 4.7 5.31.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装名称X Y C L0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60L0805 1.00 / 40 1.27 / 50 1.78 / 70L0906 1.00 / 40 2.54 / 100 1.78 / 70 ( C' 1.00 / 40 ) L1008 1.40 / 55 2.03 / 80 2.54 / 100L1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110L1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110L1810 1.50 / 60 2.54 / 100 4.60 / 180L1812 1.50 / 60 3.20 / 126 4.40 / 172L2220 1.90 / 70 5.00 / 200 5.59 / 220四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：1.1贴装二极管基本尺寸和类型.(含LED)封装名称L S W Hmin max nom min max max D0805 1.8 2.2 1.2 1.05 1.45 1.1D1206 3 3.4 2 1.3 1.7 1.3D1714 4.06 4.7 3 3.3 3.94 2.44 D2723 6.6 7.11 5.5 5.59 6.22 2.411.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y CD0805 1.00 / 40 1.27 / 50 2.29 / 90D1206 1.40 / 55 1.60 / 63 3.00 / 120D1714 2.00 / 80 3.00 / 120 4.10 / 160D2723 2.80 / 110 3.80 / 150 7.20 / 280五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：1.1贴装保险管基本尺寸和类型.(含保险座)封装类型L S W H min max nom min max maxF6127 6.1 3.2 2.69 2.69 F9750H* 9.73 5.03 3.81 *H-holder 表示保险座。
元件封装库设计标准规范(装订版)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
【干货】电子制造企业《SMT仓库管理规范》作业指导书
【干货】电子制造企业《SMT仓库管理规范》作业指导书【干货】电子制造企业《SMT仓库管理规范》作业指导书1.0目的通过建立仓库管理制度，指导和规范仓库人员日常作业行为，预防库存物料有所损失，提高工作效率。
保障SMT与仓库之间物料作业顺畅，使SMT物料的发放、退仓作业有序进行，制定此作业规范。
2.0范围适用于SMT仓库管理。
适用于SMT物料的准备、发放、领用、退仓等。
3.0 定义/参考A类物料：SMT使用的IC、Mosfit等高价值物料；B类物料：SMT使用的二极管、三极管等物料；C类物料：贴片电阻、贴片电容（Chip）类物料；紧急订单：未在生产计划内，业务临时追加的订单，简称急单。
4.0 职责PMC：负责生产计划的制定、生产指令下达、生产投料单的发放及退仓物料的签核；IQC：负责退仓物料的检验；仓库：按生产投料单备料、发料及超出投料单需求物料的调拨申请、退料接收、退料调拨的审核；SMT：按生产计划领料组织生产，结单退料、线边仓物料管理。
5.0程序5.1物料损耗根据公司生产情况和业界一般情况，SMT各类物料损耗率规定如下：A类物料：0‰B类物料：1‰C类物料：3‰以上损耗率按物料类别建入系统BOM，每次发料时直接发到工单。
5.2工单下达PMC以邮件的方式，发布未来两周的生产计划，原则上未来一周的生产计划不能变动，未来第二周的生产计划可以变动20%；生产计划的变动必须以书面的形式通知到仓库、制造、品质、工程。
PMC根据发布的生产计划，提前三天通过邮件滚动发布工单通知到仓库、制造、工程、品质，并同时打印一式四联的生产投料单，签署上线时间/日期和姓名后交仓库文员。
急单处理：紧急插单必须预留4小时仓库备料时间，除在投料单上写明上线时间/日期外，还需写明因此而可以延缓备料的工单。
5.3备料仓库文员收到生产投料单后，按物料属性将投料单分配给仓管员。
仓管员按单上写明的上线时间提前4小时备好料，如果没有写明上线时间/日期，仓管员可以将投料单退回PMC。
SMT物料存放、使用及管理规范
6.2.3生产线规定的湿度敏感元器件，操机员工必须严格按照《湿敏材料管理规范》来操作；
6.2.4BGA元件和特别表明的湿度敏感元器件的密封袋包装一旦拆封后，必须尽快使用完，但由于一些特殊原因未能及时用完，且暴露时间超过了考《ESD控制规范》，在烘烤取出后，必须在防潮柜中自然冷却半小时后才能进行使用；
6.1.6物料领出后，必须整齐放置于托盘或离地面一定高度的货架上，禁止落地存放，保持周围环境的温度和湿度，注意防尘；
6.1.7停产期间，暂时未用完的主要元件（如BGA、IC等）及时放入低温低湿干燥箱中，以防元器件损坏、氧化、染尘，对于开封过的湿度敏感器件应通知生产线尽快用完，对于超过4小时未用完的湿度敏感器件，应尽快放入防潮柜；
6.1.8生产线上暂时不用的物料应正确区分开并且妥善放置，以防混用；
6.1.9除生产流动必须的物料外，生产线上不准存放其它物料；
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SMT物料存放、使用及管理规范
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6.2 物料的使用
6.2.1对新领物料的封装袋进行检查，在确认合格后，再仔细核对物料的编号、名称、规格、数量、来料日期、检验日期及检验员等物料标签，在确认合格后，认真做好物料记录工作；
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SMT物料存放、使用及管理规范
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1.0目的
规范元器件的存放、使用操作，确保物料安全
2.0适用范围
制造部物料室、生产线
3.0 名词定义
无
4.0职能分工
无
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH) 封装型号(METRIC)L S W H min maxnom min max maxC0402 C1005 、C0603 C1608 、C0805 C2012 、、C1206 C3216 3C1210 C3225 /C1808 /C1812 2C1825 6C2220 6C2225 6 2（mm）标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.2.1回流焊标准焊盘三，贴装电感（chip）1.一般电感：四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：*H-holder 表示保险座。
标准焊盘暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装§3 IC 封装九，SOP封装注：标记*部分为推荐值。
十，QFP封装#Pins 封装名称 A x B C x D X Y E32 QFP32-080-0707L 400 x 400 220 x 220/ 15 / 60 / 32 x x44QFP44-080-1010L570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010L-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x x48 QFP48-050-0707L390 x 390 217 x 217/ 10 / 60 / 20x xQFP48-080-1010L550 x 550 346 x 346/ 15 / 60 / 32x x十一，SOJ封装十二，PLCC封装。
SMT元件管理知识
SMT元件管理知识来料管理①.SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度<30℃；湿度40%-60%RH。
②.接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<<SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>. ③.物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
④. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
⑤.拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“湿度敏感元件时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
⑥. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4A级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜2222色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
⑦.生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签﹐并已证明曝露时间和其它相关信息.生产线⑴生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.1A——2A级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
⑵物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.⑶物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料少装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.⑷作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;⑸生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC 时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
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部分常用SMT封装建库规§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH)封装型号(METRIC)L S W Hmin max nom min max max C0402 C1005 0.9 1.1 0.30、0.40 0.4 0.56 0.95 C0603 C1608 1.45 1.75 0.50、0.70 0.65 0.95 0.95 C0805 C2012 1.8 2.2 0.50、0.70、0.75 1.05 1.45 1.35 C1206 C3216 3 3.4 1.5 1.4 1.8 1.75 C1210 C3225 2.9 3.5 / 2.3 2.7 1.7 C1808 4.32 4.82 / 1.78 2.28 2.54（mm）C1812 4.1 4.9 2 2.9 3.5 2.54 C1825 4.2 4.8 3.3 6 6.8 1.7 C2220 5.2 6 4.4 4.6 5.4 1.8 C2225 5.2 6 4.4 5.9 6.7 21.2标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：（mm/mils）封装类型X Y CC0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40C0603 0.89 / 35 0.80 / 32 1.52 / 60C0805 1.10 / 45 1.27 / 50 1.78 / 70C1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110C1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110C1808 1.50 / 60 2.00 / 80 4.60 /C1812 1.50 / 60 3.20 / 125 4.60 /1.2.2波峰焊标准：（mm/mils）2.一般钽电解电容：2.1钽电容的基本尺寸和类型：型号封装型号L S W1 W2 H1 H2 min max min max min max min max max maxA C3216 3 3.4 1.1 1.8 1 1.4 1.5 1.8 0.4 2.1B C3528 3.3 3.7 1.4 2.2 2 2.4 2.6 3 0.5 2.1C C6032 5.7 6.3 2.9 3.7 1.9 2.5 2.9 3.5 0.9 2.8D C7343 7 7.6 4.4 5 2.2 2.6 4 4.6 0.9 3.12.2标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）2.2.2 波峰焊标准焊盘：（mm/mils）二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.1电阻的基本尺寸和类型：封装类型L S W H min max min max min max max R0402 0.95 1.05 0.53 0.68 0.45 0.55 0.4 R0603 1.45 1.75 0.75 1.65 0.65 0.95 0.6 R0805 1.8 2.15 1 1.6 1.15 1.35 0.65 R1206 2.95 3.4 2 2.6 1.4 1.8 0.7 R1210 3 3.4 2.2 2.6 2.4 2.8 0.7 R2010 4.8 5.2 4 4.4 2.3 2.7 0.7R2512 6.1 6.5 5.3 5.7 2.9 3.3 0.7 R3218 7 8 4.2 5.2 4.2 4.8 2.3 R4732 11.5 12.5 8.5 9.5 7.7 8.3 4.51.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘（mm/mils）封装名称X Y CR0402 0.63 / 25 0.50 / 20 1.00 / 40R0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60R0805 1.00 / 40 1.20 / 45 2.00 / 80R1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110R1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110R2010 1.52 / 60 2.54 / 100 5.40 / 210R2512 1.52 / 60 3.20 / 125 6.60 / 260R3218 2.28 / 90 4.00 / 150 7.40 / 2901.2.1波峰焊标准焊盘（mm/mils）三，贴装电感（chip）1.一般电感：1.1贴装电感基本尺寸和类型L S W H 封装类型min max min max min max max L0603 1.45 1.75 0.85 1.15 0.65 0.95 0.95 L0805 1.7 2.3 0.7 1.3 1.05 1.73 1.78 L0906 1.95 2.45 1.04 1.3 1.55 1.37 L1008 2.92 1.8 2.2 2.54 L1206 3 3.56 2.03 1.4 1.8 1.93 L1210 2.9 3.5 1.5 2.3 2.7 2.5 L1810 4.95 3.25 2.54 3.05 L1812 4.2 4.8 3 3.4L2220 5.4 6 4.7 5.31.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装名称X Y C L0603 0.76 / 30 0.80 / 32 1.52 / 60L0805 1.00 / 40 1.27 / 50 1.78 / 70L0906 1.00 / 40 2.54 / 100 1.78 / 70 ( C' 1.00 /40 )L1008 1.40 / 55 2.03 / 80 2.54 / 100L1206 1.40 / 55 1.60 / 63 2.80 / 110L1210 1.40 / 55 2.40 / 92 2.80 / 110L1810 1.50 / 60 2.54 / 100 4.60 /L1812 1.50 / 60 3.20 / 4.40 / 172L2220 1.90 / 70 5.00 / 200 5.59 / 220四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：1.1贴装二极管基本尺寸和类型.(含LED)封装名称L S W Hmin max nom min max max D0805 1.8 2.2 1.2 1.05 1.45 1.1 D1206 3 3.4 2 1.3 1.7 1.3 D1714 4.06 4.7 3 3.3 3.94 2.44 D2723 6.6 7.11 5.5 5.59 6.22 2.411.2标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y CD0805 1.00 / 40 1.27 / 50 2.29 / 90D1206 1.40 / 55 1.60 / 63 3.00 / 120D1714 2.00 / 80 3.00 / 120 4.10 / 160D2723 2.80 / 110 3.80 / 150 7.20 / 280五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：1.1贴装保险管基本尺寸和类型.(含保险座)封装类型L S W Hmin max nom min max max F6127 6.1 3.2 2.69 2.69 F9750H* 9.73 5.03 3.81 *H-holder 表示保险座。
1.2 标准焊盘1.2.1回流焊标准焊盘：封装名称X Y CF6127 2.29 / 90 3.18 / 125 5.00 / 200F9750H 4.24 / 167 3.81 / 150 6.35 / 2501.2.2波峰焊标准焊盘：暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感1 贴装功率电感基本尺寸和类型.L N B A H 封装类型min max min max min max min max max L0404 1.5 3.7 4.3 4.2 4.8 3.5L0505 2 2.5 4.7 5.2 5 5.6 5.5 6.1 4.85 L0707 2 6.7 7.3 7.5 8.1 4 L0604 4.83 1.27 4.45 6.6 2.92 L1209 7.62 2.54 9.4 12.95 5.08 L1815 12.7 2.54 15.26 18.54 7.112.标准焊盘2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y C BL0404 1.78 / 70 4.45 / 175 3.30 / 130L0505 2.29 / 90 5.00 / 200 4.06 / 160L0707 3.30 / 130 7.50 / 200 5.00 / 200L0604 2.00 / 80 1.40 / 55 6.00 / 236 5.00 /L1209 4.00 / 158 2.80 / 110 11.00 / 438 10.00 / 400L1815 4.00 / 158 2.80 / 110 15.20 / 600 15.60 / 615 2.2 波峰焊标准焊盘：暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）封装类型X1 X2 P T H A Bnom min max nom min max max min max min max RN8-1608 0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8 3 3.4 RN8-2012 0.75 1.05 1.27 0.25 0.55 0.7 1.8 2.2 4.7 5.4 RN8-3212 0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7 3 3.4 4.7 5.4 RN10-1606 0.5 0.3 0.4 0.64 0.35 0.55 0.7 1.5 1.8 3.2 3.4 RN10-3212 1.1 0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7 3 3.4 6.2 6.6 2标准焊盘2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装1.SOT23外形尺寸。
L W T A B H P 封装类型min max min max min max min max min max max nom SOT23-1 2.1 2.6 0.35 0.54 0.2 0.6 1.2 1.4 2.8 3.1 1.2 0.95 SOT23-1A 2 2.2 0.2 0.4 0.43 1.15 1.35 1.8 2.2 1 0.65 SOT23-1B 1.4 1.8 0.15 0.3 0.7 0.9 1.4 1.8 0.8 0.5 SOT23-2 2.1 2.6 0.35 0.54 0.2 0.6 1.2 1.4 2.8 3.1 1.2 0.95 SOT23-2A 2 2.2 0.2 0.4 0.43 1.15 1.35 1.8 2.2 1 0.65 SOT23-2B 1.4 1.8 0.15 0.3 0.7 0.9 1.4 1.8 0.8 0.51.1 SOT23标准焊盘：1.2 回流焊标准焊盘：封装类型X Y C ESOT23-1 0.70 / 28 1.00 / 40 2.30 / 90 1.90 / 75 SOT23-1A 0.50 / 20 1.00 / 40 2.00 / 78 1.30 / 50 SOT23-1B 0.40 / 16 0.80 / 32 1.80 / 70 1.00 / 40 SOT23-2 0.70 / 28 1.00 / 40 2.30 / 90 1.90 / 75 SOT23-2A 0.50 / 20 1.00 / 40 2.00 / 78 1.30 / 50 SOT23-2B 0.40 / 16 0.80 / 32 1.80 / 70 1.00 / 401.3 波峰焊标准焊盘封装类型X Y C ESOT23-1 1.27 / 50 1.50 / 60 2.54 / 100 2.20 / 90 2.SOT89外形尺寸。