插件工艺文件
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。
整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。
3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。
3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。
制定工艺标准。
3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。
负责引进新的工艺办法，并创新。
3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。
3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。
3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。
3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。
3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。
在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。
2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。
工艺文件的分类和作用
C.计算插件工位数 插件工位的工作量安排一般应考虑适当的余量，
当计算值出现小数时一般总是采取进位的方式，所 以根据上式得出，日产1000台收音机的插件工位人 数应确定为7人。
d.确定工位工作量时间
e. 划分插件区域：按编制要领将元器件分配到各工位。 f.对工作量进行统计分析：对每个工位的工作量进行
如热处理典型工艺，氧化典型工艺， 整机类电子产品的工艺规程目前尚未典型化。
二、工艺文件的内容与编制 （一）工艺文件的内容
一般包含准备工序、流水线工序和调试检验 工序，工艺文件应按照工序编制具体内容。
1、准备工序工艺文件内容 元器件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡 线圈和变压器的绕制、导线的加工 线把的捆扎、地线成形、电缆制作 剪切套管、打印标记等
一、工艺文件的分类和作用 （一）工艺文件作用：
1、组织生产、建立生产秩序 2、指导技术、保证产品质量 3、编制生产计划，考核工时定额 4、调整劳动组织 5、安排物资供应 6、工具、工装、模具管理 7、经济核算的依据 8、巩固工艺 9、产品转厂生产时的交换资料
（二）电子产品工艺文件的分类
工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规 程文件两大类
2、工艺文件编制要求 (1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性，
又要考虑企业的实际情况，具有适用性。 (2)必须严格与设计文件的内容相符合，应尽量
体现设计的意图，最大限度的保证设计质量的实现。 (3)要严肃认真，一丝不苟，力求文件内容完整
正确，表达简洁明了，条理清楚，用词规范严谨。 并尽量采用视图加以表达。要做到不用口头解释， 根据工艺规程，就可正常的进行一切工艺活动。
（三）工艺文件格式及填写方法 1、工艺文件封面（P.147) 2、工艺文件目录（P.147) 3、元器件工艺表 4、导线及扎线加工表 5、工艺说明及简图 6、装配工艺过程卡
电子产品的技术文件简介
No
Image
印制板装配图（画出印制导线）
No
No
Image Image
No
Image
印制板装配图（不画出印制导线）
No
No
Image Image
（3） 布线图
布线图是用来表示各零部件之间相互连接情况 的工艺接线图，是整机装配时的主要依据。 常用的布线图有直连型、简化型和接线表等。
直连型接线图例 简化接线图例 接线表例
No Image
实体接线图举例（稳压电源）
No
No
Image Image
No
Image
简化型接线图（步进电机实验装置）
No
No
Image Image
接线表示例
No 序号 线号 导线 颜 导线长度（mm） 连接点 规格 色 全长 剥端 剥端 Ⅰ Ⅱ
LAB
Image 1 1－1 AVR 红 工、操作的依据。 （1） 实物装配图 以实际元器件的形状及其相对位置为基础， 画出产品的装配关系。
实物装配图（波形发生器波段开关局部接线）
No
实 物 装
配
图
Image
返回
No
No
Image Image
（2） 印制板装配图
印制板装配图是用于指导工人装配焊接印制电 路板的工艺图。
▪ 认真执行电子行业标准： SJ/T10629.1~6《计算机辅助设计文件管 理制度》
▪ 定期检查、确认电子文件的正确性、 存档备份
▪文件发放、领用、更改等应按程序办理 审批签署手续，并进行记录
二、电子产品设计文件
1、电子产品的分类及其对应的设计 文件
电子元器件插件工艺规范标准
. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
工艺文件标准
工艺文件标准目的建立可立克制造目前的差不多工艺标准，供研发参考。
使用范畴适用于电源所有产品.名目：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范畴及标准。
五．焊锡品质标准。
一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边〔一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm〕。
如下图：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。
〔左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。
定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准〔1〕.PCB板的尺寸限制。
〔含边材〕长:50～400mm 宽:50～400mm ,如以下图〔2.〕依照本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: ①.适用零件:使用标准编带T-52零件。
②. AI 零件的 PCB 脚距范畴 5～21.5mm .③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm 〔针对跳线：只能打0.6mm 线径的跳线〕④. AI 零件的本体长 Max 15mm5~21.5mm50~400mm50~400m m⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径〔MAX.〕+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,如此能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可幸免机器转向之效率缺失有极性零件方向要尽量一致。
⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距假设SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件〔a〕本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线〔￠d =0.6〕)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。
工艺文件内容
生产工艺文件内容
1、工艺文件封面
产品型号DS05-713
产品名称晶体管收音机
产品图号CEC2.022.010MX
2、工艺文件明细表
零部件图号、零部件名称：按设计文件填写零部件及整件的图号及名称。
文件名称
文件编号
工艺流程图（I）
CEC.022.GLT
工艺文件明细表
CEC.022.GML
要有文字和图进行说明。
5、工位器具明细表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
填写晶体管收音机生产装配过程中所使用的生产工具的名称、型号及其数量。
6、仪器仪表明细表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
编写晶体管收音机生产、装配、调试过程所使用的仪器、仪表的名称、型号及数量。比如：高频信号发生器、扫频仪、示波器、直流稳压电源、万用表等。
如：机壳：CEC4.146.015MX
螺钉：CEC8.901.011MX
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
名称牌号规格：导线的名称、牌号及规格
数量：导线的数量（根数）
L全长：导线的长度（包括剥头尺寸）
设备及工装：导线加工所需设备及工装的名称及型号
在绘图栏内，按比例绘制导线加工示意图。
9、装配工艺过程卡
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
14、材料消耗工艺定额汇总表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
材料名称、牌号、代号、规格：填写消耗材料的牌号、代号及规格。
插件工艺
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16、测试座查到位且正确
17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
18、元件插装时应对元件编号再次确认
19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*4.3
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
插件工艺文件
1．0 目的
由插件的正确及快捷提供给焊接检验程序良好性能的产品。
建立插件的操作规范，使各步插件程序都2．0 范围
产品焊接前的配件，及装配流水线各工序的作业
3．0 权责
组长：负责配件，督促控制插件进度
4．0 作业流程
4． 1 插件条件：佩带静电环作业，一般一条流水线6-10个人，根据所插元件个数。
按照插件速度及元件安插的难易度，对插件人员进行分配。
4．2 插件方式：电路板置于导轨上，调节导轨尺寸，使其能滑行，并严格按照材料单顺序插件。
4．3 插件内容
4．3．1 插件前：
1插新板子之前，找出操作指导书，配件，分配元件。
2开始人员检查PCB电路板正面电路条之间是否损坏不规范现象。
3元件是否有损坏，管角折短。
查看电阻元气件盒是否有个别其他阻值的，挑出
4插不同种电路板时，除找出元气件盒，并在该盒上贴该电路板中所属名称，例R1，R2……避免错误4．3．2 插件方法
严格按照材料单顺序插件
元件盒按照材料单顺序从右手向左手的顺序摆放
普遍方法，左手拿件，右手插。
也可以插座，电阻，电容等，左手抓一下把，右手依次放置
抓半把插座在左手，每次顺出一个插座在指尖，管脚朝下，右手接插座。
每次插一种规格的插座 由低到高,由小到大,紧贴电路板压紧，把灯压紧。
线尾人员，检查有无缺件，二极管反向
有元件不需要插的，特别注明。
100K与10K电阻在线上分开
4．3．3 插件标准
项次元件名称插件标准
1 电阻水平摆放，紧贴电路板，元件体在两孔中间。
认识色环，确保是电阻的阻值正确
2 二极管有极性标识，插件时黑带与电路板上相对应，不得反向
3 电容电解电容的正极插PCB标志的小圆圈里，小圆圈是电解电容的正极，电容有白色条的一端
4 三极管形状与板上对应竖直插入，尽量靠近电路板。
三极管的外形是半圆柱状的，PCB标识也
5 IC IC上的凹口方向要与电路板上的对应，管脚全部插入孔中，不允许有跪脚断脚。
6 插座按要求插件，紧贴电路板
7 发光管按要求带灯座或不带，紧贴电路板。
发光二极管的长腿是正极，对应PCB标识的小圆孔
8 PCB板放置位置是元件标识正放，焊接面朝下
5．0插件定额
6．0 定期检测静电环是否正常工作。
每天监督静电环的佩带情况
作好桌子的清理工作，散落的元件，物归原处。
各步插件程序都有所依据。
照材料单顺序插件。
例R1，R2……避免错误。
按照材料单顺序从右手向左手的顺序摆放
下把，右手依次放置。
每次插一种规格的插座，连续插5块PCB。
再换下一种规格。
件，二极管反向
阻的阻值正确
，电容有白色条的一端是负极
圆柱状的，PCB标识也是半圆形的，要求形状对应插件。
对应PCB标识的小圆孔。