厚膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻电阻是电路中最基本的元器件之一，它用于限制电流的流动，从而控制电路的功率和温度。
在电子设备中，常用的电阻有厚膜电阻和金属膜电阻。
本文将详细介绍这两种电阻。
一、厚膜电阻厚膜电阻是指将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的功率承受能力、较低的价格和较好的可靠性。
厚膜电阻主要应用于大功率、高频等场合。
厚膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 导体材料选择：通常采用银浆或铜浆作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 印刷工艺：将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对印刷后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
厚膜电阻的优点是功率承受能力强，价格低廉，可靠性高。
但是它也存在一些缺点，如精度不高、温度系数大、频率响应差等。
二、金属膜电阻金属膜电阻是指将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的精度、稳定性和频率响应能力。
金属膜电阻主要应用于精密仪器、计算机等领域。
金属膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 金属材料选择：通常采用铬、镍铬等材料作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 真空镀膜工艺：将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对镀膜后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
金属膜电阻的优点是精度高、稳定性好、频率响应能力强。
但是它也存在一些缺点，如价格昂贵、功率承受能力较弱等。
综上所述，厚膜电阻和金属膜电阻都是常见的电阻类型。
它们各自具有不同的特点和应用场合。
在选择电阻时，需要根据实际需求进行选择，以达到最佳的性能和成本效益。
厚膜电阻
厚膜电阻、电容的制作及微调技术摘要：本文介绍了厚膜电阻、电容的结构、工艺流程以及微调技术。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。
关键字：厚膜电阻、电容工艺流程微调技术引言：厚膜电阻是厚膜混合集成电路中发展最早、制造技术最成熟的元件之一。
也是应用最广泛、最重要的元件之一。
早在50年代初期就曾出现了印刷的厚膜有机合成碳电阻，但由于这种电阻的耐温、耐温及其他一些性能较差，因此没有得到很大的发展。
厚膜电容有也是厚膜混合集成电路的重要元件，他不仅在许多实际电路中不可少的，而且是全膜化的关键之一，自从1964年报道了第一个厚膜印刷电容，至今已有二十的历史；但由于稳定性、可靠性问题未能真正解决，因此，厚膜电容仍然是厚膜元件中的薄弱环节。
从缩小体积、减轻重量、提高可靠性以及全膜化的需要来看，厚膜电容具有重要作用。
1.厚膜电阻1.1厚膜电阻概述厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属系电阻浆料印刷烧结而成。
电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻。
1.2厚膜电阻的结构厚膜电阻与分立电阻器一样也是由基体、电阻体、引出端等主要部分组成膜电阻中，基体即绝缘基片，电阻体即电阻膜层，引出端即厚膜端接导体。
在结构上，后膜电阻的主要特点有如下两点：（1）厚膜电阻通常不以单个电阻出现，而是根据混合集成电路的需要，按一定的组合、排列，集成在同一绝缘基片上的电阻网络。
（2）厚膜电阻是一种小型化的平面状电阻，也称模式电阻，共膜厚度，其厚度只有十几至几十微米。
1．3厚膜电阻的生产流程厚膜电阻的生产流程一般需要经历如下几个过程：基板刻槽、电极印刷与烧结、电阻印刷烧结、一次玻璃体形成、调阻、二次玻璃体形成、基板一次切割、端电极形成、基板二次切割、端头制作、丝印与包装。
厚膜电阻工艺
厚膜电阻工艺厚膜电阻工艺是一种常见的电子制造工艺，广泛应用于各种电子设备中。
它具有良好的电阻性能和可靠性，被广泛应用于电子产品中的电路板、芯片和传感器等部件。
本文将从厚膜电阻工艺的原理、制备方法、应用领域等方面进行介绍。
一、厚膜电阻工艺的原理厚膜电阻是通过在基板上涂覆一层厚度较大的电阻材料，然后通过烧结或烘干等工艺将电阻材料固定在基板上，形成一定形状和尺寸的电阻体。
电阻材料一般采用金属合金或导电陶瓷材料，通过控制电阻材料的成分和厚度，可以调节电阻的阻值。
二、厚膜电阻的制备方法厚膜电阻的制备方法多种多样，常见的方法包括：印刷法、喷涂法、蒸发法等。
其中，印刷法是最常用的制备方法之一。
印刷法是将电阻材料溶解在有机溶剂中，通过印刷机将溶液印刷到基板上，然后通过烘干和烧结等工艺将电阻材料固定在基板上。
印刷法制备的厚膜电阻具有成本低、工艺简单等优点，适用于大规模生产。
三、厚膜电阻的应用领域厚膜电阻广泛应用于各种电子设备中。
在电路板制造中，厚膜电阻用于调节电路的电阻值，保证电路的正常工作。
在集成电路制造中，厚膜电阻用于制作电阻元件，实现电路的功能。
在传感器制造中，厚膜电阻用于制作感应电阻，实现传感器的测量功能。
厚膜电阻工艺具有以下优势：1. 高精度：通过控制电阻材料的成分和厚度，可以实现高精度的电阻调节。
2. 耐久性：厚膜电阻具有良好的耐久性，可以在恶劣的环境下长时间稳定工作。
3. 成本低：相比于其他电阻制备方法，厚膜电阻工艺的成本较低，适用于大规模生产。
然而，厚膜电阻工艺也面临一些挑战：1. 尺寸限制：由于厚膜电阻的制备工艺受到尺寸限制，难以实现微小尺寸的电阻制备。
2. 温度特性：厚膜电阻的电阻值在不同温度下可能会有一定的变化，需要根据具体应用需求进行温度补偿。
五、结语厚膜电阻工艺作为一种常见的电子制造工艺，具有广泛的应用前景。
通过控制电阻材料的成分和厚度，可以实现高精度的电阻调节。
厚膜电阻工艺的成本低、工艺简单，适用于大规模生产。
厚膜电阻的hs编码
厚膜电阻，也称为功率型电阻，通常用于电子设备中的电源控制和电流限制。
在海关编码（HS Code）的分类中，厚膜电阻可能属于不同的类别，具体取决于其材料、形状、功能和规格。
一般情况下，厚膜电阻可能归类于8531项下的“其他电子设备零件”，或者更具体地，853130项下的“其他电子设备零件”。
这个HS编码适用于大多数电子设备的组件和配件，包括厚膜电阻。
需要注意的是，HS编码是动态的，可能会随着时间和技术的发展而发生变化。
因此，为了获得最准确和最新的HS编码，建议直接咨询相关的海关或专业机构。
同时，考虑到国际贸易的复杂性，任何关于HS编码的决策都应在深入了解相关法规和规定的基础上进行。
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较电阻是电子元件中的一种基础元件，用于控制电流的大小。
根据不同的要求，电阻可以分为不同类型，其中包括厚膜电阻和薄膜电阻。
本文将对这两种电阻的特性进行详细比较，以帮助读者选择合适的电阻类型。
一、厚膜电阻的特性1.制作工艺简单：厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本低廉。
2.耐高温：厚膜电阻可以耐受高温，通常可以耐受200°C以上的温度。
3.耐湿度：厚膜电阻具有较高的抗湿性能，适合在潮湿环境中使用。
4.耐压性能强：厚膜电阻可以耐受较高的电压，通常可以耐受1000V 以上的电压。
5.频率响应差：厚膜电阻的频率响应相对较差，不适合高频电路中使用。
6.温漂大：厚膜电阻的温漂较大，即在温度变化时，电阻值会产生较大的变化。
7.稳定性差：厚膜电阻的电阻值稳定性较差，受到环境因素的影响较大。
二、薄膜电阻的特性1.高精度性能：薄膜电阻具有很高的精度，可以达到0.1%的误差。
2.频率响应好：薄膜电阻的频率响应较好，适合在高频电路中使用。
3.尺寸小：薄膜电阻的尺寸相对较小，可以在集成电路中方便地应用。
4.温漂小：薄膜电阻的温漂较小，即在温度变化时，电阻值变化较小。
5.稳定性好：薄膜电阻的电阻值稳定性较好，受环境影响较小。
6.耐压性能弱：薄膜电阻的耐压能力较弱，一般只能耐受100V以下的电压。
7.制作工艺复杂：薄膜电阻的制作工艺相对复杂，成本较高。
综上所述，厚膜电阻和薄膜电阻在特性上存在一些明显的差异。
厚膜电阻制作工艺简单，耐高温、耐湿度和耐压能力强，但频率响应差、温漂大和稳定性较差。
薄膜电阻精度高，频率响应好，尺寸小，温漂小和稳定性好，但耐压能力弱，制作工艺复杂。
因此，在实际应用中，需要根据具体的要求和环境条件，选择合适的电阻类型。
如果对电阻的稳定性要求较高，适合选择薄膜电阻；如果要求电阻能够耐受高温和高压，适合选择厚膜电阻。
同时，也可以根据成本和尺寸要求来进行选择。
总之，厚膜电阻和薄膜电阻都具有各自的特点和适用范围，选择合适的电阻类型可以提高电路性能和可靠性。
厚膜柱状式电阻-概述说明以及解释
厚膜柱状式电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述厚膜柱状式电阻是一种常见的电子元器件，用于限制电流的流动或提供特定的电阻值。
它是由金属或合金材料制造而成，通常采用柱状的形状。
厚膜柱状式电阻的工作原理基于电阻材料的导电性和电阻性。
当电流通过电阻器时，电阻材料会阻碍电流的流动并产生一定的电阻。
电阻值的大小取决于电阻器的几何形状、长度和电阻材料的导电特性。
厚膜柱状式电阻具有一些重要的特点。
首先，它的电阻值可以很容易地调节，通过改变电阻器的长度或选择不同材料，可以获得不同的电阻值。
其次，它的稳定性和可靠性较高，能够在广泛的温度范围内工作并保持较为准确的电阻值。
此外，厚膜柱状式电阻的制造成本相对较低，易于批量生产。
厚膜柱状式电阻有广泛的应用领域。
它常常用于电子电路中的电流限制、电压分压、温度传感和信号调节等方面。
在许多电子设备和系统中，厚膜柱状式电阻都扮演着重要的角色。
总而言之，厚膜柱状式电阻是一种常见且重要的电子元器件，具有可调节的电阻值、稳定可靠和成本低廉等优点。
它在电子电路中有着广泛的应用，并在许多领域发挥着重要作用。
在接下来的章节中，我们将详细介绍厚膜柱状式电阻的定义和原理，以及它的特点和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对厚膜柱状式电阻的探讨：1. 引言1.1 概述1.2 文章结构（当前部分）1.3 目的2. 正文2.1 厚膜柱状式电阻的定义和原理2.2 厚膜柱状式电阻的特点和应用3. 结论3.1 总结3.2 展望在引言部分，我们将对厚膜柱状式电阻进行简要的概述，包括其应用领域和重要性，为读者提供一个背景了解。
接下来，我们将深入探讨厚膜柱状式电阻的定义和原理。
我们将介绍其内部结构和工作原理，并解释导致其特性和性能的因素。
在此过程中，我们将涉及相关的物理原理和工程技术。
然后，我们将详细讨论厚膜柱状式电阻的特点和应用。
我们将探索其在电子设备、通信系统和工业领域中的应用案例，介绍其在不同场景下的优势和限制。
厚膜无感电阻用途
厚膜无感电阻用途厚膜无感电阻（Thick Film Resistor）是一种常见的电子元器件，主要用于限流、分压和电阻匹配等电路应用中。
它广泛应用于各种电子设备中，如电视、手机、电脑、汽车等。
本文将介绍厚膜无感电阻的用途和优势。
厚膜无感电阻在电路中起到限流的作用。
在电子设备中，为了保护其他元件免受电流过大的损害，常常需要在电路中设置限流器。
厚膜无感电阻可以根据需要选择合适的电阻值，通过限制电流大小，保护电路中的其他元件。
厚膜无感电阻还经常用于电压分压电路中。
在某些应用中，需要将高电压分压成低电压，以适应其他元件的工作电压范围。
厚膜无感电阻可以根据电路设计的要求，通过合适的电阻值，实现电压的分压效果。
厚膜无感电阻还可以用于电阻匹配。
在某些电子设备中，为了保证电路的正常工作，需要将不同电阻值的元件进行匹配。
厚膜无感电阻可以提供多种不同的电阻值选择，以满足不同电路的需求。
厚膜无感电阻的优势主要体现在以下几个方面。
厚膜无感电阻具有较高的精度和稳定性。
在制造过程中，可以精确地控制电阻值，并且不易受温度和湿度等环境因素的影响。
这使得它在各种应用场景下都能够提供可靠的性能。
厚膜无感电阻的体积小、重量轻。
这使得它非常适合应用于小型电子设备中，可以节省空间并降低设备的重量。
厚膜无感电阻的成本相对较低。
与其他类型的电阻相比，它的制造成本较低，能够提供更具竞争力的价格。
厚膜无感电阻的可靠性较高。
由于它的制造工艺简单，结构稳定，故障率较低，能够在长时间的使用中保持良好的性能。
厚膜无感电阻是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
它的用途包括限流、分压和电阻匹配等电路应用，并具有精度高、稳定性好、体积小、重量轻、成本低和可靠性高等优势。
在电子设备的设计和制造过程中，厚膜无感电阻发挥着重要的作用，为设备的性能和可靠性提供了保障。
厚膜电阻的制备工艺
厚膜电阻的制备工艺厚膜电阻是指电阻器在载体上采用厚膜工艺制作的电阻器。
厚膜电阻的制备工艺主要分为以下几个步骤：一、基板清洗在制备厚膜电阻之前，必须对基板进行彻底的清洗。
基板清洗的目的是去除基板表面的油污、氧化物和其他杂质，以确保厚膜能够牢固地附着在基板表面。
常用的清洗方法包括浸泡、喷洗、超声波清洗等。
二、制备厚膜瓷料厚膜电阻的核心是厚膜瓷料。
厚膜瓷料是一种特殊的陶瓷材料，主要由氧化铝、氮化硅、玻璃和其他添加剂组成。
将这些材料混合在一起，加入适量的溶剂，搅拌均匀后即可得到厚膜瓷料。
三、厚膜瓷料上料将制备好的厚膜瓷料用刮刀或印刷机等装置均匀地涂覆在清洁的基板表面上。
上料的厚度根据需要进行调整，通常将厚度控制在10-100微米之间。
四、烧结将上好厚膜瓷料的基板置于专门的烧结设备中，进行高温烧结处理。
烧结的目的是使瓷料融合为一体，形成坚硬且稳定的电阻体，并与基板牢固地结合起来。
烧结的温度一般在1000-1500之间。
五、金属化处理烧结完成后，将电阻体表面喷涂一层金属化材料，如铜、铝等，以便电子信号在电阻体内部传导。
金属化材料的厚度通常控制在1-2微米之间。
六、刻蚀在金属化处理完成后，使用酸性或碱性腐蚀剂对金属化材料进行刻蚀，形成刻蚀掉的部分即为电阻器。
刻蚀的深度根据需要进行调整。
七、测试制备完成后的厚膜电阻必须进行测试。
通常采用四线法等测试方法，测量电阻的阻值、温度系数等关键参数，以确保电阻器的质量符合要求。
综上所述，制备厚膜电阻的过程较为复杂，需要进行多个步骤的处理，每个步骤的参数和条件都需要得到精确的控制。
制备出的厚膜电阻不仅在使用时具有较高的稳定性和可靠性，也可以满足多种工程要求。
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厚膜电阻、电容的制作及微调技术
摘要：本文介绍了厚膜电阻、电容的结构、工艺流程以及微调技术。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。
关键字：厚膜电阻、电容工艺流程微调技术
引言：厚膜电阻是厚膜混合集成电路中发展最早、制造技术最成熟的元件之一。
也是应用最广泛、最重要的元件之一。
早在50年代初期就曾出现了印刷的厚膜有机合成碳电阻，但由于这种电阻的耐温、耐温及其他一些性能较差，因此没有得到很大的发展。
厚膜电容有也是厚膜混合集成电路的重要元件，他不仅在许多实际电路中不可少的，而且是全膜化的关键之一，自从1964年报道了第一个厚膜印刷电容，至今已有二十的历史；但由于稳定性、可靠性问题未能真正解决，因此，厚膜电容仍然是厚膜元件中的薄弱环节。
从缩小体积、减轻重量、提高可靠性以及全膜化的需要来看，厚膜电容具有重要作用。
1.厚膜电阻
1.1厚膜电阻概述
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属系电阻浆料印刷烧结而成。
电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻。
1.2厚膜电阻的结构
厚膜电阻与分立电阻器一样也是由基体、电阻体、引出端等主要部分组成膜电阻中，基体即绝缘基片，电阻体即电阻膜层，引出端即厚膜端接导体。
在结构上，后膜电阻的主要特点有如下两点：
（1）厚膜电阻通常不以单个电阻出现，而是根据混合集成电路的需要，按一定的组合、排列，集成在同一绝缘基片上的电阻网络。
（2）厚膜电阻是一种小型化的平面状电阻，也称模式电阻，共膜厚度，其厚度只有十几至几十微米。
1．3厚膜电阻的生产流程
厚膜电阻的生产流程一般需要经历如下几个过程：基板刻槽、电极印刷与烧结、电阻印刷烧结、一次玻璃体形成、调阻、二次玻璃体形成、基板一次切割、端电极形成、基板二次切割、端头制作、丝印与包装。
基板刻槽厚膜电阻的基板是承载电阻的载体。
一般这中基板采用高纯度三氧化二铝陶瓷制成，这种陶瓷常被称为刚玉瓷或高铝瓷，也有采用氧化铍或氮化铝陶瓷作为基板的。
但后两者一般用于高端、大功率电阻中。
常见的还是使用刚玉瓷的基板。
电阻对基板的基本要求就是要有较高的热传导性、较小的热膨胀性，此外还要有较高的机械强度。
这些是保证电阻高质量的基本要求。
很多电阻厂家往往外购陶瓷基板。
这种陶瓷基板由于硬度很高，因此首先会用激光或电火花在基板上按电阻的大小开出纵横交错的槽来。
电极印刷此时需要印刷的电极为图中的面电极和背电极。
这两种电极是采用丝网印刷的方
法将银钯浆料印刷在基板上。
印刷完成后，经过烧结，将电极牢固的粘附在陶瓷基板上。
电阻印刷与烧结电阻体也是采用丝网印刷的手段在陶瓷基板上将三氧化二钌浆料印刷在陶瓷基板上，而后再次放入烧结炉中烧结成型。
一次玻璃体形成为了保护电阻体也为了调阻的需要，仍然采用丝网印刷的方法在电阻体上印刷并烧结一层玻璃材料。
调阻虽然电阻体被烧结到了基板上，但是电阻值还可能出现超差的问题，因此需要对电阻体的阻值进行调整，这种方法是通过边测量电阻，边用激光对电阻体进行烧灼，从而调整电阻值。
直到电阻达到设计要求为止。
二次玻璃体形成经过激光调阻后，电阻的一次玻璃体也会被激光所烧掉，为了保护暴露出的部分，这里需要再在电阻上烧结一层玻璃，这层玻璃被称为二次玻璃体，有些厂家的二次玻璃体，并不是采用玻璃，而是采用树脂材料，其目的仍然是保护。
基板一次切割到这步工序前，所有的电阻体都还在同一片基板上，虽然在电极印刷工序中，已经产生的面电极和背电极，但是在没有形成沟通上下两面电极的端电极，因此在这道工序中，首先将基板纵向切开。
端电极形成基板被纵向切开后，在基板侧面制作沟通面电极和背电极的端电极。
基板二次切割端电极形成后，将基板横向切割，此时一个个电阻就出现了。
端头制作虽然端电极制作完成了，但是由于端电极很薄，而且为了保证可焊性，需要制作用于焊接的端头，这种端头的一般为三层结构。
最内面是端电极，然后为了提高耐焊性，再端电极上镀一层镍，作为中间电极。
最后再镀一层可焊性良好的锡。
丝印与包装最后电阻被印刷上阻值，并被包装入库。
以上是厚膜电阻的基本生产流程。
对于薄膜电阻而言，它的主要区别在第3步。
厚膜电阻是通过丝网印刷吧三氧化二钌浆料印刷到基板上，而薄膜电阻是通过蒸发或溅镀的方法把镍铬合金或氮化钽材料沉积在基板上。
1.4厚膜电阻微调技术
1.4.1喷砂微调
喷砂微调（见图（ａ））是早期使用的厚膜微调技术，其原理是利用喷嘴将精确控制的砂流如氧化铝、氧化镁粉末直接喷射到电阻表面，去掉一定量的电阻材料，从而达到对厚膜电阻进行微调的目的。
喷砂调阻器上的喷嘴可以是任意的尺寸和形状，根据不同的喷嘴形状可以得到不同的切口形状及调阻精度。
在喷砂微调过程中，工具与基片不，不会产生冲击或
振动，也不会引进热量，是一种容易实现自动化的工艺过程。
通过调节喷砂压力可以防止喷掉基片材，从而使基片不会受到损伤。
但喷砂微调精度低，难以达到0.1％以上的精度；生产效率不高，每小时只能调整几千只电阻。
微调时会在电阻的保护层中留下暴露的边缘，造成对环境的敏感性；喷砂粉末四面散射，可能碰着附近已调好的电阻。
近年来由于对厚膜混合电路的集成度要求愈来愈高，电阻愈来愈窄，因而对精度要求也愈高。
喷砂微调切口宽，且有余砂效应的影响，调阻精度难以控制，因此将逐步被其他的微调技术所取代。
1.4.2 脉冲电压微调
脉冲电压微调技术是在电阻体两端的电极施加高频电脉冲，利用高压击穿电阻体中很薄的绝缘层来改变电阻体的导电结构，以形成有别于原来的导电通路，增加了导电路径从而导致电阻值改变，实现对电阻进行修正。
图（ｂ）示出了脉冲电压微调系统的草图，其实验程序为：先施加脉冲电压，再测试阻值，然后加大次脉冲的电压，同时用示波器监视施加给厚膜电阻器的电压波形。
在微调时，与施加给电阻器的脉冲波形有关的微调参数有：脉冲持续时间、脉冲间隔时间、每个脉冲组或每次微调计数的脉冲次数以及每个脉冲组的脉冲时间。
与喷砂微调技术相比，脉冲电压微调技术调阻精度高，采用粗调（加大脉冲峰值电压）和细调（增加脉冲组数）相结合的微调技术，可获得小于0.196的阻值精度，不会产生烧伤基板、裂纹和电阻阻值漂移。
脉冲电压微调技术不仅可以提高厚膜电阻的阻值，而且可以降低其电阻值，微调后可采取返烧的方法恢复阻值。
3 激光微调
激光微调（见图（Ｃ））的工作原理是将激光器发出的脉冲激光束聚焦成很小的光点，达到适当的能量密度，对薄厚膜电阻的导电体进行切割，使之膜层熔融、蒸发，以改变薄厚膜电阻导体的有效导电面积或有效导电长度，达到调整薄厚膜电阻单元阻值的目的，是由蒸发和熔体移动共同作用的结果，即在光通量密度大的区域，薄膜汽化和蒸汽压力使熔体表面变形并流出作用区；在光通量密度小的区域，表面张力起作用，使熔体产生移动。
加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。
微调时首先对电阻进行测量，将数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值。
2.厚膜电容
2.1厚膜电容的基本结构
众所周知，任何电容器都是两组导体中间隔以介质组成，厚膜电容也毫不例外，所不同者，只是它是一种用厚膜工艺制作在绝缘基片上的膜式结构。
2.1.1单层结构厚膜电容
单层结构厚膜电容由电极、介质、上电极、保护层组成。
各结构层的印刷图形如图1.1所示，电容结构剖面图如图1.2所示。
图1.1
图1.2
2.1.2多层结构厚膜电容
为了能在小面积上做出较大容量的电容器，常采用多层结构厚膜电容，在这种结构中，电极和介质相互交替印刷，在两端将相应电极连通，使它们并联成一个多层组合电容，其结构如图1.3所示。
图1.3
2.2 厚膜电容制作流程
2.3电容微调
2.3.1微调电容的原理
微调电容调节的时候，改变两片之间的距离或者面积。
微调电容器是由两片或者两组小型金属弹片中间夹着介质制成的。
微调电容器的外形。
微调电容器一般没有柄，只能用螺钉旋具调节，因此常用在不需要经常调节的地方。
微调电容器在各种调谐及振荡电路中作为补偿电容器或校正电容器使用。
2.3.2微调电容的作用
微调电容主要的作用是用于和电感线圈等振荡元件来调整谐振频率，可调电容在实际应用中具有和固定电容相同的作用，但是他的灵活性在于可以调整容量大小，通过改变这一数据，来实现和电感等元件实现电路的共振。
通常体现微调电容的一个重要指标就是共振频率的高低，共振频率越高，其精密度就越好。