led-半导体照明术语对照表

半导体照明术语对照表
中文 发光二极管； LED 固态照明 半导体照明 英文 light-emitting diode solid state lighting semiconductor lighting 定义 当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激 辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。 采用固体发光材料， 如发光二极管 （LED） 场致发光 、 （EL） 、 有机发光（OLED）等作为光源的照明方式。 采用 LED 作为光源的照明方式。 具有 PN 结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的 分立半导体晶片。 由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、 控制电路封装 在一起、 带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体 单元。 由 LED 或 LED 模块和电子元器件组合在一起， 具有一定功 能并可维修或拆卸的组合单元。
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中文
英文
定义
ηe
发光效能； luminous efficacy 光源的光视效能 luminous efficacy of a source ηV 辐射的光视效能 luminous efficacy of radiation K 眩光 光轴 glare optical axis 光源发射的光通量ФV 与其消耗的电功率 P 的比值，单位 为 lm/W。 光源发射的光通量ФV 与其发射的辐射功率Фe 的比值，单 位为 lm/W。 由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度太强，而引起 不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。 关于主辐射能分布中心的一条直线。
中文 bond) 烧结 引线键合； 压焊 LED 封装 灌封 塑封 点胶封装 sinter
英文 应的位置上。
定义
通过高温加热，使银胶固化。 为了形成欧姆接触用金属引线连接 LED 芯片电极与支架 （框架）的引出端。 将 LED 芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热 通道、机械和环境保护及外形尺寸。 采用模条灌装成型的封装方式。 采用模压成型的封装方式。 采用点胶成型的封装方式，也称软包封。
' "
光出射度 峰值发射波长 λp 中心波长
luminous exitance peak emission wavelength centre wavelength
λ0.5 m = (λ' 0.5 + λ" 0.5 ) / 2 注:在有些应用中用 ∆λ0.1 表示最大强度十分之一处对应的两个波
长构成的光谱带宽。
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辐射亮度
radiance
给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强度， 与辐射束元 垂直于指定方向上的面积之比。 其数值与辐射面的性质有 2 关，并且随方向而变化，单位为 W/(m .sr)。 给定点的光束元在给定方向上的发光强度， 与光束元垂直 2 于指定方向上的面积之比。单位为 cd/m 。 包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点面元面积之 2 比。单位为 W/m 。 包含该点的面元上所接收的光通量，与该点面元面积之 2 比。单位为 lx 或 lm/m 。 被照表面接收到的光通量与接收面积的比值，单位为 lx 2 或 lm/m 。 离开包含该点面元的辐射通量，与该点面元面积之比。单 2 位：W/m 。 光通量的 SI 单位：由一个发光强度为 1cd 的均匀点光源 在单位立体角（球面度）内发射的光通量。（第 9 届国际 度量大会，1948 年）。 等效定义：频率为 540×10 赫兹、辐射通量为 1/683 瓦 特的单色辐射束的光通量。
白光 LED 直插式 LED； DIP LED 贴片式 LED； SMD LED 小功率 LED
单芯片工作电流在 100mA（含 100mA）以下的发光二极管。
功率 LED LED 数码管 LED 显示器 LED 背光源 支架； 框架 点胶 装架
power LED LED nixietube LED displayer LED backlight leadframe coat
重心波长
centroid wavelength 光谱分布的重心波长 λc 表示的是“质量中心的波长”， 按下式计算：
λC = ∫ λSX (λ)dλ / ∫ SX (λ)dλ
λ1 λ1
λ2
λ2
当测量计算不同 LED 的典型光谱分布的重心波长时， 其结 果可能受到相对光谱曲线渐小尾部的微小值的很大影响， 此处测量的不确定性由于受到杂散辐射、 噪声和放大器偏 置的影响而增加。 光谱辐射带宽 Δλ 光谱功率分布 P (λ) 辐射通量密度 发光效率 光通量效率 spectral radiation 光谱辐射功率等于或大于最大值的一半时的波长间隔。 bandwidth spectral power distribution radiant Flux Density luminescent efficiency luminous flux 光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。以任意 单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。 通过单位面积的辐射通量，单位为 W/m 。 光源消耗每一瓦电能所发出的光。单位为流明每瓦 （lm/w）。 器件发射的光通量ФV 与器件的电功率（正向电流 IF 乘以
m
视觉) 以它 所属种
见 的 来表
00 。
- 00 定
2
中文 总光通量
英文
定义
total luminous flux 总光通量是在光源立体角4π范围内累积的光通量之和。
Ф
Φ = ∫ I dΩ
Ω
式中 I 为发光强度；Ω 为光源立体角范围。 辐射能量 Qе； Q 光量 radiant energy quantity of light 在给定的持续时间 Δt 内，辐射通量 Фe 的时间积分，单 位为 J。 在给定的持续时间 Δt 内，光通量 Фv 的时间积分，单位 为 lm/s。 离开辐射源的，在包含给定方向的立体角元 dΩ内传播的 辐射能量 dФe 除以该立体角元，单位为 W／sr。
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中文
英文 efficiency; or 正向电压 VF）的比值。 Luminous efficiency
定义
ηV
显色指数
colour rendering 光源显色性的度量。 以被测光源下物体的颜色和参照光源 index 下物体的颜色的相符程度来表示。 国际照明委员会 CIE 把 太阳的显色指数定为 100。 color-rendering properties 光源显现被照物体真实颜色的能力。 物体的真实颜色是指 在参照照明体（通常为完全辐射体）下所呈现的颜色。
ห้องสมุดไป่ตู้
平均发光强度 averaged luminous ILED Ae、ILED Av、ILED Intensity Be、ILED Bv
Iv =
Φ Ω
v
注：CIE 推荐标准条件 A（探测器面积 1cm ，光源到探测器间距 2 316mm，对应立体角为 0.001Ω）和 B（探测器面积 1cm ，光源到探 测器间距 100mm，对应立体角为 0.01Ω）分别来测量远场和近场条 件下的平均 LED 发光强度,可以分别用符号 ILED Ae、ILED Av、ILED Be、ILED Bv 来表示。
wire bonding
LED package embedding moulding coating package
热沉 共晶焊 透明介质 固化 切筋 气泡 黑点 划痕 变色 可见光 辐射通量； 辐射功率 Фe；Ф；P 光通量 Фv；Ф
heat sink eutectic bonding
与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金属或其它材 料的导热体。 在 LED 芯片与支架或热沉中间放置一种合金焊料 （例如金 或铅锡等），通过加温加压使之共熔的一种焊接方法。
发光二极管芯片 light-emitting diode chip LED 模块 LED module
LED 组件 单色光 LED
LED discreteness
monochromatic light 发出单一颜色光的 LED，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫 LED 色等。 white light LED Dual In-line Package LED Surface Mounted Devices LED low power LED 用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的 LED。 带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的 LED。 正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的 LED。
Q v； Q
辐射强度 radiant intensity
I e； I
发光强度 I V； I
luminous intensity 离开光源的，在包含给定方向的立体角元 dΩ内传播的光 通量 dФv 除以该立体角元，单位：cd=lm/sr 光源在一定的立体角内发射的光（或辐射）通量与该立体 角的比，可表示为:
主波长
dominant wavelength 为 25℃环境温度下一单色刺激的波长，该单色刺激与规 定的非彩色刺激按适当比例相加混合， 以与所考虑的色刺 激相匹配。 对于 LED，参考色刺激应为色坐标 XE=0.3333，YE=0.3333 的光源 E。 chromaticity coordinates 一组三色刺激值中的每一个值与它们的总和之比。
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光亮度
luminance
LV
辐射照度 E e； E 光照度 E v ；E 平均照度 irradiance illuminance
average illuminance radiant Exitance
Eo
辐射出射度 M e； M 流明 lm
lumen
辐射效率
radiant efficiency 辐射源发射的辐射功率 Фe 与其消耗的电功率 P 的比值。
从辐射通量Φe 导出的量，该量是根据辐射对 CIE 标准光 度观测者的作用来评价的。对于明视觉：
Φ = K∫