PCB切片制作方法课件
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PCB板制造工艺流程 PPT
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
PCB切片制作及分析
切片制作及分析切片(Mircosection)分析是PCB行業中最基礎也是最重要的分析方法之一﹐通常被用作品質判定和品質異常分析。
對於外層品質或者外觀不良，我們可以通過AOI或者目檢進行判定；但對於壓合後的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行分析判定。
因此﹐制作出好的切片對於產品品質判定和分析是非常重要的。
通過這段時間的學習﹐我已經熟練掌握了切片的制作﹐也學會了通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。
一、切片分類：1.縱切片：沿垂直於板面的方向切開，研磨並觀察剖面狀況的切片稱為縱切片。
通常用來觀察孔在鍍銅後的品質、疊構以及內部結合面的狀況，如孔銅厚度確認，物性確認，有無內斷、內連異常等品質問題。
除此以外，像電鍍下陷、銅顆粒等不良我們也會做縱切片加以分析。
縱切片也是我們切片分析中最常用的方式。
2.水平切片：水平切片是順著板子疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況。
通常用來輔助縱切片進行品質異常的分析判定，如內連異常，我們可以在縱切片的基礎上加做水平切片觀察內連異常的范圍；此外，還可以用來確認內O內S等。
二、切片的制作步驟﹕1.取樣：取樣是指將板子上需要分析確認的部分切割下來。
取樣時首先要確認好切片位置：如確認孔銅厚度，通常選擇密集最小孔取樣；如果是確認物性，則通常選擇密集孔區域取樣，取樣大小為5cm*5cm；若是確認品質問題，則取樣位置為出現品質異常的區域。
選定好取樣位置後，先用小撈機撈下略大的一塊，再用切割機切成剛好可以放入壓克力模的大小。
待觀察區域應与切片邊緣相距2mm左右﹐過大則研磨費時﹔過小則切割時的應力容易導致孔壁失真﹒如果是確認物性，則應該在做完熱應力後再用切割機切成小塊。
2.灌膠：灌膠的目的是利用樹脂的固化使切片緊固于壓克力模中，以便于研磨，并且將孔內填滿以防止出現研磨時孔銅翹起而造成的失真。
灌膠前，要保証切片垂直并緊貼于壓克力中，以保証切片的美觀並便于研磨。
配膠時應把握好樹脂粉與固化劑的用量，以免造成浪費。
PCB切片技术
PCB切片技术最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹.不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来.做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作.下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下:1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片.3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。
PCB制作流程ppt课件
利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI） 图形后记录在软件中，并通过 扫
与客户提供的数据图形资料进 描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进
修 机
行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
10 10
Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油 棕化
14 14
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
PCB微切片讲义
(3) 改用1200#沙紙細磨到“孔的1/2位置”所预设“指示线” 的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。
(4) 改用2500#沙紙打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置”所预 设“指示线”的出现1/2位置，并伺机修平粗糙的表面。
4、 抛 光(Poish) 要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。
因镀铜过程中有固体 粒子附著，再被铜层所加 厚造成的瘤粒，与钻孔并 无关系.
夹杂
如圖附著物是一铜开始不久就附上，再被后续包围而成的夹杂物。须知槽液 中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤（注：垂直挂镀的板子，其孔内流速 很小，愈是深孔愈糟糕）
薄膜状外来物或未除尽之原来不良皮膜会在板面铜层上被后来镀层所包围
(1).拋光時首先將拋光粉和水對調,約4-5勺拋光粉裝入0.5升的拋光瓶 內加滿水用力搖1-2分鐘,將水與粉融合.故名拋光液.
(2).將拋光絨布打湿,將抛光液倒入適當在絨布上,進行拋光 (3).拋光時要保持與孔的方向一致,這樣可以避免受力方向不同造成 的拉傷.拋光1-2分鐘,拋亮即可.
拋光良好無 刮傷的良跡
3、磨 片(Crinding) 在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中央
的剖面，亦即圆心所座落的平面上，以便正确观察孔壁之截 面情况。研磨時注意順著口子磨保持方向一致:
(1) 先用240#沙紙,粗磨到通孔的開口位置止.(注意研磨過程 中适量冲水,以方便减热与滑润。)
(2) 改用600#沙紙磨到“孔的1/3位置”并伺机修平改正已 磨歪磨斜的表面。
4.1、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有：
板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层 间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、 灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈、点状孔 破(Wedge Void)等，
(4) 改用2500#沙紙打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置”所预 设“指示线”的出现1/2位置，并伺机修平粗糙的表面。
4、 抛 光(Poish) 要看清切片的真相必须仔细抛光，以消除砂纸的刮痕。
因镀铜过程中有固体 粒子附著，再被铜层所加 厚造成的瘤粒，与钻孔并 无关系.
夹杂
如圖附著物是一铜开始不久就附上，再被后续包围而成的夹杂物。须知槽液 中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤（注：垂直挂镀的板子，其孔内流速 很小，愈是深孔愈糟糕）
薄膜状外来物或未除尽之原来不良皮膜会在板面铜层上被后来镀层所包围
(1).拋光時首先將拋光粉和水對調,約4-5勺拋光粉裝入0.5升的拋光瓶 內加滿水用力搖1-2分鐘,將水與粉融合.故名拋光液.
(2).將拋光絨布打湿,將抛光液倒入適當在絨布上,進行拋光 (3).拋光時要保持與孔的方向一致,這樣可以避免受力方向不同造成 的拉傷.拋光1-2分鐘,拋亮即可.
拋光良好無 刮傷的良跡
3、磨 片(Crinding) 在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中央
的剖面，亦即圆心所座落的平面上，以便正确观察孔壁之截 面情况。研磨時注意順著口子磨保持方向一致:
(1) 先用240#沙紙,粗磨到通孔的開口位置止.(注意研磨過程 中适量冲水,以方便减热与滑润。)
(2) 改用600#沙紙磨到“孔的1/3位置”并伺机修平改正已 磨歪磨斜的表面。
4.1、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有：
板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层 间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、 灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈、点状孔 破(Wedge Void)等，
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB制作流程ppt课件
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封 装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
pcb板制作工艺流程介绍课件
19. 外層顯影 Develop
20. 蝕刻 Etch
20. 去乾膜 Strip Resist
21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC (Resin Coated Copper foil)
21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film (乾膜)
HDI Manufacturing Process Flow
Pre-engineering Pattern imaging
Etching Laminating
Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation
Etching Laminating
Drilling
Desmear Cu plating Hole plugging Belt Sanding Cu plating
Pattern imaging Lamination
Laser Ablation Mechanical drilling
Cu plating
Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test
Visual inspection Hole counter Shipping
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Laminate Copper Foil
Dry Film (乾膜)
22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)
Before Exposure
Artwork (底片)
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主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相 受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用 適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定, 使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克 力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5： 1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切 片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置 約15~20分鐘直至完全硬化。
切片室異常匯總
1.空板通孔切片可見現象:
板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形, 鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形, 鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回, 環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等.
切片室異常匯總
2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應 力試驗)
a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole),
切片室異常匯總,允收標準詳解
電路板之微切片
主要內容
切片製作方法 切片製作允收標準
微切片的製作
1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography):
要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近, 必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多 數沙痕.
微切片的製作
削磨与抛光转盘机
微切片的製作
4.拋光(Polish):
方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉 盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的 白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿 切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放 大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無 刮痕時,即表示任務達成.如需更清晰的表面可用手 工細拋.少量切樣可改用一般棉質布,以擦銅油膏當 成助劑即可進行更細膩的拋光,而且,油性拋光所的 銅面的真相要比水性拋光更好.
1.基板氣泡(Laminalion Void)
多層板在高熱時不但通孔中發生樹脂凹陷,在板中央也 可能在高熱下發生空洞,造成層間空洞.
允收標準:孔徑≦3 mil並且沒有違反應有的介質間距
切片室異常匯總,允收標準詳解
2.樹脂縮陷(Resin Recession)
孔壁背后的基材在漂锡前多半完整无缺，漂锡后因树脂局 部继续硬化聚合，或挥发份的逸走，造成局部缩陷而自孔 铜背后退缩之现象即为樹脂縮陷。
微切片的製作
5.微蝕(Microetch):
a. 氨水法:30cc的3~10%的氨水(體積比)加2~3滴 的雙氧水.
方法: 用棉花棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片 表面後,銅面迅速産生微小氣泡,來回擦抹1~3秒後, 立即用衛生紙擦乾淨,應該為鮮紅銅色(時間過長 將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨 後即可作顯微觀察.
b.曝光所需光量=光強度*時間,要求儘量延長時間與減少 光強度,還須加裝各種濾光片.
c. 目視焦距與攝影焦距並不完全相同,不可以目視為準, 可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距.
切片允收標準
灌膠時不可有气泡殘留孔內 灌膠時膠不可溢出 研磨時要磨到孔的正中央 研磨時不可出現喇叭孔 研磨時不可將切片表面磨歪 拋光后切片表面不可有砂痕
微切片的製作
封膠中氣泡沒有趕完
微切片的製作
3.磨片（研磨）(Grinding):
方法: 將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙 是平貼在旋轉磨盤上,配合細小沖水之動作,將其削 磨接近孔體軸心的平面時機換成600號與1200號較 細的沙紙再進行修平,最後用2500號儘量將小的沙 痕去掉,在研磨過程中需要不斷改變方向及放大觀 察,以免磨歪或磨過頭.
微切片的製作
6.攝影(Photography):
目前顯微攝影有兩類:
其一以光學方式直接照相.透過拍立得式像機而立即取得 證據;
其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以Print Out方式 輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高.
微切片的製作
注意點及難點:
a. 切樣表面必須極端真平,否則會局部清楚局部模糊,一 般自”拍立得”片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右 才能撕開,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化.
微切片的製作
b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸 4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml
方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面 上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微 蝕效果應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧 化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀 察.
允收標準:ipc-6012規定允收
SUCCESS
THANK YOU
2019/9/15
切片室異常匯總,允收標準詳解
3.断 角(Corner cracking)
高温漂錫时板子Z向会產生很大的膨脹，若鍍銅 層本身的延展性不好时(銅箔之高温延伸率至少 要2%以上，62mil的板子才不会断角)就會在轉角 處被拉斷.一旦孔口轉角处鍍銅層被拉断时，其 鍍銅槽液須做活性炭处理才能解决問題。孔銅断 裂也可能出現在孔壁的其他位置。
微切片的製作
1. 取樣(Sample Cutting):
小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意 不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變 形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以的製作
2.封膠（灌胶）(Resin Encapsulation):
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克 力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5： 1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切 片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置 約15~20分鐘直至完全硬化。
切片室異常匯總
1.空板通孔切片可見現象:
板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形, 鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形, 鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回, 環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等.
切片室異常匯總
2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應 力試驗)
a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole),
切片室異常匯總,允收標準詳解
電路板之微切片
主要內容
切片製作方法 切片製作允收標準
微切片的製作
1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography):
要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近, 必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多 數沙痕.
微切片的製作
削磨与抛光转盘机
微切片的製作
4.拋光(Polish):
方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉 盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的 白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿 切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放 大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無 刮痕時,即表示任務達成.如需更清晰的表面可用手 工細拋.少量切樣可改用一般棉質布,以擦銅油膏當 成助劑即可進行更細膩的拋光,而且,油性拋光所的 銅面的真相要比水性拋光更好.
1.基板氣泡(Laminalion Void)
多層板在高熱時不但通孔中發生樹脂凹陷,在板中央也 可能在高熱下發生空洞,造成層間空洞.
允收標準:孔徑≦3 mil並且沒有違反應有的介質間距
切片室異常匯總,允收標準詳解
2.樹脂縮陷(Resin Recession)
孔壁背后的基材在漂锡前多半完整无缺，漂锡后因树脂局 部继续硬化聚合，或挥发份的逸走，造成局部缩陷而自孔 铜背后退缩之现象即为樹脂縮陷。
微切片的製作
5.微蝕(Microetch):
a. 氨水法:30cc的3~10%的氨水(體積比)加2~3滴 的雙氧水.
方法: 用棉花棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片 表面後,銅面迅速産生微小氣泡,來回擦抹1~3秒後, 立即用衛生紙擦乾淨,應該為鮮紅銅色(時間過長 將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨 後即可作顯微觀察.
b.曝光所需光量=光強度*時間,要求儘量延長時間與減少 光強度,還須加裝各種濾光片.
c. 目視焦距與攝影焦距並不完全相同,不可以目視為準, 可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距.
切片允收標準
灌膠時不可有气泡殘留孔內 灌膠時膠不可溢出 研磨時要磨到孔的正中央 研磨時不可出現喇叭孔 研磨時不可將切片表面磨歪 拋光后切片表面不可有砂痕
微切片的製作
封膠中氣泡沒有趕完
微切片的製作
3.磨片（研磨）(Grinding):
方法: 將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙 是平貼在旋轉磨盤上,配合細小沖水之動作,將其削 磨接近孔體軸心的平面時機換成600號與1200號較 細的沙紙再進行修平,最後用2500號儘量將小的沙 痕去掉,在研磨過程中需要不斷改變方向及放大觀 察,以免磨歪或磨過頭.
微切片的製作
6.攝影(Photography):
目前顯微攝影有兩類:
其一以光學方式直接照相.透過拍立得式像機而立即取得 證據;
其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以Print Out方式 輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高.
微切片的製作
注意點及難點:
a. 切樣表面必須極端真平,否則會局部清楚局部模糊,一 般自”拍立得”片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右 才能撕開,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化.
微切片的製作
b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸 4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml
方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面 上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微 蝕效果應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧 化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀 察.
允收標準:ipc-6012規定允收
SUCCESS
THANK YOU
2019/9/15
切片室異常匯總,允收標準詳解
3.断 角(Corner cracking)
高温漂錫时板子Z向会產生很大的膨脹，若鍍銅 層本身的延展性不好时(銅箔之高温延伸率至少 要2%以上，62mil的板子才不会断角)就會在轉角 處被拉斷.一旦孔口轉角处鍍銅層被拉断时，其 鍍銅槽液須做活性炭处理才能解决問題。孔銅断 裂也可能出現在孔壁的其他位置。
微切片的製作
1. 取樣(Sample Cutting):
小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意 不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變 形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以的製作
2.封膠（灌胶）(Resin Encapsulation):