SMT常用封装建库规范
SMT常用封装建库规范标准
B
5.00 / 197 10.00 / 400 15.60 / 615
六，贴装排阻
1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom min max nom min max max min max min max
RN8-1608
0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8
2.00 / 80
L1209
4.00 / 158
L1815
4.00 / 158
2.2 波峰焊标准焊盘：
暂无相关标准焊盘。
Y 4.45 / 175 5.00 / 200 7.50 / 200 1.40 / 55 2.80 / 110 2.80 / 110
C 3.30 / 130 4.06 / 160 5.00 / 200 6.00 / 236 11.00 / 438 15.20 / 600
3
3.4
RN8-2012
0.75 1.05 1.27 0.25 0.55 0.7 1.8 2.2 4.7 5.4
RN8-3212
0.75 1.05 1.27 0.35 0.65 0.7
3
3.4 4.7 5.4
RN10-1606 0.5 0.3 0.4 0.64 0.35 0.55 0.7 1.5 1.8 3.2 3.4
5.50 / 215
11.00 / 430
Y 0.81 / 32 1.32 / 52 1.70 / 67 2.60 / 102 2.60 / 102 3.10 / 122 4.62 / 182
（mm/mils）
C 1.80 / 70 2.30/ 90 3.50 / 138 3.50 / 138 5.54 / 218 6.80 / 268 8.43 / 332
元件封装库设计标准规范(装订版)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH) 封装型号(METRIC)L S W H min maxnom min max maxC0402 C1005 、C0603 C1608 、C0805 C2012 、、C1206 C3216 3C1210 C3225 /C1808 /C1812 2C1825 6C2220 6C2225 6 2（mm）标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：（mm/mils）二，贴装电阻（Chip）1.一般电阻：1.2.1回流焊标准焊盘三，贴装电感（chip）1.一般电感：四，贴装二极管（chip）1.一般二极管：五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：*H-holder 表示保险座。
标准焊盘暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装§3 IC 封装九，SOP封装注：标记*部分为推荐值。
十，QFP封装#Pins 封装名称 A x B C x D X Y E32 QFP32-080-0707L 400 x 400 220 x 220/ 15 / 60 / 32 x x44QFP44-080-1010L570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M570 x 570 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010L-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x xQFP44-080-1010M-A500 x 500 315 x 315/ 15 / 60 / 32x x48 QFP48-050-0707L390 x 390 217 x 217/ 10 / 60 / 20x xQFP48-080-1010L550 x 550 346 x 346/ 15 / 60 / 32x x十一，SOJ封装十二，PLCC封装。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
SMT物料存放使用及管理规范
SMT物料存放使用及管理规范一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
在SMT生产过程中，对物料的存放、使用和管理有着严格的要求。
本文将详细介绍SMT物料的存放、使用及管理规范，以确保生产线的正常运行和物料的有效管理。
二、物料存放规范1.物料区划：根据物料的性质和用途，将物料分成不同的区域存放，如原材料区、半成品区、成品区等。
不同的区域要有明显的标识，以便员工辨认。
2.温湿度控制：根据物料的要求，对存放区域的温度和湿度进行控制，避免物料受潮、变质或老化。
通常要求温度控制在20-25℃，相对湿度控制在40-60%之间。
3.防尘和防静电：物料存放区域要保持清洁，并采取防尘和防静电措施。
使用除尘器定期清洁工作空间，避免灰尘和静电对物料造成损害。
4.标识和包装：将物料标识清楚，并按照标准的包装方式进行包装，以保护物料的完整性和质量。
标识应包括物料名称、规格、批号、生产日期等信息。
三、物料使用规范1.先进先出：对于具有有效期的物料，要按先进先出的原则使用，确保物料的新鲜度和有效性。
定期检查物料库存，将即将过期的物料优先使用或进行处理。
2.计量准确：使用物料时，要根据工艺要求按准确的用量使用。
使用精确的计量工具，确保物料的使用量准确无误。
3.防止混淆：不同类型、规格和性质的物料要分开存放和使用，避免混淆和交叉污染。
在使用物料前，要核对物料的名称、规格和批号等信息。
4.反馈信息：在使用物料过程中，如发现物料存在问题或缺陷，应及时向上级汇报，并记录相关信息。
及时反馈问题有助于提高对物料质量的管理和改进。
四、物料管理规范1.入库管理：对于进入SMT生产线的物料，要严格进行入库管理。
进行检验、验收和记录，确保物料的质量和数量与采购要求相符。
2.库存管理：建立完善的物料库存管理制度，包括库存盘点、库存清单、库存报废等。
定期进行库存盘点，保持库存数量准确无误。
SMT准则元件封装资料
SMT标准元件封装资料SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2012 1608 1005电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=0.04inch*0.02inch=40mil*20mil=1.0mm*0.5mm0603=0.06inch*0.03inch=60mil*30mil=1.6mm*0.8mm0805=0.08inch*0.05inch=80mil*50mil=2.0mm*1.2mm1206=0.12inch*0.06inch=120mil*60mil=3.2mm*1.6mm1210=0.12inch*0.10inch=120mil*100mil=3.2mm*2.5mm1812=0.18inch*0.12inch=180mil*120mil=4.5mm*3.2mm2225=0.22inch*0.25inch=220mil*250mil=5.6mm*6.5mm含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W （Width）：宽度；inch：英寸；mil：密耳b、1mil=1/1000inch；1mil=0.0254mm；1inch=25.4mm(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT部品保存规定
改
记Hale Waihona Puke 录1、修改3.2.1内容.。李苏华05-03-05
作成日期：2003-6-15
承认
检印
检印
作成
江小祥
沙井三洋微马达制造厂
3．4电阻电容的保管方法和要求：
3．4．1电阻电容的保存时间通常为1年，超过1年的在库品要进行试作，试验电极是否氧化。
3．5IC的保管方法：
3．5．1非真空包装品，未开包装，保存6个月；真空包装品，未开包装，保存12个月。
（真空包装）：12个月
3．5．2IC开包装后，要求24小时用完，没用完，放在IC干燥箱中保存；放IC干燥箱中超过7天，要在60℃条件下，烘烤12小时。
作成日期
SMT部品保存规定
文件编码：ZD-SM-021
2003年6月15日
版本号：02/A页码：1页
1目的对SMT部品的保管方法进行规定，以确保产品质量。
2应用范围适用于SMT制造部的所有产品。
3规定
3．1温湿度的要求和管理
3．1．1 SMT的所有部品，要放在有严格温湿度要求的仓库中保存；
温度：18~30℃：湿度30~85%
3．2防静电的管理和要求：
3．2．1 SMT的所有部品，要求放在有防静电措施的台架上保存，防静电部品有IC、二极管、三极管、LED、半成品、成品。
3．3基板的保管方法
3．3．1没开包装的基板，进入SMT仓库后，要求在6个月内用完，超过6个月，使用前要进行烘烤，条件是125℃，12H。
3．3．2已开包装的基板，要求在24H内，放入温度≤20%的IC干燥箱中保存，允许保存1年。
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部分常用SMT封装建库规范§1分立器件一，贴装电容（chip）1.一般陶瓷电容：陶瓷电容的基本尺寸和类型：封装型号(INCH)封装型号(METRIC)L S W H min max nom min max maxC0402C1005、C0603C1608、C0805C2012、、C1206C32163C1210C3225/C1808/C1812 2C18256C22206C222562标准焊盘：1.2.1 回流焊标准焊盘：（mm/mils）（mm）封装类型X Y CC0402 / 25 / 20 / 40C0603 / 35 / 32 / 60C0805 / 45 / 50 / 70C1206 / 55 / 63 / 110C1210 / 55 / 92 / 110C1808 / 60 / 80 / 180C1812 / 60 / 125 / 180C1825 / 60 / 200 / 180C2220 / 70 / 200 / 235C2225 / 70 / 235 / 2351.2.2波峰焊标准：封装类型X Y CC0603 / 35 / 32 / 70C0805 / 45 / 52 / 90C1206 / 60 / 62 / 145C1210 / 60 / 102 / 145C1808 / 82 / 82 / 205C1812 / 82 / 122 / 205C1825 / 60 / 252 / 200C2220 / 60 / 222 / 270C2225 / 65 / 252 / 2702.一般钽电解电容：钽电容的基本尺寸和类型：型号封装型号L S W1W2H1H2 min max min max min max min max max maxA C321631B C352823C C6032D C7343754标准焊盘：2.2.1回流焊标准焊盘：封装类型X Y CC3216 / 70 / 55 / 110C3528 / 80 / 88 / 130C6032 / 100 / 88 / 200C7343 / 130 / 95 / 250 2.2.2 波峰焊标准焊盘：封装类型X Y CC3216 / 85 / 65 / 150C3528 / 90 / 110 / 165C6032 / 125 / 125 / 260C7343 / 130 / 170 / 315二，贴装电阻（Chip ）1.一般电阻：电阻的基本尺寸和类型：封装类型LS W H min max min max min max max R0402 R0603 R0805 1 R1206 2 R1210 3 R2010 4 R2512 R3218 7 8 R4732标准焊盘：1.2.1回流焊标准焊盘封装名称X Y CR0402 / 25 / 20 / 40R0603 / 30 / 32 / 60R0805 / 40 / 45 / 80R1206 / 55 / 63 / 110 R1210 / 55 / 92 / 110R2010 / 60 / 100 / 210 R2512 / 60 / 125 / 260 R3218 / 90 / 150 / 290 R4732 / 135 / 215 / 4301.2.1波峰焊标准焊盘封装类别X Y CR0603 / 35 / 32 / 70R0805 / 40 / 52 90R1206 / 40 / 67 / 138 R1210 / 50 / 102 / 138 R2010 / 50 / 102 / 218 R2512 / 60 / 122 / 268 R3218 / 82 / 182 / 332三，贴装电感（chip ）1.一般电感：贴装电感基本尺寸和类型封装类型LSWH minmax min max min max max L0603 L0805L0906L1008L1206 3 L1210L1810L1812 3 L22206标准焊盘：封装名称X Y CL0603 / 30 / 32 / 60L0805 / 40 / 50 / 70L0906 / 40 / 100 / 70 ( C' / 40 ) L1008 / 55 / 80 / 100L1206 / 55 / 63 / 110L1210 / 55 / 92 / 110L1810 / 60 / 100 / 180L1812 / 60 / 126 / 172L2220 / 70 / 200 / 220四，贴装二极管（chip ）1.一般二极管：贴装二极管基本尺寸和类型.(含LED)封装名称LS W H minmax nom min max max D0805 D1206 3 2 D1714 3 D2723标准焊盘：封装类型 X Y C D0805/ 40/ 50/ 90D1206/ 55 / 63/ 120D1714 / 80 / 120 / 160 D2723 / 110 / 150 / 280五，贴装保险管（chip）1.一般保险管：贴装保险管基本尺寸和类型.(含保险座)封装类型L S W H min max nom min max maxF6127F9750H**H-holder 表示保险座。
标准焊盘封装名称X Y C F6127 / 90 / 125 / 200 F9750H / 167 / 150 / 2501.2.2波峰焊标准焊盘： 暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感1 贴装功率电感基本尺寸和类型.封装类型LN B A H minmaxminmaxmin max min max max L0404L0505 25 L0707 24 L0604 L1209 L18152.标准焊盘封装类型 X Y C BL0404 / 70 / 175 / 130 L0505 / 90 / 200 / 160 L0707 / 130 / 200 / 200L0604 / 80 / 55 / 236 / 197 L1209/ 158/ 110/ 438/ 400L1815/ 158/ 110 / 600 / 615暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）封装类型X1X2 P T H A B nom min max nom min max max min max min maxRN8-16083 RN8-2012RN8-32123RN10-1606RN10-321232标准焊盘封装类型 X1X2Y E C DRN8-1608 / 2214 / 40 / 32 / 63 / 106RN8-2012 / 32 / 24 / 48 / 50 / 80 / 160RN8-3212 / 32 / 24 / 55 / 50 / 110 / 160RN10-1606 / 20 / 12 / 35 / 25 / 63 / 110RN10-3212 / 35 / 28 / 55 / 50 / 110 / 210§2 DISCRETE 封装八，SOT 小外形晶体封装外形尺寸。
封装类型LW T A B H P minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT23-1 SOT23-1A 2 1 SOT23-1BSOT23-2SOT23-2A 21 SOT23-2BSOT23标准焊盘：封装类型 X Y C E SOT23-1 / 28 / 40 / 90 / 75 SOT23-1A / 20 / 40 / 78 / 50 SOT23-1B/ 16/ 32/ 70/ 40SOT23-2 / 28/ 40/ 90 / 75SOT23-2A / 20 / 40 / 78 / 50 SOT23-2B / 16 / 32 / 70 / 40封装类型X Y C ESOT23-1 / 50 / 60 / 100 / 90外形尺寸。
封装名称L T W2W3A B H P min max min min max min max min max min max max nomSOT89SOT89ASOT89标准焊盘SOT89 回流焊焊盘标准封装名称X1X2 Y1X3Y2Y3 E Z SOT89 / 24 / 40 / 60 / 68 / 90 / 200 / 120 / 215 SOT89A / 24 / 40 / 60 / 68 / 90 / 150 / 120 / 215外形尺寸：封装名称LS W1 W2 H A B P1 P2 min max max min max min max max min max min max nom nom SOT143SOT143 标准焊盘：封装名称 X1 X2 C E1 E2 Y SOT143 /28 / 50 / 100/ 75/ 75/ 40外形尺寸：封装名称LS W1 W2 A B P H minmaxnomminmaxmin MaxminmaxminmaxnommaxSOT223SOT223焊盘形状：封装名称 X1 X2 Y C E SOT223 / 40 / 135 / 50/ 270/ 90(TO-252)外形尺寸。
封装名称L W1 W2 T1T2 min max min max min max min max min maxSOT252A1A2 B H Pmin max min max min max max nomSOT252（TO252)焊盘外形封装名称Y1Y2X1X2C E SOT252 / 60 / 220 / 50 / 220 / 280 / 180§3 IC 封装九，SOP封装1 SOP封装外形尺寸#pins封装封装 L T W A BH P min max min max min max min max min max max nom 8SOP8-26-150 SOP8-26-173 SOP8-26-208 5 2 SOP8-50-150 4 5 SOP8-50-173 SOP8-50-208 5 14SOP14-16-173 SOP14-26-173 SOP14-26-208 5 2 SOP14-50-150 4 SOP14-50-173 SOP14-50-208 5 16SOP16-16-173 SOP16-25-150 SOP16-26-173 SOP16-26-208 5 2 SOP16-50-150 4 10 SOP16-50-208 5 SOP16-50-300 18SOP18-50-300 10 20SOP20-16-173SOP20-25-150 SOP20-26-173 SOP20-26-208 5 SOP20-50-208 5 SOP20-50-300 10 13 SOP20-50-433 24SOP24-16-173 SOP24-25-150 SOP24-26-173 SOP26-26-208 SOP24-50-208 5 2 SOP24-50-300 10 28SOP28-25-150 SOP28-26-173SOP28-26-208SOP28-50-30010SOP28-50-350SOP28-50-40030SOP30-26-208SOP30-40-300111 32SOP32-20-720SOP32-50-40036SOP36-32-208840SOP40-20-72044SOP44-50-52012848SOP48-16-173SOP48-20-2506SOP48-20-720SOP48-25-30016SOP48-26-3001015..55 50SOP50-32-40056SOP56-16-173SOP56-20-2506SOP56-25-300SOP56-32-52024 64SOP64-20-250686SOP86-20-4002 SOP焊盘形状：#Pins封装名称X Y E C D8SOP8-26-150 / 12 / 60 / 26 / 180 / 77SOP8-26-173 / 12 / 60 / 26 / 250 / 77SOP8-26-208 / 12 / 70 / 26 / 280 / 77SOP8-50-150 / 25 / 70 / 50 / 210 / 150SOP8-50-173 / 25 / 70 / 50 / 210 / 150SOP8-50-208 / 25 / 70 / 50 / 280 / 150 14SOP14-16-173 / 8 / 50 / 16 / 230 / 94SOP14-26-173 / 12 / 60 / 26 / 230 / 154SOP14-26-208 / 12 / 70 / 26 / 280 / 154SOP14-50-150 / 25 / 70 / 50 / 210 / 300SOP14-50-173 / 25 / 70 / 50 / 230 / 300#Pins封装名称X Y E C D8SOP8-50-150 / 24 / 85* / 50 / 230 / 150 SOP8-50-173 / 24 / 85 / 50 / 250* / 150 SOP8-50-208 / 24 / 85 / 50 / 290 / 15014SOP14-50-150 / 24 / 85 / 50 / 230 / 300 SOP14-50-173 / 24 / 85 / 50 / 250* / 300 SOP14-50-208 / 24 / 85* / 50 / 290 / 30016SOP16-50-150 / 24 / 85 / 50 / 230 / 350 SOP16-50-208 / 24 / 85 / 50 / 290* / 350 SOP16-50-300 / 24 / 85* / 50 / 425* / 35018SOP18-50-300 / 24 / 95 / 50 / 425* / 40020SOP20-50-208 / 24 / 95 / 50 / 375* / 450 SOP20-50-300 / 24 / 95 / 50 / 425* / 45024SOP24-50-208 / 24 / 95* / 50 / 375 / 55028SOP28-50-300 / 24 / 95 / 50 / 425* / 650 SOP28-50-350 / 24 / 95 / 50 / 440* / 650 SOP28-50-400 / 24 / 95 / 50 / 465* / 65032SOP32-50-400 / 24 / 95 / 50 / 465* / 750 *十，QFP封装1.QFP封装外形尺寸#Pins封装名称A B C D T W H P min max min max nom nom min max max max nom32QFP32-080-0707L997744QFP44-080-1010L1010 QFP44-080-1010M1010 QFP44A-080-1010L1010 QFP44A-080-1010M101048QFP48-050-0707L77 QFP48-080-1010L1010 QFP48-080-1212L121252QFP52-065-1010L12121010 QFP52-065-1010M12121010 QFP52A-065-1010L1010 QFP52A-065-1010M101064QFP64-050-1010L12121010 QFP64-080-1414L16161414 QFP64A-080-1414L141480QFP80-065-1414L16161414 QFP80-080-1420L2014100QFP100-050-1414L1414 QFP100-050-1414M1414 QFP100-063-1919L1919 QFP100-063-1919M1919 QFP100-065-2020L2020 QFP100-065-2020M2020 QFP100-065-1420L2014120QFP120-040-1414L1414128QFP128-050-1420L16222014 QFP128-080-2828L2828132QFP132-063-2222L2222 QFP132-063-2222M2222144QFP144-050-2020L22222020 160QFP160-065-2828L2828208QFP208-050-2828L2828 QFP208-050-3232L240QFP240-050-3232L3232焊盘：回流焊焊盘尺寸：十一，SOJ封装封装外形尺寸：H P封装名称L C A B Wmin max min max min max min max min max max nom SOJ20-50-30013SOJ26-50-30017SOJ28-50-300SOJ28-50-4001110SOJ32-50-300SOJ32-50-4001110SOJ36-50-40010SOJ40-50-4001110SOJ42-50-40010SOJ44-50-400焊盘外形：回流焊焊盘尺寸： 封装名称XY C E D SOJ20-50-300 / 25 / 60 / 300 / 50 / 450 SOJ26-50-300 / 25 / 60 / 300 / 50 / 600 SOJ28-50-300 / 25 / 60 / 300 / 50 / 650 SOJ28-50-400 / 25 / 60 / 400 / 50 / 650 SOJ32-50-300 / 25 / 60 / 300 / 50 / 750 SOJ32-50-400 / 25 / 60 / 400 / 50 / 750 SOJ36-50-400 / 25 / 60 / 400 / 50 / 850 SOJ40-50-400 / 25 / 60 / 400 / 50 / 950 SOJ42-50-400 / 25 / 60 / 400 / 50 / 1,000 SOJ44-50-400/ 25/ 60/ 400/ 50/ 1,050十二，PLCC 封装封装外形尺寸：封装名称A B C D B T H P minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmaxnomPLCC20S1010PLCC28R10PLCC28SPLCC32RPLCC44S17181718PLCC52S2020PLCC68SPLCC84S30302.PLCC焊盘外形：封装名称 A x B C x D E X YPLCC20S 410 x 410200 x 200/ 50 / 25 / 80 x xPLCC28R 620 x 420400 x 200/ 50 / 25 / 80 x xPLCC28S 520 x 520300 x 300/ 50 / 25 / 80 x xPLCC32R 620 x 520400 x 300/ 50 / 25 / 80 x xPLCC44S 720 x 720500 x 500/ 50 / 25 / 80 x xPLCC52S 820 x 820600 x 600/ 50 / 25 / 80 x xPLCC68S 1020 x 1020800 x 800/ 50 / 25 / 80 x xPLCC84S 1220 x 12201000 x 1000/ 50 / 25 / 80 x x。