PCB设计经典资料中
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
pcb设计的书
pcb设计的书
《印制电路手册》（Printed Circuit Handbook）是一本被誉为PCB行业的“圣经”的书籍。
这本书由Clyde F. Coombs Jr.主编，内容涵盖了PCB设计的所有方面，包括材料、工艺、设计规则等。
无论你是初学者还是经验丰富的设计师，这本书都能为你提供宝贵的参考和指导。
《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》是一本专注于高速电路设计与仿真的书籍。
作者邵鹏结合自己多年的工作经验，详细解析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。
这本书特别适合那些对高速电路设计感兴趣的工程师和技术人员。
《PCB电流与信号完整性设计》是一本关注电流和信号完整性的PCB设计书籍。
作者道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）通过深入浅出的方式，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。
这本书对于提升PCB设计的信号完整性非常有帮助。
这些书籍都是PCB设计领域的经典之作，它们不仅提供了丰富的理论知识，还结合了实际案例和实践经验，使读者能够更好地理解和掌握PCB设计技术。
无论你是初学者还是专业人士，这些书籍都能为你提供宝贵的帮助和指导。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
pcb资料
PCB的概念和功能：是组装电子零件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板；功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件。
PCB的基本概况：（1）板子本身的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材料制成。
（2）为了将零件固定在PCB上，常将元器件直接焊在板上。
（3）如果要将两块PCB相互，一般会用到利令俗称“金手指”的边接头。
（4）PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色Altim Designer 的PCB 设计流程：设计原理图：《2》定义组件封装《3》PCB图样的基本设置生成网表和载入网表《5》布线规则设置。
《6》自动布线《7》手动布线《8》生成报表文件《9》文档打印输出。
过孔分为三类：盲孔、埋孔，通孔、盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度不超过（孔径），埋孔：指位于印制电路板内层的连接孔。
通孔：它会延伸到电路板的表面，通孔穿过整个电路板，可用于现内部互连或作为元器件的安装定位孔。
从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
当孔的深度超过了钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。
PCB的核心工作就是布置导线。
安全间距：进行印制电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的距离过近而造成相互干扰。
就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。
元器件封装分为：插入式封装（THT）和表面粘贴式封装（SMT）。
元器件的具体封装和含义：1.SOP/SOIC封装称为小外形封装2.DIP封装称为双列直插式封装3.PLCC封装称为塑封引线封装4.TQFP 称为薄塑封四角扁平封装5.PQFP 称为塑封四角扁平封装6.TSOP 称为薄小外型平封装7.BGA 称为球栅阵列封装Altim designer 中常见的机器封装：电阻式标示为Res 封装属性为AXIAL系列（轴状）AXIAL 0.3 0.3是指在印制电路板上焊盘上的间距为300mil电位器标示为Rpot 属性为VR 系列电容标示为CAP 封装属性为RAD系列极性电容标示为CAP POL 属性为RB系列RB5-10.5 5 标示焊盘间距为5mm 10.5表示为电容圆筒外径为10.5 mm二极管常用的有整流二极管和开关二极管标识为DIODE晶体管标识为NPN PNP 封装属性为TO系列。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB实用设计资料!!!
PCB工程师需要注意的地方出处网络，作者不详PCB工程师需要注意的地方较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。
小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；单板层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；所有信号层尽可能与地平面相邻；尽量避免两信号层直接相邻；s主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线层；所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：*四层板，优选方案1，可用方案3方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 41 1 12 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：电源、地相距过远，电源平面阻抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整由于参考面不完整，信号阻抗不连续实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
PCB跟DFM设计(XXXX)资料精
PCB之DFM设计
PCB设计部
朱广慧
1
目录
一、PCB板材的基础知识
二、设计流程
三、生产流程
四、PCB设计的可制造性要求
1。
贴片（SMT）方面
2。
自动插件（AI）方面
3。
人工插件（HI）方面
4。
拼板方面
5。
其他方面
五、PCB设计的可测试性要求
六、PCB设计的安全要求
2
PCB板材知识介绍
PCB板材分类方式
1：按增强材料分：
纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）
2：按树脂粘合剂分：
酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等
3：按结构强度分：
刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。
3
4
5
•纸基板
公司常用板材
等级:XPC(非阻燃)应用:用于低压电器及玩具等
公司应用于遥控发射器上
优点：价格低，质量轻，可冲孔加工缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高
•纸基板(单面板)
公司常用板材
等级:FR-1 阻燃
应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家
用电器
公司常用的为L料，即CCP-3400
6
7
•复合材料基板
公司常用板材
耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板
等级:CEM-1 阻燃应用:大功率电源板
公司常用的为L料，即CCP-508。
PCB设计资料
在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Q:如何选择PCB板材?如何避免高速数据传输对周围模拟小信号的高频干扰,有没有一些设计的基本思路? 谢谢A:选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损dielectric loss会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
Q:在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?添加测试点会不会影响高速信号的质量？A:一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
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PCB经典设计资料(中)本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。
宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2倍。
此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。
图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。
降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。
如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback阻抗与浮游容量，造成feedback信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。
此外高输入阻抗OP增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。
图28是根据图26制成的OP增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。
图27 高输出入阻抗OP增幅器的电路基板图案图28 根据图26制成的OP增幅器Gain－频率b. 可发挥50MH z~6GHz宽带增幅特性的电路基板图案图29是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器，NBB-310高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作，因此可靠性相当高。
使用MMIC的增幅器时，必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件，例如耦合电容、高频扼流圈(choke)、线圈(coil)(以下简称为RFC)时，才能发挥组件具有的功能。
如NBB-310技术数据的记载，偏压(bias)电流只需利用电阻与RFC即可，不过本电路使用复合型晶体管构成的current mirror电路，加上NBB-310输出脚架的直流电压Level，会随着高频输入电力Level的变化，使用上述电阻与RFC简易偏压电路的话，输入电力变时输出脚架的直流电压会降低，NBB-310可能会有过电流流动之虞，所以偏压电路使用current mirror电路，藉此防止发生过电流现象。
图29 频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路频率超过2～3GHz必需谨慎选择印刷电路基板的材质，基本上不可使用传统FR4玻璃环氧树脂，因此无铅且高频特性与FR4玻璃环氧树脂相同的高Tg玻璃环氧树脂使用可能性大幅增加。
一般而言高频电路通常会选用高频用低tan的基板材质，此外为抑制周围温湿度造成高频特性变动，因此必需将基板的温湿度一并列入考虑。
图30是频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路基板图案，如图所示micro strip line上方的2个耦合电容C1、C2与C4、C5，并联设在线路端缘(edge)可以改善insertion loss与return loss等高频特性。
图30 频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器的电路基板图案频率超过GHz等级时，电容器的高频特性随着厂牌出现极大差异，虽然指定厂牌对资材采购单位相当困扰，不过它是OP增幅性能上重要组件之一，重视应用性能时就不应该妥协让步。
封装NBB-310的接地面必需与周围接地面分离，如此才能够防止在NBB-310接地面流动的接地电流迷走在full ground面上，这种技巧经常被应用在改善OP增幅器的绝缘特性。
自制线圈时使用FT23-61 type的troy dull core，与直径ψ0.3polyurethane，靠近NBB-310端紧密绕卷5圈，接着均匀粗绕卷10圈；如果使用市售的线圈必需透过测试寻找特性符合要求的产品，笔者认为若使用WD0200A(冈谷电机)可以充分发挥NBB-310的性能。
c. 可以从直流切换成2.5GHz的RF切换电路以往RF信号切换开关大多使用PIN二极管(diode)，目前GaAs与CMOS专用IC已经成为市场主流，此处以μPD5710TK为例，介绍可以切换直流～2.5GHz的宽带切换电路(图31)。
图31 可从直流切换成2.5GHz的RF切换电路图中的μPD5710TK采用CMOS制程制作，点线表示直流cut用电容，其它切换IC的端子偏压(bias)Level是以直流性定义，所以几乎都是用电容直流cut，不过本电路无法使用直流电。
图32是RF切换电路基板图案，图案宽度为1.8mm如此便可以成为Z0=50Ω的micro strip line的传输线路，电路基板厚度t=1.0mm。
Layout基板时尽量让切换IC的的接地在附近流入背面的端子接地，如此切换控制线在端子附近强制性控制阻抗(impedance)，所以没有长度与宽度等限制。
图32 可从直流切换成2.5GHz的RF切换电路基板图案为避免切换控制端子影响IC的动作，因此作业上必需谨慎处理。
图31的电容C1、C2与接地作交流性连接，可以降低电容对连接控制电路与电源图案的影响(图案成为等价性线圈，图案长度与频率关系的阻抗，从0到无限大巨大变动)。
此外电容本身具备共振频率，所以本电路采用高自我共振频率与高定数电容，芯片电容一般都在100pF～1000pF左右。
d. 4GHz VCO的电路基板图案图33是4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO(Voltage Controlled Oscillator)电路，外观上看似可洱必兹基本电路，不过却无可洱必兹电路必要的C-C-L结构，然而本电路却显示负性阻抗而且还可以作振荡动作，一般的VCO为了要减轻负载，通常都会设置缓冲器(buffer)，不过本电路50Ω负载时仍拥有良好的负性阻抗，所以直接连接至50Ω传输线路。
图33 4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO电路图34是电路基板图案。
VCO的基板图案重点必需考虑决定振荡频率的组件，以及振荡晶体管的电流流动特性，依此才能设计最短的图案长度。
如上所述电路50Ω负载时显示良好的负性阻抗，所以输出直接连接至Z0=50Ω的micro strip line的传输线路，此外控制电压端子Vr利用外部PLL电路以模拟电压控制，所以用C7作高频性降至ground，避免受到电路基板布线的影响。
图34 4GHz为中心可作500MHz宽带振荡的VCO电路基板图案Q1、L6、L4、D1决定振荡频率，所以设计图案时必需考虑贯穿这些组件的电路电流路径。
图34中的虚线表示电路电流路径。
接地采用via hole连接到L2，虽然这种连接方式属于full ground不过路径却非常短，此外via hole设计必需避免产生额外的阻抗。
4GHz的频率在真空中的1个波长为75mm，在印刷电路板上的波长比真空中更短，会有所谓的电路板上缩短率，加上电气上的长度只有该波长的1/2，几乎是可以忽略的长度，结果造成图案之间的距离变得非常短，所以必需尽量选用小型组件，设计电路基板图案时必需动作频率列为最优先考虑。
照片2是本电路使用的SAM连接器外观，它是Johnson components公司开发的End launch connector。
对micro strip line而言，SAM的中心导体尺寸非常小，因此可以达成无阻抗暴增之虞的传输特性。
图35是SAM连接器的电路基板图案，以及中心导体尺寸与基板厚度为1.2mm时的micro strip line宽度。
照片2 SAM连接器的外观图35 照片2 SAM连接器的foot patternAudio电路大多采用单点接地(图36)，类似RF电路的单点接地导线会成为电感器(inductance)，使得各组件的接地端子之间电位变得非常不稳定，所以基板图案采用full ground设计，利用基板的背面与内层形成所谓的传输线路ground plain结构，此外与ground 连接的via hole会成为无法忽视的阻抗，设计上必需特别注意。
图36 Audio电路常见的单点接地电源与功率电路基板导线设计a.面封装型线性调整器的散热图案接着介绍输出电流1.0A低饱和型线性调整器(linear regulator)散热图案设计技巧。
三端子调整器构成组件非常少因此广被使用，图37是由面封装型线性调整器NCP1117构成的降压电路；图38是降压电路基板图案。
图37 线性调节器构成的降压电路图37 线性调节器构成的降压电路旁通电容器(bypass condenser) C1、C3封装在半导体的输出入端子附近，NCP1117为面封装型半导体，使用电路基板图案作散热。
图39是NCP1117的散热pattern大小与容许电力－热阻抗的关系，例如输入8V，输出5V，输出电流400mA时，半导体的损失利用输出、入的电压差(8V-5V=3V)，乘上输出电流后等于3V×0.4A=1.2W，根据图39可知NCP1117需要7mm正方以上的散热pad。
直接与散热pad连接时，如果输出平滑电解电容C4的电路基板图案太宽时，热量会经由图案传导至电容器造成电解电容温度上升，所以散热pad与C4的基板图案必需案配合输出电流，尽量降低导线图案的宽度。
图39 NCP1117的散热pattern大小与容许电力－热阻抗的关系同步整流step down converter BIC221C与控制电路，以及MOSFET驱动电路三者同时封装成一体，本电路的动作频率为300kHz，输入5V，输出2.5V/3A。
图40(a)是step down converter 电路图；图40(b)是BIC221C的内部方块图；图41(a)是电路基板组件面图案。
如图40(b)所示，BIC221C内部方块图所示第4,6号脚架的GND，与第8号脚架的P.GND1、第16号脚架的P.GND2明确分隔，如果按照图40(a)电路图指示，直接描绘含盖上述脚架配线图案的话，可能会造成误动作与噪讯增加等后果，因此设计电路基板图案时，必需将第8号脚架的P.GND1、第16号脚架的P,GND2分开，避免第4,6号脚架GND大电流流动。
具体方法如图41所示，GND的第4,6号脚架在组件面连接，P.GND1的第8号脚架再与焊接面连接，大电流从C5通过P.GND2的第16号脚架，再从Vout(11,12,13,14pin)通过L1流入C5，P.GND1的第8号脚架从C1设置slit作连接，因此连接与第4,6号脚架的GND的图案不会有大电流流动。