分析焊接缺陷危害解决方法
焊接缺陷危害及对应措施
焊接缺陷危害及对应措施摘要本文介绍了焊接缺陷定义、分类、及常见焊接缺陷，重点分析了常见焊接缺陷产生的原因及其危害，最后详细介绍了常见焊接缺陷的防止措施，因此,采取措施,避免焊接缺陷。
对指导实际工作有一定帮助。
关键词焊接缺陷原因危害措施随着焊接技术的发展和进步，焊接几乎渗透到国民经济的各个领域，很多重要的焊接结构，如果出现缺陷，就可能造成巨额的经济损失。
为确保焊接结构的完整性，可靠性，安全性和使用性，研究焊接缺陷及对应的工艺措施的重要性就不言而喻。
一、焊接缺陷概述1、焊接缺陷定义焊接过程中，在焊接接头上产生的金属不连续、不致密或链接不良的现象称为焊接缺陷。
2、焊接缺陷分类焊接缺陷的产生原因十分复杂，基本上可以分为三类：（1）尺寸上的缺陷包括焊接结构的尺寸误差和焊缝形状不佳等。
（2）结构上的缺陷包括气孔、夹渣、非金属夹渣物、融合不良、未焊透、咬边、裂纹、表面缺陷等。
（3）性质上的缺陷包括力学性能和化学性质等不能满足焊件的使用要求的缺陷。
力学的性能值的是抗拉强度、屈服点、伸长率、硬度、冲击吸收功、塑性、疲劳强度、弯曲角度等。
化学性质指的是化学成分和耐腐蚀性等。
二、常见的焊接缺陷1、未焊透：母体金属接头处中间（某坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
2、未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
3、气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙.4、其他的焊缝外部缺陷还有：焊瘤：焊缝根部的局部突出，这是焊接时因液态金属下坠形成的金属瘤。
焊瘤下常会有未焊透缺陷存在，这是必须注意的。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法缺,以供参考.陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1. 沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING ,通常焊锡温度应高于熔点温度50C至80C之间，沾锡总时间约3秒.2. 局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3. 冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4. 焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.5. 焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5- 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整，一般角度约 3.5 度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5- 2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.5- 3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.5- 4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖.6. 锡尖（冰柱） ICICLING:此一问题通常发生在DIP 或WIVE 的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6- 1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.6- 2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6- 3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7. 防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7- 1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（* 已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING 不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 2.不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120 C二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.7- 3.锡渣被PUMP 打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm 高度）8. 白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.8- 1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.8- 2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.8- 3.不正确的CURING 亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.8-7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8- 8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9. 深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9- 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.9- 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9- 3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.10. 绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.10- 1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10- 2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10- 3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11. 白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12. 针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1. 有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可, 但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2. 基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120C烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商.13. T RAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.14. 焊点灰暗:此现象分为二种（1）焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗. （2）经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1. 焊锡内杂质: 必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14- 2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.1 4-3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60 焊锡）焊点亦较灰暗.15. 焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.15- 1. 金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP 打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP 即可改善.1 5-3.外来物质:如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面.16. 黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17. 短路BRIDGING: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良: 助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近（应有0.6mm 以上间距）;如为排列式焊点或IC ,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP 带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
焊缝缺陷的危害及预防措施
焊缝缺陷的危害及预防措施焊接是工程中常用的连接技术，但由于各种原因，焊接中常常会出现焊缝缺陷。
焊缝缺陷不仅会给结构造成严重的安全隐患，影响使用寿命，还可能导致灾难性的事故发生。
为了确保焊接质量和工程的安全可靠，必须要重视焊缝缺陷的危害，并采取相应的预防措施。
一、焊缝缺陷的危害1. 强度降低：焊缝缺陷会导致接头的强度降低，降低了结构的承载能力。
在受到外力作用时，焊接缺陷容易产生破坏，导致结构失效。
2. 断裂风险增加：焊缝中存在缺陷，会增加材料的应力集中，使得断裂风险增加。
尤其是在动态载荷下，焊缝的材料疲劳寿命会大大缩短。
3. 泄漏和渗透：如果焊缝中存在气孔、裂纹等缺陷，会导致结构在内外压力的作用下发生泄漏和渗透。
对于承压设备或管道，这个问题尤为严重，可能造成环境污染或人员伤亡。
4. 腐蚀加剧：焊缝缺陷是腐蚀的滋生和发展的聚集点，容易引起局部腐蚀速度的加剧。
腐蚀会降低结构的强度和耐久性，严重的话可能导致设备失效。
5. 破坏结构完整性：焊缝缺陷会破坏结构的完整性，使得结构整体变得脆弱，很容易发生局部或整体的破坏。
对于高速公路桥梁、大型建筑等重要工程，这种破坏可能会导致灾难性的后果。
二、预防焊缝缺陷的措施1. 规范化操作：在焊接过程中，按照标准化的工艺操作，严格控制焊接参数和工艺要求，包括电流、电压、焊接速度等因素。
只有在规范化的操作下，才能有效地降低焊缝缺陷的发生概率。
2. 质量检测：在焊接完成后，进行质量检测是非常重要的。
可以采用目测、超声波检测、射线检测等方法，对焊缝进行全面的检查。
及时发现并修补焊缝缺陷，可以有效减少危险因素。
3. 质量培训：针对焊接工人，必须进行全面的培训，提高他们的技术水平和质量意识。
培训内容包括焊接工艺知识、缺陷识别和修补方法等。
只有使焊工具备全面的技术知识，才能减少操作中的疏忽和失误。
4. 合理设计：在结构设计中，要合理布置焊接接头，尽量减少焊接缺陷的发生。
避免焊缝过长或连接件厚度不均匀等设计缺陷。
常见焊接缺陷分析及解决培训总结
常见焊接缺陷分析及解决培训总结2023年常见焊接缺陷分析及解决培训总结随着工艺的不断进步和技术的提升，焊接技术已经成为目前工业生产中必不可少的连接工艺之一。
在焊接生产过程中，如果没有正确的焊接工艺和连续进行的质量控制，很容易引起焊接缺陷，影响产品质量和安全性。
因此，焊接相关的生产企业和机构都应该不断加强焊接质量控制和技术能力提升，提高焊接质量和安全性。
本文就对常见焊接缺陷进行分析，并提出了解决方法。
一、S缝焊接缺陷及解决方法S缝焊接是目前比较常见的一种焊接方式，但其可能出现的焊接缺陷主要有焊剂挤出、焊缝弯曲、亚表面裂纹等。
其中，焊剂挤出的发生主要是因为焊接工艺不正确或是焊接环境不好，导致熔池不稳定，容易产生气孔和焊剂挤出。
解决方法：完善焊接工艺，如采用合适的焊接速度、温度、压力等控制，精密控制焊接过程，避免产生气孔和焊剂挤出。
二、搭接焊缺陷及解决方法搭接焊是一种较为特殊的焊接方式，如果焊接缺陷产生很难及时发现和修复，极易对产品质量和安全性造成不良影响。
主要的焊接缺陷有焊渣打头、追缩、残余等。
解决方法：通过专业检测仪器和技术仪器定期进行焊缝检测，保证焊接质量和安全性。
三、耳对接焊缺陷及解决方法耳对接焊是一种较为简单的焊接方式，但若操作不当会出现焊接缺陷，影响产品质量和安全性。
耳对接焊的缺陷有：焊后裂纹、阴影缺陷、气孔等。
解决方法：通过合理操作焊接工艺，比如适当的提高焊接温度和焊接压力，以及规范焊接操作，减少焊接污染和阳极化反应，能够有效降低耳对接焊缺陷的产生。
四、短接焊缺陷及解决方法短接焊在目前的焊接生产中很常见，但其缺陷也很多，如内裂纹、外裂纹、板面变形、焊接变形等。
解决方法：通过严格执行焊接工艺规范，如保持适当的预热温度、适当调整焊接参数，避免焊接时的局部变形，提高焊接质量和安全性。
总之，现代焊接技术的不断进步和应用，极大地促进了工业生产的发展。
但焊接的缺陷仍然是所有出现的问题，因此，要重视焊接质量控制和技术能力提升，提高焊接质量和安全性，确保产品的质量。
焊接的六大缺陷,产生原因、危害
焊接的六大缺陷，产生原因、危害、预防措施都在这了一、外观缺陷外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。
同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。
焊接缺陷分析及对策
条3件、下弧不焊缩，到接短充时也，分，允并热焊许增量条存加，的在电致角弧小使度停熔和尺留渣运寸时浮条和间不方少，上法数使来不熔量。恰化当的金，夹属熔渣和渣。熔和渣铁得水到辨充认不
分加热。 清，把熔化金属和熔渣混合在一起。 3、根据熔化情况，随时调整焊条角度和运条方法，使熔渣能 45、 、上焊母浮缝材到冷金铁却属水速和表度焊面过接，快材应，料防熔的止渣化熔来学渣不成混及分杂上不在浮当熔。；化如金熔属池中内或含夹流渣氧到、熔氮成 池的前面而造成夹渣。 分较多时，形成夹杂物的机会也就增多。 4、正确选择母材和焊条金属的化学成分。
金属未产能生熔未合焊在一透起的造部成位了往未熔往合也。存产在生夹原渣因主，要连是续使性用的过未大的焊 电熔透流化是，金极焊属危条就险发覆的红盖，上缺以去陷致了。造 。因成另此熔外，化，太造在快成大。未部当熔分焊合结件的尚原构未因中熔还是化有不，间允焊隙许条太的小存、 焊在速的太。快未、焊弧透长过不长仅等使。力学性能降低，而且未焊透处的缺 避正口免确和未选端焊用部透和形、加根成未工部未熔坡应焊合口力透的尺集方 寸中法，点：保边，证缘未必承焊须载透的后装往配往间层隙会间，未引焊正起透确裂选纹用。焊接
质量管理部
按产生的部位不同可分为纵向裂纹、横向裂纹、根部裂纹、 弧坑裂纹、熔合区裂纹以及热影响区裂纹等。
1、焊缝纵裂纹 2、焊缝横裂纹 3、焊根裂纹 4、焊趾裂纹 5、焊道下裂纹 6、层状撕裂 7、弧坑裂纹
质量管理部
裂纹的分类
焊接纵裂向纹裂是纹在所有焊接缺陷中，一熔种合危线害裂性纹最大的缺 陷热，裂所纹以任何等级的焊缝不允许有裂纹存在。
热裂纹是产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完成立 即出现,常发生在一次结晶时，都是沿晶界开裂,又称结晶 裂纹。裂纹面上有氧化色彩,失去金属光泽。 通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢 等材料焊缝中。
焊接过程中常见问题分析与解决方法
焊接过程中常见问题分析与解决方法焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于工业生产和建筑领域。
然而，在焊接过程中常常会遇到一些问题，如焊接缺陷、焊接变形等。
本文将分析并提供解决这些常见问题的方法。
一、焊接缺陷的分析与解决1. 焊缝开裂焊缝开裂是焊接过程中常见的问题之一。
开裂可能是由于焊接材料的选择不当、焊接过程中的温度控制不当或焊接材料的应力集中等原因引起的。
解决这个问题的方法包括：- 选择合适的焊接材料，确保其具有良好的焊接性能和抗裂能力；- 控制焊接过程中的温度，避免温度变化过大；- 通过预热和后热处理等方法来缓解焊接材料的应力。
2. 焊缝气孔焊缝中的气孔是焊接过程中常见的缺陷之一，可能是由于焊接材料中含有气体、焊接过程中的气体保护不足或焊接材料表面有污染物等原因引起的。
解决这个问题的方法包括：- 选择含气体较少的焊接材料；- 加强焊接过程中的气体保护，确保焊接区域不受氧气和其他气体的污染；- 在焊接前清洁焊接材料表面，确保其无污染物。
3. 焊缝夹渣焊缝中的夹渣是焊接过程中常见的缺陷之一，可能是由于焊接材料中含有杂质、焊接过程中的熔融金属流动不畅或焊接材料表面有污染物等原因引起的。
解决这个问题的方法包括：- 选择含杂质较少的焊接材料；- 控制焊接过程中的熔融金属流动，确保其顺畅；- 在焊接前清洁焊接材料表面，确保其无污染物。
二、焊接变形的分析与解决焊接过程中的变形是一个常见而严重的问题。
焊接过程中，由于热量的集中作用，焊接材料会发生热胀冷缩，导致焊接件产生变形。
解决这个问题的方法包括：1. 控制焊接过程中的温度分布通过合理的焊接参数设置和热量控制，可以使焊接件的温度分布均匀，减少变形的发生。
例如，可以采用预热和后热处理等方法来缓解焊接材料的应力，减少变形的发生。
2. 采用适当的焊接顺序在焊接多个零件时，可以采用适当的焊接顺序，先焊接较薄的零件，再焊接较厚的零件，以减少焊接件的变形。
3. 使用焊接夹具在焊接过程中，可以使用焊接夹具来固定焊接件，减少变形的发生。
焊接中常见的缺陷及解决方法
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。
原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。
解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。
2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。
（除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接；②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值；③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。
产生脱焊原因:①.焊接电流过，焊接区输入热量不足；②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强；③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足；④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大；⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。
解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。
3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。
原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。
解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。
注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。
(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。
)4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物.原因---主要原因是电流和压力的变化，以及焊钳操作不当引起的。
解决方法---调整焊接参数与电极压力，加强操作技能及清除焊渣。
5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。
内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。
产生原因①.电流过大，电极压力不足；②.板间有异物或贴合不紧密。
外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象.产生原因①.电极修磨得太尖锐；②.电极或焊件表面有异物；③.压力不足；④.电极冷却条件差，散热不良。
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分析焊接缺陷的危害及解决方法
摘要焊接技术的发展极其的迅速，各种焊接方法和新型的材料被应用在焊接技术中。
焊接技术从古代发展到今天，得以逐渐完善。
焊接的方法由比较单一的方法，发展到现在的多种焊接方法，并广泛应用于各行各业、各个领域中。
虽然焊接技术已经发展到很先进的阶段，并且用途也比较广泛，但是在工业生产的焊接过程中或多或少的存在一定的缺陷。
本文对焊接过程中经常出现的缺陷进行分析，并浅述其危害及控制方法。
关键词焊接；工艺；缺陷；危害；措施
中图分类号tg4 文献标识码a 文章编号 1674-6708（2013）
87-0072-02
0 引言
焊接技术是从金属出现逐渐发展起来的工艺，它主要是将同种或者不同的两种金属在高温或者高压的条件下，将两种金属进行加工或者连结起来的一种手段。
焊接技术到现在已经有了几千年的历史了，发展日益成熟，应用范围越来越广。
而且随着科技的发展，现在的焊接已经不再仅仅局限在金属范围内，有许多的非金属材料也能进行焊接[1]。
焊接技术已经普遍应用于各个领域和人民的生活之中，在这方面的人才也越来越多。
焊接技术方便了人们的生活，在工业、电子行业、高新技术研究等各个行业也都是一项不可或缺的技术手段。
虽然现在的焊接技术已经有了严格的规范和一定的操作流程，但是
也不可避免的存在着一些缺陷。
这些焊接缺陷对于生产和人生命安全来说，有着非常大的危害[2]。
1 焊接缺陷及其危害
1.1 咬边的出现及其危害
在金属焊接时，焊接会出现咬边的情况。
由于焊接的时候，基体金属边缘部分也被高温或者高压熔化。
熔化的金属不能够及时的补充到熔化的基体边缘部分，所以就造成了基体金属的边缘低于基体金属表面，这就会使焊接部位出现凹槽，这种现象就是咬边。
造成咬边现象的出现可能的原因有多种，如焊接过程中电流大于规定的电流值，电压值大于规定的电压值，或者是在焊接的时候速度过快，都可能导致这种咬边现象的发生。
咬边的出现造成了焊缝边缘局部的应力集中，这样焊接后金属承载能力，抗拉和抗压强度都大大下降。
1.2 焊瘤的出现及其危害
焊接操作结束后，构件或者基体的金属很可能出现焊瘤。
焊瘤的出现是因为，在焊接的时候由于在高温下，金属或者是焊接材料熔化后流到基体金属之上，冷却之后形成的瘤状金属球。
这种情况的出现大多数是由于焊接前规范选择不恰当，从而导致焊接的时候电流大小不稳定，或者是焊接的时候速度不稳定，时而快时而慢，就导致了焊瘤的出现。
焊瘤的出现最直观的问题就是作业结束后，金属的焊缝外观比较难看。
但是这样的危害也是存在的，因为焊瘤与基体金属结合不
牢固，易发生脱落。
如果是钢管内部的焊接出现焊瘤，那么很可能会影响管道中的液体流动，导致流速降低[3]。
1.3 气孔的出现及其危害
气孔是在焊接过程中，焊缝内部或熔合面上出现气泡的现象。
气孔的产生是由于在焊接的时候，由于保护气氛受到破坏或者是防护不到位，使外部气体进入到了熔化的金属熔池中；同时在金属的结晶凝固过程中，气体未来得及溢出，残留在焊缝中或熔合面上而形成了孔穴，这些孔穴的形状和大小都不定。
气孔是焊接技术中常见的缺陷之一，形成气孔的气体主要是co、n2、h2。
还有就是如果待焊金属表面有污渍或者是油渍，也会有气孔的形成。
气孔的形成也是有很大危害的，它影响着焊缝的外观，使焊接后的金属在抗压强度和抗拉强度方面都大打折扣。
另一方面使金属的致密性降低，容易遭到腐蚀，降低焊接后金属的使用寿命。
2 焊接技术缺陷的应对措施
2.1 正确选择焊接规范，严格操作
咬边和焊瘤的出现，很多情况是因为焊接规范选择不当或者是操作不当造成的。
这就要求技术人员在作业前，正确选择焊接规范，不能有毫厘的误差，选择合适的电流、电压、送丝速度及焊接速度。
严格执行经过合理配比的焊接参数规范，控制焊接速度，避免由焊接速度不均匀而导致的失误情况，最终焊接不能够很好的完成。
2.2 提高操作技能，做好焊接前的准备工作
焊接是一种相当精细的工艺，它需要有较高的技能水平，严谨
的作业态度和良好的工作习惯，才能够顺利完成。
这就需要技术人员有较高的操作技能，有着丰富的实践经验，在焊接过程中能够较好的控制焊接速度和手法。
同时能够严格的控制温度和保护气体流量，在操作过程中一气呵成不出现任何失误。
在提高技术人员操作过程的同时，也要做好焊接前的准备工作，如清理基体金属上的污渍或者铁锈，检查设备，检查保护气体供给，检查电极二次线的连接、接触情况等[4]。
2.3 保证焊接所需环境，规范操作
焊接是在适宜的环境情况下，还要求技术人员规范操作。
焊接根据情况的不同对环境的要求也都不相同。
需要在一定的温度下进行，控制风速、空气湿度。
这就要求在焊接时，要选择和创造适宜的焊接环境。
只有在适合的环境下作业，才能减少焊接缺陷的产生。
同时还需要技术人员对焊接有丰富的经验，按照规范进行操作，减少人为焊接缺陷 [5]。
3 结论
焊接是从古代流传至今的一门传统工艺，发展至今也逐渐的成熟。
我们要不断的提高技能水平，注意产生缺陷的原因，针对这些缺陷采取措施，使焊接质量得以提高，更好的为人们服务，为生产服务。
只有减少焊接缺陷，才能够降低其造成的危害，确保生产生活更加安全可靠的进行。
参考文献
[1]熊腊森.焊接工程基础[j].机械工业出版社，2005-03-01.
[2]《焊接工艺与操作技巧丛书》编委会. co2气体保护焊工艺与操作技巧[j].辽宁科学技术出版社，2010-06-01.
[3]李颁宏.实用长输管焊接技术[j].化学工业出版社，
2009-03-01.
[4]赵熹华.焊接检验[j].机械工业出版社，2005-07-01.
[5]王洪光.实用焊接工艺手册[j].化学工业出版社，
2010-04-01.。