半导体制造术语表3(hynix)
半导体制造专业术语
微电子制造专业术语1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。
在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTIVE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
5. 允许浓度1000PPM。
3 ADI 显影后检查1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。
3.方法：利用目检、显微镜为之。
4 AEI 蚀刻后检查1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。
2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。
半导体制造术语表1(hynix)
半导体制造术语表A埃长度单位，等于一百万分之一厘米，通常特指辐射线的波长(10 000埃等于1微米)。
AA原子吸收AAF先进结构闪存Abatement 除尘常指一种处理系统，可降低空气污染物向空气的传送。
典型的除尘系统有：除尘气、旋风除尘器、袋式滤尘器、电滤尘器、活性碳吸附床等。
ABC业务费：根据业务量分配产品、客户或订单管理费用的方法。
ABS1) 防抱死制动系统(有时写作：Antiskid Braking System)用于车辆和航天器的一种电子机械系统，在制动时避免轮子锁死。
2) 烷基苯磺酸ABU汽车商业单位ST集团公司位于Livonia(底特律)的办事处，负责开发北美汽车市场。
A/C1) 空调2) 音频编译码器AC交流电在固定周期内，电流的大小或方向的变化(改变)。
Acceptor 受主通过在导带中减少电子的数量，形成”空穴”，从而形成P型半导体的杂质。
这些”空穴”是正电荷的载流子。
参见“施主”。
ACD自动呼叫(来电)分配(电信)Aceton 丙酮一种由氧、碳和氢形成的有机化合物(化学式为CH3COCH3)。
是一种无色、易挥发、极易燃、水溶性液体。
常用作溶剂和试剂。
属于挥发性有机化合物(VOC)。
ACF反复制功能ACGIH美国政府与工业卫生专家会议ACIA异步通信接口适配器Acid deposition 酸性沉积物酸度比正常值大的雨、雪或其它水的沉积物。
空气里的水分在下落过程中吸收二氧化碳，形成石炭酸，pH值约为5.6。
如果雨或雪形成的地方(通常距离较远)空气污染物二氧化硫和二氧化氮的含量较高，酸度会更大。
这些氧化物与水反应，形成硫磺酸或硝酸。
由于沉积物内的缓冲力很差，这些酸的长期沉积对当地的水生有机物和植物有很大的副作用。
暴露在酸性沉积物中还会使大理石和石灰石建筑及雕塑的材质退化。
酸雨参见酸性沉积物酸度溶液中氢离子的浓度水平。
酸度用pH值表示。
PH值是对数标度。
酸度值大多从1(极高的酸度值)到14(极高的碱度值)。
半导体术语
半导体生产常用术语Action Taken……………………………………………………………………采行措施降低不良的发生度﹑影响度或提高不良的检出度所采取的行动AEC(Automotive Customer)……………………………………………汽车电子客户ALARM (Alarm)……………………………………………………………………告警Aluminum Bag ………………………………………………………………………铝袋Aluminum Board……………………………………………………………………铝板AM (Autonomous Maintenance)………………………………………………自主维护ANOVA （Analysis Of Variance）…………………………………………方差分析ANY WAY (Any Way)……………………………………………………如何，总之A.O (Assembly Order)……………………………………………………………装配单A Manufacturing order to an assembly department authorizing it to put components together into an assembly. (给装配部门的生产命令，授权其把原材料组装在一起)ASI (Annual Salary Increase)…………………………………………………年度加薪ASIC(Application Specific Integrated Circuits)………………………应用特种集成电路ASS’ Y (Assembly)…………………………………………………………………装配A group of subassemblies and/or parts that are put together and that constitute a major subdivision for the final product. An assembly may be an end item or a component of a higher level assembly. （把一些部件和/或组件组装在一起形成最终产品的主要组成部分的过程。
半导体专业术语缩写
半导体专业术语缩写
半导体专业术语缩写较多，以下列举部分供参考：
- EPI：外延
- PM：设备维护与保养
- PCW：工艺冷却水
- PMC：生产计划与物料控制
- PLC：可编程序控制控制器
- H2：氢气
- Sb：锑
- N2：氮气
- As：砷
- SiHCl3（TCS）：三氯氢硅
- B：硼
- PH3：磷烷
- CMOS：互补金属氧化物半导体
- HCl：氯化氢
- CMP：化学机械抛光
- Hg：汞（水银）
- ESD：静电释放
- HNO3：硝酸
- H2O2：双氧水
- HF：氢氟酸
- MOS：金属氧化物半导体
- SPC：统计过程控制
- PCM：工艺控制监测
- MRB：异常评审委员会
- PCN：工艺变更通知单
- CAB：变更评审委员会
- ECN：工程变更通知单
- OCAP：失效控制计划
- PSG：磷硅玻璃
- TF：薄膜
- PVD：物理气相淀积
- PHO：光刻
- PCB：印刷电路板
- DIF：扩散
- RF：射频
- II：注入
- UV：紫外线
- CVD：化学气相淀积
- VPE：气相外延
- SPV：扩散长度
- Bubbler：鼓泡器
- CD：关键尺寸
- EMO：设备紧急按钮
- CD-SEM：线宽扫描电镜
- Scrubber：尾气处理器
- ETCH：刻蚀（腐蚀）
- Coat：包硅
- H2-BAKE：氢气烘烤
- SRP：外延层纵向电阻率分布
如果你还想了解其他缩写，可以继续向我提问。
半导体制造术语表3(hynix)
CHRGCorporate Human Resources Group 公司人力资源部Chrome, Chromium 铬一种金属元素。
1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。
2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。
CiCurie 居里CICCopper Invar Copper 铜-殷钢-铜CIF1) Cost Insurance Freight 到岸价格2) Common Interchange Format 公共交换格式CIFREPhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。
代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。
CIMComputer Integrated Manufacturing 计算机集成制造CISChemical Information System 化学信息系统CISCComplex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。
CITESConvention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法CKACorporate Key Account 公司关键帐目Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴CKTCircuit 电路ClChlorine 氯CLCurrent Loop 电流环路Clarification 净化从废水中去除某种物质的过程。
半导体专业术语(中英对照)
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半导体专业词汇汇总
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Semiconductor：半导体
MFG (Manufacture)：制造部
Wafer ：晶片
Boule：晶锭
Ingot：晶棒
As cut wafer：毛片
Particle：含尘量/微尘粒子 Pod ：晶盒 Cassette： 晶片夹 Clean Room：洁净室（Class 100000 以上） MO（ Miss Operation）：误操作 Process Engineering：制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。 Equipment Engineering：设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。
半导体用语
半导体用语
1、半导体用语
（一）硅片
1、硅片：半导体器件的基础，是由半导体绝缘体（如硅或硅基）制成的片状结构，平面可有一块。
2、基板：是硅片的基本结构，包括基板片、连接和双面封装用硅片，以及可能存在的外部电极等。
3、印制电路板（PCB）：用于连接硅片上的电路元件，分为直接印制电路板和印制电路板，可以增加元件的密度。
4、热熔带：用于接通硅片上的电路，由熔融状态的热熔料组成，是一种常用的安装电路的简单方法。
5、焊锡：用于将硅片上的元件与PCB相连，由高熔点锡料组成，可根据元件要求进行不同的焊接工艺。
（二）封装
1、封装：半导体器件完成后，需要经过封装工艺，将器件封装到管壳中，以保护其芯片。
2、套管：硅片采用双层结构封装，一层是外部的硅管壳，另一层是内部的硅封装，套管可能是聚氯乙烯、铝箔、陶瓷或塑料。
3、外壳：用于封装硅片，外壳种类多样，如塑料壳、铝合金壳等，可以阻止外部环境的污染，并对结构进行支撑。
4、表面安装封装（SMT）：将器件封装到PCB表面上，可以使器件的安装密度更大。
5、浸渍封装（DIP）：将器件放入陶瓷中，再通过高温和高压，使器件固定在陶瓷中，可以提高封装的可靠性。
半导体制造行业专业术语
半导体词汇1. ac cepta nce t estin g (WA T: wa fer a ccept ancetesti ng) 2. ac cepto r: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.ACCES S：一个E DA（En ginee ringDataAnaly sis）系统4. Acid：酸5. Act ive d evice：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）6. Ali gn ma rk(ke y)：对位标记7. All oy：合金8.Alumi num：铝9.Ammon ia：氨水10. Ammo niumfluor ide：N H4F 11. A mmoni um hy droxi de：NH4OH 12. A morph ous s ilico n：α-S i，非晶硅（不是多晶硅）13. An alog：模拟的14. A ngstr om：A（1E-10m）埃15. A nisot ropic：各向异性（如POL Y ETC H）16. AQ L(Acc eptan ce Qu ality Leve l)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）17.ARC(A ntire flect ive c oatin g)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）18. Ant imony(Sb)锑19. Argo n(Ar)氩20. Ars enic(As)砷21.Arsen ic tr ioxid e(As2O3)三氧化二砷22. A rsine(AsH3)23. Ash er：去胶机24. Asp ect r ation：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）25. A utodo ping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）26. Bac k end：后段（C ONTAC T以后、P CM测试前）27. Bas eline：标准流程28. Benc hmark：基准29. B ipola r：双极30.Boat：扩散用（石英）舟31. C D：（C ritic al Di mensi on）临界（关键）尺寸。
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CHRGCorporate Human Resources Group 公司人力资源部Chrome, Chromium 铬一种金属元素。
1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。
2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。
CiCurie 居里CICCopper Invar Copper 铜-殷钢-铜CIF1) Cost Insurance Freight 到岸价格2) Common Interchange Format 公共交换格式CIFREPhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。
代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。
CIMComputer Integrated Manufacturing 计算机集成制造CISChemical Information System 化学信息系统CISCComplex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。
CITESConvention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法CKACorporate Key Account 公司关键帐目Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴CKTCircuit 电路ClChlorine 氯CLCurrent Loop 电流环路Clarification 净化从废水中去除某种物质的过程。
通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。
Class 等级在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。
使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。
CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 有引线陶瓷芯片载体Clean room 净化间IC加工过程中要求对环境进行控制。
必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。
Cleanroom Class 净化间等级FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。
Clean technologies 净化技术用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。
Cleanup 净化对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。
净化通常分为本位净化或脱位净化。
本位净化指不除去污染媒介进行处理。
脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。
净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。
使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。
ClipwattST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。
CLKClockClock 时钟常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。
Closed autotest 闭合式自动测试应用于智能卡的产品测试固件。
CLPChlorine-Loading Potential 氯加载潜力cmcentimeter 厘米CMCredit Memo 信用备忘录CMBChemical Mass Balance 化学质量平衡CMECentral Material Europe (located in St Genis) 欧洲中央材料处(位于St Genis)CMGConsumer and Microcontrollers Group 用户和微控制器组ST的分部。
最初称为PPG。
CMLCurrent Mode Logic 电流型逻辑CMMCapability Maturity Model 能力完备模型CMOSComplementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) 互补型金属氧化物半导体在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。
具有低功耗特性。
CMPChemical-Mechanical Polishing 化学机械抛光多层互连净化工艺。
CNCyanide 氰化物CNUCoaxial Network Unit 同轴网络装置Set-Top-Box applications 用于机顶盒。
COCarbon Monoxide 一氧化碳Coating 涂覆在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。
COB1) Chip On Board 板上芯片一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。
2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。
COC1) Certificate Of 质量吻合证明，合格证Conformance 氯有机化合物2) Chlorinated Organic Compounds 氯有机化合物CODChemical Oxygen Demand 化学耗氧量CODECCOder DECoder 编码-解码器Coefficient of Diffusion 扩散系数在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。
COFDMCoded Orthogonal Frequency Division Multiplex 编码正交频分复用Automotive applications 应用于汽车。
Cogeneration 共发生用蒸汽或加热法发电并加工材料。
最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。
共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。
COHCoefficient Of Haze 干烟系数COHBCarboxyhemoglobin 碳氧血红蛋白Collector 集电极双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。
Colleoni意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。
ST的几个办事处所在地。
离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。
COMBO(Combination的缩写)在电子领域，常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路，有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。
Combustion 燃烧燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。
碳燃料(木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体，如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。
Common Causes 常见原因引起常规变化的许多不确定因素，每种因素的作用不大。
还指自然变化。
COMP1) Competition 竞争2) Complementary 互补Compander 压缩扩展器压缩和扩展信号的电路。
Compost 堆肥堆置肥料制成的材料，当作土壤调节剂。
堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。
潮湿的固体废物经过堆集或排列，定期地保证有足够的氧支持分解过程。
使用固体废物处理设施，把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。
Compound Semiconductor 化合物半导体半导体通常由III族和IV族化合物元件，如GaAs, GaInP等构成。
Con Bon委托代销清单Concentration 浓度一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。
这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示，也可以用媒介体积中化学品的体积表示，或用媒介体积中化学品的质量表示。
对于空气污染浓度来说，有两种适当的表达方法：体积/体积比、质量/体积比。
典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v))，分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。
典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。
对于空气中传播的微粒（尘埃）来说，只能用质量/体积单位，典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。
对于水来说，可以使用质量/体积和质量/质量比；由于一升水的质量是一公斤，水介质的体积和质量比较易于换算。
每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示，分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。
土壤和食物的浓度用质量/质量比表示，即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数，分别等于百万分之一(质量)（ppm）或十亿分之一(质量)(ppb)。
Concentration (Dopant) 浓度（掺杂剂）结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。
净浓度表示材料导电类型及其它特性。
Concurrent Engineering 并行工程通过交互工作组开发新设计。
也称为“同步工程”。
Conduction (band) 导带由自由电子形成的能量空间。
Conductor, Electrical 导体一种能够传电(导电)的材料。
银是最佳导体。
铜、金和铝也是常用导体。
铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。
CONF1) Confidential 秘密的2) Confirming 确认CONQCost Of Non-Quality 非质量成本（也称为不合格品价格，通常也指质量成本）指具有质量问题的产品成本。
包括更换、维护、返修和失效分析成本。
非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。
理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。
Contact Aligner 接触式光刻机一种光学系统，使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。
Contact Printing 接触式印刷光穿过掩模使晶片曝光，掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。
由于具有较长的寿命，铬板成为应用最广泛的材料，使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。
Contacts 接触在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖，从而为单个器件提供电接入。
Contamination 污染常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。
Continuous improvement 不断改进不断改进标准和工艺，寻求更有效的方法。