ICT治具制作流程
格力培训之ICT测试治具介绍
在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制 板，其导线宽度约为0.2mm。
质控部检测技术组
在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制 板，其导线宽度为0.1-0.15mm。 在两个焊盘之间布设四根导线，为超高密度板 ，其导线宽度约为0.05-0.08mm。
公司常用的PCB
PCB
单面板
双面板
布测试点
质控部检测技术组
编辑辅助器件、设置尺寸
选择刀具
编辑刀具定义尺寸、参数
编辑钻孔刀具参数
编辑外形铣刀具参数
编辑挖槽刀具参数
生成加工程序
质控部检测技术组
雕刻控制软件Ncstudio—V9
1、机床坐标
坐标系统是描述机床运动的术语，标准的坐标系统是采 用右手法则的坐标系统。
基本坐标轴分为X，Y，Z Z轴与主轴轴线重合，刀具远离工件的方向为正方向； X轴垂直于Z轴，并平行于工件的装卡面，如果为单立柱铣 床，面对刀具主轴向主柱方向看，其右运动的方向为X轴 的正方向；
ICT 结构介绍
质控部检测技术组
质控部检测技术组
ICT测试范围、特点
检测印制板上在元器件的电气性能和电路网络的 连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振、 等元器件进行测试，对二极管、三极管、光耦、变压 器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试 。
它通过直接对在线元器件电气性能的测试来发现制 造工艺的缺陷和元器件的不良。元器件类可检测出元件 值的超值、失效或损坏。对工艺类可发现焊接短路、元 器件错插、反插、漏插、管脚未插入、PCB短路、断线 等故障。测试的故障直接定位在具体的元器件、元器件 管脚、网络点上，故障定位准确。
ICT工作原理
质控部检测技术组
由电源板向信号板提供8组电源，通过信号线由信号 板根据不同型号元器件将电信号传递到测试夹具。正常测 试时，系统检测到控制器各元器件的电信号与用户编程设 置的标准值进行对比，根据用户设定的误差值系统作出判 定。
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT治具治具制作规格书 WI-A-024
东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋审 核：日 期：2011.4.14I C T 治 具 制 作 规 格 书文件编号：WI-A-024 版 本：A/0序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。
治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。
治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。
治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。
治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。
治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。
工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。
治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。
为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。
通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。
由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。
ICT 制作和验收规范
ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。
2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。
2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
TRI_ICT测试治具制作规范
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
正极 套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作摘要：PCBA在批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。
这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具，仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。
这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。
本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。
ICT设备厂家较多，我司使用的是德律泰的TR5001E（如图1）和TR518FV （如图2）。
关键字：PCBA(实装电路板)、ICT测试、制作规范、验收前言：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的缩写，就是PCB空板经过SMT工艺，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，中文名称实装电路板。
在线测试仪in circuit tester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试，ICT使用范围广，测试量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。
使用ICT 能极大地提高生产效率，降低生产成本。
TR5001ETR518FV图1图2ICT测试主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点或元器件的引脚来对PCBA进行开路测试、短路测试、零件测试以及芯片保护二极管测试（芯片焊接情况测试）。
ICT测试之治具制作规范及验收由于各公司的生产产品各异，产品的特性也不尽相同，现本人根据我司的产品特性和生产工艺整理的ICT治具制作规范及验收要求（只展示部分-工作流程,我司的部分产品图片如图3、4、5、6）如下：图3 图4图5 图6工作流程1 治具申请1.1 新机种以及转量产治具由NPI负责人提出需求1.2 治具损坏由工程部维修，内部无法维修则请供应商维修1.3 治具申请及报废、增补均需有记录2 治具尺寸：2.1 标准尺寸（如下图7）:长（450MM）*宽（330MM）*高（200MM）；2.2 大于此规格的特殊机种以机板实际尺寸决定治具尺寸；图73 编号规则：3.1ICT治具上天板和载板都需刻：供应商字母缩写+机种名+制作日期+版本号(我司要求)3.2 特殊客户按客户要求将客户名称刻于天板和载板；4 制作要求：4.1 治具材料4.1.1 所使用的材料需符合ROHS和静电要求的电木，亚克力和压棒（支撑棒）表面电压<100V；4.1.2 测试针需使用INGUN（压力值根据客户要求)探针，绕线为（线径0.8MM)OK线，自动盖章为SMC（5-8MM行程，4MM口径气管）气动章；牛角选用3M 64PIN；治具计数器为OMRON H7EC;4.2 治具厚度4.2.1 ICT治具上天板厚度定义为5MM,中板厚度定义为10MM，载板定义为8MM；4.3 治具针点及针床4.3.1 单面板或双面板，测试点第一选择在同一面（焊锡面），即下针盘，若要上针盘植针则需提前通知确认，被测点选用顺序为：测试点-零件脚-贯穿孔，选用零件脚和贯穿孔提前通知确认同意后采用；4.3.2 测试针点要求位置准确，所有产品需空PCB做蓝膜测试,校针针点保持在在1/2锡点内；4.3.3 两被测点或被测点与预钻孔中心距以大于2.54MM（100mil测试针）为标准，其次是1.905MM（75mil测试针），不得小于1.27MM（50mil测试针）(使用此间距测试点需通知确认同意后采用）；4.3.4 针床板标准规格：(长)450mm×(宽)330mm×(高)10mm，针床板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，钻孔孔径应按焊盘不同规格变化，严禁钻破孔用点胶固定现象；4.3.5 针床上弹簧孔深度为7MM，误差±1.0mm，弹簧需使用强力弹簧，安装弹簧时点螺丝胶固定，弹簧规格为：高20mm；4.4 治具定位孔和载板压棒4.4.1每一片PCB须有2个及以上定位孔，选择对角线定位孔为标准，定位柱尺寸比定位孔尺寸小0.1MM为标准，多连片板则在第一片板加2个定位柱，最后一片板加1个定位柱即可；4.4.2 治具载板应根据PCB layout让位合理，铣槽边缘倒圆角，铣槽标准深度5MM，特殊元件需铣深槽的需提前确认确认，治具载板须做防呆处理，保证产品反向无法放入载板；载板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，载板钻孔孔径应按焊盘不同规格变化；4.4.3 治具上下载板导柱尺寸以8MM为标准，上天板压棒布局合理，横向距离位置固定元件≥3MM；横向距离易偏移，晃动元件（弯脚电解，压敏等），则压棒要置于元件高度直径距离外，所有压棒高度一致，下压后PCB板平整；压棒需根据下压位置合理选择使用平头压棒（直径6.3MM高度40MM），尖头压棒（尖头直径2.0MM高度40MM）--注：压棒严禁置于贴片电容和芯片正上方（元器件容易压损伤）；4.5 治具探针绕线和计数器4.5.1 治具探针连线规范，绕线匝数≥7匝（图8），不能松脱；治具绕线完成后底部需加保护板（图9），保证OK线不脱落不压断；4.5.2 治具需加计数器（图10）于治具正前方，计数器面板无清零按钮；图8 图9 图104.6 治具铣槽针点资料和治具应力测试4.6.1 治具铣槽需提供铣槽阴影图以供核对铣槽是否合理，有无压伤元件（需用蓝膜贴于所有元件表面，压床下压后检查蓝膜表面无压痕）和方便PCB变更后期修改铣槽；4.6.2 治具完成需提供4份针点图，治具针板正面反面根据测试针号各镶嵌一份，以供后期维修治具；另需提供针点图装订成册以供后期确认程序查找针点使用；4.6.3 供应商治具制作完成后，我司需进行应变力测试，要求范围在±500 ue；4.7 治具可植针率要求治具制作前需确认机型植针率:1. 植针率大于95%时，可以制作治具。
ICT治具制作流程
6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接 板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑 选点。 本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。 另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门 处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避 免PCB变形。
精 雕 机
接下来 的动作为： 植管.打 线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为 架构 调配， 是针 盘制 作的 最后 一步。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
设计制作人：
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避 免PCB变形。
精 雕 机
接下来 的动作为： 植管.打 线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板图为 架构来自调配， 是针 盘制 作的 最后 一步。
6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接 板测试。可测率达99%以上。
已完成的P4针盘
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑 选点。 本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。 另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门 处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。