PCB工艺流程简介
PCB工艺流程全面介绍
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的一种基础组件。
它通过将导线、电子元器件等组合在一起，实现电路连接和信号传输的功能。
PCB工艺流程是指将设计好的电路图转化为实际的印刷电路板的过程，包括制板、贴膜、打孔、镀铜、蚀刻、插件、焊接、测试等一系列步骤。
PCB工艺流程的第一步是制板。
制板是将设计好的电路图按照比例放大，然后通过光刻技术将电路图形状转移到铜箔覆盖的玻璃纤维基板上。
制板过程中需要注意保持电路图的准确性和完整性，以确保后续步骤的顺利进行。
制板完成后，接下来是贴膜。
贴膜是将覆盖在基板上的铜箔表面涂覆一层保护膜，以防止腐蚀和氧化。
贴膜可以保护电路板的质量和使用寿命，同时也起到了美观的作用。
贴膜完成后，需要进行打孔。
打孔是将电路图中需要安装元器件的位置钻孔，以便后续步骤中插入元器件。
打孔需要精确控制孔径和位置，以确保元器件的安装准确无误。
打孔完成后，接下来是镀铜。
镀铜是将电路板表面覆盖一层铜，以增加导电性能和耐腐蚀性能。
镀铜需要通过化学反应或电化学方法进行，以确保铜层均匀且与基板紧密结合。
镀铜完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是将不需要的铜层部分去除，使得只剩下电路图中所需的铜导线。
蚀刻可以通过化学蚀刻或机械蚀刻等方式进行，以确保电路图形状和连接的准确性。
蚀刻完成后，接下来是插件。
插件是将各种元器件插入到预先打好孔的位置上，以完成电路板的功能。
插件需要按照电路图进行正确安装，并注意插件的方向和位置。
插件完成后，最后一步是焊接。
焊接是将插件与电路板上的导线进行连接，以实现信号传输和功能实现。
焊接可以通过手工焊接或机器焊接进行，以确保焊点牢固可靠。
焊接完成后，还需要进行测试。
测试是对已焊接好的电路板进行功能和性能测试，以确保其正常工作和符合设计要求。
测试可以通过专用测试仪器进行，对电路板进行信号检测和参数测量。
以上就是PCB工艺流程的主要步骤。
通过这些步骤，设计好的电路图可以转化为实际可用的印刷电路板。
PCB板工艺流程介绍
PCB板工艺流程介绍1. 设计电路图：首先，电路工程师根据电子设备的设计要求，使用专业的电路设计软件制作出电路图。
2. PCB设计：根据电路图，PCB设计师使用PCB设计软件绘制出印刷电路板的线路，确定每个元器件的位置以及板子的外形尺寸。
3. 材料准备：根据设计要求，准备好铜箔、基板、油墨、化学药剂等原材料。
4. 制作印制电路板：将设计好的PCB图像打印到铜箔上，然后经过化学腐蚀去除不需要的部分铜箔，形成电路板的线路。
5. 钻孔：使用数控钻床在印制电路板上钻孔，为元器件安装留下位置。
6. 印刷：在电路板上印刷标识、文字、引脚等信息。
7. 焊接：根据电路图，将元器件焊接到印制电路板上。
8. 测试：对已经焊接好的印制电路板进行功能和连接测试，确保电路功能正常。
9. 包装：将已测试合格的印制电路板进行包装。
通过以上流程，可以制造出符合设计要求的印制电路板，用于各种电子设备的制造。
这些步骤每一步都需要非常严格的操作和控制，以确保PCB板的质量和稳定性。
PCB板工艺流程的详细介绍是非常重要的，因为PCB板的质量直接影响着电子设备的性能和稳定性。
下面将进一步对PCB板工艺流程的每个步骤进行详细讲解。
1. 设计电路图：在PCB板工艺流程的第一步，电路工程师会根据电子设备的功能和性能要求，使用专业的电路设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）绘制出电路图。
电路图是一张图纸，上面标注了电路中各个元件（电阻、电容、晶振、集成电路等）的连接方式、电气参数等。
通过电路图，工程师可以清楚地了解整个电路的拓扑结构和元器件之间的连接关系。
2. PCB设计：在完成电路图设计后，PCB设计师会使用PCB设计软件（比如Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等）将电路图转化为实际的印制电路板布局。
在这个过程中，制定规定了将电子元器件与导线等连线布局到PCB板上的方法。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB制造工艺流程详解
PCB制造工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是将导电线路及一些电子元器件安装在一块绝缘基板上的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
下面将详细介绍PCB制造的工艺流程。
1.设计阶段：在设计阶段，工程师使用CAD（计算机辅助设计）软件创建PCB设计图。
在设计图中，包含了不同的层，如丝印层、组件层、焊盘层等。
此阶段还要确定PCB的尺寸、层数和所需的电子元件等。
2.印制电路图（PCB图）：PCB图是根据设计阶段的电路图绘制而成的，它包含了电路板的外观、方案、线路等。
这一步是为了制造工艺的准备工作。
3.制作基板：制作基板通常使用的是FR-4材料。
首先，用切割机将FR-4材料切割成所需的基板尺寸。
然后，使用酸洗法将基板材料进行酸洗，去除表面的污染物和腐蚀。
4.上面膜：上面膜是保护基板的一层覆盖物，用于保护线路和焊盘。
上面膜的制作通常使用UV曝光技术和腐蚀工艺。
5.印制内层：印制内层是将内层线路压印在基板上。
首先，将内层线路图转移到光刻膜上，然后使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
最后，用钻孔机进行钻孔，形成焊盘。
6.印制外层：印制外层是将外层线路压印在基板上。
同样是使用紫外线曝光和腐蚀技术将线路图转移到基板上。
7.铜箔剥离：铜箔是电路板的线路材料，而铜箔剥离是将多余的铜箔从线路板上剥离，以形成所需的线路。
8.焊盘覆盖：焊盘是安装电子元件的地方，使用覆盖剂将焊盘进行保护，以避免焊接时的短路。
9.配置元器件：在此步骤中，将所需的电子元器件安装到焊盘上。
通常使用自动焊接或手动焊接进行。
10.焊接：将电子元器件焊接到焊盘上，并使用热风枪或回流炉等设备进行焊接。
通过焊接，将元器件与线路连接起来。
11.测试：在PCB制造的最后阶段，对电子元器件进行测试和检测，以确保其功能正常，并避免产生任何缺陷。
12.包装和出货：最后一步是将已测试和检验的PCB包装和出货。
以上是PCB制造的主要工艺流程。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
PCB板工艺流程介绍
PCB板工艺流程介绍PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的核心部件，它通过连接电子元件，提供电子信号传输和电源支持等功能。
PCB板的工艺流程是指将电路图设计转化为实际的PCB板的一系列生产过程。
本文将详细介绍PCB板的工艺流程。
PCB板的工艺流程可以分为以下几个主要步骤：1.原材料准备：PCB板的主要原材料包括基板、导电层、绝缘层和金属化层等。
首先需要准备好一块纯净的基板。
基板可以是有机材料，如FR-4（玻璃纤维布基板），也可以是无机材料，如金属基板（如铝基板）。
导电层一般采用铜材料，绝缘层一般采用光敏胶或者干膜，金属化层可以使用焊膏或者金属箔等。
2.设计和布局：根据产品需求和电路图，利用PCB设计软件进行电路布局和线路连接。
在设计过程中需要考虑信号传输路径、电源和地线分布、布线和封装位置等因素，以确保电路的可靠性和性能。
3.印制成型：将设计好的电路图转化为PCB板的图案。
这个过程通常分为两个步骤：光掩膜制作和光刻。
光掩膜制作是将设计好的电路图转化为透明掩膜，通过光刻的方式将电路图案转移到基板上。
4.铜箔剥离：在PCB板上需要形成导电层，这就需要将铜箔固定在基板上。
该步骤主要是通过化学蚀刻或机械磨削等方法将未覆盖光刻胶的部分剥离。
5.穿孔和插件：将器件插入PCB板中。
这包括通过机械钻孔或激光钻孔等方式在适当位置钻孔，然后通过插件的方式将元件插入孔中。
6.引线焊接：PCB板上的元件需要正确地连接在一起以实现电路功能。
这一步骤包括对引线进行修剪和焊接。
焊接通常采用印刷法或波峰法，其中印刷法使用焊膏涂覆焊接点，然后通过热风或热板的加热将元件焊接到PCB板上。
7.熔接和包封：在PCB板上进行熔接，将焊膏热熔并与元件和PCB板连接，确保可靠的电路连接。
然后，使用封装材料对PCB板进行包封，以保护电路免受环境影响。
8.表面处理：为了提高PCB板的耐腐蚀性和可靠性，需要对其进行表面处理。
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流程介绍:
棕化/压 合
棕化
铆合／ 熔合
叠板
压合
后处理
目的：
将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与氧化处理后的 内层线路板压合成多层板
内层线路
流程介绍:
前处理 涂布 曝光 显影
目的:
利用影像转移原理制作内层线路
内层线路
前处理(Pretreatment): 目的: 去除铜表面上的污染物， 增加铜面粗糙度,以利於后 续的涂布制程。 主要原物料：刷轮、SPS
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况 示意图
内层线路 涂布(S/M COATING): 目的: 将经内层前处理后之基板 铜面通过滚涂方式贴上一 层感光油墨。 油墨 主要原物料: 湿膜
外层线路
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。
主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去，
干膜发生聚合反应，不能被显
影液洗掉
乾膜 UV光 底片
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 化學沉銅(PTH)
化學銅之目的：通過化
學沉積的方式時表面沉積
上厚度為0.2-0.5um的化學 銅层。 PTH
重要原物料：活化鈀、
化銅液
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 全板电镀
全板电镀之目的：鍍上5-
10um厚度的銅层以保護僅
外层线路
☺ 显影(Developing):
制程目的: 把尚未发生聚合反应的 区域用显像液将之沖洗掉，已感光部 分則因已发生聚合反应而洗不掉而留 在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。 主要设备: 显影机 主要物料: 弱碱(Na2CO3)
乾膜 一次銅
图形电镀
☺ 流程介绍:
图形电铜 (二次镀铜)
退膜前
退膜后
内层AOI
流程介绍:
AOI检验
VRS确认
打靶
目的: 对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理。 收集品质资讯，及时反馈处理，避免重大异常发生。
内层AOI
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 判的缺点，故需通过人工加以确认。
钻孔
流程介绍:
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
钻孔 上PIN:
目的: 对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起， 便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻， 三片钻或多片钻。 主要原物料:PIN针 主要设备：上PIN机 注意事项: 上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻 孔报废。
阻焊
显影
制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1.0-1.2% 的碳酸钠溶液去除掉。
主要设备：显影机
主要物料：弱碱(Na2CO3)
阻焊
后烤
目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 主要设备：隧道式烤炉
丝印字符
印一面文字
文字
S/M
烘烤
文字
印另一面文字
丝印字符
印刷文字
制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及
缘性质的要求也越来越高。
阻焊
☺流程简介: 前处理 印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
S/M
阻焊
☺前处理:
制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附 着力。
主要设备:针刷磨板机
火山灰磨板机 主要物料:针刷、火山灰
阻焊
印刷
目的：利用丝网上图案，将 防焊油墨准确的印写在板子
上。
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 去毛刺(Deburr):
毛刺形成原因： 钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
干膜 二次铜
电镀药水
外层蚀刻
☺ 流程介紹:
退膜 蚀刻 退锡
☺ 目的:
完成客户所需求的线路外形
外层蚀刻
☺退膜:
目的：将抗电镀用途之干膜 以药水剥除
保護錫層
重要原物料：退膜液(NaOH)
二次銅 底板
☺蝕刻:
目的：将非导体部分的铜蚀掉
保护锡层
重要原物料：蚀刻液(氨水)
蚀刻因子≥2.5
内层AOI
VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统
目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
内层AOI
主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨
TAMURA DSR-2200 TT 31DX
Greencure LM-600 E5GB (均为绿色油墨)
阻焊
预烤
目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时 粘底片。
主要设备：隧道式烤炉
阻焊
曝光
制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应， 在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免 紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 主要设备：手动曝光机 CCD自动曝光机 主要物料：曝光灯管
钻孔 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机 主要原物料:钻头、盖板、垫板 钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。 盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、 减少毛头、防压力脚压伤作用。 垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面； 防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶 渣作用。
有0.2-0.5um厚度的化學銅不 被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 电镀药水 FA监控
一次銅
外层线路
☺ 流程介绍:
前处理 压膜 曝光 显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到
印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
棕化
压合
钻孔
除胶渣 (Desmear)
沉铜 （PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡
外型
喷锡
丝印字符
沉金
阻焊
外层蚀刻
电测
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
OSP
包装
入库
开料
☺ 流程介紹
裁切 刨边 烤板
目的: 依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。
主要原物料:基板、锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚 可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。 注意事项: 避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。 考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意机械方向一致的原则。
Layer 4
Layer 5 Layer 6
棕化/压合
压合: 目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸、钢板、承载盘
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
棕化/压合
后处理: 目的: 经Ｘ－Ｒay钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行 初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔。 主要原物料:钻头、铣刀
铆钉
2L
3L
4L 5L
2L 3L 4L 5L
棕化/压合
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或
抗电镀掩膜与板面的附着力。
主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮
外层线路
☺ 压膜(Lamination):
制程目的: 通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。 主要设备: 贴膜机 主要物料：干膜(Dry film)
此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有： YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 ≤2OZ和酸性直蚀板； AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。
元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。