第5章 焊接质量检验及缺陷分析
常见焊接缺陷及焊接质量检验资料
02
不同的焊接方法和应用领域有不同的质量检验标准，应选择适
用的标准进行检验。
焊接质量检验标准应定期更新，以适应技术发展和提高质量要
03
求。
焊接质量检验记录
焊接质量检验记录是对焊接质量进行跟踪和追溯的重 要手段，应详细记录检验时间、检验人员、检验方法、
检验结果等信息。
焊接质量检验记录应保持真实、完整、准确，以便对 焊接质量问题进行分析和改进。
05
结论
焊接缺陷对焊接质量的影响
01
焊接缺陷如气孔、夹渣、未熔合等会导致焊接接头的强度、塑 性和韧性下降，影响焊接结构的承载能力和使用寿命。
02
焊接缺陷会导致焊接接头的疲劳强度降低，增加疲劳断裂 的风险。
03
焊接缺陷会影响焊接结构的耐腐蚀性能，降低其耐腐蚀性。
焊接质量检验的重要性和作用
焊接质量检验是确保焊接结构安全可靠的重要手段，能够及时发现和消除 焊接缺陷，防止因焊接缺陷导致的安全事故。
焊接工艺评定
焊接工艺评定是确保焊接质量的重要环节，通 过对焊接工艺参数、焊接材料、焊接方法等进 行评估，确定焊接工艺的可行性和可靠性。
焊接工艺评定应遵循相关标准和规范，确保评 定的科学性和准确性。
焊接工艺评定结果应记录在评定报告中，并作 为后续焊接工作的依据。
焊接质量检验标准
01
焊接质量检验标准是衡量焊接质量的依据，规定了焊接接头的 外观质量、无损检测、力学性能等方面的要求。
详细描述
夹渣通常是由于焊接电流过小、焊接速度过快、坡口清理不干净等原因造成的。 在焊接过程中，熔渣未能及时浮出表面或被排除，就会残留在焊缝金属中形成夹 渣。夹渣可能导致焊接接头的强度下降，甚至引发断裂。
气孔
焊接过程的缺陷及检验方法
焊接过程的缺陷及检验方法1. 前言在工业生产中，焊接是一种非常重要的加工方式，但是焊接过程中难免会存在一些缺陷。
这些缺陷不仅会影响产品的质量，还可能会带来潜在的安全隐患。
因此，对焊接产品进行检验是非常必要的。
本文将介绍焊接过程中的常见缺陷以及相应的检验方法。
2. 焊接过程的常见缺陷2.1 开裂焊接过程中，如果出现了应力集中的地方，就很容易造成开裂。
检验方法：•通过X射线对焊缝进行检测，发现有开裂的情况就需要重新焊接。
•检查焊接区域的金属表面是否有裂纹，如果有就要重新焊接或者用其它方法处理。
2.2 焊缝不牢焊缝不牢可以导致焊接的工件容易断裂。
检验方法：•用锤子轻敲焊缝，检查是否会出现明显声音。
如果没有，就说明焊缝牢固。
•使用金属探伤仪检查焊缝是否存在裂纹。
2.3 毛刺和飞溅焊接时，电弧熔化的金属会飞溅，形成很小的颗粒状物。
检验方法：•使用检查镜检查焊接表面，特别注意检查角部，看是否存在毛刺和飞溅。
2.4 焊缝不均匀焊接时，由于焊接过程中的热变形，导致焊缝不均匀。
检验方法：•使用金属探伤仪检测焊缝的深度，看是否均匀。
•进行外观检查，看焊缝是否整齐。
2.5 未熔合未熔合意味着金属没有完全熔化，导致焊接不牢固。
检验方法：•通过X射线或者超声波检测焊缝是否完整。
•利用金属探伤仪来确定焊接是否牢固。
3.在焊接过程中，不可避免的会出现各种缺陷。
我们需要通过专业的检验方法和工具来发现和处理这些问题，以确保焊接产品的质量和安全。
以上介绍的主要缺陷和检验方法仅是一部分，我们需要在实际操作中加强对焊接过程中的缺陷的认识和理解，不断提高自己的检验技能。
《电子技术工艺基础》课件：焊接质量的检查与缺陷排除
① 是否有漏焊。 ② 焊点的光泽是否好。 ③ 焊点的焊料是否足。 ④ 焊点周围是否有残留的焊剂。
⑤ 焊盘与印制导线之间，焊盘 与焊盘之间是否有桥接。
⑥ 焊盘或导线是否脱落。 ⑦ 焊点是否有裂纹。 ⑧ 焊点是否凹凸不平。 ⑨ 焊点是否有拉尖的现象。
知识3 焊接质量的检查与 缺陷的排出
5
1、 目视检查
12 图7-22 堆焊
知识3 焊接质量的检查与 缺陷的排出
5、 空洞
空洞是由于焊盘的穿线孔太大、 焊料不足，致使焊料没有全部填满印 制电路板插件孔而形成的。除上述原 因以外，若印制电路板焊盘开孔位置 偏离了焊盘中点，或孔径过大，或孔 周围焊盘氧化、脏污、预处理不良， 都将造成空洞现象，如图7-23所示。 出现空洞后，应根据空洞出现的原因 分别予以处理。
最根本的避免焊料拉尖的方法是：提高焊接技能，控制焊接时间。对于已造成拉尖的焊点，应进行重焊。
图7-20 焊料拉尖
知识3 焊接质量的检查与 缺陷的排出
10
3、 虚焊、假焊
虚焊、假焊是指焊锡简单地依附在 被焊物的表面，没有与被焊接的金属紧 密结合形成金属合金。其主要表现是： 从外形上看，焊点似乎焊接良好，但实 际松动，或电阻很大甚至没有连接。由 于虚焊是较易出现的故障，同时不易被 发现，因此我们要严格执行焊接程序， 提高焊接技能，尽量减少虚焊。
知识3 焊接质量的检查与 缺陷的排出
二、 焊接缺陷的排出
1、 桥接
毛细状的桥接，可能是由于 印制电路板的印制导线有毛刺或 有残余的金属丝等，而这些物质 在焊接过程中又起到了连接的作 用而造成的，如图7-19所示。
处理桥接的方法是将电烙铁 上的料抖掉，再将桥接的多余焊 料带走，断开短路部分。
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焊接缺陷与焊接质量检测
一、焊接缺陷及其分类1.焊接缺陷的定义焊接过程中在焊接接头发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象称为焊接缺欠，超过规定限值的缺欠称为焊接缺陷。
焊接缺陷的存在影响焊接接头的质量，直接影响到焊接结构的安全使用。
2.焊接缺陷的分类(1)按焊接缺陷性质分可将焊接缺陷分为裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合及未焊透、形状和尺寸不良以及其他缺欠六类：第一类：裂纹，包括横向裂纹、纵向裂纹、弧坑裂纹、放射状裂纹、枝状裂纹、间断裂纹、微观裂纹。
第二类：孔穴，包括球形气孔、均布气孔、局部密集气孔、链状气孔、条形气孔、虫形气孔、表面气孔、缩孔等。
第三类：固体夹杂，包括夹淹、焊剂夹渣、氧化物夹杂、皱褶、金属夹杂。
第四类：未熔合及未焊透，包括未熔合、未焊透、钉尖。
第五类：形状和尺寸不良，包括咬边、焊瘤、下塌、下垂、烧穿、未焊满、角焊缝凸度过大、角度偏差、错边、焊脚不对称、焊缝宽度不齐、焊缝表面不规则、根部收缩、根部气孔、变形过大、焊缝接头不良、焊缝尺寸不正确等。
第六类：其他缺欠，包括电弧擦伤、飞溅、定位焊缺欠、表面撕裂、膨胀、双面焊道错开、残渣、打磨过量、凿痕、磨痕等。
(2)按焊接缺陷在焊缝中位置分可分为表面缺陷与内部缺陷两大类。
1 )表面缺陷：表面缺陷位于焊缝区的外表面，肉眼或用低倍放大镜即可观察到，如焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑、烧穿、下塌、外部气孔、表面裂纹等。
2)内部缺陷：内部缺陷位于焊缝的内部，需用破坏性试验或探伤方法来发现，如未焊透、未熔合、夹渣、夹杂物、气孔、焊接裂纹等。
二、焊接缺陷的形成原因及预防措施在焊接生产中，由于焊接结构设计、焊接材料、焊接工艺和焊接操作方法不当等原因，往往会产生各种焊接缺陷。
常见焊接缺陷的形成原因见表2-3-8。
预防焊接缺陷的产生可从焊接工艺和操作技能两方面进行。
焊接时严格遵守焊接工艺规定的焊前清理、焊接电流、电弧电压、焊接速度、装配间隙等参数和预热、后热及焊后热处理工艺，焊接操作时注意控制熔池体积、焊枪角度，彻底清除熔渣，熟练焊接。
焊接缺陷与检验概论
焊接缺陷与检验概论一、焊接缺陷的种类焊接缺陷是指在焊接过程中产生的不符合要求或不完整的部分，可以分为表面缺陷、内部缺陷和接头缺陷三大类。
1.表面缺陷表面缺陷是指出现在焊接接头表面的缺陷，常见的表面缺陷包括气孔、裂纹、焊缝凸起和凹陷等。
气孔是最为常见的表面缺陷，因为焊接过程中熔融池中的气体未能完全释放导致的孔洞，会严重影响焊接接头的强度和密封性。
裂纹是焊接中也常见的表面缺陷，它可能会导致焊接接头的断裂。
焊缝凸起和凹陷是由于焊接过程中的不均匀加热导致的。
2.内部缺陷内部缺陷是指出现在焊接接头内部的缺陷，最常见的内部缺陷包括气孔、夹渣和裂纹等。
气孔在焊接过程中熔融金属中的气体未能完全释放而形成的孔洞，夹渣是指焊缝中的金属夹杂物，裂纹是指焊接过程中出现的断裂面。
3.接头缺陷接头缺陷是指焊接接头本身的缺陷，常见的接头缺陷包括焊接接头未对齐、尺寸不符合要求以及焊接接头的几何形状不正确等。
二、焊接缺陷的成因焊接缺陷产生的原因是多种多样的，主要包括以下几个方面：1.焊接过程控制不当：焊接过程中的温度、压力、速度等参数的控制不当会导致焊接缺陷的产生。
2.焊接材料的选择不当：选择不适合的焊接材料或者不合格的焊接材料会导致焊接缺陷的产生。
3.焊接设备的故障：焊接设备的故障会直接影响焊接质量，导致焊接缺陷的产生。
4.焊接操作人员技术不足：焊接操作人员的技术水平直接影响到焊接质量，技术不足会导致焊接缺陷的产生。
5.焊接环境的影响：焊接环境的温度、湿度以及周围气体的影响也会影响到焊接质量。
三、焊接缺陷的检验方法为了及时发现和排除焊接缺陷，保证焊接接头的质量和性能，需要对焊接缺陷进行定期的检验。
目前常见的焊接缺陷检验方法主要包括目视检验、探伤检验、X射线检查、超声波检测和磁粉探伤等。
1.目视检验：目视检验是最为常见的一种检验方法，它适用于一些表面缺陷的检测。
通过肉眼观察焊接接头的外表面，发现气孔、裂纹、焊缝凸起和凹陷等表面缺陷。
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。
下图是典型焊点的外观。
外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。
电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。
下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。
常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。
焊接缺陷与焊接质量检验
焊接缺陷与焊接质量检验焊接缺陷与焊接质量检验2008-07-10 21:05焊接缺陷与焊接质量检验一、焊接检验的目二、焊接检验的分类三、焊接检验过程四、焊接缺陷五、介绍六种超声波探伤仪一、焊接检验的目的1、确保焊接结构（件）制造质量，保证其安全运行焊接时由于各种原因，焊缝（或焊接接头）会出现一些缺陷，这些缺陷都影响焊缝和焊接产品质量。
这些缺陷中有的（如裂纹、未熔合等）是不允许存在的，有的(如气孔、夹渣等）虽允许存在但按质量级别其数量不允许超过一定的范围。
避免焊缝缺陷的产生实现零缺陷是我们追求的目标。
焊接检验的目的，是发现焊缝及接头中的缺陷，找出缺陷产生的规律，指出避免和消除缺陷的办法，确保出厂产品达到相关标准要求，达到焊接产品能安全可靠地使用的目的。
焊接质量检验可以为今后同类构件的焊接生产避免焊接缺陷的产生提供借鉴，使产品质量得到不断改进和持续提高。
2、改进焊接技术，提高产品质量焊接检验可以评定制造工艺正确与否。
同时在制定焊接工艺时也可预先制备试样，利用焊接检验技术选择最佳工艺程序，使焊缝达到规定的质量等级要求。
3、降低产品成本，正确进行安全评定，由于焊接检验贯穿于焊接生产的全过程，这就可能避免出现产品之后报废的现象，大大减少了原材料和工时的浪费，以及因拖延工期而带来的经济损失，无疑会带来显著的社会效益和经济效益。
4、由于有焊接检验的可靠保证，可促使焊接技术的更广泛应用二、焊接检验的分类2008-07-14 08:14焊接检验可具体地认为是采用调查、检查、度量、试验和检测等方法，把产品的焊接质量同其使用要求不断地相比较的过程。
焊接检验可分为破坏性检验、非破坏性检验和声发射检测三类。
名称试验类型试验分类拉伸试验弯曲试验冲击试验压扁试验硬度试验疲劳试验化学分析腐蚀试验宏观检验微观检验断口检验外观检查水压试验气压试验氦检漏试验水冲试验沉水试验载水试验煤油试验氨渗漏试验吹气试验气密性试验射线探伤超声波探伤磁粉探伤渗透探伤涡流探伤破坏性检验能直接而又可靠的测量出使用情况的反应，但只适用于抽样检验声发射检测具有其它检验方法所不具备的动态无损检验的特点，它是利用材料在应力或外力作用下产生变形或断裂时所出现的声发射信号，确定其中的缺陷的产生、运动和发展的情况。
常见焊接缺陷及质量检验
常见焊接缺陷及质量检验引言焊接是一种常用的连接金属构件的方法，广泛应用于各个行业。
然而，在焊接过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷对焊接接头的质量和性能产生影响。
因此，对焊接缺陷进行及时检验和处理是非常重要的。
本文将介绍一些常见的焊接缺陷，如气孔、夹杂物、未熔合等，并介绍相应的质量检验方法。
1.气孔气孔是焊接过程中最常见的缺陷之一，它是由于焊接区域存在气体或气体形成物引起的。
气孔会降低焊接接头的强度和密封性能。
1.1.检验方法气孔的质量检验可以通过目视检验、X射线检验、超声波检测等方法进行。
•目视检验：通过裸眼观察焊接区域是否存在气孔，判断气孔的大小和数量。
•X射线检验：利用X射线照射焊接接头，通过观察照片以及分析X 射线的反射、吸收情况，判断是否存在气孔缺陷。
•超声波检测：通过超声波的传播和反射，检测焊接接头中的气孔缺陷。
1.2.处理方法对于气孔缺陷，可以采取以下措施进行处理：•改善焊接方法和工艺，减少气孔的产生。
•增加保护气体的流量和纯度，防止空气进入焊接区域。
•使用合适的焊材和焊接设备，降低气孔的产生率。
2.夹杂物夹杂物是指焊接区域中存在的杂质，如氧化物、硫化物、金属屑等。
夹杂物会降低焊接接头的强度和可靠性。
2.1.检验方法夹杂物的质量检验可以通过目视检验、金相检测、化学分析等方法进行。
•目视检验：通过裸眼观察焊接区域是否存在夹杂物，判断夹杂物的类型和数量。
•金相检测：将焊接接头进行金相薄片制备，并以金相显微镜观察夹杂物的分布和形态。
•化学分析：通过对焊接接头进行化学成分分析，检测其中是否存在夹杂物。
2.2.处理方法对于夹杂物缺陷，可以采取以下措施进行处理：•提高焊接设备和工艺的清洁度，减少夹杂物的产生。
•使用纯净的焊接材料，降低夹杂物的含量。
•加强焊接接头的清洁工作，防止外部杂质进入焊接区域。
3.未熔合未熔合是指焊接区域中存在焊脚或母材未与填充材料充分熔合的现象。
未熔合会降低焊接接头的强度和密封性能。
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钎料未达到规定的用量,不能完全封住被连接的导线,而使其部分 暴露在外,这种缺陷称为钎料不足,如图5-8所示。
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图5-7 松动
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图5-8 钎料不足
5.润湿不良 钎料对被焊元器件引线或导线金属表面的接触角大,钎料不能充 分润湿整个引线或导体表面,叫做润湿不良。
5.2.2 容易产生电气故障的焊接缺陷
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如图5-13所示。
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图5-11 气泡
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图5-12 钎料不足
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图5-13 过热
4.冷焊
焊接过程中,钎料尚未完全凝固,被焊元器件导线或引线移动,此时 焊点外表灰暗无光泽、结构松散、有细小裂缝等,这种焊接缺陷 称为冷焊,如图5-14所示。
5.铜箔翘起、剥离、焊盘脱落
铜箔从印制电路板上翘起、剥离,严重的甚至完全断裂,这种现象 称为铜箔翘起、剥离,如图5-15所示。
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5.1 焊接检验
5.1.1 焊接缺陷
焊接操作结束后,为了使产品具有可靠的性能,要对焊接工作 进行检验。焊接检验一般是进行外观检验,不只是检验焊点, 还要检查焊点周围的情况,例如由于焊接而派生出来的问 题。接线柱布线焊接的检验,就是从焊接的状态查起,检查所 用导线的绝缘外皮有无破损,接线柱有无伤痕;钩焊的导线钩
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1.松香焊
松香焊这种缺陷通常发生在接线柱和元器件引线或导线的端部, 主要是由于勾焊导线与接线柱之间的焊接膜导致电气连接不良造 成的。电路虽然暂时能够导通,但是随着使用时间的增加会因导 通不良而造成电路的开路,如图5-5所示。
2.虚焊
具有这种焊接缺陷的焊点表面无光泽,失去了钎料应有的金属光
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表5-1 制造过程中的焊接缺陷 电子3
表5-1 制造过程中的焊接缺陷 电子3
5.4.2 排除焊接缺陷的措施 工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验 中发现影响性能的缺陷这两种情况,可以由工厂内的检验部 门处理该缺陷,留下缺陷记录,然后在实物上标明缺陷的位置 后,进行适当的修理,之后再送检。
4.导线损伤
导线损伤指被焊元器件引线或导线和印制电路板铜箔的损伤,尤
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其是径向的损伤。这种损伤使导线打弯时的机械强度下降,有断 线的危险。特别是V字形的伤痕,其机械强度更小,会过早断线。 损伤的原因多半是在除掉导线外皮时造成的。
5.3 印制电路板的焊接缺陷
印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容 有一些相似之处。但是,因焊接方法、元器件装
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图5-1 典型焊点外观
5.1.4 焊接的电性能检验
1.电性能检验中发现的缺陷
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电性能检验的目的是检查生产出的产品是否能按要求的条件准确 无误地工作。通过电性能检验查出的影响产品功能的缺陷中,直 接与焊接有关的内容包括两个方面,即元器件不良和导通不良。
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图5-2 外观检验中的明显缺陷 电子3
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图5-20 堆焊
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图5-21 松动
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图5-22 虚焊
5.3.3 其他缺陷 除上述缺陷之外,还有以下外观上的缺陷问题。
1.印制电路板焦糊 这种缺陷多发生于手工焊接中,烙铁头滑落到印制电路板上,将印 制电路板烫焦,集中一点长时间加热时也会产生焦糊现象。 2.印制电路板起泡
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泽和光滑度,表面呈颗粒状,如图5-6所示。这种缺陷的危害是降低 了焊点的机械强度、耐冲击性和耐振动性。
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图5-5 松香焊
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图5-6 虚焊
3.松动
松动是由于钎料在接线柱或被焊元器件引线上未能充分熔合,即 钎料未能充分润湿而造成的,如图5-7所示。这时,只要稍碰一下,引 线就会松动,甚至完全脱出。
1.导线末端突出和钎料拉尖 导线和被焊元器件的引线钩绕在接线柱上,焊接后有可能出现导
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线末端的针状突出和钎料拉尖,如图5-9所示。
2.钎料流淌
图5-9 拉尖
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图5-10 钎料流淌
3.导体露出过多、绝缘外皮末端异常
为了检查焊接质量,被焊元器件的引线或导线外覆皮端与接线柱 的侧面之间要留有一定的间隙,这是一般的布线常识。但是,如果 间隙留得过大,电路就有短路的危险。间隙超过规定长度,便形成 导体裸露部分过多的缺陷。
5.3.2 容易产生电气故障的焊接缺陷
1.桥连
பைடு நூலகம்电子3
也称为搭焊,即在印制电路板焊接时,不应相通的电路铜箔、焊点 间出现了意外的连接。 2.拉尖 焊点上有钎料尖角突起,这种焊接缺陷称为拉尖。拉尖多发生在 印制电路板铜箔电路的终端,如图5-19所示。
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图5-18 桥连
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图5-19 拉尖
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图5-4 电性能检验中的焊接缺陷分类及原因分析 电子3
5.2 接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1 与环境有关的焊接缺陷 焊接检验的结果,失去连接作用的产品应立即按不合格品处 理。那么现在虽有连接作用,以后环境条件恶化会失去连接 作用的焊接缺陷有哪些呢?这些缺陷产生的原因又是什么 呢?这一小节我们就来探讨一下这个问题。
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配和固定的方法不同,也存在差异。下面就对印 制电路板焊接缺陷作一介绍。
5.3.1 与环境条件有关的焊接缺陷
1.气泡 将被焊元器件的引线插入印制电路板的插孔内,焊接后,在引线的 根部有喷火式的钎料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很
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大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。如图5-11所示。 2.钎料不足 用电烙铁焊接时,当钎料过少会造成润湿不良,钎料不能形成平滑 面而成平垫状,这种焊接缺陷称为钎料不足,如图5-12所示。 3.过热 这种焊接缺陷的表现为焊点发白、无金属光泽、表面比较粗糙,
这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时印 制电路板铜皮与绝缘层分离,基板上出现发白而不透明斑点,这种 缺陷称为印制电路板起泡现象。
5.4 焊接缺陷的排除
通常,我们将产品在厂内发生的焊接不良称为缺 陷。产品在厂外发生的性能异常称为故障。
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5.4.1 制造过程中焊接缺陷的分类 制造过程中的焊接缺陷大致可以分为润湿不良、光泽性 差、钎料量不当和清洗不好等情况,具体缺陷见表5-1。
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挂的弯曲程度和松紧状态,各部位有无脏点等。电气性能检 查中发现的电子元器件性能损坏,有很多是由于焊接不良引 起的。
5.1.2 焊接的外观检验
外观检验也称目视检验,就是从外观上检查焊接质量是否合 格。该项检验的内容大致可分为功能缺陷和外观缺陷两 种。
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5.1.3 外观检验的判断标准 焊接检验首先要看钎料的润湿情况和焊点的几何形状,然后 以焊点的亮度、光泽等为主进行检查。
3.空洞 空洞缺陷是由于钎料尚未完全填满印制电路板插件孔而出现的。 4.堆焊 焊点因钎料过多和浸润不良未能布满焊盘而形成弹丸状,称为堆 焊。如图5-20所示。 5.松动
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焊接后,导线或元器件引线有未熔合的虚焊,轻轻一拉,引线就会脱 出或松动,这种缺陷称为松动,如图5-21所示。 6.虚焊(假焊) 焊锡与被焊元器件引线没能真正形成合金层,仅仅是接触或不完 全接触,称为虚焊。虚焊是焊接工作中最常见的缺陷,也是最难检 查出的焊接缺陷,如图5-22所示。
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6.针孔 焊接结束后,在对焊点进行外观检查(目测或用低倍放大镜)时,可见 焊点内有孔,这种焊接缺陷称为针孔,如图5-16所示。产生针孔的 原因主要是焊盘孔与引线间隙太大造成的。
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图5-14 冷焊
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图5-15 铜箔翘起、剥离
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图5-16 针孔
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图5-17 松香焊
7.松香焊 在钎料与被焊元器件引线间形成一层钎剂膜及被溶解的氧化物或 污染物,形成豆腐渣形状的焊点,这种现象称为松香焊,如图5-17所 示。
图5-3 电性能检验中的明显缺陷
2.电性能检验中发现的缺陷分类
电性能检验中影响电路性能的缺陷是由焊接造成的,包括元器件 损坏和导通不良。用特定的外观检验发现不了的影响性能的缺
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陷,有时在电性能检验中可以发现。例如外观检验中未发现的微 小裂纹、焊点内部的虚焊及印制电路板上的桥连,在电性能检验 时都可以查出。电性能检验中发现的焊接缺陷的分类如图5-4所 示。