半导体器件参英文缩写与中文全称对照
半导体词汇(英汉对照)
半导体词汇(英汉对照)1. 半导体：semiconductor2. 晶体管：transistor3. 二极管：diode4. 集成电路：integrated circuit5. 电容：capacitor8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)14. 光耦合器：Optocoupler15. 调制解调器：Modem16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)18. 功率电子器件：Power Electronics Device20. 纳米技术：Nanotechnology21. 生物芯片：Biochip23. 激光器：Laser24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)28. 传感器：Sensor29. 能量收集器：Energy Harvester30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)31. 磁性存储设备：Magnetic Storage Device32. 屏幕显示器：Display33. 快速门：Fast Gate35. 超高速芯片：Ultra-High-Speed Chip38. 量子计算机：Quantum Computer40. 机器人学：Robotics41. 表面声波器件：Surface Acoustic Wave (SAW) Device45. 长寿命电池：Long-Life Battery46. 红外光电探测器：Infrared Photodetector47. 树莓派：Raspberry Pi48. 可充电电池：Rechargeable Battery49. 无线充电器：Wireless Charger51. 控制电路：Control Circuit53. 逆变器：Inverter55. 拓扑优化器：Topology Optimizer57. 智能家居：Smart Home58. 传输线理论：Transmission Line Theory60. 片上调制器：On-Chip Modulator61. 内存芯片：Memory Chip63. 线性电源：Linear Power Supply64. 电机驱动器：Motor Driver66. 相变存储器：Phase-Change Memory (PCM)68. 氮化镓：Gallium Nitride (GaN)69. 自动驾驶：Autonomous Driving72. 机器学习：Machine Learning77. 差分信号：Differential Signal78. 相位锁定环：Phase Locked Loop (PLL)80. 峰值检测器：Peak Detector84. 相移器：Phase Shifter88. 滤波器：Filter91. 直流伏安表：Digital Multimeter (DMM)92. 频率计：Frequency Counter93. 降噪耳机：Noise-Canceling Headphones94. 耳返系统：In-Ear Monitoring (IEM) System95. 电学模型：Electrical Model97. 声音芯片：Audio Chip98. 跟踪器：Tracker。
半导体业中内知名公司中英文名对照
半导体业内知名公司中英文名对照全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK联发科台湾Princeton PTC诚科技台湾Richtek /立崎台湾Sunplus /凌阳台湾Anapec茂达台湾EUTech德信台湾Realtek瑞煜台湾Winbond华邦台湾VIA威盛台湾体厂家EPSON爱普生日本Fujitsu富士通日本NEC日电日本OKI冲电子日本ROHM罗姆日本Renesas瑞萨日本SHARP夏普日本Sei精工日本YAMAHA雅马哈日本Toshiba东芝日本RICOH理光日本TOREX特瑞仕日本mitsubishi三菱日本Sanyo三洋日本AKM/ 日本体厂家Samsung三星韩国Corelogic/ 韩国Hynix海力士韩国LG乐金韩国Atlab/ 韩国体厂家Anal ADI 模拟器件美国Age杰尔美国安捷伦美国AMD/Spansion美国Atmel爱特梅尔美国Broadcom博通美国Cirr思睿逻辑美国Fairchild飞兆美国Freescale飞思卡尔美国Intel英特尔美国LSI/ 美国Maxim美信美国Micron美光美国National NS半导体/国半美国Nvidia恩维达美国Omnivision OV美国安森美Qualcomm通美国Sandisk晟碟美国德州仪器美国Analog AATI 研诺科技美国VISHAY威世美国Cypress赛普拉斯美国Pericom百利通美国Linear凌力尔特美国Catlyst凯特利斯美国Sipex/ 美国RFMD/ 美国Micrel迈瑞美国Microchip芯美国intersil特矽尔美国MPS芯源美国SIRF瑟孚科技美国Allegro美国Silic/ 美国Skyworks加讯（中国公司名）美国Conexant。
电子类常用缩写中英文对照表
电子类常用缩写中英文对照表：AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端电子工程中常见的英文缩写--中英文对照表ADC: Analog-Digital Converter 模-数转换器;A/D转换器AGP: Accelerated Graphics Port 高速图形端口AI: Artificial Intelligence 人工智能AM: Application Module 应用模件APM: Advanced Process Manager 增强型过程管理器ARM: Advanced RISC Machines 既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字BCD: Binary-Coded-Decimal 二-十进制代码；8421码CAD: Computer Aided Desgin 计算机辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造CAN: Control Area Network 控制局域网络;LCNCAN: Controller Area Network Bus 设备间网络系统总线CAT: Coputer Aided Test 计算机辅助测试CD: Compel Data 强制数据CDN: Clock Distribution Network 时钟脉冲分配网络CISC: Complex Instruction Set Computer复杂指令系统计算机CM: Caculate Module 计算模件CMMR: Common-Mode Rejection Ratio共模抑制比COB: Chip On Board 内插器CPLD: Complex Programmable Logic Divice复杂可编程逻辑装置CRC: Cyclic Redundancy Check 循环冗余校验CSIC: Customers Specified Integrated CircuitsDCS: Distributed Control System 分布式控制；集散控制/TDC；分布式控制（系统）DDC: Direcr Digital Control 直接数字控制（系统）DDL: Device Description Language 设备描述语言DHW: Data High Way 高速数据通道；数据高速公路；总线DLSAP: Data Link Service Access Point 数据链路服务访问点DAC: Digital-Analog Converter 数-模转换器;D/A转换器DD：Device Description 设备描述DDL: Device Description Language 设备描述语言DRC: Desgin Rule Check 设计规则检查DSP: Digital Signal Processor 数字信号处理EDA: Electronic Desgin Automation 电子设计自动化EDSP: Embedded Digital Signal Processor嵌入式数字信号处理器EM: Embedded Mirocontroller 嵌入式微控制器EMPU: Embedded Micro Processor Unit 嵌入式微处理器EMU: Embedded Microcontroller Unit 嵌入式微控制器EOC: End Of Convert 转换结束EOS: Enhanced Operator Station 增强型操作站ES: Expert System 专家系统EWB: Electronic WorkBench 电子工作平台EWB: Engineer Wok Station 工程师工作站FAS: Field Access Sublayer 现场总线访问子层FB: FieldBus 现场总线FBAP：Function Block Application Process功能块应用进程FCS: Fieldbus Control System 现场总线控制（系统）FMS: Fieldbus Message Specifiction 现场总线报文规范FIFO: First In First Out 先进先出FET: Field-Efect Tansistor 场効晶体管FF: Fieldbus Foundation 现场总线基金会FPGA: Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列FSC: Fail Safe Control safety manager故障安全控制管理器FSK: Frequency Shift Keying 频移键控（通信技术）GAL: Generic Array Logic 通用阵列逻辑(可重复编程)GLB: Generic Logic Block 通用逻辑块GRP: Global Routing Pool 全局布线区GTO: Gate Turn-off thyristor 可关断晶闸管GTR: Giant Transistor 功率晶体管GUI: Graphical User Interface图形化用户界面GUS: Global User Station 全局用户操作站GW: Gateway 网关HART: Highway Addressable Remote Transducer可寻址远程传感器数据通路通信协议HC: Host Computer 主计算机HDL: Hardware Description Language硬件描述语言HM: History Module 历史模件HP: 惠普HPM: High-performace Process Manager高性能过程管理器HTD: High Way Traffic Director 高速通道控制器IC: integrated circuit 集成电路IDE: Intigrated Development Environment集成开发环境IDS: Integrated Distributed System 集成式分散系统IEC: International Electrotechnical Commission国际电工委员会IEEE: The Institute of Electrical and Electronics Engineers电工和电子工程研究所(美国)IGBT: Insulated Gate Bipolar Tansistor绝缘栅双极型晶体管IGFET: Isolated-Gate Field-Efect Transistor绝缘栅场効晶体管IOC: I/O Cell 输入/输出单元IP: Internet Protocol 互联网协议IPC: Industrial Control Computer 工控机ISA: Industrial Standard Architecture（总线）ISP: In-System Programmable 在系统可编程LAS: Link Active Scheduler 链路活动调度器LCN: Local Control Network 局部控制网络；CANMAP: Manufactuin Automation Protocol制造自动化协议MFP: Mlti-Function Processor 多功能处理器MIPS: Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages内部无互锁流水线微处理器MIS: Managerment Information System管理信息系统MOS: Matel Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体LCD: Liquid Crystal Display 液晶显示器LED: Light Emitting Diode 发光二极管LLI: Lower Layer Interface 低层接口LM: Logic Manager 逻辑管理器MAC: Media Access Control 介质访问控制MCU: MicroController Unit 微控制器；单片机；SOC；SCMMDI: Medium Dependent Interface 媒体接口MFCS: Multifunction Field Control Station多功能现场控制站MPU: MiroProcessor Unit 微处理器NM: Network Management 网络管理ORP: Output Routing Pool 输出布线区OCL：Output CapacitorLess 无输出电容OD: Object Dictionary 对象字典OIS: Operater Interface Station 操作员接口站PAL: Programmable Array Logic 可编程阵列逻辑PCI: Peripheral Component Interconnect外围部件互连(总线)PIN: Plant Infermation Network 工厂信息网络PIU: Process Interface Unit 过程接口单元PLA: Progammable Logic Array 可编程逻辑阵列PLD: Programmable Logic Device 可编程逻辑器件PLS: Physical Si GnallinG 物理信令PMA: Physical Medium Attachment 物理媒体附件PROM: Progammable ROM 可编程只读存储器PT: Pass Token 传递令牌OE: Output Enable 输出允许OLMC: Output Logic Macro Cell 输出逻辑宏单元OTL: Output TransformerLess 无输出变压器PDA: Personal Digital Assistant 个人数字助理PLC: programmable Logic contraller 可编程逻辑控制器RAM: Random Access Memory 随机存取存储器;读/写存储器RISC: Reduced Instruction Set Computer精简指令系统计算机ROM: Read Only Memory 只读存储器SCC: Supervisory Computer Contol 计算机监督控制（系统）SCM: Single Chip Mirocomputer 单片微机（国外）；单片机（国内）；MCU；SOC SM: System Mana Gement 系统管理SMM: System Management Module 系统管理站；系统管理模件SOC: System On a Chip 单片机;MCU；（单片机地发展经历了SCM、MCU和SOC 三个阶段）SOPC: System On a Programmable Chip可编程单片机;MCUSPC: Set Point Computer Control 给定值控制；SCCTD: Time Distribution 时间发布信息TDC: Total Distributed Control 集散控制；分布式控制；分散式控制/DCS(系统)TG: Tansmission Gate 传输门TTL: Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑VCR: Virual Communication Relationships 虚拟通信关系VHDL: VHSIC(Very High Speed Integrated Circuit) HDL UCN: Universal Control Network 通用控制网络US: Universal Station 通用操作站USB: Universal Serial Bus 通用串行总线VGA: Video Graphics Array。
半导体(Semiconductor)术语字母索引中英文解析(o、P、Q、R、S、T篇)
半导体（Semiconductor）术语字母索引中英文解析（o、P、Q、R、S、T篇）hdragonf 发表于: 2011-3-17 10:20 来源: 半导体技术天地OOOxygen --氧O&MOperations & Maintenance --操作和维修OAOffice Automation --办公自动化OCOpen Collector --开路集电极OCAP1. Open Cable Specification --开放式电缆说明书2.Out of Control Action --控制失灵应急计划计划单上的动作是在无法控制的情况下执行的，由SPC探测。
通常在检查表单中定义。
OCR1) Optical Character Recognition --光学字符识别2) Operator Certification Rate --运算验证速率ODCOzone Depleting Chemicals --臭氧耗尽化学制品ODMOriginal Design Manufacturer -- 原始设备制造商ODPOzone Depleting Potential --臭氧层微耗潜能值ODSOzone Depleting Substances --臭氧耗尽物质是一个表示那些由于人类活动而产生的物质的术语，它们起反应，并且破坏臭氧层最上层的臭氧分子。
主要的臭氧耗尽物质是氯氟化碳(CFC)和Halons，两者都是化学物质，在对流层中非常稳定，典型的寿命是60至100年。
一但CFC或是Halons进入臭氧层，那里的紫外线辐射会非常强，足以使分子分裂，释放出氯原子(CFC)或是溴原子(Halons)，这些物质相至反应并且破坏臭氧层。
OECDOrganization of Economic Cooperation and Development --经济合作与发展组织OED1) Order Entry Date --定单登录日期2) Oxford English Dictionary --牛津英文字典OELOccupational Exposure Limit --占用的曝光限制OEMOriginal Equipment Manufacturer --原始设备制造商OFDMOccupational Health & Safety Assessment Series --正交频分多路用于数字传输中载波调制的方法。
各大厂家的英文缩写与中文全称对照
PLESSEY(美国普利西半导体公司)
ML
MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)
/
MLM
MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司)
/
MM
NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)
TBA
MULLARD(英国麦拉迪公司)
TC
TOSHIBA(日本东芝公司)
/
TCA
ITT(德国ITT半导体公司)
/
TCA
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
TCA
SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)
A-
INTECH(美国英特奇公司
AC
TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司)
/
AD
ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司)
/
AM
ADVANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司）
NJM
NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本无线电公司)
OM
PANASONIC(日本松下电器公司)
/
OM
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
RC
RAYTHEON(美国雷声公司)
RM
RAYTHEON(美国雷声公司)
/
NE
PHILIPS(荷兰菲利浦公司)
/
NE
MULLARD(英国麦拉迪公司)
NE
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)
/
RH-IX
SHARP[日本夏普(声宝)公司]
(整理)半导体器件的命名方法
半导体器件的命名方法1．中国半导体器件的命名法根据中华人民共和国国家标准，半导体器件型号由五部分组成，其每一部分的含义见表表2-15 国产半导体器件的型号命名方法例如3AD50C表示低频大功率PNP型锗管；3DG6E表示高频小功率NPN型硅管。
2. 美国半导体器件命名法根据美国电子工业协会（EIA）规定的半导体器件型号命名方法如表2-16所示。
表2-16 美国半导体器件型号的命名法例如1N4148表示开关二极管，2N3464表示高频大功率NPN型硅管。
3．日本半导体器件命名法日本半导体器件型号共用五部分组成，其表示方法如2-17。
表2-17 日本半导体器件命名法例如2SA53表示高频PNP型三极管，1S92表示半导体二极管。
4．欧洲半导体器件命名法由于目前欧洲各国没有明确统一的标准半导体器件型号命名法，故他们大都使用国际电子联合会的标准。
半导体器件的型号一般由四部分组成，其基本含义如表2-18。
表2-18 欧洲半导体器件命名法补充说明：欧洲半导体器件型号除以上基本组成部分外，为进一步标明器件的特性，或对器件进一步分类，有时还加有后缀，后缀用破折号与基本部分分开。
常见的后缀有以下几种。
（1）稳压二极管型号后缀的第一部分是一个字母，用来表示器件标称稳定电压值的允许误差范围。
其代表的意义如表2-19。
表2-19 稳压二极管后缀字母的含义后缀的第二部分是数字，表示稳压二极管的标称稳定电压的整数值；后缀的第三部分是字母V，代表小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。
（2）整流二极管和可控硅型号的后缀是数字，表示其最大反向电压值，单位是伏。
例如BZY88-C9V1表示标称稳压值是9.1V、精度为±5%的硅稳压二极管；BTX64-200表示反向耐压为200V的大功率可控硅；BU406D表示大功率硅开关三极管。
2.5.4 几种常用半导体三极管的性能1. 常用小功率半导体三极管常用小功率半导体三极管的特性见表2-20。
IC品牌中英文对照
IC品牌中英文对照全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾 Princeton PTC 普诚科技台湾 Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞昱台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国 Agere System 杰尔美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国 Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国 Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲 austria microsystems 奥地利微电子。
半导体器件参英文缩写与中文全称对照
半导体器件参英文缩写与中文全称对照半导体器件参英文缩写与中文全称对照A 宽频带放大AM 调幅CC 恒流CHOP 斩波、限幅C-MIC 电容话筒专用D 变频换流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配对管DUAL-GATE 双栅四极FM 调频GEP 互补类型HA 行输出级HF 高频放大（射频放大）HG 高跨导HI-IMP 高输入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗变换L 功率放大MAP 匹配对管MIN 微型MIX或M 混频MW 微波NF 音频（低频）N-FET 硅N沟道场效应晶体管P-FET 硅P沟道场效应晶体管GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管O 振荡S 开关SW-REG 开关电源SYM 对称类TEMP 温度传感TR 激励、驱动TUN 调谐TV 电视TC 小型器件标志UHF 超高频UNI 一般用途V 前置/输入级VA 场输出级VHF 甚高频VID 视频VR 可变电阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件MOS-TPBM MOSFET三相桥组件GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管SB肖特基势垒栅场效应晶体管MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N 沟道，若P沟道则在备注栏中注明）HEMT 高电子迁移率晶体管SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管IGBT 绝缘栅比极晶体管ALGaAS 铝家砷。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体器件参英文缩写与中文全称对照
A 宽频带放大
AM 调幅
CC 恒流
CHOP 斩波、限幅
C-MIC 电容话筒专用
D 变频换流
DC 直流
DIFF 差分放大
DUAL 配对管
DUAL-GATE 双栅四极
FM 调频
GEP 互补类型
HA 行输出级
HF 高频放大（射频放大）
HG 高跨导
HI-IMP 高输入阻抗
HI-REL 高可靠性
LMP-C 阻抗变换
L 功率放大
MAP 匹配对管
MIN 微型
MIX或M 混频
MW 微波
NF 音频（低频）
N-FET 硅N沟道场效应晶体管
P-FET 硅P沟道场效应晶体管
GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管
GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管
GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管O 振荡
S 开关
SW-REG 开关电源
SYM 对称类
TEMP 温度传感
TR 激励、驱动
TUN 调谐
TV 电视
TC 小型器件标志
UHF 超高频
UNI 一般用途
V 前置/输入级
VA 场输出级
VHF 甚高频
VID 视频
VR 可变电阻
ZF 中放
V-FET V型槽MOSFET
MOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件
MOS-TPBM MOSFET三相桥组件
SB肖特基势垒栅场效应晶体管
MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N沟道，若P沟道则在备注栏中注明）
HEMT 高电子迁移率晶体管
SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管
IGBT 绝缘栅比极晶体管
ALGaAS 铝家砷。