PCB工程部专业英语词汇
PCB专业词汇
一、综合词汇1、印制电路：prｉnｔed ｃirｃuiｔ2、印制线路:printed wiｒing3、印制板:ｐrinｔed ｂｏaｒd4、印制板电路:ｐｒinteｄcircｕiｔｂoard （ｐcb)5、印制线路板:pｒｉnted ｗiriｎｇboard(ｐｗb)６、印制元件:pｒinted compoｎｅｎt7、印制接点：ｐrinｔed contact8、印制板装配:printeｄbｏarｄassｅmbly9、板:ｂoard10、单面印制板:ｓinｇle-sidｅd pｒinted board(ssb)１1、双面印制板:douｂlｅ-siｄed ｐrinted ｂoａrd(dsb)12、多层印制板:mulitlayｅr printed bｏaｒd(ｍｌｂ）13、多层印制电路板:mulｉtlａyer printed circuit boａrｄ14、多层印制线路板:mulitlayer pritedｗｉrｉnｇｂoard１５、刚性印制板:ｒigid pｒｉnted boarｄ16、刚性单面印制板:riｇiｄsingｌｅ-sｉｄed printed boｒad17、刚性双面印制板：ｒｉgｉd ｄｏuｂle-sideｄprinｔed boｒaｄ1８、刚性多层印制板：riｇｉd ｍulｔilaｙer prｉnｔed boarｄ１9、挠性多层印制板:flexiblｅmultiｌayer prｉｎted board２０、挠性印制板：fｌｅｘible ｐrinｔｅd bｏａrｄ２1、挠性单面印制板:fｌexibｌｅsinglｅ-sideｄpｒinted board22、挠性双面印制板：fleｘｉble ｄouble-sｉded printed board23、挠性印制电路:flexiblｅｐｒinted cｉrcuit(fpc）24、挠性印制线路:flｅxｉｂlｅprinｔed ｗirinｇ25、刚性印制板：ｆｌex－rｉgidｐrｉnｔed bｏaｒd，ｒigid－flex ｐriｎtｅd board２６、刚性双面印制板：flex-rigid douｂｌe-sided prinｔeｄboａrd, rｉｇiｄ－ｆlex ｄｏubｌe-siｄed priｎted27、刚性多层印制板：flex-rigｉd multｉｌayer printed boarｄ, rigid-flｅx ｍｕltilay ｅr ｐrinted ｂoaｒd28、齐平印制板：ｆlush ｐriｎtｅｄboaｒd２９、金属芯印制板：mｅtal core printｅd bｏａｒｄ30、金属基印制板:mｅtａl bａsｅprinted bｏaｒd3１、多重布线印制板：mulit－wiring priｎted ｂoard３2、陶瓷印制板：ｃeｒaｍic suｂstraｔｅpｒiｎtｅｄboard33、导电胶印制板:elecｔｒｏconductive ｐaste printｅd boａrd３4、模塑电路板:ｍｏlｄed ciｒｃuiｔboaｒd３5、模压印制板：staｍpｅd prinｔeｄwiｒiｎg boarｄ36、顺序层压多层印制板:ｓequenｔially-laminated mｕｌitlayer37、散线印制板:discreｔeｗiriｎg ｂoａrd３8、微线印制板：miｃｒo ｗire ｂｏarｄ39、积层印制板：bｕile-ｕpｐｒintｅd bｏard40、积层多层印制板:ｂuiｌd-uｐmulｉtlａｙer priｎｔed bｏａrd (buｍ) 4１、积层挠印制板：ｂｕild-uｐflexiblｅprｉnted ｂoard42、表面层合电路板:sｕrface laｍinａr ciｒcuit （slｃ)4３、埋入凸块连印制板：b2iｔprinｔed boａｒｄ４4、多层膜基板：multi-laｙｅｒed fiｌm subｓtrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilaｙer prｉntｅｄboaｒd46、载芯片板:cｈiｐｏｎboard （cob)4７、埋电阻板：burｉed ｒesistaｎce board4８、母板：mother board４9、子板：ｄaｕgｈter boaｒd50、背板:ｂackplane51、裸板：baｒe board52、键盘板夹心板：ｃoppeｒ-iｎvaｒ-cｏppｅｒboａrｄ5３、动态挠性板:dynamic fｌex boaｒd54、静态挠性板:stａtic flex board5５、可断拼板：ｂｒeaｋ-away planｅl56、电缆:cable5７、挠性扁平电缆：fleｘiblｅｆlａt cａbｌe（ffc）５8、薄膜开关:ｍemｂrane ｓwitch5９、混合电路:hybrid circｕit60、厚膜：thick fiｌm６１、厚膜电路：thick film circuｉt62、薄膜：thiｎfiｌm63、薄膜混合电路:thin fｉｌm hybrid cirｃuit６4、互连：intｅrcoｎｎｅｃtion65、导线:cｏnｄuctoｒtraｃｅline66、齐平导线：flusｈconductoｒ67、传输线:ｔransmｉｓｓioｎline68、跨交：crｏssoveｒ69、板边插头:edge－bｏaｒd contacｔ７0、增强板：stｉｆfｅｎer71、基底:ｓuｂｓtrate72、基板面:rｅal ｅstａte73、导线面：cｏnｄucｔor ｓide７4、元件面：comｐｏｎenｔsｉde75、焊接面：sｏｌdeｒｓiｄｅ76、印制:priｎtinｇ77、网格：grｉd78、图形：pattern79、导电图形：conductive paｔtern80、非导电图形：noｎ－conductive paｔteｒn81、字符:legeｎd８2、标志：marｋ二、基材:1、基材：baｓe ｍaｔerial2、层压板:lamｉnatｅ３、覆金属箔基材：mｅｔal－clad bａde mａｔerial4、覆铜箔层压板:copｐer-clad lａmiｎaｔｅ(cｃl)５、单面覆铜箔层压板:single-ｓided ｃoppｅr-claｄlａminａte６、双面覆铜箔层压板：doublｅ-ｓided copｐeｒ-claｄlaminａte7、复合层压板：coｍｐｏsitｅlａmｉnate8、薄层压板：thiｎlaminａte9、金属芯覆铜箔层压板:mｅｔal corｅcopper－cｌａｄlａmiｎate１０、金属基覆铜层压板：metａl base ｃoppeｒ-ｃｌad lａminａtｅ1１、挠性覆铜箔绝缘薄膜:fｌexibｌe copｐeｒ-clad diｅlectricｆilｍ12、基体材料：bａsｉs ｍａterial1３、预浸材料：prepreｇ1４、粘结片:bonding ｓｈｅet15、预浸粘结片:preimｐrｅgｎatedｂonding sheｅr16、环氧玻璃基板：epoxy glass ｓｕｂsｔｒate17、加成法用层压板：ｌaminate for aｄdiｔｉve procｅss18、预制内层覆箔板：mass laminａtion panel１9、内层芯板:corｅmateｒiaｌ20、催化板材：cataｌｙzeｄboard ,ｃoaｔｅd ｃatａlyzeｄlamｉnate21、涂胶催化层压板:aｄhesiｖe－cｏated catalｙzed laminate22、涂胶无催层压板:adｈeｓive-cｏａted unｃatａlyzed ｌａmiｎａtｅ２３、粘结层：bondｉng layｅr24、粘结膜:fｉlm aｄｈｅsive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:ａdhesive coatｅd dielectriｃfｉｌm2６、无支撑胶粘剂膜:ｕｎsｕpported adhｅsｉｖe fｉｌｍ２７、覆盖层:coveｒlayｅr(coｖeｒlaｙ)2８、增强板材：sｔｉffener maｔeｒiaｌ29、铜箔面：copper-claｄsurfaｃe30、去铜箔面:ｆoil remｏｖａｌsurfacｅ３1、层压板面：unclaｄｌamｉnate surｆacｅ３2、基膜面:base fｉlmｓurfaｃe３３、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：pｌate finｉsh35、粗面：matｔfiniｓh3６、纵向:lenｇth wiｓe dirｅction37、模向：crosｓwise directｉoｎ38、剪切板：cut tｏsｉｚe pａｎｅl3９、酚醛纸质覆铜箔板:pheｎolｉｃｃelｌuｌose pａｐeｒcｏpper-clad lamｉnatｅｓ(pｈenoliｃ/pａｐｅr cｃl）4０、环氧纸质覆铜箔板:epoｘide celｌulｏse pａｐer copｐer－clａd laｍinaｔes (epoxy/ｐaｐer ccｌ)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:ｅpoxidｅwoven glａss fabric cｏpｐer－ｃｌａd laminａteｓ42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxiｄe cｅｌlulose ｐapｅr core,ｇlａss clotｈsurfaｃes copper－cｌad lａminａteｓ4３、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:ｅpoｘidｅｎｏnｗoven/ｗｏveｎｇlass reｉｎforced coｐpeｒ－clad ｌaｍinａtes44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woｖｅn glａss ｆaｂric ｃopper-cｌａd lamin ａｔes45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide wovｅn gｌａss fabrｉc copper-ｃｌad laminateｓ46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：ｂiｓmaｌeimide/triazinｅ/epoxide woven glａsｓｆａbric cｏppeｒ－ｃｌad lamimaｔes47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxｉde syntｈeｔic ｆibｅr fabric copper-ｃｌａｄlamｉnaｔeｓ48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teｆlon/fiber glass cｏppｅr－cｌａｄｌamｉna ｔes49、超薄型层压板:ｕltrａthin laminａte50、陶瓷基覆铜箔板：ｃeramics baｓeｃopｐeｒ-ｃlaｄｌａminaｔes51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv bloｃkiｎg cｏppｅr-clａｄlａmｉnａｔeｓ三、基材的材料1、a阶树脂：a－staｇｅreｓｉn2、b阶树脂：b-ｓtage resin3、c阶树脂:c-stａｇｅrｅsin4、环氧树脂:ｅpoxy resｉｎ５、酚醛树脂：pｈenoｌic resin6、聚酯树脂：pｏlｙesteｒreｓin7、聚酰亚胺树脂:ｐoｌyimｉde resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bisｍａleimidｅ-triazinｅresin9、丙烯酸树脂：ａcｒyｌic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:meｌaｍine formaldehydｅreｓin11、多官能环氧树脂：polyfuncｔiｏnal epｏｘy reｓｉn12、溴化环氧树脂：bｒominａted epoxy resiｎ１３、环氧酚醛:epoｘy ｎovoｌaｃ１４、氟树脂:fｌｕroresiｎ１５、硅树脂:silｉconｅresin１6、硅烷:silane17、聚合物：polymer１８、无定形聚合物：ａmoｒphｏus poｌymｅr1９、结晶现象：ｃｒyｓｔalline pｏlamer２0、双晶现象:dｉｍoｒｐhiｓｍ２1、共聚物：coｐｏlｙmer22、合成树脂:sｙnthetｉc23、热固性树脂：tｈeｒmｏｓetting resin２４、热塑性树脂：tｈermoplastic resin２5、感光性树脂：photosensitivｅｒｅｓin２6、环氧当量：wｅight peｒepoxy eｑｕivalenｔ(wｐe)２7、环氧值：epoｘｙvalue2８、双氰胺：ｄicyandiamiｄe29、粘结剂：ｂindeｒ30、胶粘剂：aｄesive3１、固化剂：ｃuｒing aｇeｎt32、阻燃剂：ｆｌaｍe retardaｎt3３、遮光剂：opａｑuer34、增塑剂：pｌastｉcｉzｅrs３5、不饱和聚酯:ｕnsａtｕiａted polyeｓteｒ36、聚酯薄膜:poｌyｅster37、聚酰亚胺薄膜：pｏlyiｍidｅfilm (pi)38、聚四氟乙烯：polｙtetｒaflｕoｅtyｌenｅ（ｐtfｅ）３9、聚全氟乙烯丙烯薄膜:peｒｆｌuorｉnaｔed ethylene-propylｅnｅcｏpolymer film （ｆeｐ）40、增强材料:reinｆｏrｃing material41、玻璃纤维:ｇｌass ｆiber42、e玻璃纤维：e－glass ｆibre４３、d玻璃纤维：d-ｇlasｓfｉbre4４、s玻璃纤维：s-glaｓｓfibre45、玻璃布：glaｓs fabｒiｃ46、非织布:nｏn－woven faｂric47、玻璃纤维垫:gｌaｓs matｓ4８、纱线:ｙaｒn 49、单丝:ｆilａment５0、绞股:sｔranｄ51、纬纱:ｗｅｆt yarn52、经纱：warp yａｒｎ53、但尼尔:deｎier５4、经向：wａrp-ｗｉｓｅ55、纬向:weｆt-wise,fillｉｎg-wise5６、织物经纬密度:tｈrｅaｄｃouｎt５７、织物组织：weaveｓtruｃture5８、平纹组织：pｌain structurｅ5９、坏布：ｇrｅy faｂric６0、稀松织物:woveｎscrim61、弓纬:bｏｗｏf weave62、断经:ｅｎd mｉssｉnｇ63、缺纬:miｓ-picｋs64、纬斜:biaｓ6５、折痕:crease６6、云织：waviness67、鱼眼:ｆisｈｅye68、毛圈长:ｆｅatｈer lengｔh６9、厚薄段：ｍark70、裂缝:spliｔ71、捻度：twｉst ｏf yａｒn72、浸润剂含量：siｚe conｔeｎｔ7３、浸润剂残留量：size ｒesiｄｕe74、处理剂含量：finisｈlｅveｌ75、浸润剂:sｉze７6、偶联剂:cｏuplint ａｇent７7、处理织物：ｆiｎiｓheｄfabｒic7８、聚酰胺纤维:polｙａrｍidｅfibｅｒ79、聚酯纤维非织布:ｎｏn-woｖｅnｐolyestｅｒfaｂriｃ８0、浸渍绝缘纵纸：ｉmpregnaｔing insｕlaｔion pａｐer８1、聚芳酰胺纤维纸：aroｍatic polｙamide pａper82、断裂长：ｂｒｅaking leｎgth83、吸水高度：heiｇht oｆｃaｐilｌary rise84、湿强度保留率：wet ｓtｒeｎgｔhｒetenｔion8５、白度:wｈitennｅss８6、陶瓷：ceramics87、导电箔：condｕｃｔive foｉl８８、铜箔:coｐper ｆｏil89、电解铜箔:eｌｅctrｏdｅpｏsited coｐpeｒｆoiｌ(ed cｏpｐｅr fｏil) 9０、压延铜箔:ｒolｌed coｐper ｆｏil９1、退火铜箔:aｎneａleｄcｏppｅｒfoil９2、压延退火铜箔:roｌled annｅalｅd copｐer foil (rａcｏｐpeｒｆoil)93、薄铜箔：thiｎcopper foiｌ94、涂胶铜箔:adhesiｖe coated fｏｉl９5、涂胶脂铜箔：resｉn cｏateｄcｏpper foil (rcc）9６、复合金属箔：ｃomｐoｓｉte meｔallｉc material９7、载体箔:caｒrier fｏil9８、殷瓦：inｖar9９、箔(剖面）轮廓：foil pｒofile１00、光面:shiny sidｅ１０1、粗糙面：matte siｄe１０2、处理面:trｅatｅｄｓｉdｅ1０３、防锈处理:staｉn proofｉng１0４、双面处理铜箔：double trｅateｄfoｉl四、设计1、原理图:shｅｍａtiｃｄｉaｇｒaｍ２、逻辑图：loｇｉc diagrａｍ３、印制线路布设：prinｔed wire ｌayｏut4、布设总图:ｍastｅｒｄrawing5、可制造性设计:ｄesign-ｆｏr-ｍanufacturａｂiｌity6、计算机辅助设计:computｅr-ａｉded desiｇn．（cad)7、计算机辅助制造:computer-aiｄed mａnufacｔuｒing.(cａm)８、计算机集成制造:computer ｉntegrａt manuｆactuｒinｇ．(cim）9、计算机辅助工程：coｍpuｔeｒ-aided engｉneｅｒing．(cae)10、计算机辅助测试：cｏmputｅr-aｉded test.（cat)11、电子设计自动化：eleｃtric ｄesign automatioｎ.(edａ)12、工程设计自动化:ｅｎginｅｅｒｉｎｇdeｓign aｕtｏｍaton .(eda２)13、组装设计自动化:ａssembｌy aidｅd arcｈitectural ｄesign.(aaaｄ)14、计算机辅助制图:coｍｐuter aｉdｅd drawing１５、计算机控制显示：compｕtｅｒcｏntｒolleｄｄisｐｌay .(ｃcd) １6、布局:placemenｔ１7、布线:ｒoｕｔing18、布图设计:layout１9、重布：reroｕting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic ｓiｍuｌatiｏn22、电路模拟：cｉrciｔsｉmulation2３、时序模拟：timing simulatｉon２4、模块化:moduｌarｉzatｉon25、布线完成率:ｌａｙout ｅfｆeciｅncy26、机器描述格式:mａchｉne deｓcripｔionm fｏrmat .(ｍdｆ)27、机器描述格式数据库：mdf ｄａtabse２8、设计数据库:dｅｓign daｔabａｓe２9、设计原点：deｓｉgn origin30、优化（设计):optimization(ｄesｉgn)3１、供设计优化坐标轴：ｐredominaｎt aｘis32、表格原点:ｔaｂle origｉn33、镜像:mirｒｏrｉng３4、驱动文件:drｉve ｆiｌe35、中间文件:inｔｅrmedｉaｔeｆile36、制造文件:manｕfacｔurinｇdocumentatiｏn37、队列支撑数据库：queueｓuｐpｏrt ｄaｔaｂasｅ38、元件安置：coｍponenｔｐositioning39、图形显示:graｐhiｃs diｓpalｙ40、比例因子：ｓｃaling factoｒ４１、扫描填充:scａｎfilｌｉng４2、矩形填充:ｒecｔａnglｅfilling４３、填充域:region ｆilliｎｇ4４、实体设计：ｐhysiｃaｌdesign４5、逻辑设计:logｉc dｅｓｉgn4６、逻辑电路：ｌogic circuit4７、层次设计:hieｒarｃhｉcal ｄｅsign4８、自顶向下设计：top－dｏwn dｅsiｇn49、自底向上设计：bottom-ｕp desiｇn5０、线网：neｔ51、数字化:ｄiｇiｔｚiｎg52、设计规则检查：design rule checｋing５3、走（布)线器:rouｔeｒ(cａd)54、网络表:netｌist５５、计算机辅助电路分析:cｏmputer-aideｄｃircuiｔanａlyｓiｓ５6、子线网：suｂｎet57、目标函数:objectｉvｅfunctiｏｎ58、设计后处理:pｏsｔdeｓign procｅsｓiｎg （pdｐ)59、交互式制图设计:ｉnｔerａｃtivｅdrａwing desｉgn6０、费用矩阵:cｏsｔmetrix61、工程图：enginｅering dｒａwing62、方块框图：blocｋdiagram６3、迷宫:ｍozｅ６4、元件密度：compｏｎentｄｅnｓitｙ６5、巡回售货员问题：tｒaveliｎｇsalesｍan ｐｒobｌem６6、自由度:degrees fｒeｅdｏm67、入度:out goiｎｇdeｇree68、出度：incomｉng degree69、曼哈顿距离:ｍａｎhatton distanｃe70、欧几里德距离:ｅucliｄｅan ｄistance71、网络：network72、阵列:arｒaｙ73、段:segmｅnt74、逻辑:lｏgic７5、逻辑设计自动化：lｏｇic desigｎautomａtion76、分线:sepaｒaｔｅｄtｉme77、分层:ｓeparａｔed layｅr78、定顺序:dｅｆinite seｑｕｅnce五、形状与尺寸:１、导线(通道):ｃondｕctｉon（ｔraｃk)2、导线(体)宽度:cｏndｕｃtｏr widtｈ3、导线距离:cｏnｄuｃtor ｓpacing4、导线层:conductｏrｌayer5、导线宽度／间距：cｏnduｃtor linｅ/space6、第一导线层:coｎdｕctor ｌaｙｅr nｏ.1７、圆形盘：roｕnd paｄ８、方形盘:squarｅpad9、菱形盘：dｉamｏnd pad10、长方形焊盘：ｏbｌonｇｐａd１1、子弹形盘：buｌleｔpａｄ12、泪滴盘:tearｄrop pａd１3、雪人盘:snoｗmａｎpａｄ１４、v形盘：v-shaｐｅd pad１5、环形盘：anｎｕｌａr paｄ1６、非圆形盘：noｎ-ｃｉrcuｌａr pad17、隔离盘：ｉsolaｔion ｐaｄ18、非功能连接盘：ｍｏnｆunctｉoｎａｌpad１9、偏置连接盘：ofｆｓｅt ｌａnd20、腹（背)裸盘:back－baｒd land21、盘址:aｎｃｈoring spauｒ２２、连接盘图形：lanｄpatｔern23、连接盘网格阵列:land grid array24、孔环:ａnnulaｒrｉnｇ2５、元件孔:component hｏｌe26、安装孔：ｍounting hole2７、支撑孔:sｕppｏｒted ｈoｌe2８、非支撑孔:unsupporteｄhｏle29、导通孔:ｖia３0、镀通孔：platｅｄｔｈrough ｈole （pｔh)31、余隙孔：ａｃcess hole３2、盲孔：blindｖiａ(ｈoｌｅ）3３、埋孔:bｕriｅｄvia hole3４、埋／盲孔:buried /blind via3５、任意层内部导通孔:ａny laｙer innｅｒviａhole（aliｖh）3６、全部钻孔:all driｌled hoｌｅ３7、定位孔:toalｉnｇhoｌｅ3８、无连接盘孔：lanｄleｓs hｏle３９、中间孔:intersｔitｉal hoｌe4０、无连接盘导通孔:lａndlｅss viａhｏｌe41、引导孔：pilot ｈｏｌe4２、端接全隙孔:teｒminａl cleaｒｏmee holｅ43、准表面间镀覆孔:ｑuａｓi-ｉｎterfacｉng pｌated-tｈroｕgｈｈolｅ44、准尺寸孔：dimeｎｓioｎeｄhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holeｌoｃatｉon47、孔密度：hoｌeｄensｉty48、孔图:hole pattern49、钻孔图：driｌl draｗing50、装配图:ａssemｂly drawinｇ5１、印制板组装图：ｐrinｔed board assembly drａｗｉng５2、参考基准:datum referaｎce电路板术语总整理＊**＊*A*****Ａｂiｅtic Acｉd松脂酸.Abrasiｏn Resistａnce耐磨性.Ａbrａｓives磨料，刷材.ＡBS树脂.Aｂsｏrｐtiｏn吸收(入）.Ac Ｉmｐeｄaｎce交流阻抗.Accelerated Teｓｔ(Ａging)加速老化(试验).Accelerａtioｎ速化反应.Acceｌｅｒator 加速剂,速化剂.Aｃceｐtabilitｙ,Acceptanｃe 允收性，允收.Ａccess Hｏlｅ露出孔，穿露孔．Accuracｙ准确度.Acid Ｎumber(AciｄVａlue)酸值.Ａcｏusｔic Micrｏscoｐｅ(AM)感音成像显微镜．Acrｙｌic压克力（聚丙烯酸树脂).Actinic Lｉght (oｒIｎtensｉｔy，oｒRaｄiation)有效光. Acｔivation活化.Actｉｖator活化剂．AcｔｉvｅCarbon活性炭.ＡctivｅParts(Dｅvices)主动零件.Acuｔance解像锐利度.Adｄitiｏn Ａgeｎｔ添加剂.Addｉｔive Prｏcｅｓｓ加成法.Adhesion附着力．Ａdhｅsion Pｒomｏｔｏr附着力促进剂.Aｄhesiｖｅ胶类或接着剂．Admｉttａncｅ导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Ａgiｎg老化.Air Inｃｌuｓｉon气泡夹杂.Ａir Ｋnifｅ风刀．Aｌｇｏriｔhm算法.Alipｈatic Soｌvent脂肪族溶剂．AluｍiniuｍNitridｅ(AlN)氮化铝.Ａmbient Ｔａmp环境温度.Amorphｏus无定形,非晶形.Aｍp-Hｏｕr安培小时.Aｎalｏg Cirｃuit／Anａlｏg Sｉｇnal模拟电路/模拟讯号．Anchoring Spｕrs着力爪.Angle of Contack接触角.Ａngle of Attack攻角.Aｎiｏn阴离子.Anisotrｏpiｃ异向性,单向的．Ａnnｅal韧化(退火）．AnｎulaｒRiｎg孔环．Ａｎodｅ阳极．Anode Ｓludgｅ阳极泥.Anｏdizing阳极化．ANSI美国标准协会.Anｔi-Ｆｏaming Agent消泡剂.Anｔi-ｐｉt Agｅnt抗凹剂．AOＩ自动光学检验．Apｅrtuｒes开口，钢版开口．AQL品质允收水准.AQL(Accｅpｔable QualitｙLeｖel）允收品质水准.Ａramid Fｉber聚醯胺纤维．Ａrc Ｒeｓistance耐电弧性.Array排列．Aｒtworｋ底片.AＳIC特定用途绩体电路器．AspｅcｔRatiｏ纵横比.Assembly组装装配.A－stage A阶段.ATE自动电测设备．Aｔｔenuatioｎ讯号衰减.Autocｌaｖe压力锅.Axｉal-lead轴心引脚.Azeｏｔrｏpe共沸混合液．*****Ｂ*＊＊*＊BacｋLighｔ(Ｂack Ｌighting)背光法.BacｋＴａper反锥斜角.Bacｋpaneｌｓ，Backplａｎes支撑板.Bacｋ-up 垫板.Baｌａncｅd Trａnsｍisｓion Ｌｉｎes平衡式传输线.Ball GriｄAｒray球脚数组(封装).Bandabｉliｔy弯曲性.Bａnｋiｎg Agｅnｔ护岸剂.Bａｒe Ｃhip Assemblｙ裸体芯片组装.Ｂaｒrel孔壁,滚镀.Ｂase Maｔerｉaｌ基材．ＢasｉｃGriｄ基本方格．Baｔch批.Bａｕme波美度(凡液体比重比水重则Ｂe＝145-(145÷Ｓp.Ｇr）凡液体比重比水轻则Be=1４0÷(Ｓp.Ｇr-１３０)*Ｓp.Gｒ为比重即同体绩物质对"纯水"1g／ｃm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bｅｄ-oｆ－Nail Ｔesｔｉng针床测试.Bｅｌlｏws Conact弹片式接触.Bｅｔa Rａy Backscａtter贝他射线反弹散射.Bｅｖｅllｉnｇ切斜边．Biaｓ斜张纲布,斜纤法.Bｉ－LeveｌSｔeｎcil]双阶式钢板.Ｂindｅr粘结剂.Bits头(Ｄｒｉll Biｔｓ).Black Oxide黑氧化层．Blanｋiｎｇ冲空断开．Blｅack 漂洗.Bleeding溢流.ＢｌinｄＶｉa Ｈoｌe肓通孔.Bｌister局部性分层或起泡.Ｂｌock Diａgrａｍ电路系统块图.Blｏckout封纲．Ｂｌｏｔting干印.Bｌotting Papeｒ吸水纸.Bｌｏw Hole吹孔.Blue Ｐlaque蓝纹(锡面钝化层)．Blur Ｅｄge (Circle)模糊边带(圈)．ＢomｂＳiｇht弹标.BoｎｄＳtrｅｎgｔh结合强度.Ｂondabilitｙ结合性．Bｏnｄing Laｙｅr结合层接着层．Bｏnｄｉｎg Ｓhｅｅt(Layer)接合片.Bｏｎding Wirｅ结合线.Bow, Bｏｗinｇ板弯.Bｒaｉd编线.Bｒazing硬焊（用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~８70℃下进行熔接的方式).BｒeaｋＰoint显像点.Break-away Panel可断开板．Bｒeakdｏwn V oltagｅ崩溃电压．Brｅak-ｏut破出．Ｂriｄginｇ搭桥.Bright Dｉp光泽浸渍处理.Bｒightenｅr光泽剂.Brｏwn Oxiｄｅ棕氧化.ＢrusｈPlaｔinｇ刷镀.Ｂ-ｓtagｅB阶段.BuiｌｄＵp Procｅｓs增层法制程．Ｂuilｄ-up堆积.Ｂulgｅ鼓起.Bｕｍｐ突块.Bumping Ｐroｃess凸块制程.Buｏｙancｙ浮力.Ｂuｒiｅd Via Hｏle埋导孔.Burｎ－in高温加速老化试验.Ｂurｎiｎg烧焦.Bｕrr毛头.Bus Ｂar汇电杆.Buｔｔer Coａｔ外表树脂层．**＊*＊C***＊*C4 Ｃhip JｏintC4芯片焊接.Cabｌe电缆.CＡD计算机辅助设计.ＣａlendｅｒeｄＦabrｉc轧平式纲布．CaｐLaminａｔioｎ帽式压合法．Caｐaｃiｔance电容.Capacｉtiｖe Couplｉｎg电容耦合.Caｐillary Aｃtion毛细作用.Carbｉde碳化物.CarｂoｎArc Ｌamp碳弧灯.CarboｎＴreａｔmeｎt, Active活化炭处理．Cａrd卡板.Card Cａｇes/Cａrd Racｋs电路板构装箱.Caｒｌson Pｉｎ卡氏定位稍.Carrier载体.Carｔｒｉdgｅ滤心.Castａllatiｏn堡型绩体电路器.Catalｙzed Ｂoarｄ, Ｃａｔalyzed Sｕbsｔｒatｅ催化板材. Ｃatalyｚing催化.Cathode阴极.Catｉon阴向离子, 阳离子.Caul Plａte隔板.Caｖitatｉｏn空泡化半真空.Cｅnter-tｏ-Center Ｓpacｉng中心间距.Ｃeramicｓ陶瓷.Ｃerｍeｔ陶金粉．Ｃertiｆｉcaｔｅ证明书．CFC氟氢碳化物.Ｃhaｍfer倒角．Cｈaracteｒisｔic Impedanｃｅ特性阻抗.Chase纲框.Cheｃk List检查清单．Chelatｅ螯合.Chemicａl Millｉnｇ化学研磨.Chemical Ｒｅｓｉsｔance抗化性．Chemisｏrption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Ｉntｅrconnecｔioｎ芯片互连.Chiｐon Bｏaｒd芯片粘着板．Chip On Glass晶玻接装(COG).Chｉsel钻针的尖部.Ｃhｌoriｎated Solveｎｔ含氯溶剂,氯化溶剂．CircumfeｒentｉaｌSepaｒation环状断孔.Clad／Ｃlaｄdiｎｇ披覆.Cｌeａn Ｒoom无尘室.Ｃleanliｎeｓs清洁度．Cｌearance余地,余环．CliｎcheｄLｅad Terminal紧箝式引脚.Cliｎched-wiｒe Ｔhｒough Conneｃtion通孔弯线连接法. Clip Terｍｉnaｌ绕线端接.Coaｔ, Ｃｏating皮膜表层.Cｏaxial Cable同轴缆线.Coeｆficieｎt of Tｈermａl Expaｎsion热膨胀系数．Ｃｏ－Firing共绕.Coｌd Flｏw冷流.ＣolｄＳoldeｒJoiｎt冷焊点.CｏｌｌｉｍaｔｅｄLiｇht平行光.Collｏid胶体.ColumnaｒStructurｅ柱状组织．Comb Ｐatteｒn梳型电路．Cｏｍｐlex Ioｎ错离子.Componｅnt Hoｌｅ零件孔.Ｃomponｅnt Orｉeｎｔation零件方向.Ｃomponeｎt Side组件面.Compoｓiｔｅs,(CEM－1,CEM－3)复合板材．ＣｏndensaｔioｎSolｄerｉng凝热焊接,液化放热焊接．Ｃonｄｉtioning整孔.Conducｔance导电.Ｃonｄuctive Salt导电盐．Cｏnｄｕcｔｉvｉty导电度.ConducｔoｒSpaciｎg导体间距.Coｎfｏｒmal Coaｔing贴护层.Cｏnfｏrmｉtｙ吻合性, 服贴性.Connector连接器．Contact Ａngle接触角.Conｔａｃt Arｅa接触区.Ｃontaｃt Ｒｅsistancｅ接触电阻．Continｕity连通性.Contrａｃt Service协力厂,分包厂.Ｃontｒoｌled Depth Drilliｎg定深钻孔.Cｏnveｒsion Coating 转化皮膜.Coplanａｒｉty共面性．Cｏpolyｍｅｒ共聚物.Cｏpper Foｉｌ铜皮.Coｐpｅr Mirｒor Tｅst铜镜试验.Copper Paste铜膏.Coｐper-Iｎvａr-Cｏppｅr (ＣIC）综合夹心板. Core Maｔeｒial内层板材,核材.Ｃorｎer Cｒacｋ通孔断角．Cｏrｎer Ｍaｒｋ板角标记.Ｃｏuｎterboｒing方型扩孔.Coｕntersiｎking锥型扩孔.CoupliｎｇＡｇeｎt 偶合剂.Coｕpoｎ, Ｔest Cｏupｏｎ板边试样.Coverｌaｙ／Coveｒｃｏat表护层.Cｒack裂痕.Ｃｒａzinｇ白斑.Crease皱折.Ｃreｅp潜变.ＣrossｅcｔioｎＡrea截面积.Croｓshａtch Ｔestiｎg十字割痕试验.Crossｈaｔｃhｉnｇ十字交叉区.Crosｓlｉnkｉng，Croｓｓliｎkage交联，架桥.Ｃrossover越交，搭交.Crosstａlｋ噪声, 串讯．Crｙstaｌline Meltｉng Poiｎｔ晶体熔点.C-Stage C阶段．Cure硬化，熟化．Currｅnt Deｎsiｔy电流密度.Current-Carryｉｎg Caｐabilｉty载流能力．ＣurtaｉnＣoating濂涂法.＊***＊D＊＊*＊*Daisy Ｃhaiｎed Desｉgｎ菊瓣设计.Dａtum Ｒefeｒｅnce基准参考．Dａｕghtｅr Ｂoard子板.Debriｓ碎屑,残材.Ｄeｂuｒring去毛头.Dｅｃｌｉｎatｉｏn Ａｎgｌｅ斜射角.Definiｔｉon边缘逼真度.Deｇrａdaｔion 劣化.Deｇrasiｎｇ脱脂.Deionｉzed Wａｔer去离子水.Dｅｌａｍinａｔｉｏn分离.DenｄritiｃGrｏwth 枝状生长.Ｄenier丹尼尔（是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义９000米纱束所具有的重量(以克米计))．Dｅnsiｔomer透光度计．Ｄent凹陷.Ｄepｏｓition 皮膜处理.Deｓｉccatoｒ干燥器.Deｓmｅaｒinｇ去胶渣.Deｓｏlderinｇ解焊.Ｄeｖeloper显像液,显像机．Deveｌopiｎg显像.Deviatiｏn偏差.Dｅｖice电子组件.Dewetｔing缩锡．Ｄ－glassD玻璃．Ｄiaze Fｉｌm偶氮棕片.Ｄｉｃhromａｔe重铬酸盐.Ｄｉcing芯片分割．Dicｙandiaｍｉde（Dicy)双氰胺．Die 冲模．Die Aｔtaｃｈ晶粒安装．Ｄie Bｏｎdiｎｇ晶粒接着．Die Staｍping冲压．Dielectrｉc 介质.Ｄielecｔric Ｂreakｄown Volｔage介质崩溃电压.Dieleｃtｒic Cｏｎstanｔ介质常数.Ｄieleｃtｒic Sｔｒengｔh介质强度.DifｆerｅntｉaｌScanniｎg Calorimetｒｙ(ＤSC)微差扫瞄热卡分析法. Difｆusion Laｙer扩散层.Digiｔizing数字化．Ｄihedｒａl Anｇle双反斜角.DiｍｅnsionaｌStability尺度安定性.Diodｅ二极管.DiｐCoａｔｉnｇ浸涂法.Ｄip Ｓｏlderiｎｇ浸焊法.DIP(Duａl Inline Package)双排脚封装体.Dipｏle偶极,双极.Ｄiｒｅct / IndirecｔＳtencil直接/间接版膜.DireｃｔEmulｓｉon直接乳胶．Dｉrｅct Pｌatｉng直接电镀.Diｓｃｒｅｔe Compenent散装零件.DiscretｅＷiｒing Boａrd散线电路板,复线板.DiｓｈDowｎ碟型下陷.Diｓｐersａnt分散剂.Disｓｉpaｔion Facｔor散失因素.Dｉssｐatｉｏn Ｆａｃtor散逸因子.Dｉsturbed Ｊｏiｎt受扰焊点.DocｔoｒＢlaｄe修平刀,刮平刀.Dog Ｅａr狗耳.Ｄopinｇ掺杂.DoｕbｌｅＬayer双电层.Doubｌe TrｅateｄFoｉl双面处理铜箔.Ｄrag In ／Dｒag Out带[进/带出.Dｒag Sｏｌderｉnｇ拖焊.Ｄｒawbridgiｎg吊桥效应．Drｉft漂移.Ｄrｉll Ｆaｃet钻尖切削面.DrilｌPoｉnter钻针重磨机.DrilｌeｄBlanｋ已钻孔的裸板.Drｏｓs浮渣.Ｄrｕm Side铜箔光面.ＤrｙFilｍ干膜.Ｄｕａl ＷａvｅＳoldｅriｎg 双波焊接.Ductilｉty展性．Dumｍy Land假焊垫.Ｄuｍｍｙ, Ｄumｍyｉng假镀(片)．Durometeｒ橡胶硬度计．DYCOsｔｒatｅ电浆蚀孔增层法.Dynamic Ｆleｘ(ＦＰC)动态软板.＊*＊**E＊***＊E-Beａm (EleｃtronＢeam)电子束.Eｄdy Curreｎt涡电流.Edge Ｓpacing板边空地．Ｅdge-Boａrd Conneｃtｏr板边(金手指)承接器.Ｅdge-Board Cｏｎtact板边金手指.Edge-Dip Solｄeraｂｉlity Tesｔ板边焊锡性测试.EDTA乙二胺四乙酸.Ｅｆflｕｅnt排放物．E-gｌass电子级玻璃.Eｌastomｅr弹性体.ＥlectｒicＳtrｅngth(耐)电性强度.Ｅlectrｏdeposiｔｉon电镀.Electro-deposition Pｈoｔｏｒesｉst电着光阻，电泳光阻. Electｒoｆorｍｉｎg电铸.Elｅcｔrｏlｅss－Deｐoｓｉtion无电镀.Eｌｅｃtrolytic TougｈＰiｔｃｈ电解铜..Eleｃtｒｏlyｔic－Cleａning电解清洗.Elｅctro-migrａtiｏｎ电迁移.Eleｃｔro-ｐhorｅsiｓ电泳动, 电渗．Electro-tiｎninｇ镀锡.Eleｃｔｒｏ-Winninｇ电解冶炼.Eloｎgaｔioｎ延伸性, 延伸率．Embossｉng凸出性压花.EMF(ＥlecｔromｏｔivｅForce）电动势.ＥＭI(Electｒｏmaｇnetic Inｔeｒfeｒeｎce)电磁干扰. Ｅmulｓｉｏn乳化.EｍｕｌsioｎSide药膜面.Ｅncapｓuｌaｔing胶囊.Ｅncrｏａｃhmｅnt沾污,侵犯.EnｄTａｐ封头.Eｎtek有机护铜处理.Entｒaｐmenｔ夹杂物.Entry Materiａl盖板.Epoｘy Ｒｅsin环氧树脂.Etch Fａcｔor蚀刻因子.Eｔｃhant蚀刻剂(液).Etchbａｃk回蚀.Etching Inｄicａtor蚀刻指针．Etchｉｎg Ｒesisｔ蚀刻阻剂．Eutetic Ｃomposition共融组成.Eｘotｈerm放热（曲线).Eｘposure曝光.Eyeleｔ铆眼.***＊＊F*＊*＊*Ｆａbｒic纲布.FaｃｅBonｄinｇ反面朝下结合.Failuｒe故障.Fan Out Wirinｇ/Ｆan In Wiriｎｇ扇出布线／扇入布线. Farad 法拉.Farａdy法拉第.FａｔigｕｅStrｅngth抗疲劳强度．Faｕｌt缺陷.Fａult Plane断层面.Ｆｅed ThroｕgｈＨolｅ导通孔.Feｅｄeｒ进料器.FibｅｒExｐｏｓure玻纤显露．Fiducial Mark基准记号.Fｉlamenｔ纤丝.Fｉll纬向.Fｉlｌer填充料.Fｉllet内圆填角．Ｆilm底片.Film Adｈesive接着膜，粘合膜.Ｆiｌter过滤器.Fiｎe Line细线.Ｆiｎe Pitch密脚距,密线距,密垫距.Finｅｎess粒度,纯度.Finger手指．Ｆinishing终修(饰).ＦiniteＥlｅmenｔMeｔhｏｄ有限要素分析法．Fiｒst Arｔicle首产品.First Pass-Yield初检良品率.Ｆixtuｒe夹具.Ｆlaｉｒ刃角变形．Flaｍe Pｏint自燃点.Flame Rｅｓｉstant耐燃性.FlａmｍａｂilｉtｙRate燃性等级.Flａｒe扇形崩口.FｌaｓｈＰｌating闪镀.Ｆlaｓhovｅr闪络．Flat Cablｅ扁平排线.Flat Pack扁平封装（之零件)．Flatneｓs平坦度.Ｆｌexible Printed Circｕit (FPC）软板.Flexｕral Faｉｌｕｒe挠曲损坏．Flｅxｕral Mｏduｌe弯曲模数, 抗挠性模数.Fｌeｘural Stｒengｔh抗挠强度．FlｉpＣhｉp覆晶，扣晶.Fｌｏｃcｕlatｉon絮凝．Flood Sｔroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soｌdｅｒiｎg (WavｅSolｄering)流焊.Fluｏｒｅscencｅ荧光．FluｒocarｂoｎＲesｉn碳氟树脂.Ｆlush Conｄuctoｒ嵌入式线路, 贴平式导体. Flush Poｉnt闪火点.Ｆｌutｅ退屑槽.Fｌux助焊剂.Foｉl Burr铜箔毛边.Ｆoil Laｍination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物）.ＦooｔPrint(Ｌaｎd Ｐattｅrn)脚垫.Foreｉgn Matｅｒｉaｌ外来物,异物.Foｒm－ｔo-Ｌist布线说明清单.Foｕr PoｉnｔTwisting四点扭曲法.Free Radicaｌ自由基.Freｅboard干舷.Frequｅnｃy频率.Frit玻璃熔料．Fully－ＡddｉtivｅPｒocesｓ全加成法.ＦunｇuｓResｉstance抗霉性．Fused Coａting熔锡层.Ｆusing熔合.Fusing Fｌuid助熔液．*****G**＊**Ｇ-1０由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料．Gaｇe, Gauｇe量规.Ｇａllｉum Arsenide (GａAs)砷化镓.Ｇaｌｖａｎic Cｏrrosｉｏn贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).ＧａlvaniｃＳerｉｅs贾凡尼次序(电动次序)．Ｇalｖaｎizinｇ镀锌.GAP第一面分离，长刃断开.Gａte Ａrraｙ闸列,闸极数组.Ｇel Tｉme胶化时间.Gelａtｉon Pａrｔiｃlｅ胶凝点.Gerｂer Datａ,Geｒbｅr File格博档案（是美商Gerber公司专为PＣB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghoｓt Image阴影.Giｌding镀金(现为：GｌoｄPlating）.Ｇlａss Ｆibeｒ玻纤.Glass Fｉber Ｐrotrusion/Goｕging,Ｇroｏｖe玻纤突出／挖破.Gｌass Transｉtion Tempeｒature，Tg玻璃态转化温度.Ｇlaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.GloublｅＴeｓt球状测试法.Glyｃoｌ（Ethylｅｎe Ｇlycol)乙二醇.Goldｅn Board测试用标准板.GraiｎＳｉze结晶粒度.GraｓｓＬeak 大漏.Grid标准格．Grｏｕｎd Plane /Eａrｔh Plａne接地层.Ｇｒouｎd Plａne Ｃｌeaｒａnce接地空环．GuidｅＰin导针．Gｕll/Ｗing Leaｄ鸥翼引脚．****＊H**＊**Ｈalaｔiｏn环晕.Half Anglｅ半角.Halide卤化物.Halｏｉng白圈,白边.Haｌon海龙,是ＣFC"氟碳化物＂的一种商品名.Ｈard Aｎodｉzｉng硬阳极化．ＨarｄChrome Plａtinｇ镀硬铬．HaｒｄSｏlｄerｉｎg硬焊.Hardｅneｒ(CuringＡgeｎt）硬化剂(或Cuｒｉng Agent).Ｈardｎeｓs硬度．Hａｒing-BｌｕｍCeｌｌ海固槽.Ｈarness电缆组合.Hay Ｗire跳线．Heａt Cｌｅａniｎｇ烧洁.ＨeatＤisｓipation散热.Hｅat Disｔｏrtion Ｐｏｉnt (Temp)热变形点（温度)．HeaｔＳealing热封.HeatＳink Plane散热层.Heat Trａnｓfer Pａste导热膏．Heaｔsiｎk Ｔool散热工具.Ｈertｚ(Hz)赫.Hｉgh Efｆｉciency Pａrｔiｃuｌａte Air Fiｌter （HEPＡ)高效空气尘粒过泸机．Ｈｉpot Tesｔ高压电测.Ｈi-Rｅl高度靠度.Hｉt击（钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).Holding Ｔime停置时间.Hoｌe Bｒｅakout孔位破出．Hoｌe Ｃｏunｔｅr数孔机．Hoｌe Density孔数密度.Hｏｌe Preｐaratｉoｎ通孔准备.Hole Puｌl Sｔrength孔壁强度.Hole Ｖoiｄ破洞.Hｏｏk切削刀缘外凸.Hｏt Air Lｅｖeｌling喷锡.Hot Ｂar Solｄerｉｎｇ热把焊接.Hot Gas Sｏldｅｒing热风手焊.HTE（HigｈTｅmperａｔureＥloｎｇation)高温延伸性.Hull Ｃell哈氏槽．HybrｉｄIｎtegｒated Ｃiｒcuｉｔ混成电路.HydrauliｃBulｇｅTｅｓｔ液压鼓起试验.HydrogeｎＥｍbrittｌｅmｅnt氢脆．HｙｄrogｅｎＯvervoltage氢过(超）电压.Hｙdｒolysis水解.Ｈydrophiｌiｃ亲水性.Hｙgroｓｃopｉｃ吸湿性.Hypersorption超吸咐.*＊＊**Ｉ＊＊*＊*I.C．Ｓoｃket绩体电路器插座.Iｃicｌe锡尖.Illｕｍinaｎce照度.Ｉmage Trａnsfeｒ影像转移.Immｅrsion Pｌａting浸镀．Ｉmpｅdancｅ阻抗.Imｐedance Matcｈ阻抗匹配.Impｒeｇnaｔe含浸.In-Cｉrcuit Tｅstｉnｇ组装板电测．Iｎcｌusｉoｎ异物,夹杂物．IｎdeｘｉnｇHole基准孔．Inｄｕcｔance(Ｌ）电感.Infrａred(IR)红外线.Inｐut／Outpuｔ输入/输出.Insｅｒｔ, Inseｒｔioｎ插接.InspectiｏｎOverlay套检底片.InsulａtionＲeｓistａnce绝缘电阻.Integrated Cｉrｃuit(ＩC)绩体电路器.Ｉnter Fａce接口.Iｎterconneｃｔion互连.ＩntｅrmetaｌｌiｃCompｏｕnd（IMC)接口共化物.Internａl Strｅｓs内应力.Iｎtｅｒｐoseｒ互边导电物．Interstitial Vｉa-Hｏｌe(IVＨ)局部层间导通孔.Ｉnvar殷钢(63.8%Ｆｅ,36％Ni，0．２%Ｃ).Ion Ｃleaｎlineｓs离子清洁度.IoｎＥxchａngｅＲesiｎs离子交换树脂.Iｏn Migｒatiｏn离子迁移.Ｉｏnｉzaｂlｅ（Ｉonｉｃ) Cｏnｔaiminａｔioｎ离子性污染.Ionｉｚation游离,电离.IoｎizatｉoｎV oltage (Coｒoｎa Leveｌ）电离化电压（电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPＣ美国印刷电路板协会.Iｓolａtion隔离性,隔绝性.＊*＊**J＊****JEDEC(Ｊoｉnt EｌｅｃtｒｏｎicＤevice 联合电子组件工程委员会.ＥngｉnｅerｉnｇCoｕnｃiｌ）J-ＬｅadＪ型接脚.Jｏb Sｈop专业工厂.Joｕｌe焦耳.ＪumｐｅrＷire跳线.Juｎctｉon接(合)面，接头.Just-In-Ｔiｍe（ＪＩT)适时供应,及时出现.*****K**＊**Kａpｔｏn聚亚醯胺软板.Kａrat克拉（1克拉(钻石）=0.２g 纯金则２４ｋ金为10０%的钝金.Kauｒi-Butanol Ｖalue考立丁醇值(简称K.B.值).Keｒf．切形，裁剪.Keｖｌar聚醯胺纤维.Key电键Ｋey Boaｒd键盘.Ｋiss Ｐresｓure吻压,低压.Knoｏp Ｈardｎｅｓs努普硬度.Kｎown Ｇood Dｉe(KGD)已知之良好芯片.Koｖar科伐合金（Fe53％，Nｉ29％，Cｏ17%).Ｋｒａft Paper牛皮纸．*＊*＊＊L＊****Lamda Wave延伸平波.Lamiｎａr Flow平流.Lａminar Sｔｒucture片状结构.Ｌaminate Vｏid板材空洞.Ｌａｍiｎate(s)基板.Ｌaminaｔion V oiｄ压合空洞.Laminator压膜机.Ｌanｄ孔环焊垫,表面焊垫.Lanｄless Hｏｌe无环通孔．Lasｅr Diｒeｃt Imａｇing (LDI)雷射直接成像.LａseｒＭacｈinｇ雷射加工法．ＬaserＰhotoｇeneｒａtｏr（LPG）, Ｌａsｅr Pｈｏtｏｐlotｔer雷射曝光机. LaｓｅｒSoｌdｅｒing雷射焊接法.LaｙBack 刃角磨损.Lay Ｏｕｔ布线,布局.LaｙＵp叠合．Layｅr to LayerＳpacing层间距离Leａchiｎｇ焊散漂出,熔出．Lｅａd 引脚.Lead Ｆｒame脚架．LeaｄPitch脚距.Leakage Currｅnt漏电电流.Legｅnd文字标记.Lｅvelinｇ整平.Lifted Land孔环(焊垫）浮起.Ligand错离子附属体.Light Emiｔtｉng Diodes（LED)发光二极管.ＬiｇhｔIｎteｇraｔor光能累积器.LighｔＩnteｎsitｙ光强度.LimitinｇCurrｅnt Dｅｎsitｙ极限电流密度．Liquid Crysｔａl Disｐｌａy(ＬCD）液晶显示器.LiquiｄDｉelectrｉcs液态介质．Liquid PｈｏtoｉmagｉｂlｅSoldｅr Mask,（LPSM)液态感光防焊绿漆. Local Area Ｎｅtworｋ区域性网络．Logic 逻辑.Logic Ｃｉｒcuit 逻辑电路．Lｏss Ｆacｔor损失因素．ＬosｓTanｇent (TａｎδDK)损失正切.Ｌot Siｚe批量.Lumiｎaｎce发光强度.Lyopｈiliｃ亲水性胶体.*＊***M＊*＊**Macrｏ-ＴｈrowinｇPower巨观分布力.Mａｊor Deｆeｃt主要(严重）缺点.Major Weave Direction主要织向．Margin刃带(钻头尖部）.Ｍaｒkinｇ标记.Ｍask阻剂.Maｓs Ｆiｎｉsｈｉng大量整面(拋光).Ｍass Laｍinａtioｎ大型压板．Mass Tｒansport质量输送.ＭａsteｒDｒawing主图.Maｔ席(用于CEM-3(Composite Epｏｘy Mａterial)的复合材料.)Mａtte Side毛面(电镀铜皮(ＥD Fｏil）之粗糙面).Mｅaling泡点.MeaｎTimｅTｏFailｕre(MTTF)故障前可用之平均时数. Measliｎg白点.Mechａnｉcal Sｔｒetｃher机械式张网机.Mecｈaｎｉcal Warp机械式缠绕.Mｅchanｉsm机理.Membｒane Swiｔch薄膜开关.Mｅｎiscｏｇraph Test弧面状沾锡试验．Meｎiｓｃｕs弯月面.Mercｕry Vａpｅr Ｌamp汞气灯.Mesh Coｕnt纲目数.MetaｌHaliｄｅLamp 金属卤素灯.Metａllizatｉon金属化．MetallizeｄFａbrｉc金属化纲布．Miｃｅｌｌe微胞.ＭiｃｒoＷire Board微封线板．Miｃrｏ-ｅlｅctronios微电子.Microeｔｃhiｎg微蚀.Mｉcｒosecｔionｉng微切片法.Ｍｉcrostrip 微条.MiｃｒostripＬinｅ微条线,微带线.Microthrｏwiｎg Poｗｅr微分布力.Ｍｉcrｏwavｅ微波.Ｍiｇｒａtiｏn迁移．Ｍigｒatｉon Ratｅ迁移率.Mｉl英丝.Minimｕm Annular Riｎg孔环下限.Mｉnimum Electｒｉcal Sｐａcing电性间距下限.Minｏr WeａvｅDirｅction次要织向．Mｉsreｇistｒation 对不准度．Ｍixed Componｍt MoｕｎtiｎｇＴｅｃｈnoｌogｙ混合零件之组装技术．Moｄｅm调变及解调器.Mｏdｉｆicaｔion修改．Moduｌｅ模块.Moｄulus of Elａｓtｉcitｙ弹性系数．Moisture anｄＩnsulａtｉon Resisｔance Teｓｔ湿气与绝缘电阻试验. Mold Relｅａse脱模剂，离型剂．Mｏｌｅ摩尔.Monｏfilameｎｔ单丝.MoｔｈerＢoard主机板,母板．MouｌdeｄＣircuit模造立体电路机.Mounting Ｈole安装孔.Mounｔing Ｈole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口）.Mｕlti-Chip-Moｄuｌe（MCＭ)多芯片芯片模块．ＭｕltiｗirinｇＢoard (orＤiｓcｒete Wiring Board)复线板.*****N＊***＊N．Ｃ．数值控制.Naｉl Hｅad钉头.NeａrＩR近红外线.Negatｉve负片,钻尖的第一面外缘变窄.Ｎegatｉｖe Eｔcｈ-back反回蚀．Nｅｇａtiｖe Sｔｅncil负性感光膜.Negaｔivｅ－Aｃting Resist负性作用之阻剂.Nｅtｗork纲状元件．Newtoｎ牛顿.ＮewｔｏｎRｉng牛顿环.Newtｏnian Lｉquid牛顿流体．Nick缺口.N-MeｔhylＰyｒｒｏlidine(NMP）N-甲基四氢哔咯.NoblｅMetal Pａsｔe贵金属印膏.Node节点.Nｏｄｕle节瘤．Nomｅnclｅａｔurｅ标示文字符号．Nominal Cured Thickneｓｓ标示厚度.Noｎ-Ciｒｃular Laｎd非圆形孔环焊垫.Ｎon-ｆlａｍmablｅ非燃性.Non-ｗettｉｎg不沾锡.NoｒｍａlＣoｎｃentratiｏn （Stｒenｇth)标准浓度,当量浓度．Ｎｏrmａl Distribuｔioｎ常态分布.Ｎovｏlaｃ酯醛树脂.Nucleatioｎ，Nｕcleating核化.Ｎumerｉcal Ｃonｔｒol数值控制.Nyloｎ尼龙.***＊*Ｏ***＊＊Oｃｃlusioｎ吸藏.Off-Ｃontact架空.Ｏｆfseｔ第一面大小不均.OFHC(OxyｅｎFrｅe HｉghＣonｄuctｉvity）无氧高导电铜．Ohm欧姆.Oｉｌcａｎnｉng盖板弹动．ＯLB（Ｏuｔｅr LｅaｄBond)外引脚结合.Olｉgomｅr寡聚物.OmegaＭetｅr离子污染检测仪.OmeｇａWａｖe振荡波.Oｎ-ConｔacｔＰrintiｎｇ密贴式印刷．Ｏpａｑuer不透明剂,遮光剂．OpｅnＣｉrcuits断线．Oｐｔical Coｍpａrater光学对比器(光学放大器．)Optical Dｅnsiｔy光密度.Opｔｉcal Ｉnｓpeｃtiｏn光学检验.Opｔical Instrument光学仪器．ＯｒganiｃSolｄeraｂiliｔy Preservaｔivｅs (OＳP)有机保焊剂. Osmｏsiｓ渗透.Ｏｕtgaｓｓing出气,吹气.Ouｔgｒowｔｈ悬出,横出,侧出.Outpｕｔ产出,输出.Overflow溢流.Overhaｎg总悬空.Ｏveｒlａp钻尖点分离.Ovｅrpotantial（Over voｌtage）过电位，过电压.Oｘiｄatioｎ氧化.Oxｙgen Iｎhibiｔor氧化抑制剂．OzonｅDepletion臭氧层耗损．*****P*****Ｐaｃkagiｎg封装,构装.Pad焊垫,圆垫．ＰaｄMaster圆垫底片.PaｄsＯnly Bｏaｒｄ唯垫板.Ｐallａｄium钯.Paｎeｌ制程板．PanelＰｌａｔinｇ全板镀铜.Pａnel Ｐroceｓs全板电镀法.。
PCB专业术语中英文翻译
PCB专业术语中英文翻译很多PCB的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文，这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。
1.印制电路：printed circuit2.印制线路：printed wiring3.印制板：printed board4.印制板电路：printed circuit board (pcb)5.印制线路板：printed wiring board(pwb)6.印制元件：printed component7.印制接点：printed contact8.印制板装配：printed board assembly9.板：board 110.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)11.埋入凸块连印制板：b2it printed board12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board14.载芯片板：chip on board (cob)15.埋电阻板：buried resistance board16.母板：mother board17.单面印制板：single-sided printed board(ssb)18.双面印制板：double-sided printed board(dsb)19.多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)20.多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board21.多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board22.刚性印制板：rigid printed board23.刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad24.刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad25.刚性多层印制板：rigid multilayer printed board26.子板：daughter board27.背板：backplane28.裸板：bare board29.键盘板夹心板：copper-invar-copper board30.动态挠性板：dynamic flex board31.静态挠性板：static flex board32.可断拼板：break-away planel33.电缆：cable34.挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)35.薄膜开关：membrane switch36.混合电路：hybrid circuit37.厚膜：thick film38.厚膜电路：thick film circuit39.薄膜：thin film40.挠性多层印制板：flexible multilayer printed board41.挠性印制板：flexible printed board42.挠性单面印制板：flexible single-sided printed board43.挠性双面印制板：flexible double-sided printed board44.挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)45.挠性印制线路：flexible printed wiring46.刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printedboard47.刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed48.刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board49.齐平印制板：flush printed board50.金属芯印制板：metal core printed board51.金属基印制板：metal base printed board52.多重布线印制板：mulit-wiring printed board53.陶瓷印制板：ceramic substrate printed board54.导电胶印制板：electroconductive paste printed board55.模塑电路板：molded circuit board56.模压印制板：stamped printed wiring board57.顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer58.散线印制板：discrete wiring board59.微线印制板：micro wire board60.积层印制板：buile-up printed board61.积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)62.积层挠印制板：build-up flexible pr上面是一些比较常见的专业用语，有一些不是特别常用的有时候我们也会遇到，所以我们捷多邦也总结了一些不怎么常用的中英文对照，希望对你来说是有用的：1.Absorption 吸收、吸入2.Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化3.Accelerator 加速剂、速化剂4.Accept/Acceptance 允收5.Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准6.Accuracy 准确度ACF：7.Adhesive copper foil 有胶铜箔8.Activator 活化剂、添加剂比称为9.Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体10.Addition Agent 添加剂11.Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成12.Back Light（Back Lighting）背光法13.Back-UP 垫板14.Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，15.Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）16.Barrel 孔壁17.Base Material 基材18.Batch 批（同时间发料某一数量的板子）19.Bevelling 切斜边20.Binder 黏结剂21.Capacitance 电容22.Carbide 碳化物、碳化钨钻头23.CAR: Corrective Action Report 改善报告24.Carbon Treatment 活性碳处理25.Card 卡板26.Carrier 载体27.Cartridge 滤芯28.Cathode 阴极L: Copper Clad Laminates 铜箔基板30.Ceramics 陶瓷31.Certificate 证明书32.CFC 氟氯碳化物33.Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角34.Characteristic Impedance 特性阻抗35.Cheek list 检察清单36.Chip 晶粒、晶片37.Chip On Board 晶片黏著板38.Clean Room 无尘室(Class 100)39.Cleanliness 清洁度40.Clearance 余隙、余环41.COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装42.COC（Certificate of Compliance）出货合格书。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)
热固性
Clad
覆箔
Layup
叠层
laminating
层压
Postcure
后固化
Curing time
固化时间
Resinflow
树脂流动度
Resin content
树脂含量
PCB英语词汇（二）
3 设计
3.1 通用术语
Computer-aided design (CAD)
计算机辅助设计
导线宽度/ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ距
Conductor layer
导线层
Component hole
元件孔
Mountinghole
安装孔
Supported hole
支撑孔
Unsupported hole
非支撑孔
Via
导通孔
Plated through hole
镀通孔
Blind via (hole)
盲孔
Buried via (hole)
消泡剂
resolution
分辨率
definition
逼真度
ghost image
重影
halation
晕环
air inclusion
夹杂气泡
tackiness
粘着性
post cure
后固化
shelf life
保存期
pot life/ working life
适用期
dip coating
浸涂法
roller coating
网版印刷
Silk screen
丝印网版
Stencil
网版
Screenability
常用PCB专业用语综合词汇
常用PCB专业用语综合词汇综合词汇：1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark。
PCB专业术语翻译(英语)
PCB专业术语（英语）PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PW A Printed Wire Assembly，Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
Grid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语一、综合词汇1、 E印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、E印制元件：printed component7、E印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、I刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、E印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material28、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)29、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、力口成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板： phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料I、a 阶树脂：a-stage resin2、b 阶树脂：b-stage resin3、c 阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resinII、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e 玻璃纤维：e-glass fibre43、d 玻璃纤维：d-glass fibre44、s 玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷： ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔(剖面)轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化(设计)：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走(布)线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction （track）2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v 形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孑L环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孑L位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、E印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
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PCB 工程部专业英文词汇词汇1.板料: material2.最低限度: minimum 或者min.3.最大限度: maximum 或者max.4.基准点(零点) datum point5.周期Date code6.V-cut余厚V-cut remain thickness7.抢电铜皮（假铜）dummy copper8.实物板actual board9.外形及尺寸错误dimension error10.异常情形error data file11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration12.孔塞plug hole13.要求requirement14.缺少miss15.偏公差uneven tolerance16.补偿compensation17.表面处理surface treatment18.无铅喷锡Lead free HAL19.金手指斜边bevel of G/F20.制程能力process capability21.建议,暗示suggest22.确保ensure23.满足,达到meet24.为了in order to25.交货期delivery date26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam27.根据according to28.单边3mil per side 3 mil29.直径diameter30.半径radius31.小于3mil less than 3mil32.高于3mil more than 3 mil33.压合结构stacking structure 或者stack_up 34.附件：attached file35.样品：sample36.文档：Document37.答复：answer; reply38.规格：spec39.与...同样的：the same as40.前版本：previous version(old version)41.生产：production42.确认：confirm43.再次确认：confirm again44.工程问题：engineering query（EQ）45.尽快：as soon as possible46.生产文件：production Gerber47.联系某人：contact somebody48.提交样板：submit sample49.交货期：delivery date50.电测成本：ET（electrical test）cost51.通断测试：Open and short testing52.参考：refer to53.IPC标准：IPC standard54.IPC二级：IPC class 255.可接受的：acceptable56.允许：permit57.制造：manufacture 或者fabricate58.修改：revision59.公差：tolerance60.忽略：ignore61.工具孔：tooling hole62.安装孔：mounting hole63.元件孔：component hole64.槽孔：slot hole65.邮票孔：snap off hole 或者stamp hole66.导通孔：via hole67.盲孔：blind via hole68.埋孔：buried via hole69.金属化孔：PTH(plated through hole)70.非金属化孔：NPTH( no plated through hole)71.孔位：hole location72.避免：avoid73.原设计：original design74.修改：modify75.按原设计：follow up original design76.附边：waste tab, waste area 或者breakaway tab77.铜条：copper strip78.拼板：panel drawing79.板厚：board thickness80.删除：remove(delete)81.削铜：shave the copper82.露铜：copper exposure 或者exposed copper83.光标点: fiducial mark84.不同：be different from(differ from)85.内弧：inside radius86.焊环：annular ring87.单板尺寸：single size88.拼板尺寸：panel size89.铣,锣：routing90.铣刀：router 或者Routing bit91.楔形掏槽V-cut 或者V scoring92.哑光：matt93.光亮的：glossy94.锡珠：solder ball(solder plugs)95.阻焊：solder mask(solder resist)96.阻焊开窗：solder mask opening97.单面开窗：single side mask opening98.补油：touch up solder mask99.补线：track welds100.毛刺：burrs101.去毛刺：deburr102.镀层厚度：plating thickness103.清洁度：cleanliness104.离子污染：ionic contamination105.阻燃性等级：flammability retardant rating 106.黑化：black oxidation107.棕化：brown oxidation108.红化：red oxidation109.可焊性不良：poor solderability110.焊料：solder111.包装：packaging112.角标：corner mark113.特性阻抗：characteristic impedance 114.正像：positive115.负片：negative116.镜像：mirror117.线宽：line width 或者trace width 118.线距：line spacing 或者trace spacing 119.做样：build sample120.按照：according to121.成品：finished122.做变更：make the change123.相类似：similar to124.规格：specification125.下移：shift down126.垂直地：vertically127.水平的：horizontally128.增大：increase129.缩小：decrease130.表面处理：Surface Finishing131.波峰焊：wave solder132.钻孔数据：drilling data133.标记：Logo134.Ul 标记：UL logo,或者Ul Marking 135.蚀刻标记：etched marking136.周期：date code137.翘曲：bow and twist138.外层：outer layer 或者external layer 139.内层：inner layer 或者internal layer 140.顶层：top layer141.底层：bottom layer142.元件面：component side143.焊接面：solder side144.阻焊层：solder mask layer145.字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 146.兰胶层：peelable SM layer147.贴片层：paste mask layer148.碳油层：carbon layer149.外形层：outline layer(profile layer)150.白油：white ink151.绿油：green ink152.喷锡：hot air leveling (HAL)153.电金,水金：flash gold154.插头镀金：plated gold edge-board contacts155.金手指：Gold-finger156.防氧化：Entek (OSP)157.沉金：Immersion gold (chem. Gold)158.沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)159.沉银：Immersion Silver (chem. silver)160.单面板：single sided board161.双面板：double sided board162.多层板：multilayer board163.刚性板：rigid board164.挠性板：flexible board165.刚挠板：flex-rigid board166.铣：CNC (mill , routing)167.冲：punching168.倒角：beveling169.斜面：chamfer170.倒圆角：fillet171.尺寸：dimension172.材料：material173.介电常数：Dielectric constant174.菲林：film175.成像：Imaging176.板镀：Panel Plating177.图镀：Pattern Plating 178.后清洗：Final Cleaning179.叠层：stacking structure (stack-up)180.污染焊盘：contaminate pad181.分孔图：drill chart 或者drill map182.度数：degree183.被…覆盖：be covered with184.负公差：minus tolerance185.标靶盘：target pad186.外形公差：routing tolerance187.芯板：core188.半固化片Prepreg189.阻抗线：impedance trace190.评估estimate191.玻纤显露Fiber Exposure192.底铜base copper193.工作搞working Gerber194.原稿original art work195.放宽relax196.挖空blanking 或者cut-out197.一般性阻焊油墨general resist ink198.孔位错误mis hole location199.压合周期press cycle200.毛边serrated edges201.跳印skip printing202.气泡blistering203.隔离焊盘isolated pad204.泪滴tear drops205.箭头arrows206.加大Enlarge207.压合周期press cycle208.毛边serrated edges209.跳印,漏印skip printing210.宽度与厚度的比值width-to-thickness ratio 211.调整adjust212.铜箔基板copper claded laminates213.线路露铜copper exposure214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set216.纤维突出fiber protrusion217.填充料filler218.互相连通interconnection219.改善方案implementation220.板料使用率material use factor 221.回路,网络network222.缺口nick223.氧化oxidation224.剥离(剥落) peeling off225.补线不良poor touch-up226.品质等级quality classification 227.对位孔registration228.拒收rejectable229.树脂含量resin content230.排列电阻resistor network231.锣刀（铣刀）routing bit232.孔内沾文字S/L on hole233.孔内绿漆S/M on hole234.线路沾锡solder on trace235.金手指沾锡solder on G/F236.废框scrap237.封孔处理sealing238.间距不足spacing non-enough 239.靶位孔target hole240.测试线路test circuit241.热应力试验thermal stress242.厚度分布thickness distribution 243.薄基板,内层板thin core244.线路缺口及针孔track nick & pin hole 245.裁切线trim line246.真平整true leveling247.真正位置的孔true position248.万用型universal249.气化室vaporizer250.仓库warehouse251.契尖角wedge angle252.线细width reduce253.良率yield254.渗铜,渗入,灯芯效应wicking255.允收acceptable256.试样点coupon location257.经核准的，被认可的approved258.超越胜过,超过其他exceed259.牛皮纸kraft paper260.孔壁破铜Hole void261.孔位破出Hole breakoutPCB生产—经典流程—英文培训教程A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop) h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching)。