SMT不良分析手法
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT不良现象确认及如何检验不良技巧
反向
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置
三、反向
三、反向
造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接
损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象
其他不良现象
锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏， 轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
十二、偏移
十二、偏移
造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
十三、短路
造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
SMT工艺之不良缺陷及改善
翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。
锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。
预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。
SMT不良因应分析
SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。
本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。
SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。
对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。
2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。
针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。
3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。
为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。
4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。
要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。
SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。
同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。
此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。
2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。
当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。
因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。
3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
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1.外觀部分:
問題分類
現象
檢查方法與重點
處理方法
處理步驟
錫厚不均
錫厚不均
察看鋼板是否塞孔
清潔鋼板
1.停止印刷。
2.以擦拭布沾溶劑擦拭鋼板孔。
3.以Air清潔鋼板孔。
察看刮刀是否呈鋸齒狀
更換刮刀
1.解除自動模式，進入手動模式，將刮刀座上升。
2.鬆開螺絲取下刮刀頭。
3.鬆開螺絲將刮刀取下更換。
4.將刮刀頭螺絲旋緊。
5.將刮刀座下降，並調整刮刀下壓行程。
察看刮刀是否水平
調整刮刀水平度
1.轉動刮刀旋扭，將刮刀座上升直到離開鋼板。
2.察看刮刀與鋼板間隙是否一致。
3.鬆開螺絲調整刮刀水平。
察看刮刀恆壓
調整刮刀左右恆壓值
旋轉恆壓調節閥
錫球
Reflow後
產生錫珠錫球
1.察看鋼板是否塞孔
2.鋼板擦拭不足
調整Reflow溫度
重新調整並量測Reflow溫度
錫不熔
錫未熔
Reflow溫度過低
調整Reflow溫度
重新調整並量測Reflow溫度
短路/橋接
相鄰兩Pin短路
印刷偏移
鋼板開孔與基板PAD位置偏移
調整鋼板開孔與基板PAD位置
鋼板厚度過厚
重開鋼板
通知生管重開鋼板
空焊(錫爆)
錫膏跳離PAD產生小錫球
1.零件焊點氧化
清潔鋼板
1.停止印刷。
2.以擦拭布沾溶劑擦拭鋼板孔。
3.以Air清潔鋼板孔。
錫膏Flux含量過多
更換錫膏
1.回收現有錫膏
2.更換錫膏
基板Layout與鋼板開孔形狀不合
1.重開鋼板
2.更改基板Layout
1.通知生管重開鋼板
2.與產品檢查Layout
鋼板厚度過厚
重開鋼板
通知生管重開鋼板
Reflow溫度控制不當
2.檢查Scan元件位置高度設定，Chip取1/2高，QFP取1/3高。
3.檢查元件尺寸Scan允許誤差值，15%~20%。
4.Profile登錄尺寸是否與其他尺寸相衝突。
元件飛件
元件整體飛件
吸嘴高度不一致
校正吸嘴高度
1.Head選用N08吸嘴，並移動Head位置至校正軌道。
2.將Head下降至Nozzle頭底部與中間較高的校正軌道接觸。
現象
檢查方法與重點
處理方法
處理步驟
影像處理問題
Mark點髒污
從Monitor察看Mark點對比
調整Mark對比
以橡皮擦亮Mark點
PCB板方向置放錯誤
從Monitor察看Mark點位置
調整基板置放方向
按STOP鍵後，取出基板，更改基板方向，置放於上料區，再按RUN重新執行。
整體偏移
座標原點位置偏移
校正原點位置
處理方法
處理步驟
錫少
局部錫少
基板PAD上有貫孔
1.鋼板局部加厚
2.更改基板Layout
1.鋼板局部貼膠帶加厚
2.通知產品更改基板Layout
零件高低（補強板）
檢查基板置於載具之平整度
修改載具
修改載具使基板置於載具需平整
錫膏印刷形狀不良
錫膏與鋼板開孔不一致
察看鋼板是否塞孔
清潔鋼板
1.停止印刷。
2.以擦拭布沾溶劑擦拭鋼板孔。
清理卡住之基板，並放置於入料緩衝區
1.按STOP鍵後，再放一片PCB至wait sensor(或清理軌道內卡住之基板，)，再重新RUN。
2.按STOP鍵後，再按Reset鍵，再重新RUN。
Wait sensor有基板
因人工放置PCB板數過多
檢查入料緩衝區是否放置過多基板。
1.移除input sensor處基板。
元件辨識率低
檢查吸嘴吸料情形
檢查元件吸料歪斜或未吸料。
檢查Pick元件位置Z軸高度設定值，及Feeder供料狀態。
檢查Qualine影像雜訊情形
表面髒污
1.
2.以乾淨無塵布，單方向擦拭鏡面(不可來回擦拭)
檢查登錄尺寸與量測之外型尺寸
重新量測元件尺寸。
1.檢查元件尺寸( x, y, z )與登錄尺寸是否相符。
2.按STOP鍵後，再按START。
頂針未跳起
頂針未跳起至定位
頂針上升未到達基板孔
1.檢查頂針位置
2.檢查頂針上升後，Sensor燈是否有亮燈。
1.移動頂針位置與基板孔相符。
2.頂針上升，調整頂針高度，直到Sensor有亮燈。
吸料不佳
重複吸不到料
料架位置
調整料架位置
1.檢查Feeder是否無料。
2.檢查Feeder前進移動格數。
調整Reflow溫度
重新調整並量測Reflow溫度
錫少
錫厚超出管制界線
刮刀恆壓過大
調低刮刀恆壓值
旋轉恆壓調節閥，調低恆壓
刮刀硬度過軟
更換刮刀
更換硬度90度之刮刀
錫厚正常
鋼板開口太小
重開鋼板
通知生管重開鋼板
鋼板厚度不足
重開鋼板
通知生管重開鋼板
年月日實施
核
准
審
查
擬
案
年月日第次修訂
問題分類
現象
檢查方法與重點
至PCB Setup處，點選原點設定，校正原點位置
Mark點位置偏移
校正Mark點位置
至PCB Setup處，點選Mark點設定，校正Mark點位置
Mark點尺寸不符
校正Mark點尺寸
至PCB Setup處，點選Mark點設定，校正Mark點尺寸
基板入料不良
Wait sensor無基板
檢查入料緩衝區是否有卡住之基板
Reflow風量控制不當
調整Reflow風量
重新調整風量並量測Reflow溫度
位移
部品位移
Mount偏移
調整Mount上件位置
依Mount問題點處理方法
Reflow風量控制不當
調整Reflow風量
重新調整風量並量測Reflow溫度
年月日實施
核
准
審
查
擬
案
年月日第次修訂
2.上件機台(Mount)部分:
問題分類
3.檢查Feeder上保護膜是否未撕開。
4.檢查Head上是否有殘料。
吸料不佳
固定吸嘴吸不到元件
吸嘴堵塞
清潔吸嘴
1.停止上件動作。
2.將吸嘴移動到前方料架區。
3.鬆開吸嘴固定螺絲，卸下吸嘴。
4.以Air清潔吸嘴
年月日實施
核
准
審
查
擬
案
年月日第次修訂
問題分類
現象
檢查方法與重點
處理方法
處理步驟
元件尺寸問題
2.以擦拭布沾溶劑擦拭鋼板孔。
3.以Air清潔鋼板孔。
4.金手指貼耐熱膠帶。
立碑
SMD元件翹起
基板焊墊內距太開
更改基板Layout
通知產品更改基板Layout
基板焊墊氧化
更換去氧化性高之錫膏
1.回收現有錫膏
2.更換錫膏
Mount偏移
調整Mount位置
重新確認並調整Mount位on Window的Z-Axis值，輸入每個吸嘴Z軸修正值。
4.使Position Window每個吸嘴的Z-Axis值為6.0。
年月日實施
核
准
審
查
擬
案
年月日第次修訂
2.PCB焊點氧化
更換去氧化性高之錫膏
1.回收現有錫膏
2.更換錫膏
基板含水份
烘烤基板
烘烤130℃, 1hr
錫膏含水份
更換錫膏
1.回收現有錫膏
2.更換錫膏
年月日實施
核
准
審
查
擬
案
年月日第次修訂
問題分類
現象
檢查方法與重點
處理方法
處理步驟
缺件
部品缺件
Mount缺件
調整Mount元件設定
依Mount問題點處理方法
3.以Air清潔鋼板孔。
檢查離版速度
離版速度過快或過慢
調整離版速度
檢查頂板位置
頂板位置不適當
更換頂板或頂針位置
印刷偏移
印刷偏移
檢查鋼板PAD位置
鋼板開孔與基板PAD位置偏移
調整鋼板開孔與基板PAD位置
檢查頂針位置
頂針位置不適當
調整基板與頂針位置
錫膏殘留
Reflow後金手指沾錫
鋼板擦拭不足
清潔鋼板
1.停止印刷。